JPS58143475A - カセツトテ−プ用スリツプシ−ト用材料の製造方法 - Google Patents

カセツトテ−プ用スリツプシ−ト用材料の製造方法

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JPS58143475A
JPS58143475A JP2554982A JP2554982A JPS58143475A JP S58143475 A JPS58143475 A JP S58143475A JP 2554982 A JP2554982 A JP 2554982A JP 2554982 A JP2554982 A JP 2554982A JP S58143475 A JPS58143475 A JP S58143475A
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JP
Japan
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cassette tape
slip sheet
sheet material
slip
sheet
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JP2554982A
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Inventor
Yuji Shintani
雄二 新谷
Haruo Tomono
晴夫 友野
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B23/00Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
    • G11B23/02Containers; Storing means both adapted to cooperate with the recording or reproducing means
    • G11B23/04Magazines; Cassettes for webs or filaments
    • G11B23/08Magazines; Cassettes for webs or filaments for housing webs or filaments having two distinct ends
    • G11B23/087Magazines; Cassettes for webs or filaments for housing webs or filaments having two distinct ends using two different reels or cores
    • G11B23/08707Details
    • G11B23/08757Guiding means
    • G11B23/08764Liner sheets

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は力(ットテープ用スリップV−)用材料の製造
方法に関する。
従来、一般に用いられているカセットテープにおいて、
ケースとリールテープの間に摩擦抵抗を減じ、且つテー
プの走行を滑らかにするためにスリップレートが内蔵さ
れているが、この種のスリップV−)用材料としてはカ
ーボンブラック、グラファイト等の導電性物質をテトラ
フルオロエデレンや超高分子量ポリエテレンに混入した
もの、又は上記導電性物質を抄き込んだ紙(導電紙)に
Vヲコン樹脂を塗布、含浸したもの、又はポリエチレン
テレフタレートのV−トに導電性物質を塗布したもの等
が用いられている。
る。
すなわち、導電性カーボン入り4フツ化エチレン重合物
V−)は柔軟なため、取り扱い時にシート端面の曲り込
み、折れ、破れ等が発失し、また加熱によって&−)が
葉巻状にカールするなど耐熱性、形状安定性に欠け、ま
た融点が520″C以上と高く′高温時の流動性に欠け
るため、その製造加工は一般に用いられる成膜法に比べ
て特殊な機械・加工方法によらなければならない。従っ
て原料コストに加えて加工コストが高いという欠点があ
る。
次に導電性カーボン入り超高分子量ポリエチレンは上述
の4フツ化エチレン重合物の欠点を改良し、特に導電性
カーボン入り4フツ化エチレン重合物シートの柔軟さと
原材料コスト面を改良したものとして市販されたもので
あるが4フツ化工チレン電合物と同様、高温時の流動性
に欠けるため、その製造加工を超高分子量ポリエチレン
粉末とカーボン粉末を加熱加圧成型しブロック状として
から、所望の厚みのフィルムに切削する特殊な加工方法
