JPS628513A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ

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JPS628513A
JPS628513A JP60147847A JP14784785A JPS628513A JP S628513 A JPS628513 A JP S628513A JP 60147847 A JP60147847 A JP 60147847A JP 14784785 A JP14784785 A JP 14784785A JP S628513 A JPS628513 A JP S628513A
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JP
Japan
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solid electrolytic
electrolytic capacitor
resin
conductive carbon
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齋木 義彦
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体電解コンデンサに関し1%に固体tSコン
デンサのインピーダンスの耐湿、耐熱特性を改善する導
電体炭素層の構造に関するものである。
〔従来の技術〕
一般に、絶縁樹脂で外装された固体を階コ/テ/すは、
第4図に示す如く、弁作用を有する金属の陽極体1から
陽極リード2を植立させ、陽極体1の周面に酸化皮膜層
、半導体重を形成(図示省略ンしたコンデンサ素子(以
下素子略称)ヲ、水と分散剤、安定剤、グラファイト粉
末からなる懸濁液に浸漬し、熱乾燥してグラファイト層
3を形成する。さらに銀ペースト層、はんだ層からなる
陰極導電体層5を形成した後、陽極リード2の突出し部
分に先端iL形に折曲げた陽極リード引出し#6’t−
溶接するとともに、陰極4′rlL体層5のはんだ層に
陰極リード引出し線7をはんだ付けし。
素子の全周面全熱硬化性の樹脂材にて被覆して絶縁樹脂
層8t−設け、樹脂外装型の固体電解コンテンサを形成
している。
〔発明が解決しよりとする問題点〕
しかし、上述した従来のグラファイト懸濁液を使用して
形成され九従来グラファイト層は2粒径数ミクロン以下
のグラファイト粉末のみから形成されている比め、半導
体層との密着力が弱く、しかも表面が平滑であるので銀
ペースト層との密着力も弱い。このため回路基板実装時
の熱応力や高温高湿雰囲気中にさらされ九場合、侵入し
てきた水分により半導体/ill/グラファイト層/銀
ペーストJi1間の密着力が低下し、インピーダンスが
増大するといり欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の目的はかかる従来欠点を除去した固体電解コン
デンサを提供することにある。
本発明によれば、弁作用金属を有する陽極体素子に順次
酸化皮膜層、半導体層、導電体炭素層。
陰極導電体層を形灰してなる固体電解コンデンサにおい
て、上記導電体炭素層が非水溶性樹脂、耐熱性無機粉末
、導電体炭素粉、末からなることt特徴とする固体を解
コンデ/すが得られる。
〔実施例〕
以下、本発明を樹脂外装型のタンタル固体電解コンデン
サにより図面を参照して説明する。第1図は本発明の一
実施例の縦断面図である。図中。
11はメンタル粉末に陽極りニド12全植立してプレス
成型した成形体を真空焼結し几陽極体、この陽極体11
の周面1cm次酸化皮MP!j、二酸化マンガンNJ(
図示省略)t″設ける。14は導電体炭素層で、エポキ
シ樹脂23重量部、フェノール変性エポキシ樹脂23重
量部、グラファイト粉末35重量部、平均粒径約20ミ
クロンの炭酸カルシウム粉末13重量部、硬化剤イミダ
ゾール6、!置部の割合で混合し、十分に練り合わせた
グラ7アイトペーストt−溶剤にて希釈して、陽極リー
ド12の周辺部を除く素子の局面に塗布しt後、熱硬化
して設ける。15は既知の手段により設けた銀ペースト
層、はんだ層からなる陰極導電体層、この陰極導電体r
f!j15にはんだメッキニッケル線をはんだ付けして
陰極リード引出し線17全設ける。
16Fi陽極体よ仄植立させ次陽極リード12にL字形
に折りまげ次はんだメッキニッケル線を溶接して設は友
陽極リード引出し線、18は絶縁樹脂膚で、陽・陰極リ
ード引出し線16,17t−含む素子局面に液状エポキ
シ樹脂を塗布して熱硬化して設ける。
なお、非水溶性樹脂としては、エポキシ樹脂と7エノー
