JPS5848909A - 表面誘電体層型半導体磁器組成物およびその製造方法 - Google Patents
表面誘電体層型半導体磁器組成物およびその製造方法Info
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- JPS5848909A JPS5848909A JP56148647A JP14864781A JPS5848909A JP S5848909 A JPS5848909 A JP S5848909A JP 56148647 A JP56148647 A JP 56148647A JP 14864781 A JP14864781 A JP 14864781A JP S5848909 A JPS5848909 A JP S5848909A
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- Japan
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- porcelain
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チタン酸ハIJウムーチタン酸ネオジウム固
溶体(B a T i03 NdBT i 03 )、
あルイハさらにこの固溶体にMn、Fe、Ni、Cr、
Coの各酸化物のうち少なくとも1種類以上を含量で6
原子%以下を超えない址だけ含有させた半導体磁器の表
面層を誘電体化した磁器組成物およびその製造方法に関
する。
溶体(B a T i03 NdBT i 03 )、
あルイハさらにこの固溶体にMn、Fe、Ni、Cr、
Coの各酸化物のうち少なくとも1種類以上を含量で6
原子%以下を超えない址だけ含有させた半導体磁器の表
面層を誘電体化した磁器組成物およびその製造方法に関
する。
従来、表面誘電体層型半導体磁器コンデンサに放物が知
られている。この磁器コンデンサでは面積容量が0.2
7pF/CM、破壊電圧vbが8oovの特性が得られ
ている。
られている。この磁器コンデンサでは面積容量が0.2
7pF/CM、破壊電圧vbが8oovの特性が得られ
ている。
最近、磁器コンデンサに対して小型大容量が強く要望さ
れており、さらに面積容量の大きい材料(たとえば、0
.30μF/ctA以上)が要望されている。しかし、
一般に表面誘電体層型半導体コンデンサは表面層のごく
薄い誘電体層を利用しているため、電圧印加による静電
容量および絶縁抵抗の減少がみら1+ることがあり、こ
の場合、低い使用心バーに限定されてし1つ。したがっ
て、装望される材料は、面積容量が大きく、かつ芥蔽の
電圧依存性の少ないものが望ましい。
れており、さらに面積容量の大きい材料(たとえば、0
.30μF/ctA以上)が要望されている。しかし、
一般に表面誘電体層型半導体コンデンサは表面層のごく
薄い誘電体層を利用しているため、電圧印加による静電
容量および絶縁抵抗の減少がみら1+ることがあり、こ
の場合、低い使用心バーに限定されてし1つ。したがっ
て、装望される材料は、面積容量が大きく、かつ芥蔽の
電圧依存性の少ないものが望ましい。
を明石らは、B a T i 03−RXT i O3
系固溶体(RはLa 、Ce 、Pr 、Nd、Sm、
Gdなど)の組成を検討した結果、Laに比較して、N
dを使用したときに面積容量が約2倍得られることを発
見した。
系固溶体(RはLa 、Ce 、Pr 、Nd、Sm、
Gdなど)の組成を検討した結果、Laに比較して、N
dを使用したときに面積容量が約2倍得られることを発
見した。
たとえば、面積容量がo、54μp/c、l、破壊電圧