によらなければならず、生産効率が低く、加工コストが
高いという欠点がある。
また導電紙にV9コン樹脂な塗布、含浸したものやポリ
ニブレンチレフタレ−)p−)に導電性物質を塗布した
ものはコストが低いという長所をもつ反面、性能が劣り
、特に表向滑性、耐摩耗性が劣るという欠点がある。
本発明者は上記の欠点、特に加工性、価格面を改良する
と共にカセットテープ用スリップシートに必要な性能の
うち特に剛性と耐熱性に優れたスリップシート用材料を
開発すべく研究の結果、ポリオレフィン系樹脂にカーボ
ンブラソフ2〜30重量嘔、4フツ化エチレン重合物も
しくは4フッ化エチレン−6フツ化プロピレン共重合物
もしくは4フツ化エチレン重合物と4フッ化エチレン−
6フツ化プロピレン共重合物の混合物2〜50電置嚢を
混合した成形材料を押出し製膜後、電離放射線を照射す
ることにより剛性と耐熱性に優れたスリップシート用材
料を得ることができることを見い出し、かかる知見にも
とづいて本発明を完成したものである。
却ち、本発明の要旨はポリオレフィン系IINにカーボ
ンブラソフ2〜30重量憾、4フツ化エチレン重合物も
しくは4フッ化エチレン−67フ化プロピレン某重合物
もしくは4フツ化エチレン重合物と4フッ化エデレン−
6フッ化プロピレン共重金物の混合物2〜50重量−を
混合した成形材料を押出し製膜後、電離放射線を照射す
ることを特徴とするカセットテープ用スリップシート用
材料の製造方法である。
以下、本発明の製造方法につき、詳細に説明する。
先ず、ポリオレフィン系樹脂にカーボンブラソフ2〜3
0重量囁、4フツ化工デレン混合物(以下FTIFIと
いう)もしくは4フツ化工tレン一6フツ化プロピレン
共重合物(Jd下F1アという)もしくはp’ryxと
PIPの混合物2〜50電置嚢を混合しパンバリーミキ
チーや三本ロールミキチー等で溶融混練し、ベレタイデ
ーでベレット状にした後、テダイ押出機やインフレーシ
ョン押出機にて厚み30〜150sのシートを押出し製
膜する。
次いで得られたレートに電離放射線を照射することによ
り剛性及び耐熱性が優れたカセットテープ用スリップレ
ート用材料を得ることができる。
111図及びs2図は上記の製造方法により得たカセッ
トテープ用スリップシート用材料を用いてなるカセット
テープ用スリップシート(1)を示し、(2)はスリッ
プV−)の突起部を示す。
而して、本発明の製造方法において、ポリオレフィン系
樹脂として、押出成形用のポリエチレンで、メルトイン
デックスが、α01〜1αOF/10分程度で好ましく
は[lo5〜5.0?/10分、密度が、(L940以
上の高密度ポリエチレンが特に良く、この材料は、低コ
ストで且つ適度な剛度、耐彎撃性を有し、かつ、従来の
超高分子量ポリエチレンや4フツ化エチレン重合物に比
べ、加工適性にすぐれ、汎用のポリエチレンフィルムを
製膜する時に使用する!ダイ押出機やインフレーション
押出機を利用して製膜できる。またポリエチレンの代り
にポリオレフィン系樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エデレンーエデルアクリレート共重合体、ボヲ
ブロビレン、ポリエチレンに種々の添加剤、たとえば酸
化防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、充
填剤等を含む樹脂、アイオノマー樹脂等の押出し成形可
能な樹脂を利用することもできる。更にポリオレフィン
系樹脂の代りにポリ塩化ビニルを用いても良い。
次に本発明の製造方法において、ポリオレフィン系樹脂
に混合するカーボンブラックとしては、導電性カーボン
ブラックの粉末、すなわち粒子径が10〜60nm%吸
油量が100〜40000/100Fで、アセチレンの
熱分解法又は、重油の不完全燃焼法により生産され、ケ
ラチェP?FI及び/又はpupとしては、添加剤用の
粉末を用い、好ましくは粒径が10μ以下のものを用い
る。
本発明の製造方法においてカーボンブラックの組成率は
、カーボンブラックが2〜60重量憾で、シートに成形
した場合に表面抵抗値が102〜1012Ωの範囲に入
ることが好ましく、2饅以下だと1012Ω以上となり
、帯電防止性能が劣り30鋒以上だとポリエチレンの高
温時の流動性が低下し、成膜加工が電離となる。
に成形した場合において摩擦係数がα15以下になるこ
とが好ましく、2重量囁以下だと摩擦係数が(L15以
上となり、効果が認められず、一方50重量嘔以上だと
成膜加工性が悪くなる。
次に本発明の製造方法において、電離放射線としては電
子線、紫外線、原子・分子・分子セグメントのイオン等
の重粒子線、高周波、直線、r線、X線等を用い得るが
、大気中で使用でき、安全でかつ制御が容易な電子線が
