JPS5833820A - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発−は、牛田浸漬および長時間の高温使用状態にも耐
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに閾するも
のである。

現在、電気部品の小製化およびプリント配線基板への実
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品がＨ発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。

従来、第１図に示すように、チップ形電解＝ンデンｔ＜
１）は、アルミニウムケース（２）内に少なくともコン
デンサ素子饅）を組込み、ゴム封口体（４）にて封口し
、アルミニウムケースレ）自体を第１の電極。

例えば陰極として構成し、ここに第１の金属端子板（６
）を固着し、またゴム封口体員）を介したリード線（６
）の第２の電極９例えば陽極に第２の金属端子板（７）
を固着し、さらにゴム封口体０とｊｌｌの金属端子板（
１）とを絶縁性の樹脂φ）にて固着していた。

このような従来のチップ形電解コンテンナは。

後述の第２表に示すように、温度２６０　（’Ｃ，１０
半田に１０秒閲浸漬すると、ゴム封口体がＪ１張するな
どして、電解コンデンサの容量〔μＦ〕、損失（Ｄ、Ｆ
）漏れ電流〔−ム〕の変化が半田浸漬前に比較して大−
なものとなって、ａ用できないものであった。

本発明は、このような問題点に鑑み、アルミニウムケー
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改嵐影のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。

以下ｔｇ　２図乃至ｊ１４図にもとづいて２本発明の詳
細な説明する。

第２ｇｌにおいて２本発明に係るチップ形電解コンデン
ナ（１）は、アルミニウムケース（２）内に少なくとも
；ンデンを素子＜８）を組込み、ゴム封口体（４）にて
封口し、アルミニウムケース儲）自体をｊｌｌの電極９
例えば陰極として構成し、このアルミニウムケース儲）
に直線縞１のＬ字形端子板係）を固着し。

またゴム封口体（４）を介し九リードｌｌ１（２）の第
２の電極２例えば陽極に第２のＬ字形端子板（７）を固
着し。

さらに第１と１ｓ２０両端子板（６）と（１）関のアル
ミニウムケースｔ２）およびゴム封口体（４）全体を絶
ｌ１ｋ４＆の樹脂体ンにて被覆したものである。

＃！３図に示すように１本発明に係る他の実施例である
チップ形の電解コンデンサ（１）ｔｉ、ゴム封口体〔）
から第１および第２のリード線（（転）と（９）を引出
し、菖２のリード線（９）をアルミニウムケース慎）に
固着したものであ〕、他紘第２図に示したチップ形電解
フンデンサ（１）と同様である。

本発明に係るチップ形電解コンデンサ（１）において、
第１および第２のＬ字形端子板（５）　、　（７）の側
内の形状は図示のように四角形でも、さらに六角形半り
形など他の形状でも嵐い。また、チップ形電解コンデン
サ（１）の極性判別の自動化のため、第１のＬ字形端子
板（〜を黄銅材などの非磁性体とし。

また第２のＬ字形端子板（７）を鉄材などＯＷｉ性体と
すると好ましい、Ｊｌ！！ｌ縁性樹Ｍ（８）としては、
エポ今シ樹ｔｒあるいはフェノール樹脂などの熱硬化性
横側、ｔ′ＩＩ−は変形エポキシ樹脂あるいはフェノ−
臭樹脂などの紫外線硬化性樹脂、さらにポリブチレンテ
レフタレートあるい紘ポリフェニレンサルファイドなど
の耐熱性の高い熱可鳳性樹脂が好ｔＬい。欄脂ＯＩｋ布
法および成形法としては９回転諺Ｉｓ法および金製成形
などがある。

なお、コンデンサのエージングについては９棟側硬化後
に加熱炉で電圧を印加して行なうと好ｔしい。

次に、第１表と第２表に電解コンデンサ定格５５　（Ｖ
）−五８　（ｐＦ）について本発明によるもの従来例に
よるものとを温［２６０（℃〕の半田液ド［１０秒関浸
漬した試験後と試験前の対比を示す。

菖１表は本発明によるもの、銀２表は従来例によ：　　
　　　るものである。

第１表・・・・・・・・・・・・本発明による％０　− １ “　　１ １ ′　４ ′　　　５ ト 「− 【 と。

籐２表・・・・・・・・・・・・従来例による亀の第１
１ＫおよびＪＩｇ２表から判るように本発明による％Ｏ
の方が従来例のものに比較して、半田浸漬後において４
ｈ１１量（ＪａＦ）　ｅ損失ＣＤ、？）　＠　ＩＩれ電
流〔μム〕Ｏ変化が少なく、安定なチップ形電解コンデ
ンサを提供できる。また１周囲温１ｓｓ〔℃）。

２０００時間Ｏｉｋ時間値用にも耐え得る。

ところで、第２Ｅおよび籐５図において、第１Ｃ）Ｌ字
形端子微傷）はアルミニウムケース（！）の駒部の表面
Ｋ１１ＩＩあるいは接着手段などによル圃着したが、第
４図に示すように第１のＬ字形端子微傷）に例えば牛円
状の四部（１０）を形成し、この凹Ｓ如）をもってアル
ミニウムケースψ）の麺部の周縁に固着して４ｊＬいも
のである。このように構成すると。

第１のＬ字形端子板体）の肉厚外にけではめるが。

小飄化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す部分断函図、第２図は本！１９１
１ｏ−実施例を示す部分断面図、謳Ｓ図は本発明の他の
実施例を示す部分断面図、籐４図はＬ字形端子板の他の
形状とその固着状態を示す部分図である。 ｐｉｉ３図中、（１）はチップ形電解コンデンサ、蝙）
はアＩＭ脂、　ｔＩＯ）は凹部。 ％詐出願人　　　　エルナー株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）フルｉニクムケース内に少なくともコンデンナ素
   子を組込み、ゴム封口体にて封口し、該アルミニウムケ
   ースに嬉１のＬ＃Ｆ彫端子端子板着し、＃ゴム封口体を
   介し九第１のリード線に第２０Ｘ４形端子板を固着し、
   該アルミニウムケースに対して絶縁性の樹脂を被板して
   なるチップ形電解コンデンサ。 す）　特許請求の範囲（１）において、骸第１のＬ字形
   端子板に凹部を形成し、骸凹部をもって皺アルミニウム
   ケースの周縁に固着してなるチップ形電解コンデンサ。 （３）　　特許請求の範囲（１）またＦｉψ）において
   、該ゴム封口体を介したＪＩＩ２のリード線を該アルミ
   ニウムケースに固着してなるチップ形電解コンデンサ。 （４）特許請求の範囲（１）　、　ｔ２）また絋（３）
   において、該樹脂は熱硬化性樹脂であることをｅｌｌと
   し良チップ形電解コンデンサ。 （５）　　４１許請求の範囲（１）、（２）を九は（１
   ）において、骸樹脂は紫外線硬化樹脂であることを特徴
   としたチップ影電解コンデンサ。 俤）　特許請求の範囲（ｉ）　ｔ　ａＪま九は−）にお
   いて、諌樹脂は耐熱性の高い熱可朧性樹脂であることを
   特徴としたチップ形電解コンデンサ。 （７）　　特許請求の範ＩＩ（ｔ）　＊　＜ｔ＞または
   （３）において、いずれか一方のＬ字形端子板は非磁性
   体であシ。 他方のＬ字形端子板は磁性体であることを特徴　　、と
   したチップ形電解コンデンサ。