820V’(71)特性をもつコンデ/すが得られる。
820V’(71)特性をもつコンデ/すが得られる。
一般に、表面誘電体層型半導体磁器は、チタン酸バリウ
ム(BaTiO3)とチタン酸希土類(Rq3” io
a 、ただしRは希土類元素)との2成分固溶体を基
体とし、それぞれの成分比を(1−x)X−J xとす
ると、この固溶体は(”1−xR2x/311x/3)
TlO2なる化学昏で表わされる。この固溶体はペロプ
スカイト型構造のBa位置に中性の格子欠陥を持ってい
るのが特徴である。この中性格子欠陥は、固溶させた希
土類元素の量(2x/3)の1分の5t’、(X/3)
だけ常に生成・する。この中性格子欠陥は酸素イオン空
孔の生成を容易にし、したがって酸素イオンの拡散を促
進する効果を持っていることが知られている。したがっ
て、このようなりa位置に中性格子欠陥を持ったペロプ
スカイト型構造固溶体は、 (1)焼結体がよく、 (2)酸化速度あるいは還元速度が速い。
ム(BaTiO3)とチタン酸希土類(Rq3” io
a 、ただしRは希土類元素)との2成分固溶体を基
体とし、それぞれの成分比を(1−x)X−J xとす
ると、この固溶体は(”1−xR2x/311x/3)
TlO2なる化学昏で表わされる。この固溶体はペロプ
スカイト型構造のBa位置に中性の格子欠陥を持ってい
るのが特徴である。この中性格子欠陥は、固溶させた希
土類元素の量(2x/3)の1分の5t’、(X/3)
だけ常に生成・する。この中性格子欠陥は酸素イオン空
孔の生成を容易にし、したがって酸素イオンの拡散を促
進する効果を持っていることが知られている。したがっ
て、このようなりa位置に中性格子欠陥を持ったペロプ
スカイト型構造固溶体は、 (1)焼結体がよく、 (2)酸化速度あるいは還元速度が速い。
特に(2)の効果は、本発明の表面誘電体層型半導体磁
器を作製する上に不可欠である。
器を作製する上に不可欠である。
このように、重要なりa位置中性格子欠陥を固溶体中に
導入するには、(1−x )BaTiO3−xR%l
]3(T lOaの組成からなる固溶体粉末を焼結させ
る場合、それを酸化性雰囲気中で行なうことが必須条件
となる。もしも還元性雰囲気中で焼結させる(1250
″C以上の温度で処理する)と、上記組成物は、””1
−2y/a ”2y/3)Ti4+ Ti5+ 1−27/3 2ア/303 と少量のT s 02
との2成分になり、しかもこの生成した固溶体はBa位
置中性格子欠陥を持っていない。したがって、この固溶
体では酸素イオン空孔が生じにくく、故に酸化還lc速
度が遅く、本発明の目的である表面誘電体層半導体磁器
を得るには不適当である。
導入するには、(1−x )BaTiO3−xR%l
]3(T lOaの組成からなる固溶体粉末を焼結させ
る場合、それを酸化性雰囲気中で行なうことが必須条件
となる。もしも還元性雰囲気中で焼結させる(1250
″C以上の温度で処理する)と、上記組成物は、””1
−2y/a ”2y/3)Ti4+ Ti5+ 1−27/3 2ア/303 と少量のT s 02
との2成分になり、しかもこの生成した固溶体はBa位
置中性格子欠陥を持っていない。したがって、この固溶
体では酸素イオン空孔が生じにくく、故に酸化還lc速
度が遅く、本発明の目的である表面誘電体層半導体磁器
を得るには不適当である。
酸rヒ性雰囲気中たとえば空気中で1250″C以1の
12Ia度で焼結させてず(IられたB a fY’L
It中性格子欠陥を持った固溶体磁器(誘電体磁器)
の誘電率の温度変化を測定する表、Hの財によってキュ
リ一点が低温側へ移動するとともに、キュリ一点での誘
