JPS5964633A - 耐熱性樹脂の製造方法 - Google Patents
耐熱性樹脂の製造方法Info
- Publication number
- JPS5964633A JPS5964633A JP17508582A JP17508582A JPS5964633A JP S5964633 A JPS5964633 A JP S5964633A JP 17508582 A JP17508582 A JP 17508582A JP 17508582 A JP17508582 A JP 17508582A JP S5964633 A JPS5964633 A JP S5964633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heat
- diisocyanate
- acid
- resistant resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 8
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 5
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 3
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical group OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 abstract description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 19
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 13
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- -1 1 ゚6-\gisanediol Chemical compound 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000003841 chloride salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N cyclobutene Chemical compound C1CC=C1 CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270322 Lepidosauria Species 0.000 description 1
- WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCCC1CO XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOGBRYZYTBQBTB-UHFFFAOYSA-N butane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CCC(C(O)=O)CC(O)=O LOGBRYZYTBQBTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N dimethyl benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC)=C1 VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- RVXKJRWBHPHVOV-UHFFFAOYSA-L zinc;oct-2-enoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O RVXKJRWBHPHVOV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
近年、電気絶縁用ワニス、特にエナメル線用ワニスはポ
リエステル系ワニスが比較的1機械的特性、化学的特性
、電気的特性、耐熱性1価格などのバランスがとれてい
るため多く使用されている。
リエステル系ワニスが比較的1機械的特性、化学的特性
、電気的特性、耐熱性1価格などのバランスがとれてい
るため多く使用されている。
しかし、■電気機器の小型軽量化や信頼性向上のための
耐熱性・の向上、■ンコイル製造時の合理化のための耐
摩耗性の向上、■含浸ワニスの加熱時間短縮のための耐
熱衝撃性の向上、α)密閉タイプの機器の増加に伴う耐
加水分解性の向上などが、要求されており、ポリエステ
ル線ではこれらの要求に対して対応できなくなっている
。
耐熱性・の向上、■ンコイル製造時の合理化のための耐
摩耗性の向上、■含浸ワニスの加熱時間短縮のための耐
熱衝撃性の向上、α)密閉タイプの機器の増加に伴う耐
加水分解性の向上などが、要求されており、ポリエステ
ル線ではこれらの要求に対して対応できなくなっている
。
このような問題を解決するものとしてポリアミドイミド
ワニスがある。しかし、ポリアミドイミド樹脂は一般に
フェノール系の安価な汎用溶剤に不溶で、N−メチル−
2−ピロリドン。
ワニスがある。しかし、ポリアミドイミド樹脂は一般に
フェノール系の安価な汎用溶剤に不溶で、N−メチル−
