JPS60251697A - 印刷回路用銅張積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60251697A JPS60251697A JP59106601A JP10660184A JPS60251697A JP S60251697 A JPS60251697 A JP S60251697A JP 59106601 A JP59106601 A JP 59106601A JP 10660184 A JP10660184 A JP 10660184A JP S60251697 A JPS60251697 A JP S60251697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- copper
- printed circuit
- printedcircuit
- paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷回路用銅張積層板の製造方法に関するもの
であり、印刷回路基板を加工・製造する工程における反
り、寸法変化の少ない銅張積層板を提供するものである
。
であり、印刷回路基板を加工・製造する工程における反
り、寸法変化の少ない銅張積層板を提供するものである
。
最近、民生用電子機器分野における印刷回路基板への部
品搭載技術の発展に伴い、高密度化高精度化が進み印刷
回路基板の加工工程中に発生する反シや寸法変化を小さ
くすることが必要となっている。この反シや寸法変化を
小さく抑えるためには、室温での打抜加工が直ぐ室温打
抜加工性のすぐれたものが要求されている。
品搭載技術の発展に伴い、高密度化高精度化が進み印刷
回路基板の加工工程中に発生する反シや寸法変化を小さ
くすることが必要となっている。この反シや寸法変化を
小さく抑えるためには、室温での打抜加工が直ぐ室温打
抜加工性のすぐれたものが要求されている。
従来の印刷回路用銅張積層板の代表的なもののひとつで
あるフェノール樹脂銅張積層板は、フェノールホルムア
ルデヒド樹脂を紙基材に樹脂含有率４０〜４８（重量％
以下同じ）で含浸して得た含浸紙１枚もしくは複数枚積
み重ね、その片面もしくは両面に銅箔を載置し、加熱加
圧成形することによシ製造されている。
あるフェノール樹脂銅張積層板は、フェノールホルムア
ルデヒド樹脂を紙基材に樹脂含有率４０〜４８（重量％
以下同じ）で含浸して得た含浸紙１枚もしくは複数枚積
み重ね、その片面もしくは両面に銅箔を載置し、加熱加
圧成形することによシ製造されている。
しかし、このような従来の印刷回路用銅張積層板は、室
温での打抜加工が不可能であるため、予備加熱した後に
打抜加工を実施している。この予備加熱して打抜加工す
ることによシ、加工後反りが発生したり寸法変化が大き
くなるという欠点があった。
温での打抜加工が不可能であるため、予備加熱した後に
打抜加工を実施している。この予備加熱して打抜加工す
ることによシ、加工後反りが発生したり寸法変化が大き
くなるという欠点があった。
本発明の目的とするところは、印刷回路基板の打抜加工
において予備加熱することなく室温での打抜加工が可能
となシ、加工後に発生する反ルや寸法変化を小さく抑え
得る印刷回路用銅張積層板を提供するにある。
において予備加熱することなく室温での打抜加工が可能
となシ、加工後に発生する反ルや寸法変化を小さく抑え
得る印刷回路用銅張積層板を提供するにある。
本発明は、紙基材に油変性フェノール樹脂を主成分とす
るフェノを樹脂含有量５５〜７０重量％の高い樹脂含有
率に調整した樹脂含浸紙を、１枚もしくは複数枚積み重
ね必要に応じてその片面もしくは両面に銅箔を載置して
、加熱加圧成形することを特徴とする印刷回路用銅張積
層板の製造方法である。
るフェノを樹脂含有量５５〜７０重量％の高い樹脂含有
率に調整した樹脂含浸紙を、１枚もしくは複数枚積み重
ね必要に応じてその片面もしくは両面に銅箔を載置して
、加熱加圧成形することを特徴とする印刷回路用銅張積
層板の製造方法である。
本発明において用いられろ紙基材は、コツトンリンター
紙、クラフト紙またはこれらの混抄紙及び無機物等の抄
き込み紙である。
紙、クラフト紙またはこれらの混抄紙及び無機物等の抄
き込み紙である。
樹脂成分において油変性フェノール樹脂成分の配合割合
は６０％以上が好しい。油変性フェノール樹脂は、例え
ばフェノールと桐油とをｐ−）ルエンスルホン酸を触媒
として付加反応させた後、フェノール１モルに対し０．
８〜２モルの３７％ホルマリンを加え、アンモニア水を
触媒としてメチロール化反応を行った後、減圧脱水しメ
タノール／トルエン比１／１の混合溶剤を投入し溶解し
て得られるものである。フェノールの代シにクレゾール
等のアルキルフェノール類を、また桐油の代シに脱水ヒ
マシ油、オイチシカ油等の乾性油あるいはカシューナツ
トシェル油、その他の脂肪酸エステル類が使用できる。
は６０％以上が好しい。油変性フェノール樹脂は、例え
ばフェノールと桐油とをｐ−）ルエンスルホン酸を触媒
として付加反応させた後、フェノール１モルに対し０．
８〜２モルの３７％ホルマリンを加え、アンモニア水を
触媒としてメチロール化反応を行った後、減圧脱水しメ
タノール／トルエン比１／１の混合溶剤を投入し溶解し
て得られるものである。フェノールの代シにクレゾール
等のアルキルフェノール類を、また桐油の代シに脱水ヒ