′市率(εC)が減少する。この挙動は希土類/U素の
f1E類によって異なる。特にキュリ一点での誘電率の
値d(ε )はB a T * 03の120″Cでの
ε。
12Ia度で焼結させてず(IられたB a fY’L
It中性格子欠陥を持った固溶体磁器(誘電体磁器)
の誘電率の温度変化を測定する表、Hの財によってキュ
リ一点が低温側へ移動するとともに、キュリ一点での誘
′市率(εC)が減少する。この挙動は希土類/U素の
f1E類によって異なる。特にキュリ一点での誘電率の
値d(ε )はB a T * 03の120″Cでの
ε。
に比べて低温[i’lにキーリ一点が移動するにつれて
減少する。たとえば、Laの場合、室温(26°C)に
キュリ一点を移動させたとき、キーリ一点での誘電率(
ε。)は約8000であるのに対して、Ndの場合てi
t誘′屯率(ε。)は1csooo[度である。
減少する。たとえば、Laの場合、室温(26°C)に
キュリ一点を移動させたとき、キーリ一点での誘電率(
ε。)は約8000であるのに対して、Ndの場合てi
t誘′屯率(ε。)は1csooo[度である。
こtlが表面誘電体層の厚みが1丘ぼ一定の場合、Nd
を含り固溶体がLaを含む固溶体に比べて表面誘電体層
型゛L導体コンデンサの面債容lが約2倍になる理由の
−っである。ここで1250’Cよりも姻い温度t、こ
の固溶体は十分に焼結せず不適当であり、壕だ、146
0″C以上の温度での焼結は試料間の融着、変形などが
起るため製造上不適当である。
を含り固溶体がLaを含む固溶体に比べて表面誘電体層
型゛L導体コンデンサの面債容lが約2倍になる理由の
−っである。ここで1250’Cよりも姻い温度t、こ
の固溶体は十分に焼結せず不適当であり、壕だ、146
0″C以上の温度での焼結は試料間の融着、変形などが
起るため製造上不適当である。
次に、このような1250’C以上で過燐酸を生じない
温度で酸化性雰囲気中(空気中)にて焼結させた誘電体
磁器を還元性雰囲気中において900°C〜1260’
Cの範囲内の渡−00熱処理すると、酸素欠陥型半導体
磁器(B”1−xR2x/3”x/3)層中性格子欠陥
の減少が起こるので、好ましくない。また、900°C
より低い温度での加熱処理は、導電性を与える酸素イオ
ン空孔(LJ)の生成が少なく半導体化しないので、好
ましくない。したがって、上記誘電体磁器をe o o
’C〜1250’Cの範囲内の温度で30分以上加熱
処理すると、磁器内部まで一様に半導体化する。
温度で酸化性雰囲気中(空気中)にて焼結させた誘電体
磁器を還元性雰囲気中において900°C〜1260’
Cの範囲内の渡−00熱処理すると、酸素欠陥型半導体
磁器(B”1−xR2x/3”x/3)層中性格子欠陥
の減少が起こるので、好ましくない。また、900°C
より低い温度での加熱処理は、導電性を与える酸素イオ
ン空孔(LJ)の生成が少なく半導体化しないので、好
ましくない。したがって、上記誘電体磁器をe o o
’C〜1250’Cの範囲内の温度で30分以上加熱
処理すると、磁器内部まで一様に半導体化する。
次に、このようにして得られた酸素欠陥型半導体磁器を
、酸化性雰囲気中で800°C〜1200°Cの範囲内
の温度で加熱処理する。このとき、酸素欠陥型′4′、
導体磁器の表面から順次酸化されて誘電体になっていく
。この酸素欠陥型半導体磁器の表面に形成される誘電体
層の厚みは酸化性雰囲気中の胡l熱処理の温度と時間に
依存する。たとえば、0−928 a T s Oa−
−0−08N d i’、; T l03jB器fc1
000°C−(’1時間酸素気流中において熱処理する
と、その誘電体層の厚みは12μm程度になる。温度が