2−ピロリドン。
ジメヂルアセトrミド、ジメチルホルムアミド等のl#
J111Iiな極性溶剤を使用せざるを得ない上に樹脂
合成のための原料も高価なためにワニス価格が高い。
J111Iiな極性溶剤を使用せざるを得ない上に樹脂
合成のための原料も高価なためにワニス価格が高い。
そこで、ポリエステルワニスの上述の欠点をおぎない、
かつ、ポリアミドイミドワニスの価格的な問題を解決す
るために、ポリアミドイミド樹脂をクレゾール類に可溶
にしてそれをポリエステルワニスの改質剤とする検討も
行なわれてきた。しかし、各種のクレゾール可溶化剤を
使用し、また分子簸を°低下せしめ、フェノール系溶媒
に可溶としたポリアミドイミド樹脂のフェノール系溶媒
溶液を、フェノール系溶媒を溶媒としたポリエステルワ
ニスに改質剤として添加すると、樹脂の相溶性に起因し
てワニスに濁シや相分離が生じたシ、このワニスを用い
て作製したフィルムやエナメル線皮膜の透明性や光沢が
失われるという問題があった。
かつ、ポリアミドイミドワニスの価格的な問題を解決す
るために、ポリアミドイミド樹脂をクレゾール類に可溶
にしてそれをポリエステルワニスの改質剤とする検討も
行なわれてきた。しかし、各種のクレゾール可溶化剤を
使用し、また分子簸を°低下せしめ、フェノール系溶媒
に可溶としたポリアミドイミド樹脂のフェノール系溶媒
溶液を、フェノール系溶媒を溶媒としたポリエステルワ
ニスに改質剤として添加すると、樹脂の相溶性に起因し
てワニスに濁シや相分離が生じたシ、このワニスを用い
て作製したフィルムやエナメル線皮膜の透明性や光沢が
失われるという問題があった。
このような問題を回避するために、ポリエステル樹脂と
フェノール系溶媒に可溶なポリアミドイミド樹脂を加熱
反応させる方法が提案されている(特許55−1238
06号)。この方法によればワニスが均一透明で相分離
せず、このワニスを用いて作製したフィルムやエナメル
線の皮膜は透明で光沢がある。しかし、この方法ではポ
リアミドイミド樹脂とポリエステル樹脂をあらかじめ合
成し1次いで9両者を加熱反応させるために2〜3段階
の工程を経ることになシ9通常の1段階の合成工程と比
較すると工業上不利な点が多い。
フェノール系溶媒に可溶なポリアミドイミド樹脂を加熱
反応させる方法が提案されている(特許55−1238
06号)。この方法によればワニスが均一透明で相分離
せず、このワニスを用いて作製したフィルムやエナメル
線の皮膜は透明で光沢がある。しかし、この方法ではポ
リアミドイミド樹脂とポリエステル樹脂をあらかじめ合
成し1次いで9両者を加熱反応させるために2〜3段階
の工程を経ることになシ9通常の1段階の合成工程と比
較すると工業上不利な点が多い。
本発明者らtまこれらの問題に対処するために鋭意検討
した結果、まずはじめにインシアヌレート環含有ポリイ
ソシアネートを反応成分として用いたポリアミトイ、ミ
ド樹脂を合成し9次いで、アルコール成分と酸成分を〃
口えて加熱反応させることによシ、1段階の合成工程で
耐熱性樹脂が得られることを見出して本発明にいたった
。
した結果、まずはじめにインシアヌレート環含有ポリイ
ソシアネートを反応成分として用いたポリアミトイ、ミ
ド樹脂を合成し9次いで、アルコール成分と酸成分を〃
口えて加熱反応させることによシ、1段階の合成工程で
耐熱性樹脂が得られることを見出して本発明にいたった
。
本発明の方法では、当初、アルコール成分及びエステル
化反応の際に多基にMU生する水、低級アルコール等に
よりポリアミドイミド樹脂の分子鎖の切断等がおこるこ
とが予想され、樹脂特性の低下が懸念されたが、良好な
耐熱性、可とう性を有する樹脂が得られたことは驚くべ
きことである。
化反応の際に多基にMU生する水、低級アルコール等に
よりポリアミドイミド樹脂の分子鎖の切断等がおこるこ
とが予想され、樹脂特性の低下が懸念されたが、良好な
耐熱性、可とう性を有する樹脂が得られたことは驚くべ
きことである。
ネート、ジイソシアネート、−分子中に一11j″11
以上の酸無水物基を有する多価カルボン酸又はその機能
誘導体及び必要に応じて一分子中に二個以上のカルボキ
シル基を有する多価カルボン酸又はその機能誘導体を反
応させて得られる。
以上の酸無水物基を有する多価カルボン酸又はその機能
誘導体及び必要に応じて一分子中に二個以上のカルボキ
シル基を有する多価カルボン酸又はその機能誘導体を反
応させて得られる。
インシアヌレート環含有ポリイソシアネートとしでは9
例えはトリレンジイソシアネート。
例えはトリレンジイソシアネート。
キシリレンジイソシアネート、4.4’−ジノエニルメ
タンジイソシアネート、ナフタレン−1,5−ジイソシ
アネート等の芳香族ジイソシアネー1・、エチ1/ンジ
・fソシ−アネート、1,4−テトラメチレンジイソシ
rネート、i、6−ヘキサメチレ、/ジイソシアネート
等の脂肪族ジイソシアネート、シクロブテン1.3−
ジイソシアネート。
タンジイソシアネート、ナフタレン−1,5−ジイソシ
アネート等の芳香族ジイソシアネー1・、エチ1/ンジ
・fソシ−アネート、1,4−テトラメチレンジイソシ
rネート、i、6−ヘキサメチレ、/ジイソシアネート
等の脂肪族ジイソシアネート、シクロブテン1.3−
ジイソシアネート。
シクロブテン1.3−.)インシアネート、シクロへキ
