JPH0316207A - リング状スピンナーヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置におけるスビンナーヘッドに関する
ものである。

従来の技術 従来から半導体装置におけるスビンナーヘッドは、ウェ
ハを裏面中央部で真空吸着している。

第２図（ａ）　，　（ｂ）に従来のスピンナーヘッド部
の平面図及び断面図を示す。

第２図の１はシリコンウェハ、２はスビンナーヘッド、
３は真空吸着の為の気孔である。

発明が解決しようとする課題 従来のスビンナーヘッド構造ではウェハ中央部の吸着部
分の面積が大きく、その為、ウェハ裏面の吸着ダストに
よる汚染，パターン欠陥の影響がある。

又、スビンナーヘッドに接続するモーターの熱伝導によ
り、中央部吸着部と非吸着部とにおいて、レジスト塗布
の場合には、その塗布膜厚の均一性がそこなわれる欠点
がある。

本発明は上記問題点を解決するもので、ウェハ裏面の吸
着部分の面積を縮小し、ウェハ裏面吸着ダストの低減、
及びレジスト塗布の場合におけるレジスト膜厚の面内均
−１１の向上を目的とする。

課題を解決するための手段 この目的の達成のために、本発明のスビンナーヘッド構
造は、円型からリング状のものとし、その吸着部分をウ
ェハ中央部ではなくウェハ外周部としたものである。更
に吸着面積の縮小をより達成するために、リング状スビ
ンナーヘッドに吸着のための気孔を必要とする箇所以外
は切削を施している。

尚、このリング状スビンナーヘッドの外径はシリコンウ
ェハのＯＦ（オリエンテーション・フラットネス〉より
内側とし、レジスト塗布の場合にはウェハ裏面へまわり
込むレジストを除去する為の裏面リンスに対し影響を及
ぼさない長さとする。

作用 このリング状スビンナーヘッド構造により、従来構造の
スビンナーヘッド以上にウェハ裏面吸着ダストの低減と
塗布膜厚面内均一性の向上を図ることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図にて説明する。

第１図の１はシリコンウェハ、２は吸着部分以外に切削
を施したリング状スピンナー、３は真空吸着の為の気孔
、４はウェハ裏面リンス用のノズルである。

上記のような本発明実施例によると、外周部においてウ
ェハ裏面と吸着することにより、ウェハ裏面吸着ダスト
の低減化、及びモーターの熱伝導の影響を抑え、レジス
ト塗布膜厚の面内均一性の向上を図ることができる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、ウェハ裏面吸着ダストの
低減化、及びモーターの熱伝導の影響を抑え、レジスト
塗布膜厚の面内均一性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例におけるスビンナーヘ
ッドの平面図、第１図（ｂ）は同断面図、第２図（ａ）
は従来のスビンナーヘッドの平面図、第２図（ｂ）は同
断面図である。 １・・・・・・シリコンウェハ、２・・・・・・スビン
ナー、３・・・・・・気孔、４・・・・・・ノズル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　レジスト塗布装置でウェハ裏面の吸着面積を少なくし
   裏面ダストを低減、及び塗布膜厚面内均一性を高めるよ
   うに構成したリング状スピンナーヘッド。