高い稈、また熱処理時間か長い稈、この厚みは増加する
。1200’cよりも高い温度では再酸化が進みずきて
、 誘電体層か厚くなりすぎる。それによ)て面積6品
がいちぢるしく減少するので好ましくない。4だ、80
0°(ンよりも低い温度の熱処理では、再酸化速度が遅
くなり、処理時間が長くかかりずきてb+′産的でない
ので、好ましくない。
、酸化性雰囲気中で800°C〜1200°Cの範囲内
の温度で加熱処理する。このとき、酸素欠陥型′4′、
導体磁器の表面から順次酸化されて誘電体になっていく
。この酸素欠陥型半導体磁器の表面に形成される誘電体
層の厚みは酸化性雰囲気中の胡l熱処理の温度と時間に
依存する。たとえば、0−928 a T s Oa−
−0−08N d i’、; T l03jB器fc1
000°C−(’1時間酸素気流中において熱処理する
と、その誘電体層の厚みは12μm程度になる。温度が
高い稈、また熱処理時間か長い稈、この厚みは増加する
。1200’cよりも高い温度では再酸化が進みずきて
、 誘電体層か厚くなりすぎる。それによ)て面積6品
がいちぢるしく減少するので好ましくない。4だ、80
0°(ンよりも低い温度の熱処理では、再酸化速度が遅
くなり、処理時間が長くかかりずきてb+′産的でない
ので、好ましくない。
に記の例では、片面で誘電体層の厚みが12μmである
から両面では24μmの厚みになり、このときの面債牲
碕は0.54μF /cnlである。
から両面では24μmの厚みになり、このときの面債牲
碕は0.54μF /cnlである。
前述したように、このB a T iO3N d X
T h O3糸固溶体においては、添加したNdO量の
半分だけのBa %層中性格子欠陥が存在し、この中性
格子欠陥が酸素イオン空孔の生成を助け、酸素イオン、
の拡散を促進するが、含有Nd2O3量が0.33モル
係よりも少ないとき、Ba位置中性格子欠陥量が少なく
、酸化還元速度が遅く、製造上好ましくない。またNd
2O3の含有量を増していくと、生成するBa位置中性
格子欠陥の敏も増加し、酸化還元の速度も速くなる。ま
た、Nd2O3の含有量を増すと、キーリ一点が低温側
に移動して、Nd2O3の含有量が約1.37モル係の
ときにキーリ一点が室温付近になり、このとき、B a
TiO2−Nd%T i 03系固溶体の誘電率は極
大を示す。Nd2O3の含有量が1.37モモルを越え
ると、キュリ一点はさらに低温側に移動し、室温での誘
電率は結果的に低下する。Nd2O3の含有量が3.6
7モモルよりも多くなると、面積容量がいちじるしく減
少する。
T h O3糸固溶体においては、添加したNdO量の
半分だけのBa %層中性格子欠陥が存在し、この中性
格子欠陥が酸素イオン空孔の生成を助け、酸素イオン、
の拡散を促進するが、含有Nd2O3量が0.33モル
係よりも少ないとき、Ba位置中性格子欠陥量が少なく
、酸化還元速度が遅く、製造上好ましくない。またNd
2O3の含有量を増していくと、生成するBa位置中性
格子欠陥の敏も増加し、酸化還元の速度も速くなる。ま
た、Nd2O3の含有量を増すと、キーリ一点が低温側
に移動して、Nd2O3の含有量が約1.37モル係の
ときにキーリ一点が室温付近になり、このとき、B a
TiO2−Nd%T i 03系固溶体の誘電率は極
大を示す。Nd2O3の含有量が1.37モモルを越え
ると、キュリ一点はさらに低温側に移動し、室温での誘
電率は結果的に低下する。Nd2O3の含有量が3.6
7モモルよりも多くなると、面積容量がいちじるしく減
少する。
上記B a T ) Os N dHT IO3固溶体
に、Mn。
に、Mn。
