JPS5840889A - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器、竜業機器等に用いられる金属箔張積
層板の製造方法に関するもので、その目的とするところ
は印刷配線板の小型化に応じ非常に薄い金属箔張積層板
を効率よく生産することにある。

従来の金属箔張積層板は約１ｍ角の複数枚の樹脂含浸基
材と銅箔を積層して高圧プレスにて成形するため厚さの
薄いものでも０５欄程度あり、それ以下の薄物は厚み精
度、反り等の点から生産することができず且つバッチ生
産のため生産効率も低いものであった。

本発明は上記欠点を解決するもので、連続した１枚の積
層板用基材に積層板用樹脂を含浸し、該樹脂含浸基材の
上、下面に夫々連続した金属箔を積層した積層連続体を
連続的に加熱加圧し一体化してなる金属箔張積層板のた
め、薄い金属箔張積層板を厚み精度よく且つ反り：’ｘ
＜連続して効率よく生産できるものである。

以下本発明の方法を詳しく説明する。本発明に用いる積
層板用基材は連続した１枚の紙や木綿、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、ポリニスデル、ポリアクリル、ガ
ラス、アスベスト等の織布、不織布であるが、好ましく
はガラス布を用いることが層ましい。即ち強度、厚み精
度の点でバランスがよいからである。又、１枚をこえる
と厚みが大とな＾薄い金属箔張積層板を得ろことがで角
：ｔいからである。積層板用樹脂としては、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不ｒＩＮ和ポリエ
ステル樹脂、ポリイミド、ジアリルフタレート樹脂等の
熱硬化性樹脂やポリアミド、フッ化樹脂、ポリエステ〜
、＆ｌＪスルフォン、ポリアリルエーテル、ポリカーボ
ネート、ポリアセタール等の熱可塑性樹脂が用いられる
が、好ましくは強度、耐熱性の点でバランスのあるエポ
キシ樹脂を用いることが望ましい。金属箔としＣは銅箔
、ア！レミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔等を用いるが
好ましくは銅箔を用いることがｌ１１１ましく特に厚さ
０，６〜５ミクロンの鋼箔を用いることにより反り、厚
み精度がよくなるので好ましＩ八。々お必要に応じ金属
ＷＪｓ面に接着剤をつけておくこともできる。

製造方法としては連続した１枚の積層板用基材に積層板
用樹脂を含浸し、該樹脂含浸基材の上面及び下面に夫々
連続した金属箔を積層した積層連続体を連続的に加熱加
圧して金属箔張積層板を得るものである。樹脂含浸は流
延、塗布、浸漬、転写、噴霧等各れの方法でもよく、加
熱加圧方法はロール、ドラム等各れの方法でもよい。更
に加熱のみを加熱炉等を用いて追加加熱することもでき
る。

以下本発明の方法を図示実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚さ砺ミクロンの連続した１枚のガラス布１１１ｃエポ
キシ樹脂２を含浸し、該樹脂含浸基材８の上面及び下面
に夫々厚さｌｆｉクロンの連続し九銅箔４を加圧ロール
５で積層した積層連続体６を加熱ロール７によって加熱
加圧して鋼張積層板８を得た。

実施例で得た銅張積層板は厚さが均一したωミクロンで
極めて薄く且つ反りもなく、これを用いＣ作られた印刷
配線板も薄いため電子機器、産業機器の小型化に役立つ
ものであり本発明の優れていることを確認した。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明による金属箔張積層板の製造方法の一実施
例を示す工程概略図である。 １・・・ガラス布、２・・・エポキシ樹脂、８・・・樹
脂含浸基材、４・・・鋼箔、６・・・加圧ロール、６・
・・積層連続体、７・・・加熱ロール、８・・・銅張積
層板、９・・・樹脂４１１、ｔｏ・・・転写ロール、１
１・・・カッター。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　　竹　元　敏　丸 （ほか２名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）連続した１枚の積層板用基材に積層板用樹脂を含
   浸し、該樹脂含浸基材の上、下面に夫々連続した金属箔
   を積層した積層連続体を連続的に加熱加圧し一体化する
   ことを特徴とする金属箔張積層板の製造方法。 （２）積層板用基材がガラス布であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の金属箔張積層板の製造方法
   。 （８）積層板用樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の金属箔張積
   層板の製造方法 （４）金属箔張積層板の厚みが１５〜２００ミクロンで
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項・第２項又
   は第８項記載の金属箔張積層板の製造方法。