チン1.4−ジイソシアネート、イソフオロンジイソシ
アネート等の脂環式ジイソシアネート、トリフェニルメ
タン−4,4’、 4” −)リイソシアネ−1・等の
ポリ・イソシアネート゛の多量化反応によって得られる
イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートが使用され
る。耐熱性等を考慮すると、好適にはトリレンジイソシ
アネート。
チン1.4−ジイソシアネート、イソフオロンジイソシ
アネート等の脂環式ジイソシアネート、トリフェニルメ
タン−4,4’、 4” −)リイソシアネ−1・等の
ポリ・イソシアネート゛の多量化反応によって得られる
イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートが使用され
る。耐熱性等を考慮すると、好適にはトリレンジイソシ
アネート。
4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、などの
芳香族ジイソシアネートの多量化反応又はイソフオロン
ジイソシアネートの多量化反応によって得られるーfン
シアヌレート環含イ1ポリイソシアネートを用いる仁と
が好ましい。
芳香族ジイソシアネートの多量化反応又はイソフオロン
ジイソシアネートの多量化反応によって得られるーfン
シアヌレート環含イ1ポリイソシアネートを用いる仁と
が好ましい。
好適なイソシアヌレート環含有ポリイソシアネートの製
造法は特願昭53−148820号等に示されている。
造法は特願昭53−148820号等に示されている。
ジイソシアネートとしてハ、」二記したイソシアヌレー
ト環含有ポリイソシアネートの原料とlノC使用された
芳香族ジイソ/アネート、脂肪族ジイソシアネート又は
脂環族ジイソシアネートが使用される。耐熱性を考慮す
ると4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、4
.4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなど
の芳香族ジイソシアネートが好ましい。
ト環含有ポリイソシアネートの原料とlノC使用された
芳香族ジイソ/アネート、脂肪族ジイソシアネート又は
脂環族ジイソシアネートが使用される。耐熱性を考慮す
ると4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、4
.4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなど
の芳香族ジイソシアネートが好ましい。
イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートは分岐成分
として使用されそのインシアヌレート環骨格はすぐれた
耐熱性を付与する。イソシアヌレート環含有ポリイソシ
アネートは好ましくは全イソシアネート当量の0〜50
当駄チ。
として使用されそのインシアヌレート環骨格はすぐれた
耐熱性を付与する。イソシアヌレート環含有ポリイソシ
アネートは好ましくは全イソシアネート当量の0〜50
当駄チ。
より好適には0.01〜30当量チの範囲で使用される
。30当量チを越えると合成中にゲル化することがあり
、また得られる樹脂の可とり性が低Fする。また0、0
1当量−未満では使用目的によっては耐熱性が不充分な
場合がある。
。30当量チを越えると合成中にゲル化することがあり
、また得られる樹脂の可とり性が低Fする。また0、0
1当量−未満では使用目的によっては耐熱性が不充分な
場合がある。
−分子中に一個以上の酸無水物基を有する多価−hルボ
ン酸又はその機能誘導体としては、無水トリメリット酸
、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸、 無水1.2.3゜4−ブタンテトラカルボン
酸、無水]、 2.3−ブタントリカルボン酸、無水1
,2.4−ブタントリカルボン酸、無水ビシクロ−[2
,2,2)−オクト−(カーエン−2:3.5 :6−
テトラカルボン酸等を使用することができ、無水トリメ
リット酸が好ましい。
ン酸又はその機能誘導体としては、無水トリメリット酸
、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸、 無水1.2.3゜4−ブタンテトラカルボン
酸、無水]、 2.3−ブタントリカルボン酸、無水1
,2.4−ブタントリカルボン酸、無水ビシクロ−[2
,2,2)−オクト−(カーエン−2:3.5 :6−
テトラカルボン酸等を使用することができ、無水トリメ
リット酸が好ましい。
一分子中に二個以上のカルボキシル基を何する多価カル
ボン酸又はその機能誘導体の例としては、テレフタル酸
、イソフタル酸、フタル酸。
ボン酸又はその機能誘導体の例としては、テレフタル酸
、イソフタル酸、フタル酸。
アジピン酸、コ・・り酸、トリメシン酸等が用いられる
。
。
本発明において多価カルボン酸の機能誘導体とは、これ
らの多価カルボン酸から誘導される一無水物、二無水物
、エステル、アミド、クロライド等を意味する。
らの多価カルボン酸から誘導される一無水物、二無水物
、エステル、アミド、クロライド等を意味する。
また、当量1ヒの計算において、無水物基、エステル、