Fe、Ni、Cτ、Goの各酸化物の少なくとも一つを
添加すると、誘電体層の固有抵抗が高くなり、一方、酸
素欠陥型′P4体部分の固有抵抗はほとんど変わらない
ので、表面誘電体層型半導体磁器コンデンサの誘電H4
失が小さくなり、破壊電圧が高くなる。さらに、Mn酸
化物などの添加効果としては、電ハモ印加時の面積容量
および絶縁抵抗の低下か抑制される。丑だ、印加電圧を
取り去った後の?f緬の復帰も開時に起こる。したがっ
て、より扁い電1′JF−での使用か日丁能となる。し
かしながら、添hn ’4cが6原r−%を超えると、
酸素欠陥型半導体部分の固有抵抗が高くなり、表面誘電
体層型半導体磁器コンデ/すの誘電搦失か大きくなるの
で。
添加すると、誘電体層の固有抵抗が高くなり、一方、酸
素欠陥型′P4体部分の固有抵抗はほとんど変わらない
ので、表面誘電体層型半導体磁器コンデンサの誘電H4
失が小さくなり、破壊電圧が高くなる。さらに、Mn酸
化物などの添加効果としては、電ハモ印加時の面積容量
および絶縁抵抗の低下か抑制される。丑だ、印加電圧を
取り去った後の?f緬の復帰も開時に起こる。したがっ
て、より扁い電1′JF−での使用か日丁能となる。し
かしながら、添hn ’4cが6原r−%を超えると、
酸素欠陥型半導体部分の固有抵抗が高くなり、表面誘電
体層型半導体磁器コンデ/すの誘電搦失か大きくなるの
で。
Of ′i−L (ない、また面積容量もMnなどの添
加歇に11、例して小さくなる傾向にある。
加歇に11、例して小さくなる傾向にある。
このようVC1本箆明のかかる表面誘電体層型半・、q
体磁器組成物およびその製造方法は、非常に大きい面積
答ψを有し、高い破壊電圧をもち、面積客社の電圧依存
性の小さい、小型大容量化の要望しこ沿つI”、ef本
磁器コンデンサを・(〕−供することができるものであ
る。
体磁器組成物およびその製造方法は、非常に大きい面積
答ψを有し、高い破壊電圧をもち、面積客社の電圧依存
性の小さい、小型大容量化の要望しこ沿つI”、ef本
磁器コンデンサを・(〕−供することができるものであ
る。
以トー、実施例をあげて、本発明につき詳細に説明する
。
。
実施例1
市販の工業用原料B a CO3粉末(純度99.9%
以上)、TiO2粉末(純度99.9%以上)、Nd2
o3粉末(純度99.9%以上)、1だ市販の試薬特級
MnO2,Fe2O3,NiO、Cr 203.Coo
の各粉末を下肥の第1表の組成比になるように配合し、
ポットとめのうボールを用いて湿式混合し、乾燥した後
、1160″Cの温度で4時間仮焼成した。この仮焼物
を湿式粉砕し、乾燥した後、ポリビニルアルコール水溶
液をバインダーにして混合し、32メツシユパスに整粒
した。この整粒粉を、直径13咽、厚さ0.51111
11の円板形に約1トン/メの加圧力で成形し、これら
の成形体を空気中において1000°Cの温度で2時間
焼成して、直径約10.5non、厚さ0.4閣の円板
形誘電体磁器を得た。これらの円板形誘電体fB器を7
6%N2 2 sqb H2混合ガス気流中にて110
0″Cの温′度で2時間加熱処理して、酸素欠陥型半導
体磁器を得、さらにこれらの酸素欠陥型半導体磁器を酸
素気流中において1000°Cの温度で加熱処理した。
以上)、TiO2粉末(純度99.9%以上)、Nd2
o3粉末(純度99.9%以上)、1だ市販の試薬特級
MnO2,Fe2O3,NiO、Cr 203.Coo
の各粉末を下肥の第1表の組成比になるように配合し、
ポットとめのうボールを用いて湿式混合し、乾燥した後
、1160″Cの温度で4時間仮焼成した。この仮焼物
を湿式粉砕し、乾燥した後、ポリビニルアルコール水溶
