JPS6144946A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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- JPS6144946A JPS6144946A JP16745184A JP16745184A JPS6144946A JP S6144946 A JPS6144946 A JP S6144946A JP 16745184 A JP16745184 A JP 16745184A JP 16745184 A JP16745184 A JP 16745184A JP S6144946 A JPS6144946 A JP S6144946A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims description 13
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 16
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 abstract description 16
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 14
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 abstract description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 abstract description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 4
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- -1 aliphatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 1
- JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NC(N=C=O)C1=CC=CC=C1 JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N dimethyl benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC)=C1 VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の利用分野)
本発明は、密着性等の改良された耐熱性樹脂組成物に関
する。
する。
(発明の背景)
耐熱性樹脂組成物、特に耐熱エナメル線用ワニスとして
は、従来ポリアミドイミドワニス、ポリイミドワニス、
ポリエステルイミドワニスおよびポリアミドイミドエス
テルワニスが知られている。
は、従来ポリアミドイミドワニス、ポリイミドワニス、
ポリエステルイミドワニスおよびポリアミドイミドエス
テルワニスが知られている。
これらのうち、特性と価格のバランスの点から、ポリエ
ステルイミドワニス、ポリアミドイミドエステルワニス
等のイミド結合またはアミドイミド結合でポリエステル
を変性させた樹脂を用いたワニスが多用されている。
ステルイミドワニス、ポリアミドイミドエステルワニス
等のイミド結合またはアミドイミド結合でポリエステル
を変性させた樹脂を用いたワニスが多用されている。
しかしながら、ポリエステルイミドワニスやポリアミド
イミドエステルワニスは、比較的安価な材料を用いて製
造されるため、経済性(価格)の点では優れているが、
密着性に劣るという欠点があり、特に線径の太い耐熱エ
ナメル線に厚膜で使用する場合に問題があった。
イミドエステルワニスは、比較的安価な材料を用いて製
造されるため、経済性(価格)の点では優れているが、
密着性に劣るという欠点があり、特に線径の太い耐熱エ
ナメル線に厚膜で使用する場合に問題があった。
(発明の目的)
本発明の目的は、前記従来技術の有する欠点を除去し、
密着性等に優れた耐熱性樹脂組成物を提供することにあ
る。
密着性等に優れた耐熱性樹脂組成物を提供することにあ
る。
(発明の概要)
本発明者らは、この目的達成のためポリエステルイミド
ワニスの密着性を改良することについて種々検討した結
果、メラミンを添加したポリエステルイミドワニスの密
着性が優れていることを見出し、本発明に到達した。
ワニスの密着性を改良することについて種々検討した結
果、メラミンを添加したポリエステルイミドワニスの密
着性が優れていることを見出し、本発明に到達した。
本発明は、分子鎖中にイミド結合を有し、かつアルコー
ル成分の少なくとも一部をトリス−2−ヒドロキシエチ
ルイソシアネートとしたポリエステル系樹脂と、該ポリ
エステル系樹脂に対して0゜03〜5重量%のメラミン
とを含有してなる耐熱性樹脂組成物に関する。
ル成分の少なくとも一部をトリス−2−ヒドロキシエチ
ルイソシアネートとしたポリエステル系樹脂と、該ポリ