ル変性エポキシ樹脂の混合樹脂に限定されるものではな
く、フェノール樹脂、ボリウタレン樹脂、シリコン樹脂
、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、セルロース系樹脂
、ビニル系樹脂、アクリル樹脂等の熱願塑性樹脂、エポ
キシアクリレート、アビロアセタール系アクリレート等
の紫外線硬化型樹脂を単独又は混合して用いてもよい。
また、本発明は導電体炭素粉末と非水溶性樹脂及び耐熱
性無機粉末からなることt−特徴とするもので、導電体
粉末の種類1粒径、形状は限定しない。
さらに、耐熱性無機粉末としては炭酸鉄、炭酸マグネシ
ウム等の炭酸塩、硫酸ナトリウム等の硫酸塩、リン酸カ
ルシウム、リン酸バリウム等のりノ酸塩、アルミナ、シ
リカ、ガラス等の酸化物を用いてもよいことは勿論であ
る。
このように炸裂した本発明−実施夕(の定格電圧10v
、静電容量10μFのティップタンタル固体電解コンデ
ンサの中から任意に96個抽出し、温度280℃のはん
だ浴に10秒間浸漬する耐熱試験及び温度85℃、相対
湿度95%の高温高湿度雰囲気中で耐湿試験を行った。
比較の几め従来工法品も同時に試験を行った。インピー
ダンスの耐熱試験結果を第2図、第5図、耐湿試験結果
全第3図。
第6図に示す。従来品のインピーダンスは、耐熱・耐湿
試験後2〜4倍増大しているが、本発明品はほとんど変
化していないことがわかる。
〔発明の効果〕 以上説明したよシに不発8Aは、導電体炭素層が非水溶
性樹脂と耐熱性無機粉末、導電体炭素粉末からなること
により次に述べる効果がある。
(1)導電体炭素粉末を含む非水溶性樹脂と、二酸化マ
ノガフ層との密着力が強いため耐湿、耐熱試験でのイン
ピーダンス増大を抑えることができる。
(11)粒径数十ミクロンの耐熱性無機粉末が2導電体
炭素層表面に突き出しているため、いわゆるアンカー効
果によジ銀ペースト層との密着力が増大して、耐熱試験
でのはんだ剥れやインピーダンスの増大及び、水分の侵
入によるインピーダンスの劣(1防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明一実施例の樹脂外装型固体電解コンデン
サの縦断固自。第2図は本発明固体tSコ/デンサのは
んだ耐熱試験前後のインピーダンス分布図。第3図は本
発明固体電解コンテ/すのインピーダンスの耐時間特性
図。第4図は従来例の樹脂外装型固体電解コンデンサの
縦断面画。第5図は従来固体電解コンデンサのはんだ耐
熱試験前後のインピーダンス分布図。第6図は従来固体
tSコンデンサのインピーダンスの耐湿時間特性図を示
す。 1.11・・・陽極体、2.12・・・陽極リード、3
・・・グラファイト層、14・・・導電体炭素層、5.
15・・・陰極導電体層、6,16・・・陽極リード引
出し線。 7.17・・・陰極リード引出し線、8.18・・・絶
縁樹脂層。 第 2 図 茅 3 回 ρ 25ρ 工26757) t#ρ 諷駿昨闇 −4−を1111品 茅 5 図 ン $ に 図 ρ 56 、、fMス望 14ψ C〃ノ          (i恣(J判目グミ時!シ
し「ζH)罠米品

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)弁作用金属の陽極体に、順次酸化皮膜層、半導体
    層、導電体炭素層、陰極導電体層を形成してなる固体電
    解コンデンサにおいて、前記導電体炭素層が非水溶性樹
    脂、耐熱性無機粉末、導電体炭素粉末からなることを特
    徴とする固体電解コンデンサ。
  2. (2)前記非水溶性樹脂と耐熱性無機粉末、導電体炭素
    粉末が非水溶性樹脂100重量部に対して、耐熱性無機
    粉末18〜200重量部、導電体炭素粉末12〜180
    重量部からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の固体電解コンデンサ。
JP60147847A 1985-07-04 1985-07-04 固体電解コンデンサ Granted JPS628513A (ja)

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JPS628513A true JPS628513A (ja) 1987-01-16
JPH0469805B2 JPH0469805B2 (ja) 1992-11-09

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JPH0469805B2 (ja) 1992-11-09

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