JPS58204594A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58204594A JPS58204594A JP8749282A JP8749282A JPS58204594A JP S58204594 A JPS58204594 A JP S58204594A JP 8749282 A JP8749282 A JP 8749282A JP 8749282 A JP8749282 A JP 8749282A JP S58204594 A JPS58204594 A JP S58204594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder resist
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に絶縁基
板上に形成さ几た導体贋金選択的に覆ってツルグー・レ
ジスト層が被覆されるプリント配線板の製造方法に関す
る。
板上に形成さ几た導体贋金選択的に覆ってツルグー・レ
ジスト層が被覆されるプリント配線板の製造方法に関す
る。
（２） 技術の背景
電子計算機等の電子機器にあっては、半導体集積回路素
子等の高集積化に伴い、よシ小梨化、高性能化が図らｎ
つつある。
子等の高集積化に伴い、よシ小梨化、高性能化が図らｎ
つつある。
かかる電子機器にあっては、前記半導体集積回路装置等
の電子部品ｆＣ実装し、所望の電子回路全構成する手段
として、プリント配線板が用いられている。半導体集積
回路素子の高集積化に伴い、プリント配線板における実
装密度の同上が要求さｎている。
の電子部品ｆＣ実装し、所望の電子回路全構成する手段
として、プリント配線板が用いられている。半導体集積
回路素子の高集積化に伴い、プリント配線板における実
装密度の同上が要求さｎている。
かかるプリント配線板の製造においては、絶縁基板表面
に形成された導電層（配線層、部品実装用ランド）上及
びその相互間に、ソルダー・レジストと称される樹脂皮
膜が選択的に形成、配置さｎる。
に形成された導電層（配線層、部品実装用ランド）上及
びその相互間に、ソルダー・レジストと称される樹脂皮
膜が選択的に形成、配置さｎる。
かかるソルダー・レジストは、前記部品実装用ランドへ
部品の端子を挿入し、これを半田浴へ接触させて、部品
の端子を部品実装用ランドへ半田付けによシ固着する際
に、かかる半田が不所望の領域において近接する導電層
間に橋絡状に付着して短絡等を生ずることを防止するた
めに用いられるものである。
部品の端子を挿入し、これを半田浴へ接触させて、部品
の端子を部品実装用ランドへ半田付けによシ固着する際
に、かかる半田が不所望の領域において近接する導電層
間に橋絡状に付着して短絡等を生ずることを防止するた
めに用いられるものである。
かかるソルダー・レジストとしてｕ、ｉｉ、プリント配
線基板上に、いわゆるスクリーン印刷法によって所望パ
ターンに塗布、形成さｎるものと、感光性のフィルム状
金有しプリント配線基板上に貼り付けられ所望パターン
の露光、現慮処理がなされて形成されるフォト・ソルダ
ー・レジスト層が用いらｎでいる。
線基板上に、いわゆるスクリーン印刷法によって所望パ
ターンに塗布、形成さｎるものと、感光性のフィルム状
金有しプリント配線基板上に貼り付けられ所望パターン
の露光、現慮処理がなされて形成されるフォト・ソルダ
ー・レジスト層が用いらｎでいる。
（３）従来仮術と問題点
しかしながら、前述の如く高密度の実装が要求さｎるプ
リント配線板にあっては、かかるソルダー・レジストの
パターンにも当然高精度が要求さｎる。従ってソルダー
・レジストトシてハ、フォト・ツルグー・レジストが用
いられる１頃向にあるＯ ところがかかるフォト・ソルダー・レジス）Ｕ予めフィ
ルム状に形成して因るために表面子滑性汲 、 が高く、光況もあり、このため、かかる７ｆト・ソルダ
ー・レジスト層が表面に形成されたプリント配線板に部
品端子金挿入し半田浴に接触させた場合に、半田ボール
が発生し易いことが判明した。
リント配線板にあっては、かかるソルダー・レジストの
パターンにも当然高精度が要求さｎる。従ってソルダー
・レジストトシてハ、フォト・ツルグー・レジストが用
いられる１頃向にあるＯ ところがかかるフォト・ソルダー・レジス）Ｕ予めフィ
ルム状に形成して因るために表面子滑性汲 、 が高く、光況もあり、このため、かかる７ｆト・ソルダ
ー・レジスト層が表面に形成されたプリント配線板に部
品端子金挿入し半田浴に接触させた場合に、半田ボール
が発生し易いことが判明した。
い
かかる半田ボールはフォト−ツルグー・レジスト・、ｊ
、′ 上において近接する導体層間あるいは部品端子間に橋絡
状に接触し、不要な短絡音生ずる一因となる。
、′ 上において近接する導体層間あるいは部品端子間に橋絡
状に接触し、不要な短絡音生ずる一因となる。
すなわち、当該プリント配線板の製造歩留り、信頼性全
低下させる一因となる。
低下させる一因となる。
（４）発明の目的
本発明はプリント配線板の製造において、前記フォト・
ソルダー・レジストヲ用いても半田ボール金主ずること
ない裏道方法を提供しようとするものである。
ソルダー・レジストヲ用いても半田ボール金主ずること
ない裏道方法を提供しようとするものである。