エステル系樹脂に対して0゜03〜5重量%のメラミン
とを含有してなる耐熱性樹脂組成物に関する。
本発明に用いられる分子鎖中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂(以下、ポリエステルイミド樹脂と称す
る)は、例えば次の一般式(1)(式中Rは2価の有機
基である)で表わされるイミド酸を用いて得られる。一
般式(1)で表わされるイミド酸は、例えばジアミンま
たはジイソシアネート1モルに対して無水トリメリット
酸2モルを反応させることにより得られる(特公昭51
−40113号公報参照)。この際使用されるジアミン
としては、例えば4.41−ジアミノジフェニルメタン
、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン等
の芳香族ジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族
ジアミンが挙げられるが、耐熱性の点で芳香族ジアミン
が好ましい。ジイソシアネートとしては特に制限なく芳
香族ジイソシアネート、例えば、4.4′−ジフェニル
メタンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート
等が好ましい。イミと酸の製法には特に制限はないが、
例えばジアミンと無水トリメリット酸の反応は、クレゾ
ール、フェノール、N−メチルピロリドン等の極性溶媒
の存在下に120〜250℃の温度で行なわれる。イミ
ド酸の生成は、イミド酸生成時に発生する水の留出によ
り確認できる。
エステル系樹脂(以下、ポリエステルイミド樹脂と称す
る)は、例えば次の一般式(1)(式中Rは2価の有機
基である)で表わされるイミド酸を用いて得られる。一
般式(1)で表わされるイミド酸は、例えばジアミンま
たはジイソシアネート1モルに対して無水トリメリット
酸2モルを反応させることにより得られる(特公昭51
−40113号公報参照)。この際使用されるジアミン
としては、例えば4.41−ジアミノジフェニルメタン
、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン等
の芳香族ジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族
ジアミンが挙げられるが、耐熱性の点で芳香族ジアミン
が好ましい。ジイソシアネートとしては特に制限なく芳
香族ジイソシアネート、例えば、4.4′−ジフェニル
メタンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート
等が好ましい。イミと酸の製法には特に制限はないが、
例えばジアミンと無水トリメリット酸の反応は、クレゾ
ール、フェノール、N−メチルピロリドン等の極性溶媒
の存在下に120〜250℃の温度で行なわれる。イミ
ド酸の生成は、イミド酸生成時に発生する水の留出によ
り確認できる。
イミド酸の使用量は、耐熱性、経済性(樹脂組成物をエ
ナメル線用ワニスとして適当な粘度に調整した場合の有
効樹脂分量が低下する)の点から、全酸成分の10〜6
0%当量%が好ましい。
ナメル線用ワニスとして適当な粘度に調整した場合の有
効樹脂分量が低下する)の点から、全酸成分の10〜6
0%当量%が好ましい。
ポリエステルイミド樹脂の酸成分としては、前記のイミ
ド酸の他に、テレフタル酸、イソフタル酸またはその誘
導体であるジメチルテレフタレート、ジメチルイソフタ
レート等が用いられる。またアルコール成分の少なくと
も一部にはトリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレ
ートが用いられ、他のアルコール成分としては、2価以
上のアルコール、例えばエチレングリコール、ネオペン
チルグリコール、1.4−ブタンジオール、1゜6−ヘ
キサンジオール、1,6−シクロヘキサンジメタツール
等の2価のアルコール、例えばグリセリン、トリメチロ
ールプロパン、ペンタエリスリトール等の3価以上のア
ルコールが用いられる。
ド酸の他に、テレフタル酸、イソフタル酸またはその誘
導体であるジメチルテレフタレート、ジメチルイソフタ
レート等が用いられる。またアルコール成分の少なくと
も一部にはトリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレ
ートが用いられ、他のアルコール成分としては、2価以
上のアルコール、例えばエチレングリコール、ネオペン
チルグリコール、1.4−ブタンジオール、1゜6−ヘ
キサンジオール、1,6−シクロヘキサンジメタツール
等の2価のアルコール、例えばグリセリン、トリメチロ
ールプロパン、ペンタエリスリトール等の3価以上のア
ルコールが用いられる。
耐熱性の点からアルコール成分のうち、30当量%以上
、特に好ましくは50〜100当量%のトリス−2−ヒ
ドロキシエチルイソシアヌレートを使用することが好ま
しい。
、特に好ましくは50〜100当量%のトリス−2−ヒ
ドロキシエチルイソシアヌレートを使用することが好ま
しい。
