JPS5824444Y2 - 超音波ボンデイング装置 - Google Patents

超音波ボンデイング装置

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JPS5824444Y2
JPS5824444Y2 JP1978090082U JP9008278U JPS5824444Y2 JP S5824444 Y2 JPS5824444 Y2 JP S5824444Y2 JP 1978090082 U JP1978090082 U JP 1978090082U JP 9008278 U JP9008278 U JP 9008278U JP S5824444 Y2 JPS5824444 Y2 JP S5824444Y2
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JP
Japan
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bonding
semiconductor element
wire
container
ultrasonic bonding
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JP1978090082U
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JPS557369U (ja
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季夫 森重
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体素子電極と、容器内部リードとを細線
で電気的及び機械的に接続する超音波ボンダのボンディ
ング装置に関するものである。
従来、超音波ボンダを用いてボンディングする場合、半
導体素子を収納する容器の種類によりボンディング方向
が異っていた。
つまり、半導体素子に最初ボンディングをして、しかる
後、容器の内部リード側にボンディングするのが第１の
方法。
第２の方法は、容器の内部リード側に最初ポンチ゛イン
グをして、しかる後、半導体素子の電極にボンディング
する方法である。
第１の方法を正打ち、第２の方法は逆打ちという通称を
もっている。
普通は正打ち方法を用いてポンチ゛イングを行なうので
あるが、第１図に示す如く、セラミック型のケースの場
合、半導体素子１−３にまずボンディングをして、容器
の内部リードにボンディングツール１−１でポンチ゛イ
ングする場合、ワイヤ１−２がセラミックケースの側壁
１−４に当たり、それによりワイヤ切れが生しボンディ
ングできなくなる。
そこで、現在ではこのような場合第２図に示すように逆
打ボンディングを行なう。
まず、第１に容器の内部リードにボンディングをして、
それから後、半導体素子２−３の内部電極にボンディン
グする。
そうすることによって、容器の側壁２−４にワイヤ２−
２が当たることなくボンディングできる。
ところが逆打ちした場合、ボンディングによって作られ
たポンチ゛イングワイヤループの形が、正打ちの如くル
ープが作られず半導体素子の周辺にワイヤが触れ、その
ワイヤに接続されている電極が、半導体素子の周辺と短
絡することになり、半導体素子の機能が全くなくなって
しまう。
（第１図と第２図でループの形が違う）現在では、ボン
ディング後ワイヤのループを修正するのが普通である。
しかしながらこのワイヤループ修正に要する工数は多大
なものであった。
本考案は、上記の如くワイヤループ修正に要する工数を
皆無にするボンディング装置を提供するものである。
本考案は半導体素子電極と容器内部リードとを金属細線
で電気的に接続する超音波ボンディングにおいて、半導
体素子の拡大と共にボンディング方向が逆打ちになった
ポンチ゛イング作業にワイヤ修正を自動的に行なうこと
を特徴とする。
本考案を実施例を第３図を用いて説明する。
逆打ちボンディングを行なう作業過程は従来通りである
。
まず容器内部電極にツール３−１でボンディングを行な
う。
それから後、半導体素子３−３の電極にボンディングす
るため、ツール３−１を移動さす。
その時、本考案による円筒形キャピラリ３−４の一端を
ビニール管３−５を媒介させて真空ポンプで引くことに
よりワイヤループ３−２を図の如く自動的に修正する。
そしてボンディング修了後のワイヤループの形状からワ
イヤが半導体素子３−３の周辺に接触するこがないのは
明らかである。
以上詳細に説明した如く本考案によれば、逆打ちボンデ
ィング作業中に、ワイヤループの修正を自動的に行ない
、そのためワイヤと半導体素子周辺が接触することがな
いので、信頼性が高い半導体装置を提供し、しかも、ボ
ンディング時間の短縮につながる。
【図面の簡単な説明】
第１図は第１に半導体素子電極にポンチ゛イングしてそ
れから後容器の内部電極にボンディングする従来技術を
示した概略断面図であり、第２図は容器の内部電極から
、半導体素子電極にポンチ゛イングする従来技術を示す
概略断面図である。 第３図は本考案の一実施例を示す概略断面図であり、自
動的にボンディングワイヤループが修正されることを示
している。 尚、図において、１−１．２−１．３−１・・・・・・
ポンチ゛イング用ツール、１−２．２−２．３−２・・
・・・・ポンチ゛イング用ワイヤ、１−３．２−３．３
−３・・・・・・半導体素子、１−４．２−４．３−４
・・・・・・容器側壁、３−４・・・・・・本考案を実
施するための円筒形キャピラリ、３−５・・・・・・真
空にするためのビニール管である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子の電極と容器の内部リードとを超音波ボンデ
    ィングする超音波ボンディング装置において、前記ボン
    ディング用のツールの近傍に、該ツールと常に一体とな
    って運動する真空チャックを有することを特徴とする超
    音波ポンチ゛イング装置。
JP1978090082U 1978-06-29 1978-06-29 超音波ボンデイング装置 Expired JPS5824444Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1978090082U JPS5824444Y2 (ja) 1978-06-29 1978-06-29 超音波ボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1978090082U JPS5824444Y2 (ja) 1978-06-29 1978-06-29 超音波ボンデイング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS557369U JPS557369U (ja) 1980-01-18
JPS5824444Y2 true JPS5824444Y2 (ja) 1983-05-25

Family

ID=29018085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1978090082U Expired JPS5824444Y2 (ja) 1978-06-29 1978-06-29 超音波ボンデイング装置

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Also Published As

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JPS557369U (ja) 1980-01-18

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