JPS5817161A - 低膨脹高熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents
低膨脹高熱伝導性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5817161A JPS5817161A JP11667181A JP11667181A JPS5817161A JP S5817161 A JPS5817161 A JP S5817161A JP 11667181 A JP11667181 A JP 11667181A JP 11667181 A JP11667181 A JP 11667181A JP S5817161 A JPS5817161 A JP S5817161A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- alumina
- heat conductivity
- resin composition
- particle diameter
- Prior art date
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発＃１け低膨張高熱伝導性樹脂組成物で、さらＫｆ
１４しくは、小粒子としては、アルミナを用い、大粒子
としては、溶融石英を樹脂に充填したことを特徴とする
低膨張高熱伝導性樹脂組成物に関する。
１４しくは、小粒子としては、アルミナを用い、大粒子
としては、溶融石英を樹脂に充填したことを特徴とする
低膨張高熱伝導性樹脂組成物に関する。
熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂は、樹脂成分の他に、無機
質の充填材が混入され、それぞれの特徴を出している。
質の充填材が混入され、それぞれの特徴を出している。
とくに、ガラスチョップなどけ樹脂組成物の機械的強度
を向上させ、溶融石英は、樹脂の膨張係数を低下させ、
アルミナは、熱伝導率を向上させるためにしばしば樹脂
に充填されている。これら充填材の一般的な性質につい
て宍１に示す。
を向上させ、溶融石英は、樹脂の膨張係数を低下させ、
アルミナは、熱伝導率を向上させるためにしばしば樹脂
に充填されている。これら充填材の一般的な性質につい
て宍１に示す。
弐 １
低膨張高熱伝導性樹脂組成物は、種々の分野で開発の要
求があり、特に電気機器絶縁材料として重要な性質であ
る。そこで本発明者らは、アルミナと溶融石英を用いて
檀々検討したＪ＃小粒子にアルミナを大粒子に溶融石英
をＷｒｈることにより、性質のよい低膨張高熱伝導性樹
脂組成物、を得ることを見い出した。
求があり、特に電気機器絶縁材料として重要な性質であ
る。そこで本発明者らは、アルミナと溶融石英を用いて
檀々検討したＪ＃小粒子にアルミナを大粒子に溶融石英
をＷｒｈることにより、性質のよい低膨張高熱伝導性樹
脂組成物、を得ることを見い出した。
この発明に用いるアルミナは、粒子径０．１−１００ミ
クロンの単一または、混合物が用いられ、溶融石英とし
ては、粒子径１０〜２００ ミクロンの単一または、混
合物が用いられる。
クロンの単一または、混合物が用いられ、溶融石英とし
ては、粒子径１０〜２００ ミクロンの単一または、混
合物が用いられる。
用いる粒子径は、必ずアルミナの方が小さい粒子径のも
のを用いる。また、上記小粒子と大粒子炭 の中間の充填材は、シリカや岸酸カルシクムを用いても
よい、他の充填材として、マイカやガラスチョップのよ
うなフレーク状または、繊維状のものを用いもよい。ア
ルミナは、樹脂１００重量部に５６〜５００重量部望ま
しくは、５０−一重量部７、多いと溶融石英の充填が不
可能で、少ないと熱伝導性が悪くなる。また、溶融石英
は上記アルミナ充填樹脂組成物に１００〜１０００重量
部で、多いと混合不可能で、少ないと低膨張にならない
。
のを用いる。また、上記小粒子と大粒子炭 の中間の充填材は、シリカや岸酸カルシクムを用いても
よい、他の充填材として、マイカやガラスチョップのよ
うなフレーク状または、繊維状のものを用いもよい。ア
ルミナは、樹脂１００重量部に５６〜５００重量部望ま
しくは、５０−一重量部７、多いと溶融石英の充填が不
可能で、少ないと熱伝導性が悪くなる。また、溶融石英
は上記アルミナ充填樹脂組成物に１００〜１０００重量
部で、多いと混合不可能で、少ないと低膨張にならない
。
この発明は一般に熱伝導率の低い樹脂に小粒子のアルミ
ナを充填することにより樹脂の熱伝導率を向上させ大粒
子として溶融石英を充填することにより樹脂自体の膨張
率を低下させることにある小粒子にアルミナを用いると
、アルミナ同志の一接触点数が多くなり良好な熱伝導媒
体になることにある。
ナを充填することにより樹脂の熱伝導率を向上させ大粒
子として溶融石英を充填することにより樹脂自体の膨張
率を低下させることにある小粒子にアルミナを用いると
、アルミナ同志の一接触点数が多くなり良好な熱伝導媒
体になることにある。
以下実施例により説明する。
実施例１
°樹脂として、エピコート８１５（シェル社）９９重量
部に２工チルメチルメイミダゾール１重量部を添加し、
よく混合したものを用いた。樹脂１００重量部に平均粒
子径１０ミクロンのアルミナ同志３ｏｏｏ（不二見研摩
材工業）１００重量部添加し、次いで平均粒子径７０ミ
クロンの溶融石英の粒子を１００ ｇ置部添加し、入空
脱気し、テフロン型に注入しく約１０ｍ厚さ）１００℃
２４ｈ硬化し、樹脂板を作った。
部に２工チルメチルメイミダゾール１重量部を添加し、
よく混合したものを用いた。樹脂１００重量部に平均粒
子径１０ミクロンのアルミナ同志３ｏｏｏ（不二見研摩
材工業）１００重量部添加し、次いで平均粒子径７０ミ
クロンの溶融石英の粒子を１００ ｇ置部添加し、入空
脱気し、テフロン型に注入しく約１０ｍ厚さ）１００℃
２４ｈ硬化し、樹脂板を作った。
この樹脂板を５０Ｘ１００．ＩＩＫ切断し熱伝導測定用
試料とした。また、樹脂板より５Ｘ５Ｘ３０■切断し線