工業的に適している。以上のような電離放射線の照射条
件は線源及び照射される材料によっても異なるが、照射
後の材料のゲル分率が5〜90嘔になるように定めれば
よく、前記した線源のうち、電子線源を使用するときは
、加速電圧50〜1000KV、好ましくは150〜4
50Kv、照射線量1〜50 Mraへ好ましくはS〜
50 Mradである。
又、紫外線を用いる生きは紫外線源として強度80〜1
00 W/−のものを1〜1o灯使用する。
以上の電離放射線による照射を行うと、照射されたシー
ト中のポリオレフィン系樹脂が活性化されてラジカルを
生じ、ラジカル反応により架橋化が進行するものと考え
られ、照射後シートの剛性、耐熱性が増加する。従来の
4フツ化工チレン璽合物や導電紙にシリコンを塗布した
レートは、剛性、耐熱性に欠け、4111,2図のよう
なスリップシートの所定形状にするための本ンボス、及
び抜き適性が悪く、且つカセットテープ装填適性が間融
になっている。また、−気テープの走行時に磁気テープ
とスリップシートの間で発生する摩擦熱のため従来のも
のは。
カールしたりする支障が起きる。それに対して本発明の
製造方法によれば、従来のものより加工しやすい、耐熱
性と剛性を兼ね備えたシート比べ加工性、生産性が向上
し、コストが低減できる。すなわち4フツ化エチレン1
合物等の加工法はあらかじめ粉体なブロック状、板状、
丸棒に加熱加圧1型(圧縮成型)しておきこれを切削加
工してシート状にするか、原料に助剤を混ぜ、ペースト
状とし押出lit型後圧延加工、助剤抽出によりシート
状にしなければならず、生産効率が低く、加工コストが
高かったが、本発明によれば汎用樹脂を製膜する方法と
まったく同じ通常の方法で大量生産が可能である。
また原料も従来の場合は高価なPTFRや超高分子量ポ
リエチレンを用いなければならなかったが本発明によれ
ば安価なポリエチレンを用いることができるため低コス
トでスリップシードを製造できる。
次に実施例をあげて本発明につき具体的に説明する。
実施例 押出しI12形用高密変ポリエチレンとして5500F
(三井石油化学製、メルトフローインデックス1,2)
を用い、導電性カーボンブラックとしてデンカブラック
(電気化学工業11.アセチレンブラック)2011量
鳴と添加剤用P’rFRとしてルブロンも−5(ダイキ
ン工業製1粒径5声)5重置嚢をバンバリー途キ帯〜で
溶融混11m、インフレーション押出鋼で1lilした
このシートに、リニアフィラメント型電子照射装置で、
加速電圧1750、照射線量20Mradの条件で電子
線を照射した。照射後のシートは照射前に此して、外観
上の便化けほとんどなく、摩擦係数、導電性は照射前と
差はなく、80℃における熱収縮率は照射前に0.5−
であったのが(105鳴に減少し、剛性は向上しカール
も起きにくくなった。父、エンボス、及び抜き遍性岨改
善された。
以上、詳記した通り、本発明によれば剛性及び耐熱性に
優112.エンボス、及び抜き適性の良好なスリップカ
セットテープ用スリップシート用材料を低コストで汎用
の製1法によって製造することかで舞る。
【図面の簡単な説明】
第1図及び112図は本発明の製造方法により製造した
カセットテープ用スリップシート用材料を用いてなるカ
セツタテープ用スリップシートを示し、1!1図は断面
図、第2図はI11因示のA −A’線矢視断面図であ
る。 特許出願人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士   小 西 浮 美 第1図 第2図 \

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリオレフィン系樹脂にカーボンブラック2〜5
    0重量−14フツ化工デレン重金物もしくは47ツ化工
    tレン一6フツ化プロピレン共重合物もしくは47フ化
    工チレン重合物と4フッ化エチレン−6フツ化プロピレ
    ン共重合物の混合物2〜50重皿を混合した成形材料を
    押出し製−後、電離放射線を照射することを特徴とする
    カセットテープ用スリップシート用材料の製造方法。
  2. (2)前記ポリオレフィン系樹脂として高密度ポリx 
    f L/ンを用いることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のカセットテープ用スリップシート用材料の製
    造方法。
JP2554982A 1982-02-19 1982-02-19 カセツトテ−プ用スリツプシ−ト用材料の製造方法 Granted JPS58143475A (ja)

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