ポリエステルイミド樹脂を製造するに際し、酸成分とア
ルコール成分との当量比は、アルコール過剰率1〜80
%のアルコール過剰が好ましい。
ルコール成分との当量比は、アルコール過剰率1〜80
%のアルコール過剰が好ましい。
酸成分とアルコール成分とを加熱反応させるに際しては
、実質的にエステル化反応、エステル交換反応が生じる
条件であればよく、特に制限はない。例えばテトラアル
キルチクネート、酢酸鉛、ジブチル錫ジラウレート等の
エステル化触媒の微量の存在下に120〜240℃の温
度で行なわれる。また粘度に合わせてクレゾール等の溶
媒の共存下に合成を行なってもよい。
、実質的にエステル化反応、エステル交換反応が生じる
条件であればよく、特に制限はない。例えばテトラアル
キルチクネート、酢酸鉛、ジブチル錫ジラウレート等の
エステル化触媒の微量の存在下に120〜240℃の温
度で行なわれる。また粘度に合わせてクレゾール等の溶
媒の共存下に合成を行なってもよい。
ポリエステルイミド樹脂を製造するに際しては、(1)
まずイミド酸を合成し、次いで残りのポリエステル成分
(酸成分およびアルコール成分)ヲ加えてエステル化さ
せる、(2)全成分を同時に反応させてイミド化および
エステル化を同時に行なう、(3)イミド酸成分以外の
ポリエステル成分を予め反応させたのち、次いでイミド
酸成分を添加してイミド化およびエステル化を行なうな
ど種々の合成方法があるが、特に制限はない。
まずイミド酸を合成し、次いで残りのポリエステル成分
(酸成分およびアルコール成分)ヲ加えてエステル化さ
せる、(2)全成分を同時に反応させてイミド化および
エステル化を同時に行なう、(3)イミド酸成分以外の
ポリエステル成分を予め反応させたのち、次いでイミド
酸成分を添加してイミド化およびエステル化を行なうな
ど種々の合成方法があるが、特に制限はない。
本発明の耐熱性樹脂組成物に用いられるメラミンの使用
量は、前記ポリエステルイミド樹脂に対して0.01〜
5重量%、好ましくは0.02〜0.2重量%とされる
。メラミンの添加量が0.03重量%未満では密着性が
十分には向上せず、また5重量%を越えると耐劣化性が
低下する。
量は、前記ポリエステルイミド樹脂に対して0.01〜
5重量%、好ましくは0.02〜0.2重量%とされる
。メラミンの添加量が0.03重量%未満では密着性が
十分には向上せず、また5重量%を越えると耐劣化性が
低下する。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、ポリエステルイミド樹脂
とメラミンとを溶媒に溶解し、適当な粘度に調整するこ
とにより製造される。この際用いられる溶媒としては、
ポリエステルイミド樹脂とメラミンとのいずれをも溶解
する溶媒であれば特に制限はないが、例えばクレゾール
、フェノール、キシレノール等のフェノール系溶剤が使
用される。
とメラミンとを溶媒に溶解し、適当な粘度に調整するこ
とにより製造される。この際用いられる溶媒としては、
ポリエステルイミド樹脂とメラミンとのいずれをも溶解
する溶媒であれば特に制限はないが、例えばクレゾール
、フェノール、キシレノール等のフェノール系溶剤が使
用される。
さらに助溶剤として、例えばキシレン、Nl5SEKI
HISOL−100,150(日本石油化学(株)
製、芳香族炭化水素の商品名)、メチルエチルケトン、
こはく酸ジメチル、メチルカルピトール等を使用するこ
ともできる。
HISOL−100,150(日本石油化学(株)
製、芳香族炭化水素の商品名)、メチルエチルケトン、
こはく酸ジメチル、メチルカルピトール等を使用するこ
ともできる。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、ポリエステルイミド樹脂
およびメラミンを合わせて20〜50重量%含有し、溶
媒を80〜50重量%の割合で含有することが好ましい
。
およびメラミンを合わせて20〜50重量%含有し、溶
媒を80〜50重量%の割合で含有することが好ましい
。
本発明の耐熱性樹脂組成物には、所望により、例えばチ
タン化合物、ポリイソシアネートジェネレーク、有機酸
金属塩、ポリアミド樹脂、ポリヒダントイン樹脂、アル
コキシ変性アミノ樹脂、ポリスルホン樹脂、フェノール
樹脂等を、樹脂分に対して0.1〜25重量%の割合で
含有してもよい。
タン化合物、ポリイソシアネートジェネレーク、有機酸
金属塩、ポリアミド樹脂、ポリヒダントイン樹脂、アル
コキシ変性アミノ樹脂、ポリスルホン樹脂、フェノール
樹脂等を、樹脂分に対して0.1〜25重量%の割合で
含有してもよい。
本発明の樹脂組成物は、電気導体上に直接または他の絶
縁皮膜と共に塗付焼付けて常法により絶縁電線とされる
。
縁皮膜と共に塗付焼付けて常法により絶縁電線とされる
。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、耐熱絶縁電線の他、耐熱
塗料等の用途に広く用いられる。
塗料等の用途に広く用いられる。
(発明の効果)
本発明になる耐熱性樹脂組成物は、ポリエステルイミド
樹脂にメラミンを配合せしめることにより、従来の耐熱