膨張係数試料とした。
試料とした。また、樹脂板より５Ｘ５Ｘ３０■切断し線
膨張係数試料とした。
実施例２
実施例１の溶融石英とじ信嵜子径７０ミクロンのものを
５００ミクロンに代えて同様な実施を試みた。
５００ミクロンに代えて同様な実施を試みた。
実施例３
実施例２に平均粒子径１００ミクロンのシリカを２００
重量部さらに追加充填し、硬化させｆｃ。
重量部さらに追加充填し、硬化させｆｃ。
実施例４
実施例１に３２メツシユパスのマイカ粉末を５０重量部
さらに追加充填し、硬化させた。
さらに追加充填し、硬化させた。
実施例５
平均粒子径６０ミクロンのアルミナＷＡ２４０ （不二
見研摩材工業）と平均粒子径５００ミクロンの溶融石英
を重量比で１：２に混合し、１０麿厚さ′のテフロン型
にこれらの充填剤３００重量部を注入し、振動させた後
、実施例１の樹＠ １００重量部を真空で含浸し樹脂板
を作った。以外は、実施例１と同一である。
見研摩材工業）と平均粒子径５００ミクロンの溶融石英
を重量比で１：２に混合し、１０麿厚さ′のテフロン型
にこれらの充填剤３００重量部を注入し、振動させた後
、実施例１の樹＠ １００重量部を真空で含浸し樹脂板
を作った。以外は、実施例１と同一である。
比°較例°１
実施例１の小粒子に溶融石英（平均粒子径１０ミクロン
）を用い、大粒子にアルミナ（平均粒子径７０ミクロン
）を用いた以外は実施例１と同一である。 ・′
゛ 比較例２ 実施例１のアルミナの代りにシリカを用いたものの信実
残飼１と同一である。
）を用い、大粒子にアルミナ（平均粒子径７０ミクロン
）を用いた以外は実施例１と同一である。 ・′
゛ 比較例２ 実施例１のアルミナの代りにシリカを用いたものの信実
残飼１と同一である。
比較例３
実施例５の小粒子が溶融石英（平均粒子径６０ミクロン
）を用い大粒子にアルミナ（平均粒子径５００ミクロン
）を用いた以外は実施例５と同じである。
）を用い大粒子にアルミナ（平均粒子径５００ミクロン
）を用いた以外は実施例５と同じである。
以上の結果を表２に示した。結果より明らかなように、
本発明たより低膨張係数で高い伝導率の樹脂組成物が得
られる。
本発明たより低膨張係数で高い伝導率の樹脂組成物が得
られる。
Claims (1)
- 合成樹脂に充填材として、アルミナと溶融石英を混入さ
せるものにおいて、溶融石英の平均粒子径より小さい平
均粒子径のアルミナを用いることを特徴とする低膨張高
熱伝導性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667181A JPS5817161A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 低膨脹高熱伝導性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667181A JPS5817161A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 低膨脹高熱伝導性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5817161A true JPS5817161A (ja) | 1983-02-01 |
| JPS6112948B2 JPS6112948B2 (ja) | 1986-04-10 |
Family
ID=14693007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11667181A Granted JPS5817161A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 低膨脹高熱伝導性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5817161A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4923520A (en) * | 1983-07-26 | 1990-05-08 | Ciba-Geigy Corporation | Spherical fused silica and its use in fillers and resin compositions |
| US5460106A (en) * | 1993-09-24 | 1995-10-24 | Foam Innovations, Inc. | Method, apparatus and device for delivering and distributing a foam containing a soil additive into soil |
-
1981
- 1981-07-24 JP JP11667181A patent/JPS5817161A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4923520A (en) * | 1983-07-26 | 1990-05-08 | Ciba-Geigy Corporation | Spherical fused silica and its use in fillers and resin compositions |
| US5460106A (en) * | 1993-09-24 | 1995-10-24 | Foam Innovations, Inc. | Method, apparatus and device for delivering and distributing a foam containing a soil additive into soil |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6112948B2 (ja) | 1986-04-10 |
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