JPS5823461A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、樹脂封止半導体装置を支持体に実装する場合
に、半導体装置と支持体との接面の密着強Ｉｆを均一に
高くでき、かつ経時劣化を少なくすることがで酋る、半
導体装置の実装方法に関するものである。

現在、半導体装置で祉、価格低減のため、金属パッケー
ジよル樹脂パッケージが、さらには、実装工数低減およ
び偏頼度向上のため、取ｐ付は部も樹脂にすることによ
）、金属製の締めつけねじと金属製の支持体とを絶縁す
るために、特に絶縁プツシフグを必安ど、シフい樹脂パ
ッケージが多用されている。

また、その実装に関しては信頼度上樹脂封止半導体装置
と支持体の密着強度を十分に高くすることが、特に大電
力用樹脂封止半導体装置では、チ、プが搭載されている
直下付近と支持体の密着強度を高めることは樹脂封止半
導体装置と支持体の間の熱抵抗を小さくする為に重安で
ある。

しかし、＊めつけねじを用−て樹脂封止半導体装置を支
持体に実装する従来の方法では、樹脂封止半導体装置と
支持体との接触面の、叡ｐ付は穴付近に比べ周辺はど密
着強度が低い。また、樹脂封止半導体装置と支持体との
十分な密着強度を得るには、締めつけトルクを大きくす
る方法が考えられるが、あまり大きいトルクで締めつけ
ねじを締めると、樹脂封止半導体装置の取り付けねじ穴
付近の封止樹脂が破壊してしまう。一方、樹脂封正半導
体装置を支持体に実装して長時間使用した場合には、支
持体と樹脂封止半導体装置との間のシリコーングリース
が密着強度の低い方へ流れ出し、信頼度に大きく影響を
およばず場合がある。

したがって、樹脂封止半導体装置と支持体との接面の密
着強度を均一に高くすることは重要となうている。

本発明の目的は、以上述述べた従来の欠点を取９除き、
＃Ｉ４脂封止手導体装置と支持体との接面の密着強度を
均一に高くすることができる半導体装置の実装方法を提
供するものである。

次に本発明を実施例により説明する。

ｌ！１図は、本発明の一実施例の断面図である。

第１図において、樹脂封止半導体装置１と支持体２を、
取シ付は部品３、締めつけねじ４−により実装した列で
あり、樹脂封止半導体装［ｄｉｌと取り付は部品３との
間に角度を持たせであるため、締めつけねじ４で締めつ
けると、樹脂封止半導体装置が内蔵する４チツプ６の付
近に支点があるため。

樹脂封止半導体装置ｌと支持体２との接面に均一な圧力
が得られ、密着強度も均一に高くなる。！た、密着強度
が均一となることから、シリコーングリース５が経時的
に流れ出すこともなく、経時劣化も少なくなる。

第２図は本発明の他の実施例の断面図である。

第２図においては、弾性の大き一材質の嘔シ付は部品１
３を用いて−るので％吹付は部品の半導体装置の封止樹
脂に対する当シが柔らげられる。

第３図は本発明の更に他の実施例の断面図である。第３
図においては、半導体装置ｌの吹付穴を用いないで、嘔
付けた例でＴｏす、長い取付社部材２３を用いているの
で、Ｉ！２図の例のように、封止樹脂に対する吹付部材
の当シを柔ける効果がある。

以上に述べた様に本発明によれば、特に樹脂封止半導体
装置を支持体に実装する場合に、半導体装置と支持体と
の接面の密着強度を均一に高くでき、かつ経時劣化を少
なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
他の実施例の断面図、第３図は本発明の更に他の実施例
の断面図である。 １・・・・・・樹脂封止半導体装置、２・・・・・・支
持体、３・・・・・・取り付は部品、４・・・・・・締
め付は用ねじ、５・、。 ・・・シリコーン・グリース、６・・・・・・樹脂封止
半導体装置のチップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の支持体に接する面の反対面の前記半導体装
   置の内蔵するチップ付近が支点となるような角度をもり
   て締め付は用ねじがねじ込まれた部品音用いで、前記半
   導体装置を前記支持体に固定することｔ−特徴とする半
   導体装置の実装方法。