JPS5842624B2 - シンキナホウネツコウゾウタイオシヨウシタ シユウセキカイロパツケ−ジ - Google Patents

シンキナホウネツコウゾウタイオシヨウシタ シユウセキカイロパツケ−ジ

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JPS5842624B2
JPS5842624B2 JP50159796A JP15979675A JPS5842624B2 JP S5842624 B2 JPS5842624 B2 JP S5842624B2 JP 50159796 A JP50159796 A JP 50159796A JP 15979675 A JP15979675 A JP 15979675A JP S5842624 B2 JPS5842624 B2 JP S5842624B2
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパッケージ内の放熱器の構造を改良した集積回
路パッケージに関する。
一般に、電力応用に対して使用される例えば１４リード
のデュアル・イン・ライン・パッケージの如き集積回路
（ＩＣ）実装パッケージはリードフレーム内のチップパ
ッド上に装着されたＩＣチップによって発生される熱を
逃すための放熱器を組込んでいる。
第１図及び第２図は従来の典型的なＩＣパッケージを示
す図である。
この周知のリードフレーム構造体は２つの側支持スｔ−
ＩＪツブ１１及び１２を具備し、これらは長手方向のリ
ードフレームストリップに沿い、かつそれらの間で複数
の別々のＩ ＣＩＪ−ドフレーム支持構造体を支持する
。
各態別のリードフレーム構造体はフレーム内で中心に位
置決めされかつ１対のパッド支持構１４及び１５によっ
て支持されたＩＣアタッチメントパッド１３を具備する
。
これら支持棒１４及び１５は外向きに伸び、それらの体
側端は側支持ストリップ１１及び１２と一体となってい
る。
２つのパッド支持棒は１６及び１７でわずかに下方に曲
げられ、フレーム構造体の他の部分よりもわずかに低い
レベルでグイアタッチメントパッド１３を保持する。
ＩＣチップ１８は、ハンダ付等によってグイアタッチメ
ントパッド１３の上方表面に固着されており、チップ１
８の上方表面はフレーム構造体の上記した他の部分と同
一レベルである。
細長い銅の放熱器１９は使用時にＩＣから熱を取去るた
めにグイアタッチメントパッド１９の下側にハンダ付さ
れている。
、 。従来のこの放熱器は実装
の際にモールドの壁表面にか存＜装着されないこととプ
ラスチックが放熱部材の外部表面を覆ってしまう欠点が
あった。
この欠点は、モールドされたパッケージがモールドから
取外された後に、放熱器を覆ったプラスチックを取って
放熱器を露出させ、使用時にＩＣパッケージから熱を取
去るようにさせることを保障するためにハンダ付は等に
よって放熱器を外部放熱素子に熱的に結合する附加的な
工程を必要とする。
更に、従来の放熱器はリードフレームのダイパッドにハ
ンダ付ませしめられるその小さな面積部分に比し大きい
ことをびこれによって放熱器が熔融プラスチックの導入
時にモールド内でうき上ったり下ったりする傾向がある
という欠点がある。
これらの欠点によって、放熱器は往々リードフレームの
別個の接触リードと接触したりあるいはこれら接触リー
ドを互に短絡させたりする。
また、この放熱器のうき上り下り作用の結果、１つのユ
ニットから次のユニットまでの放熱器を覆うプラスチッ
クフィルムの厚味は一定ではなくなり種々のパッケージ
の放熱器を露出させるに必要な研磨の程度を変えねばな
らず、製造処理に変化をきたすという欠点もあった。
本発明の目的は、内部放熱器がＩＣチップ装着パッドに
結合されかつ頂部から底部へプラスチック実装部を貫通
して伸びるようにした新規な集積回路パッケージを提供
することである。
本発明においてはモールド空胴壁はプラスチックがモー
ルド空胴に実装される開放熱器がモールド内にかたく保
持されるように作用する。
このようにして、放熱器はうき上り下りせず、リードフ
レーム内のリード接続部と接触しない。
放熱器はその両端から上方に伸びる２対の一体的な可撓
性のフィンガを設けている。
これらフィンガの端部はプラスチック実装工程時にモー
ルド空胴の上方壁がＩＣ構造体の周りに下って近づく際
にこの壁面に係合する。
可撓性フィンガはプラスチックが放熱器の下方表面を覆
わないようにするために放熱器の底部表面を空胴モール
ドの下方壁に対して押圧する。
以下に図面を参照して本発明の実施例について詳細に説
明する。
第３図ないし第５図は本発明の集積回路パッケージの実
施例を示す図である。
この実施例は基部３１を具備した銅の放熱器を具備する
。
基部３１はダイパッド１３に取付けられる区域を含む。
基部３１の２対のＬ形の可撓性フィンガ３２及び３３は
一体に形成されて基部３１の両端から内方に伸びる。
フィンガ対３２は支持棒１４をはさみフィンガ対３３は
支持棒１５をはさむ。
これらフィンガは関連した支持棒から離れている。
基部３１の走部表面からフィンガ３２．３３のチップま
での放熱器の高さは、上方及び下方モールド表面２５及
び２５′がそれぞれ閉じた際の空胴の内部高さよりもわ
ずかに犬である。
従って、モールド２５．２５’がリードフレーム構造体
上で閉じた時に、上方表面２５は放熱器３１の下側表面
を下方モールド表面２５′に対してしっかりと弾性押圧
する可撓性フィンガ３２，３３のチップと係合する。
従って、放熱器の下側表面とモールド空胴の下方表面２
５′との間で圧力接触が得られる。
熔融プラスチックはこの放熱区域には入り込み得ない。
従って、放熱器の基部表面区域にはプラスチックフィル
ムが与えられず、実装材料２６が硬化した際にこの銅の
放熱表面を露出させるため研磨等を行なう必要はない。
【図面の簡単な説明】
第１図はＩＣチップを適所に装着した従来技術によるＩ
ＣＩＪ−ドフレームの上面図、第２図は従来技術に従
って熔融プラスチックを導入する前にプラスチック空胴
モールド内にある第１図の構造体の横断面図、第３図は
本発明のＩＣ装置に組込まれる新規な放熱器の実施例を
示す図、第４図は空胴モールド内の新規な装置を示す断
面図、第５図は実装された装置を示す断面図である。 図で、３１は基部、３３．３３は２対のＬ形可撓性フィ
ンガを示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 集積回路装置のモールド実装時にモールド空胴の側
    と係合し放熱器をモールド空胴の対抗側に弾性押圧する
    弾性フィンガーを放熱器の横方向に延在させて設けたこ
    とを特徴とする集積回路パッケージ。
JP50159796A 1975-03-17 1975-12-26 シンキナホウネツコウゾウタイオシヨウシタ シユウセキカイロパツケ−ジ Expired JPS5842624B2 (ja)

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JPS51114068A JPS51114068A (en) 1976-10-07
JPS5842624B2 true JPS5842624B2 (ja) 1983-09-21

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ID=24230359

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JP50159796A Expired JPS5842624B2 (ja) 1975-03-17 1975-12-26 シンキナホウネツコウゾウタイオシヨウシタ シユウセキカイロパツケ−ジ

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CA (1) CA1040747A (ja)
DE (1) DE2611531A1 (ja)
FR (1) FR2305026A1 (ja)
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