アミド、クロライド等はカルボキシル基1当量として取
り扱う。
アミド、クロライド等はカルボキシル基1当量として取
り扱う。
耐熱性と町とう件の点からインシアネート成分と酸成分
の使用量は、カルボキシル基に対するイソシアネート基
の当月比は0.6〜1.5になるようにすることが好ま
しく、0.7〜1.15の範囲がより好ましい。
の使用量は、カルボキシル基に対するイソシアネート基
の当月比は0.6〜1.5になるようにすることが好ま
しく、0.7〜1.15の範囲がより好ましい。
反応は、全ての原料を同時に仕込んでもよいし、目的に
応じて段階的に仕込み1反応を進めてもよい。反応温度
は全成分を仕込んだ後の主反応を170〜220℃て行
なうのが好ましい。
応じて段階的に仕込み1反応を進めてもよい。反応温度
は全成分を仕込んだ後の主反応を170〜220℃て行
なうのが好ましい。
反応の進行状態は発生する炭酸ガスの気泡及び溶液の粘
度を測定することで把握可能である。
度を測定することで把握可能である。
フェノール系f溶媒としではフェノールの他にクレゾー
ル、キシレノール等が使用でき、またこれらの混合物で
あってもよい。
ル、キシレノール等が使用でき、またこれらの混合物で
あってもよい。
本発明の後段階で用いられるアルコール成分と17では
特に制限はないが1通常2価以上のアルコールが使用さ
れる。2価のアルコールとしては、たとえば、エチレン
グリコール、ネオペンデルグリコール、1.4−ブタン
ジオール、1゜6−\ギサンジオール、1,6シクロヘ
キサンジメタノール等が用いられ、 3 grJ以上の
アルコールとしては、たとえば、グリセリン、トリメチ
ロールプロパン、トリス−2−ヒドロキシエチルイソシ
アヌレート、トリス−2−ヒドロキシプロピルイソシア
ヌレート、ペンタエリスリトール等が用いられ1通常、
エナメル線用ポリエステルワニスのアルコール成分とし
て使用されているものが開用される。耐熱性の点から全
アルコール成分のうち、30当量チ以上は3価以上のア
ルコールを使用するのが好ましい。もちろん耐熱性を損
わない範囲で、1価のアルコールを併用してもさしつか
えない。
特に制限はないが1通常2価以上のアルコールが使用さ
れる。2価のアルコールとしては、たとえば、エチレン
グリコール、ネオペンデルグリコール、1.4−ブタン
ジオール、1゜6−\ギサンジオール、1,6シクロヘ
キサンジメタノール等が用いられ、 3 grJ以上の
アルコールとしては、たとえば、グリセリン、トリメチ
ロールプロパン、トリス−2−ヒドロキシエチルイソシ
アヌレート、トリス−2−ヒドロキシプロピルイソシア
ヌレート、ペンタエリスリトール等が用いられ1通常、
エナメル線用ポリエステルワニスのアルコール成分とし
て使用されているものが開用される。耐熱性の点から全
アルコール成分のうち、30当量チ以上は3価以上のア
ルコールを使用するのが好ましい。もちろん耐熱性を損
わない範囲で、1価のアルコールを併用してもさしつか
えない。
耐クレージング性、耐熱衝撃性、剥離性9価格面を考慮
すると、グリセリン、エチレングリコールを使用するの
が好ましいが、耐熱性、耐冷媒性、耐加水分解性を考慮
すれば、アルコール成分の全部又は1部をトリス(2−
ヒドロキシエチル)インシアヌレートとすることが特に
好ましい。
すると、グリセリン、エチレングリコールを使用するの
が好ましいが、耐熱性、耐冷媒性、耐加水分解性を考慮
すれば、アルコール成分の全部又は1部をトリス(2−
ヒドロキシエチル)インシアヌレートとすることが特に
好ましい。
本発明において用いられる酸成分としては特に制限は表
いが9通常2価以ヒのポリカルボン酸又tよその誘導体
が用いられる。
いが9通常2価以ヒのポリカルボン酸又tよその誘導体
が用いられる。
ジカルボン酸又はその誘導体としては、テレフタル酸ジ
メチル、テレフタル酸、イソフタル酸ジメチル、イソフ
タル酸、アジピン酸、コハク酸等があげられ、3価以上
のポリカルボン酸又はその誘導体としては、無水トリメ
リット酸。
メチル、テレフタル酸、イソフタル酸ジメチル、イソフ
タル酸、アジピン酸、コハク酸等があげられ、3価以上
のポリカルボン酸又はその誘導体としては、無水トリメ
リット酸。
トリメリット酸、トリメシン酸、 3.3.’4.4’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、1,2,3.4−
ブタンテトラカルボン酸、1,2.4−ブタントリカル
ボン酸等が用いられる。もちろん上記以外でも通常のエ
ナーメル線用ポリエステルワニス、ポリアミドイミド等
の酸成分として使用されているポリカルボン酸を使用す
るとと゛はさしつかえない。特性1価格のバランスの点
からは、ジメチルテレフタレート又はテレフタル酸の使
用が好ましい。
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、1,2,3.4−
ブタンテトラカルボン酸、1,2.4−ブタントリカル
ボン酸等が用いられる。もちろん上記以外でも通常のエ
ナーメル線用ポリエステルワニス、ポリアミドイミド等
の酸成分として使用されているポリカルボン酸を使用す
るとと゛はさしつかえない。特性1価格のバランスの点
からは、ジメチルテレフタレート又はテレフタル酸の使
用が好ましい。
本発明におけるポリアミドイミド樹脂、アルコール成分