マシ油、オイチシカ油等の乾性油あるいはカシューナツ
トシェル油、その他の脂肪酸エステル類が使用できる。
また、付加反応の触媒としてはｐ−）ルエンスルホン酸
の他に、リン酸、シュウ酸、メタンスルホン酸等が使用
できる。メチロール化触媒としては、モノメチルアミン
、ジメチルアミン、トリメチルアミン、トリエタノール
アミン、トリエチルアミン、苛性ソーダも用いられうる
。付加反応は通常５０℃〜１５０℃、３０分〜３時間で
行われ、メチロール化反応は、６０〜１００℃の縮合反
応で実施される。また油変性量は３０％以上が好しい０ 本発明で油変性フェノール樹脂含浸紙の樹脂含有率を５
５〜７０ｑ６と高くする理由は、基材の紙と紙の間の層
間に多くの樹脂を設けることにょシ、層間の接着力を強
め、打抜加工時印刷回路基板に加わる衝撃等をこの層間
の樹脂部分で吸収し、層間での剥離を防ぎ、また打抜加
工時の打抜抵抗、引抜抵抗を低下させることができるか
らである。
の他に、リン酸、シュウ酸、メタンスルホン酸等が使用
できる。メチロール化触媒としては、モノメチルアミン
、ジメチルアミン、トリメチルアミン、トリエタノール
アミン、トリエチルアミン、苛性ソーダも用いられうる
。付加反応は通常５０℃〜１５０℃、３０分〜３時間で
行われ、メチロール化反応は、６０〜１００℃の縮合反
応で実施される。また油変性量は３０％以上が好しい０ 本発明で油変性フェノール樹脂含浸紙の樹脂含有率を５
５〜７０ｑ６と高くする理由は、基材の紙と紙の間の層
間に多くの樹脂を設けることにょシ、層間の接着力を強
め、打抜加工時印刷回路基板に加わる衝撃等をこの層間
の樹脂部分で吸収し、層間での剥離を防ぎ、また打抜加
工時の打抜抵抗、引抜抵抗を低下させることができるか
らである。
尚、樹脂含浸紙の樹脂含有率は、次式によって算出する
。
。
本発明によシ得られる印刷回路用銅張積層板は、室温で
の打抜加工が可能であシ、印刷回路基板加工中及び加工
後印刷回路基板に発生する反応を小さくすることができ
る、しかも打抜加工時予備加熱する必要がないため、加
熱することによって発生していた寸法変化を小さく抑え
ることが出来、印刷回路板の精度が向上すると共に予備
加熱工程が不要となり、省エネルギー、印刷回路板の製
造時の作業効率向上及び品質管理も容易となる効果があ
る。
の打抜加工が可能であシ、印刷回路基板加工中及び加工
後印刷回路基板に発生する反応を小さくすることができ
る、しかも打抜加工時予備加熱する必要がないため、加
熱することによって発生していた寸法変化を小さく抑え
ることが出来、印刷回路板の精度が向上すると共に予備
加熱工程が不要となり、省エネルギー、印刷回路板の製
造時の作業効率向上及び品質管理も容易となる効果があ
る。
攪拌機、温度計、冷却器をつけだ３０フラスコニフエノ
ール４ Ｂ Ｏｆ、ノニルフェノール２００ｔ１桐油５
６０１、Ｉ）−）ルエンスルホン酸２ｆを仕込み１００
℃で２時間反応させた。次いで３７係ホルマリン７００
ｔ、２５％アンモニア水２０１、トリエチルアミン２０
ｔを加えて９５°〜９８℃で３時間反応させ、次に減圧
下で脱水した。これにメタノール／トルエン比１／１の
混合溶剤を加え、冷却して不揮発分５５チの油変性フェ
ノール樹脂を得た。上記油変性フェノール樹脂を主成分
とするフェノを積層板用クラフト紙に含浸し１５０℃７
分の条件で乾燥して、樹脂含有率４６％、５８ゝチ、６
０チの樹脂含浸紙を得た。ここで樹脂含有率４６％のも
のを含浸紙Ａ、５８％のものを含浸紙Ｂ１６０％のもの
を含浸紙Ｃとする。この含浸紙Ａ、Ｂ、Ｃを第１表の様
に積層し、厚さ３５μの銅箔を片側に１枚載置し圧力１
００ｋｐ／ｃｒＡ温度１７０℃６０分の成形条件で、板
厚的１．６鰭の銅張積層板を得た。
ール４ Ｂ Ｏｆ、ノニルフェノール２００ｔ１桐油５
６０１、Ｉ）−）ルエンスルホン酸２ｆを仕込み１００
℃で２時間反応させた。次いで３７係ホルマリン７００
ｔ、２５％アンモニア水２０１、トリエチルアミン２０
ｔを加えて９５°〜９８℃で３時間反応させ、次に減圧
下で脱水した。これにメタノール／トルエン比１／１の
混合溶剤を加え、冷却して不揮発分５５チの油変性フェ
ノール樹脂を得た。上記油変性フェノール樹脂を主成分
とするフェノを積層板用クラフト紙に含浸し１５０℃７
分の条件で乾燥して、樹脂含有率４６％、５８ゝチ、６
０チの樹脂含浸紙を得た。ここで樹脂含有率４６％のも
のを含浸紙Ａ、５８％のものを含浸紙Ｂ１６０％のもの
を含浸紙Ｃとする。この含浸紙Ａ、Ｂ、Ｃを第１表の様
に積層し、厚さ３５μの銅箔を片側に１枚載置し圧力１
００ｋｐ／ｃｒＡ温度１７０℃６０分の成形条件で、板
厚的１．６鰭の銅張積層板を得た。
第１表
得られた積層板ｔ： ２５０ Ｘ ３００ ｖａｎで銅
箔残存率５０％の回路を通常の印刷回路基板製造方法で
形成した。回路形成後、予備加熱なし及び８０°〜１２
０℃の予備加熱実施後１１０トンパワープレスにて打抜
加工した。打抜加工した印刷回路板のシ測定機で測定し
た反シの値を第３表に示した。
箔残存率５０％の回路を通常の印刷回路基板製造方法で
形成した。回路形成後、予備加熱なし及び８０°〜１２
０℃の予備加熱実施後１１０トンパワープレスにて打抜
加工した。打抜加工した印刷回路板のシ測定機で測定し
た反シの値を第３表に示した。
室温打抜加工アルミ板の寸法と数種温度で打抜加工した
印刷回路板の寸法をデジグラマー寸法測定機で測定し、
その寸法変化率を第４表に示した。
印刷回路板の寸法をデジグラマー寸法測定機で測定し、