性樹脂組成物に比較して、密着性等が著しく優れ、かつ
可とう性、耐熱衝撃性、耐軟化性等の緒特性の低下を示
さない耐熱性樹脂組成物である。
樹脂にメラミンを配合せしめることにより、従来の耐熱
性樹脂組成物に比較して、密着性等が著しく優れ、かつ
可とう性、耐熱衝撃性、耐軟化性等の緒特性の低下を示
さない耐熱性樹脂組成物である。
(発明の実施例)
以下、実施例により本発明を説明する。
製造例(ポリエステルイミド樹脂の合成)ジアミノジフ
ェニルメタン108.8g(35当量)、無水トリメリ
ット酸211.0g(70当量)、ジメチルテレフタレ
ート198.0g(65当量)、エチレングリコール
14.6g(1’5当量)、トリス−2−ヒドロキシエ
チルイソシアヌレート368.8g(135当量)、ク
レゾール300.0 gおよびテトラブチルチタネート
0.4gを、温度計および攪拌機を付けた4つ目フラス
コに入れ、170℃で1時間トルエンを還流させながら
反応を行ない、共沸した水を除去した。次いでトルエン
を留去しながら、この液体を210℃に昇温して250
℃のゲル盤上でのゲル化時間が120秒になるまで保温
した。次いでクレゾール650gHISOL−1002
38gを添加し、温度を100℃に低下させた後、さら
にテトラブチルチタネー) 15.9 g、ナフテン酸
亜鉛26.5 gおよびVP’−51(フェノール樹脂
、日立化成工業(株)製)23.7gを添加した。得ら
れた樹脂組成物の不揮発分く200℃−2時間加熱)は
、41重量%、粘度(30°C)は42ポアズであった
。
ェニルメタン108.8g(35当量)、無水トリメリ
ット酸211.0g(70当量)、ジメチルテレフタレ
ート198.0g(65当量)、エチレングリコール
14.6g(1’5当量)、トリス−2−ヒドロキシエ
チルイソシアヌレート368.8g(135当量)、ク
レゾール300.0 gおよびテトラブチルチタネート
0.4gを、温度計および攪拌機を付けた4つ目フラス
コに入れ、170℃で1時間トルエンを還流させながら
反応を行ない、共沸した水を除去した。次いでトルエン
を留去しながら、この液体を210℃に昇温して250
℃のゲル盤上でのゲル化時間が120秒になるまで保温
した。次いでクレゾール650gHISOL−1002
38gを添加し、温度を100℃に低下させた後、さら
にテトラブチルチタネー) 15.9 g、ナフテン酸
亜鉛26.5 gおよびVP’−51(フェノール樹脂
、日立化成工業(株)製)23.7gを添加した。得ら
れた樹脂組成物の不揮発分く200℃−2時間加熱)は
、41重量%、粘度(30°C)は42ポアズであった
。
実施例1
製造例で製造した樹脂組成物1,000gに、メラミン
0.4gを添加し、60°Cで1時間攪拌して、均一な
溶液を得た。
0.4gを添加し、60°Cで1時間攪拌して、均一な
溶液を得た。
実施例2
テレフタル酸191.8g(70当量)、エチレングリ
コール30.7g(30当量)、トリス−2−ヒドロキ
シエチルイソシアヌレート344.5 g(120当量
)、クレゾール300gおよびジブチル錫ジラウレート
0.8を、温度計および攪拌機を付けた4つ目フラスコ
に入れ、210 ’Cに昇温しで、内容物にテレフタル
酸の未反応残分が目視できなくなるまで反応を進めた。
コール30.7g(30当量)、トリス−2−ヒドロキ
シエチルイソシアヌレート344.5 g(120当量
)、クレゾール300gおよびジブチル錫ジラウレート
0.8を、温度計および攪拌機を付けた4つ目フラスコ
に入れ、210 ’Cに昇温しで、内容物にテレフタル
酸の未反応残分が目視できなくなるまで反応を進めた。
次いで温度を100°Cに低下させ、さらにジアミノジ
フェニルメタン98.0g(30当量)および無水トリ
メリット酸190.1g(60当量)を添加し、170
’Cに昇温した。さらにトルエン30gを添加し、還
流させながら共沸した水を除去し、1時間保温した。次
いでトルエンを留去しながら、この液体を210℃に昇
温しで250°Cのゲル盤上でのゲル化時間が90秒に
なるまで保温した。次いでクレゾール700g HI
SOL−100250gを添加し、温度を105℃に低
下させた後、さらにテトラブチルチタネート16.0g
、ナフテン酸亜鉛22.0 gおよびVP 51
(7s/ −ル樹脂、日立化成工業(株)製)26.5
gを添加し、さらにメラミン1.0gを添加した。得ら
れた樹脂組成物の不揮発分(200℃−2時間加熱)は
40重量%、粘度(30℃)は62ポアズであった。
フェニルメタン98.0g(30当量)および無水トリ
メリット酸190.1g(60当量)を添加し、170
’Cに昇温した。さらにトルエン30gを添加し、還
流させながら共沸した水を除去し、1時間保温した。次
いでトルエンを留去しながら、この液体を210℃に昇
温しで250°Cのゲル盤上でのゲル化時間が90秒に
なるまで保温した。次いでクレゾール700g HI
SOL−100250gを添加し、温度を105℃に低
下させた後、さらにテトラブチルチタネート16.0g
、ナフテン酸亜鉛22.0 gおよびVP 51
(7s/ −ル樹脂、日立化成工業(株)製)26.5