および酸成分については、アルコール成分と酸成分の質
量の和100質量部に対してポリアミドイミド樹脂が2
5〜500質量部になるように設計することが好ましい
。また。
および酸成分については、アルコール成分と酸成分の質
量の和100質量部に対してポリアミドイミド樹脂が2
5〜500質量部になるように設計することが好ましい
。また。
アルコール成分と酸成分については、水酸基のカルボキ
シル基に対する当−虐比が0.6〜2.0の範囲になる
ように設計することが好ましく、0.8〜1.3にする
ことがより好ましい。ここで、酸が誘導体である場合に
はその誘導体をカルボキシル基に換算して計算する。
シル基に対する当−虐比が0.6〜2.0の範囲になる
ように設計することが好ましく、0.8〜1.3にする
ことがより好ましい。ここで、酸が誘導体である場合に
はその誘導体をカルボキシル基に換算して計算する。
ポリアミドイミド樹脂の割合が低下すると耐熱性の向上
が−やや不充分となシ、ポリアミドイミド樹脂の割合が
増加すると、性能は向上するが、樹脂分濃度が低下する
等の問題があシ、エナメル銅線の生産性および価格の点
で不利となる。また水酸基のカルボキシル基に対する当
量比が極端に低いと、生成する樹脂の硬化性が低下し、
また極端に高いと、カットスルー等のエナメル線特性が
低下する。
が−やや不充分となシ、ポリアミドイミド樹脂の割合が
増加すると、性能は向上するが、樹脂分濃度が低下する
等の問題があシ、エナメル銅線の生産性および価格の点
で不利となる。また水酸基のカルボキシル基に対する当
量比が極端に低いと、生成する樹脂の硬化性が低下し、
また極端に高いと、カットスルー等のエナメル線特性が
低下する。
ポリアミドイミド樹脂、アルコール成分および酸成分を
反応させるについては、実質的にエステル化反応、エス
テル交換、アミドエステル交換反応等がおこる条件であ
ればよく特に制限νまない。
反応させるについては、実質的にエステル化反応、エス
テル交換、アミドエステル交換反応等がおこる条件であ
ればよく特に制限νまない。
通常は、エステル化ないしエステル変換用触媒、たとえ
ば、プトラプチルヂタネート、酢酸m。
ば、プトラプチルヂタネート、酢酸m。
リザージ(酸化鉛)、ジブグル錫ジラウレート。
ナフテン酸亜鉛、ジグチルスズオキシド等の存在下に、
120℃〜240℃の範囲で行なわれる。もちろん粘度
にあわせてりVゾール等の溶媒を追加して合成してもさ
しつかえない1、本発明の方法によ#)製造した耐熱性
樹脂は。
120℃〜240℃の範囲で行なわれる。もちろん粘度
にあわせてりVゾール等の溶媒を追加して合成してもさ
しつかえない1、本発明の方法によ#)製造した耐熱性
樹脂は。
クレゾール、フェノール、N−メチルピロリドン、ギシ
レン等の溶媒で適当な粘度に希釈されて、エナメル銅線
用ワニス等の耐熱性樹脂組成物となる。この耐熱性樹脂
組成物はそのままで。
レン等の溶媒で適当な粘度に希釈されて、エナメル銅線
用ワニス等の耐熱性樹脂組成物となる。この耐熱性樹脂
組成物はそのままで。
又は必要に応じてエポキシ樹脂、フェノールホルムアル
デヒド樹脂、ブロックポリインシアネート、チタン酸エ
ステル及びその誘導体、有機酸金属塩、ポリエーテル樹
脂、ポリアミド樹脂。
デヒド樹脂、ブロックポリインシアネート、チタン酸エ
ステル及びその誘導体、有機酸金属塩、ポリエーテル樹
脂、ポリアミド樹脂。
ポリエステルイミド衝脂、ポリヒダントイン樹脂、アル
コキノ変性アミノ樹脂、ポリスルホン樹脂、フラン樹脂
、フェノキシ樹脂などの添加剤を樹脂分に対して0.1
〜25質量ノ(−セントの割合で加えて、各種の用途に
供することができる。
コキノ変性アミノ樹脂、ポリスルホン樹脂、フラン樹脂
、フェノキシ樹脂などの添加剤を樹脂分に対して0.1
〜25質量ノ(−セントの割合で加えて、各種の用途に
供することができる。
以下9本発明を比較例及び実施例によってさらに詳細に
説明する。
説明する。
比較例1
エチレングリコ・−ル 113.0 1.83
グリセリン 911 1.0クレゾール
38.0 上記酸分を温度計、かきまぜ機9分留管をつけた四つロ
フラスコに入れ窒素気流中で150℃に昇温し1反応に
よシ留出するメタノールを除去しながら反応温度を23
0℃で6時間かけて昇温し。
グリセリン 911 1.0クレゾール
38.0 上記酸分を温度計、かきまぜ機9分留管をつけた四つロ
フラスコに入れ窒素気流中で150℃に昇温し1反応に
よシ留出するメタノールを除去しながら反応温度を23
0℃で6時間かけて昇温し。
同m度で250℃熱板上でのゲル化時間が160秒以下
になるまで反応を進めた。熱い樹脂にクレゾールを加え
樹脂分濃度を40重量%にした。更に樹脂溶液を120
℃に保ち樹脂分に対して3重f#、%のテトラブチルチ
タネートを徐々に加え30分間かくはんを続けてポリエ
ステルワニスを得た。
になるまで反応を進めた。熱い樹脂にクレゾールを加え
樹脂分濃度を40重量%にした。更に樹脂溶液を120
℃に保ち樹脂分に対して3重f#、%のテトラブチルチ
タネートを徐々に加え30分間かくはんを続けてポリエ
ステルワニスを得た。
比較例2
成 分 グラム モルテレフタル酸
ジメチル 426.8 Z20エチレングリコ
ール 62..0 1.0テトラブチルチタネ
ート 0.81クレゾール 91.