液をバインダーにして混合し、32メツシユパスに整粒
した。この整粒粉を、直径13咽、厚さ0.51111
11の円板形に約1トン/メの加圧力で成形し、これら
の成形体を空気中において1000°Cの温度で2時間
焼成して、直径約10.5non、厚さ0.4閣の円板
形誘電体磁器を得た。これらの円板形誘電体fB器を7
6%N2 2 sqb H2混合ガス気流中にて110
0″Cの温′度で2時間加熱処理して、酸素欠陥型半導
体磁器を得、さらにこれらの酸素欠陥型半導体磁器を酸
素気流中において1000°Cの温度で加熱処理した。
このようにして得られ′へ表面誘電体層型半導体磁器の
両面に、銀電極を焼き付けてコンデンサ素子と(−1そ
の単位面積当りの容&f: C(11411定周波数1
kHz)、誘電損失−δ(1kHz)、絶縁抵抗I R
(ff1ll定時の印加電圧:直流5oV)、破壊電圧
vbを測定しだ。その結果をあ 、窮1衣に合わせて示す1.また直流バイアス電圧印加
による静電容量の減少率を11111定した結果を図に
小す。図の符号は試料番号に対応させて示している。こ
こで成用印加による静電容量の減少率ΔシCより求めた
。C1vは直流1v印加時の静電容量でc it直流
x V Elf /Jl1時の静電容量である。
両面に、銀電極を焼き付けてコンデンサ素子と(−1そ
の単位面積当りの容&f: C(11411定周波数1
kHz)、誘電損失−δ(1kHz)、絶縁抵抗I R
(ff1ll定時の印加電圧:直流5oV)、破壊電圧
vbを測定しだ。その結果をあ 、窮1衣に合わせて示す1.また直流バイアス電圧印加
による静電容量の減少率を11111定した結果を図に
小す。図の符号は試料番号に対応させて示している。こ
こで成用印加による静電容量の減少率ΔシCより求めた
。C1vは直流1v印加時の静電容量でc it直流
x V Elf /Jl1時の静電容量である。
(以 下 余 白 )
第 1 表 (2)*印は比較試料
試料1,1oのそれぞれの面積容量Cはいずれも0.1
μF/lli:満と小さいので、本発明の範囲外とした
。また試料15.22はそれぞれ、Mn、Feの含有量
が6原子係を越えており、fanδが0.1以上と大き
いので、本発明の範囲外とした。また、Mn酸化物を含
有する試料は、含有じない試料に比べて図に示すように
面積容量の電圧依存性が改善され、印加電圧を取り去っ
た後の容量は元の値(直流1v印加時の容量値)に、瞬
時にして復帰した。
μF/lli:満と小さいので、本発明の範囲外とした
。また試料15.22はそれぞれ、Mn、Feの含有量
が6原子係を越えており、fanδが0.1以上と大き
いので、本発明の範囲外とした。また、Mn酸化物を含
有する試料は、含有じない試料に比べて図に示すように
面積容量の電圧依存性が改善され、印加電圧を取り去っ
た後の容量は元の値(直流1v印加時の容量値)に、瞬
時にして復帰した。
実施例2
市販の工業用原料B a COs粉末(純度99.9%
以上)、T 五〇2粉末(純度99.9%以上)、Nd
2O3粉末(純度99.9%以−F)および市販の試薬
特級のM n O2を用いて、試料番号12の組成、す
なわちBaΩ成分が47 、26%モル係、T i02
成分が51.37モモル、Nd2O3成分が1.37モ
モルの組成比になるように配合し、さらにこの組成に対
してM n O2を2.0原子係添加した配合物を、ポ
リポットとめのうポールを用いて湿式混合し、乾醸した
後、1160’Cの温度で4時間仮焼成した。この仮焼
物6−(す式粉砕し、乾燥した後、ポリビニルアルコー
ル水溶液をバインダーにして混合し、32メツ/、・バ
スに整粒した。この整粒粉を、直径13mm、厚み0.