gを添加し、さらにメラミン1.0gを添加した。得ら
れた樹脂組成物の不揮発分(200℃−2時間加熱)は
40重量%、粘度(30℃)は62ポアズであった。
実施例3
ジアミノジフェニルメタン123.6g(40当量)、
無水トリメリット酸239.6g(80当量)、ジメチ
ルテレツクレート181.6g(60当量)、トリス−
2−ヒドロキシエチルイソシアヌレート434.3g(
160当量)、クレゾール450gおよびテトラブチル
チタネー) 0.4 gを、温度計および攪拌機を付け
た4つロフラスコに入れ、170℃で1時間トルエンを
還流させながら反応を行ない、共沸した水を除去した。
無水トリメリット酸239.6g(80当量)、ジメチ
ルテレツクレート181.6g(60当量)、トリス−
2−ヒドロキシエチルイソシアヌレート434.3g(
160当量)、クレゾール450gおよびテトラブチル
チタネー) 0.4 gを、温度計および攪拌機を付け
た4つロフラスコに入れ、170℃で1時間トルエンを
還流させながら反応を行ない、共沸した水を除去した。
次いでトルエンを留去しながら、この液体を205℃に
昇温しで250℃のゲル盤上でのゲル化時間が140秒
になるまで保温した。次いでクレゾール650gおよび
HISOL−100288gを添加し、さらにテトライ
ソプロピルチタネート16.2g、ナフテン酸亜鉛20
.0 g−VP 51 (7x/ −ル樹脂、日立
化成工業(株)製)23.7gおよびメラミン0.6g
を添加した。得られた樹脂組成物の不揮発分(200℃
−2時間加熱)は38重量%、粘度(30℃)は45ポ
アズであった。
昇温しで250℃のゲル盤上でのゲル化時間が140秒
になるまで保温した。次いでクレゾール650gおよび
HISOL−100288gを添加し、さらにテトライ
ソプロピルチタネート16.2g、ナフテン酸亜鉛20
.0 g−VP 51 (7x/ −ル樹脂、日立
化成工業(株)製)23.7gおよびメラミン0.6g
を添加した。得られた樹脂組成物の不揮発分(200℃
−2時間加熱)は38重量%、粘度(30℃)は45ポ
アズであった。
製造例および実施例1〜3で得られた樹脂組成物を、直
径1鶴の銅線に0種仕上げで下記条件下に焼きつけて絶
縁電線とし、その特性を測定した。
径1鶴の銅線に0種仕上げで下記条件下に焼きつけて絶
縁電線とし、その特性を測定した。
その結果を第1表に示す。
第1表
(註)焼付炉:堅炉 炉長4m
焼付温度(℃):入口/中央/出口
= 260/360/400
試験は、JIS C3003に準じて行なった。
第1表の結果から明らかなように、本発明の実施例の場
合は、密着性の評価法の一つである急激切断時の皮膜の
浮きが、メラミンを添加していない場合(比較例)の1
2mmに対して、2〜3mと格段に向上しており、また
捻凹も極めて向上しており、しかも可とう性、耐熱衝撃
性および耐軟化性の緒特性は低下していないことが示さ
れる。
合は、密着性の評価法の一つである急激切断時の皮膜の
浮きが、メラミンを添加していない場合(比較例)の1
2mmに対して、2〜3mと格段に向上しており、また
捻凹も極めて向上しており、しかも可とう性、耐熱衝撃
性および耐軟化性の緒特性は低下していないことが示さ
れる。
Claims (1)
- 1、分子鎖中にイミド結合を有し、かつアルコール成分
の少なくとも一部をトリス−2−ヒドロキシエチルイソ
シアヌレートとしたポリエステル系樹脂と、該ポリエス
テル系樹脂に対して0.03〜5重量%のメラミンとを
含有してなる耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16745184A JPS6144946A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16745184A JPS6144946A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144946A true JPS6144946A (ja) | 1986-03-04 |
| JPH0456864B2 JPH0456864B2 (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=15849935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16745184A Granted JPS6144946A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144946A (ja) |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP16745184A patent/JPS6144946A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0456864B2 (ja) | 1992-09-09 |
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