0 上記酸分を温度計、かきまぜ機9分留管をつけた四つロ
フラスコに入れ窒素気流下で150℃に昇温し9反応に
より留出するメタノールを除去しながら9反応温度を2
20℃に6時間かけて昇温し、同温度で250℃熱板上
でのゲル化時間が120秒以下になるまで反15を進め
た。熱い樹脂にクレゾiルを加え樹脂分濃度を4.5重
量%にした。4!17脂溶液を120 ’Cに保ち樹脂
分に対して4重、1%のテトラブチルチタネートを徐々
に加えポリエステルワニスヲ得り。
ジメチル 426.8 Z20エチレングリコ
ール 62..0 1.0テトラブチルチタネ
ート 0.81クレゾール 91.
0 上記酸分を温度計、かきまぜ機9分留管をつけた四つロ
フラスコに入れ窒素気流下で150℃に昇温し9反応に
より留出するメタノールを除去しながら9反応温度を2
20℃に6時間かけて昇温し、同温度で250℃熱板上
でのゲル化時間が120秒以下になるまで反15を進め
た。熱い樹脂にクレゾiルを加え樹脂分濃度を4.5重
量%にした。4!17脂溶液を120 ’Cに保ち樹脂
分に対して4重、1%のテトラブチルチタネートを徐々
に加えポリエステルワニスヲ得り。
実施例1
インシアヌンート環含有ポリイソシアネートの合成
成 分 グラムキ シ
し ン 600
2−ジメチルアミンエタノール(触i) 1
.8上記酸分を温度計、かきまぜ機をつけた四つロフラ
スコに入れ、窒素気流中で140℃に昇温し。
し ン 600
2−ジメチルアミンエタノール(触i) 1
.8上記酸分を温度計、かきまぜ機をつけた四つロフラ
スコに入れ、窒素気流中で140℃に昇温し。
同温度でイソシアネート基の含有量(初期濃度:48重
量%)が25重量%になるまで反応を進めた。
量%)が25重量%になるまで反応を進めた。
このものの赤外スペクトルには1710cm−’ 。
1410cm にイソシアヌレート環の吸収が認めら
れ、2260α にはイノシアネート基の吸収が認めら
れた。
れ、2260α にはイノシアネート基の吸収が認めら
れた。
温度計、かきまぜ機、窒素導入管、冷却管を備えた21
の四つ「1フラスコに上記で得られたインシアヌレート
環含有ポリイソシアネート溶液45.9P、ジノエニル
メタンジイソ7°rネート91.35’。
の四つ「1フラスコに上記で得られたインシアヌレート
環含有ポリイソシアネート溶液45.9P、ジノエニル
メタンジイソ7°rネート91.35’。
クレゾール139.0 Pを160℃で1時間加熱し。
その後無水トリメリット酸86.77を加えて210℃
で6時間反応させた。更に、温度を150℃に下げ、テ
レフタル酸ジメチル233.5P、lス(2−ヒトミキ
シエチル)イソシアヌレート230.37.テトラブチ
ルチタネート0.71を加えて200℃で1.5時間反
応させた。その後クレゾールとキシレンをクレゾール対
キシレンが80対20(質量比゛)Kなるように加えて
、樹脂分濃度40%の溶液とし、更に、テトラブチルチ
タネートを樹脂分に対して2質喰チ、オクテン酸亜鉛を
樹脂分に対して金属分で0.2質量チ添加した。
で6時間反応させた。更に、温度を150℃に下げ、テ
レフタル酸ジメチル233.5P、lス(2−ヒトミキ
シエチル)イソシアヌレート230.37.テトラブチ
ルチタネート0.71を加えて200℃で1.5時間反
応させた。その後クレゾールとキシレンをクレゾール対
キシレンが80対20(質量比゛)Kなるように加えて
、樹脂分濃度40%の溶液とし、更に、テトラブチルチ
タネートを樹脂分に対して2質喰チ、オクテン酸亜鉛を
樹脂分に対して金属分で0.2質量チ添加した。
実施例2
実施例1と同様の装置を用い、はじめに、実施例1で得
られたイソシアヌレート環含有ポリイソシアネート溶液
8.7 ’?−,ジフェニルメタンジイソシアネート1
64.51/−、クレゾール2311を160℃で1時
間加熱し、その後無水トリメリット酸14 Z77を加
えて205℃で6時間反応させた。更に、温贋を150
℃に下げ、チルフタル酸ジメチル229.1f−、)リ
ス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレート246.
6F、テトラプチルチタネー) 0.657−を加えて
200℃で2時樹脂分に対してテトライソグロピルチタ
ネートを1.5’li%、ブロックイソシアネート(バ
イエル社製デスモデュールCTステーブル)を3質量チ
。
られたイソシアヌレート環含有ポリイソシアネート溶液
8.7 ’?−,ジフェニルメタンジイソシアネート1
64.51/−、クレゾール2311を160℃で1時
間加熱し、その後無水トリメリット酸14 Z77を加
えて205℃で6時間反応させた。更に、温贋を150
℃に下げ、チルフタル酸ジメチル229.1f−、)リ
ス(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレート246.