（５）発明の構成
このため、本発明によれば、絶縁基板上に形成された導
電層を選択的に覆うノルグー・レジスト層の表面を、粗
面化する工程を有するプリント配線板の裏道方法が提供
される。
電層を選択的に覆うノルグー・レジスト層の表面を、粗
面化する工程を有するプリント配線板の裏道方法が提供
される。
以下本発明を実施側音もって詳細に説明する。
（６）発明の実施例
本発明に二ｎば、次の方法により、プリント配線基板上
へのフォト・ソルダー・レジスト層の形成が行わｎる〇 □ すなわち、まず所望″９導電層が形成さｎｆｃプリント
配線基板上へのフォト・ソルダー・レジストフィルム（
厚さ′２Ｑ〔μｍ〕’ｌの貼り付けが行なわｎる。
へのフォト・ソルダー・レジスト層の形成が行わｎる〇 □ すなわち、まず所望″９導電層が形成さｎｆｃプリント
配線基板上へのフォト・ソルダー・レジストフィルム（
厚さ′２Ｑ〔μｍ〕’ｌの貼り付けが行なわｎる。
次いで、前記フォト・ソルダー・レジストフィルムへ所
望パターンの露光処理がなされる。
望パターンの露光処理がなされる。
次いで前記フォト・ソルダー・レジストフィルムの現癲
処理が行わル、その不要部分が除去さｒる。かかる現像
処理により、部品実装用ランド等必要な導電層が露出さ
れる。
処理が行わル、その不要部分が除去さｒる。かかる現像
処理により、部品実装用ランド等必要な導電層が露出さ
れる。
次いで前記プリント配線基板上に残さまたフォト・ソル
ダー・レジスト層の表面を７００番程鹿の砥粒及び／又
はブフシによって研削し、該フォト・ソルダー・レジス
ト層の表面金柑面化する。
ダー・レジスト層の表面を７００番程鹿の砥粒及び／又
はブフシによって研削し、該フォト・ソルダー・レジス
ト層の表面金柑面化する。
以上の処理（よって、プリンｂ配Ｈｓ板よに残さｎるフ
ォト・ソルダー・レジスト層はその表面が粗面化さｎる
。
ォト・ソルダー・レジスト層はその表面が粗面化さｎる
。
この結果、かかるプリント配線板の部品実装用ランドに
部品端子金挿入して後、かかるプリント配線板を半田浴
に接触しても、半田ボールは発生しない。
部品端子金挿入して後、かかるプリント配線板を半田浴
に接触しても、半田ボールは発生しない。
（７）発明の効果
以上のように、本発明によルば、導電層上音１ってソル
ダー・レジスト層が配設さルるプリント配組板の製造に
おいて、ソルダー・レジスト層の表面を粗面化すること
により、当該プリント配線板の半田浴への接触の際に半
田ボール金主ずることがない。
ダー・レジスト層が配設さルるプリント配組板の製造に
おいて、ソルダー・レジスト層の表面を粗面化すること
により、当該プリント配線板の半田浴への接触の際に半
田ボール金主ずることがない。
従って当該プリント配線板の製造歩留り及び信頼性全署
しく高めることができる。
しく高めることができる。
Claims (1)
- 絶縁基板上に形成された導電層を、選択的に覆うソルダ
ー・レジスト層の表面を、粗面化する工程を有すること
ｔ−特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8749282A JPS58204594A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8749282A JPS58204594A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204594A true JPS58204594A (ja) | 1983-11-29 |
Family
ID=13916449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8749282A Pending JPS58204594A (ja) | 1982-05-24 | 1982-05-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204594A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56127633A (en) * | 1980-01-30 | 1981-10-06 | Siemens Ag | Matte finish of high brilliant resin surface of conductor plate |
| JPS5758389A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1982
- 1982-05-24 JP JP8749282A patent/JPS58204594A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56127633A (en) * | 1980-01-30 | 1981-10-06 | Siemens Ag | Matte finish of high brilliant resin surface of conductor plate |
| JPS5758389A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
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