その寸法変化率を第４表に示した。
第２表打抜性
註：第２表の試験方法および評価基準はＡＳＴＭ −Ｄ
６１７に準拠した。
６１７に準拠した。
第３表反シの値ゝ
※銅箔回路のある方を上にして測定
筒４表寸法変化率
以上の試験結果からも判るように本発明の印刷回路用銅
張積層板は、室温での打抜が可能であり、かつ打抜加工
後の反シ及び寸法変化が非常に小さい印刷回路用銅張積
層板である。
張積層板は、室温での打抜が可能であり、かつ打抜加工
後の反シ及び寸法変化が非常に小さい印刷回路用銅張積
層板である。
特許出願人
住友ベークライト株式会社
Claims (1)
- 紙基材に油変性フェノール樹脂を主成分とす、るワニス
を樹脂含浸量５５〜７０重量−の高い樹脂含有率に調整
した樹脂含浸紙を、１枚もしくは複数枚積み重ね加熱加
圧成形することを特徴とする印刷回路用銅張積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59106601A JPS60251697A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 印刷回路用銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59106601A JPS60251697A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 印刷回路用銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60251697A true JPS60251697A (ja) | 1985-12-12 |
Family
ID=14437651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59106601A Pending JPS60251697A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 印刷回路用銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60251697A (ja) |
-
1984
- 1984-05-28 JP JP59106601A patent/JPS60251697A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6128691B2 (ja) | ||
| JPS608014B2 (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS61183325A (ja) | 積層板およびその製造方法 | |
| JPH0680859A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPH08230106A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS58112733A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPS63189440A (ja) | 紙基材積層板の製造法 | |
| JPH04209647A (ja) | フェノール樹脂組成物および銅張積層板 | |
| JPH0497838A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS6047291B2 (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH1044338A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH04224828A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS59174628A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS62124939A (ja) | 金属箔張積層板の製造法 | |
| JPH01225640A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03162409A (ja) | 積層用フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPS5910308B2 (ja) | 両面銅張積層板 | |
| JPH0243352B2 (ja) | ||
| JPH06171017A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPH04249543A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS60174647A (ja) | 紙基材エポキシ樹脂積層板 | |
| JPS5822349B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH08267663A (ja) | 片面金属はく張積層板 | |
| JPS58118242A (ja) | 金属箔張樹脂板の製造方法 | |
| JPS5912845A (ja) | 銅張積層板の製造法 |