6F、テトラプチルチタネー) 0.657−を加えて
200℃で2時樹脂分に対してテトライソグロピルチタ
ネートを1.5’li%、ブロックイソシアネート(バ
イエル社製デスモデュールCTステーブル)を3質量チ
。
オクテン酸亜鉛を金属分で0.2質量チ添加した。
実施例3
実施例1と同様の装置を用い、デスモデュールCTステ
ーブル(バイエル社製のイソシアヌレート環含有ポリイ
ソシアネート)4B、6ff、ジフェニルエーテルジイ
ソシ゛rネート269.ILt、クレゾール211.8
f!−を100℃で1時間加熱し、その後無水トリメリ
ット酸237.6iを加えて205℃で6時間反応させ
た。更に温度を150℃に下げ、テレフタル酸ジメチル
188.14.)リス(2−ヒドロキシエチル)イソシ
アヌレ−[・1627・、エチレングリコール14.3
y、テト2ブチルチタネート0.92 f/−を加えて
190℃で1.5時間ブヂルヂタネートを2質是チ、ナ
フテン酸亜鉛を金属分で0.2質量チ添加した。
ーブル(バイエル社製のイソシアヌレート環含有ポリイ
ソシアネート)4B、6ff、ジフェニルエーテルジイ
ソシ゛rネート269.ILt、クレゾール211.8
f!−を100℃で1時間加熱し、その後無水トリメリ
ット酸237.6iを加えて205℃で6時間反応させ
た。更に温度を150℃に下げ、テレフタル酸ジメチル
188.14.)リス(2−ヒドロキシエチル)イソシ
アヌレ−[・1627・、エチレングリコール14.3
y、テト2ブチルチタネート0.92 f/−を加えて
190℃で1.5時間ブヂルヂタネートを2質是チ、ナ
フテン酸亜鉛を金属分で0.2質量チ添加した。
実施例4
実&nf+Hと同様の装置を用い、デスモデュールCT
スデーブル(バイエル社製インシアヌレート環含有ポリ
イノシアネート)45.IP、ジフェニルメタンジイソ
シアネート169y−、クレゾール245、71−を1
60℃で1時間加熱し、その後無水トリメリット酸15
4.3LiIを加えて205℃で7時間反応させた。更
に温度を150”Cに下げ。
スデーブル(バイエル社製インシアヌレート環含有ポリ
イノシアネート)45.IP、ジフェニルメタンジイソ
シアネート169y−、クレゾール245、71−を1
60℃で1時間加熱し、その後無水トリメリット酸15
4.3LiIを加えて205℃で7時間反応させた。更
に温度を150”Cに下げ。
プレフタル酸ジメチル283.2P、)リス(2−ヒド
ロキシエチル)インシアヌレート204.3f。
ロキシエチル)インシアヌレート204.3f。
1.6−ヘキザンジオールsq、5y、テトラブチルヂ
タネー) 0.599−を加えて195℃で2時間反チ
ルチタネートを2質随−、ナフテン酸亜鉛を金属分で0
.2質量チ添加した。
タネー) 0.599−を加えて195℃で2時間反チ
ルチタネートを2質随−、ナフテン酸亜鉛を金属分で0
.2質量チ添加した。
実施例1〜4で得られた塗料及び比較例1〜2で得られ
た塗料を常法によって直径1闘の銅線に、塗布し、炉温
300/350/400 (入口/中央/出口)℃で焼
付けて得られた1種仕上げエナメル銅線の特性を表1に
示した。
た塗料を常法によって直径1闘の銅線に、塗布し、炉温
300/350/400 (入口/中央/出口)℃で焼
付けて得られた1種仕上げエナメル銅線の特性を表1に
示した。
比較例1〜2と実施例1〜4を比較してわかるように1
本発明の製造方法によって得られる耐熱性樹脂はポリエ
ステル樹脂に比較して耐熱衝撃性。
本発明の製造方法によって得られる耐熱性樹脂はポリエ
ステル樹脂に比較して耐熱衝撃性。
耐熱性、耐摩耗性等がすぐれておシ、絶縁電線用として
のみならず、金属表面保護塗料、フィルノ、。
のみならず、金属表面保護塗料、フィルノ、。
積層品、接着剤、粉末成型品等の各種の用途に広く応用
することが可能であシ、工業上有用である。
することが可能であシ、工業上有用である。
289−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 フェノール系溶媒中でイソシアヌレート環含有ポ
リイソシアネート、ジイソシアネート。 −分子中に一個以上の酸無水物基を有する多価カルボン
酸又tよその機能誘導体及び必要に応シて一分子中に二
個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸又はそ
の機能誘導体を反応させてポリアミドイミド樹脂を合成
し。 次いでアルコール成分及び酸成分を加えて加熱反応させ
ることを特徴とする耐熱性樹脂の製造方法。 2 イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートの使用
量を全イソシアネート当量のO〜50当量チとする特許
請求の範囲第1項記載の耐熱性樹脂の製造方法。 3、 イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートが4
.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレン
ジイソシアネート又はイソフォIffンジ・イソシアネ
ートから得られるイソシアヌレート環含有ポリイソシア
ネートである特許請求の範囲第1項又は第2項記載の耐
熱性樹脂の製造方法。 4、 ジ・イノシアネ・−トが4.4′−ジフェニルメ
タンジイソシrネー )、4.4’−ジフェニルエーテ
ルジ・イソシアネート、トリレンジイソシアネート又は
キシリレンジイソシーアネートである特許請求の範囲第
1項、第2項又は第3項記載の耐熱性樹脂の製造方法。 5、−分子中に一個以上の酸無水゛物基を有する6多価
カルボン酸又はその機能誘導体が無水トリメリット酸で
ある特許請求の範囲第1項。 第2項、第3項又は第4項記載の耐熱性樹脂の製造方法
。 6、 アルコール成分の全部又は一部がトリス(2−ヒ
ドロキシエチル)イソシアヌレートである特許請求の範
囲第1項、第2項、第3項゛、第4項又は第5項記載の
耐熱性樹脂の製遣方法。 である特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第4項
、第5項又は第6項記載の耐熱性樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17508582A JPS5964633A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 耐熱性樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17508582A JPS5964633A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 耐熱性樹脂の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5964633A true JPS5964633A (ja) | 1984-04-12 |
Family
ID=15989979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17508582A Pending JPS5964633A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 耐熱性樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5964633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015008744A1 (ja) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Dic株式会社 | ポリアミドイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| WO2017221922A1 (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | Dic株式会社 | アルコール変性ポリアミドイミド樹脂およびその製造方法 |
-
1982
- 1982-10-05 JP JP17508582A patent/JPS5964633A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015008744A1 (ja) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Dic株式会社 | ポリアミドイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP5839149B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2016-01-06 | Dic株式会社 | ポリアミドイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| CN105408394A (zh) * | 2013-07-18 | 2016-03-16 | Dic株式会社 | 聚酰胺酰亚胺树脂、固化性树脂组合物及其固化物 |
| US10202493B2 (en) | 2013-07-18 | 2019-02-12 | Dic Corporation | Polyamide-imide resin, and curable resin composition and cured product of same |
| WO2017221922A1 (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | Dic株式会社 | アルコール変性ポリアミドイミド樹脂およびその製造方法 |
| JPWO2017221922A1 (ja) * | 2016-06-21 | 2018-07-26 | Dic株式会社 | アルコール変性ポリアミドイミド樹脂およびその製造方法 |
| JP2018197359A (ja) * | 2016-06-21 | 2018-12-13 | Dic株式会社 | アルコール変性ポリアミドイミド樹脂 |
| CN109312045A (zh) * | 2016-06-21 | 2019-02-05 | Dic株式会社 | 醇改性聚酰胺酰亚胺树脂及其制造方法 |
| KR20190020295A (ko) * | 2016-06-21 | 2019-02-28 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 알코올 변성 폴리아미드이미드 수지 및 그 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5836018B2 (ja) | 耐熱性樹脂の製造法 | |
| US4296218A (en) | Heat-curable and solvent-soluble ester group-containing polymer compositions and process for their preparation | |
| JPS6049666B2 (ja) | ワイヤエナメル混合物 | |
| US3609113A (en) | Poly-(arylene-triketoimidazolidines and process for preparing the same | |
| US4075179A (en) | Polyesterimides and processes for preparing same | |
| US4237251A (en) | Polyesteramides and process for producing the same | |
| US4477624A (en) | Heat-resistant synthetic resin composition | |
| US4614782A (en) | Heat resistant resin composition | |
| US3634304A (en) | Novel polyimides and compositions thereof that are soluble in phenolic solvents | |
| JPS5927921A (ja) | 耐熱性樹脂の製造法 | |
| JPS58174441A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP2570207B2 (ja) | エナメル線 | |
| JPH04202324A (ja) | ポリエステルイミド及びワイヤーエナメルの製造方法 | |
| JPS6333767B2 (ja) | ||
| JPS5861159A (ja) | 水性熱硬化性電気絶縁エナメルの製造方法 | |
| JPS58175203A (ja) | 絶縁電線 | |
| JP3336220B2 (ja) | 絶縁電線 | |
| KR0156783B1 (ko) | 폴리아미드 이미드 수지계 바니쉬 조성물용 폴리아미드 이미드 수지의 제조방법 | |
| JPS5962662A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPH10265717A (ja) | 絶縁塗料 | |
| JPH05178956A (ja) | 高分子量脂肪族ポリエステルの製造方法 | |
| JPS6235431B2 (ja) | ||
| JPH0333121A (ja) | 樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線 | |
| JPS6281463A (ja) | 水溶性絶縁塗料 | |
| JPS5950189B2 (ja) | 高濃度のポリエステルイミド系電気絶縁塗料の製造方法 |