5111mの円板形に約1トン/ crlの加圧力で成
形した。この成形体を空気中にて1200″C〜145
0’Cの範囲内の温度で2時間加熱処理した。しかるに
、1?50’Cよりも低い温度では、この成j1を体は
七分に焼結しなかった。これに対し−C126Q”0〜
1450°Cの範囲の温度で加熱処pl Lだものは1
1+’(Y約1o、am、、厚さ約0 、4+1mのち
密な円板形誘電体磁器が得られた。7この磁器の両面に
In−Ga電極を塗ってその比抵抗を測定すると、その
値は下記第2表に示すように10〜100mであった。
以上)、T 五〇2粉末(純度99.9%以上)、Nd
2O3粉末(純度99.9%以−F)および市販の試薬
特級のM n O2を用いて、試料番号12の組成、す
なわちBaΩ成分が47 、26%モル係、T i02
成分が51.37モモル、Nd2O3成分が1.37モ
モルの組成比になるように配合し、さらにこの組成に対
してM n O2を2.0原子係添加した配合物を、ポ
リポットとめのうポールを用いて湿式混合し、乾醸した
後、1160’Cの温度で4時間仮焼成した。この仮焼
物6−(す式粉砕し、乾燥した後、ポリビニルアルコー
ル水溶液をバインダーにして混合し、32メツ/、・バ
スに整粒した。この整粒粉を、直径13mm、厚み0.
5111mの円板形に約1トン/ crlの加圧力で成
形した。この成形体を空気中にて1200″C〜145
0’Cの範囲内の温度で2時間加熱処理した。しかるに
、1?50’Cよりも低い温度では、この成j1を体は
七分に焼結しなかった。これに対し−C126Q”0〜
1450°Cの範囲の温度で加熱処pl Lだものは1
1+’(Y約1o、am、、厚さ約0 、4+1mのち
密な円板形誘電体磁器が得られた。7この磁器の両面に
In−Ga電極を塗ってその比抵抗を測定すると、その
値は下記第2表に示すように10〜100mであった。
(以 下 余 白 )
第 2 表
次に、このようにして得られた誘電体磁器それぞれを、
75%N2−2ts%H2混合ガス気流中において80
0′C〜1300″Cの範囲内の温度で2時間加熱処理
し、得られた磁器の両面にIn−Ga電極を塗布しその
比抵抗を測定した。その結果を第3表に示す。
75%N2−2ts%H2混合ガス気流中において80
0′C〜1300″Cの範囲内の温度で2時間加熱処理
し、得られた磁器の両面にIn−Ga電極を塗布しその
比抵抗を測定した。その結果を第3表に示す。
第 3 表
*印、ri比較試料
試料202.204.206は比抵抗がそれぞれ83.
5j7−cln、110Ω・m、101Ω”ffiと高
く、酸素欠陥型半導体化が不十分であった。他の試料は
すべて比抵抗が低く十分に半導体化されていた。
5j7−cln、110Ω・m、101Ω”ffiと高
く、酸素欠陥型半導体化が不十分であった。他の試料は
すべて比抵抗が低く十分に半導体化されていた。
さらに、このようにして得られた酸素欠陥半導体磁器を
、酸素気流中において700″C〜130σGの範囲内
の温度で加熱処理して得た磁器の両面に銀電極を焼き付
けてコンデンサ素子とし、そのコンデンサ特性、面積容
量C(1kHz)、誘電損失−δ(1kHz)、絶縁抵
抗IR(直流50v)、破壊電圧vbを測定した。その
結果を第4表に示す。
、酸素気流中において700″C〜130σGの範囲内
の温度で加熱処理して得た磁器の両面に銀電極を焼き付
けてコンデンサ素子とし、そのコンデンサ特性、面積容
量C(1kHz)、誘電損失−δ(1kHz)、絶縁抵
抗IR(直流50v)、破壊電圧vbを測定した。その
結果を第4表に示す。
(以 下 余 白 )
上&I/Cおいて、試料1706,2706,3706
゜4706,5706,6706,7.706は、焼結
後の還lE性雰囲気処理]〕程において1280’Cで
加熱して?4Iた試別で、再酸化を受けにぐぐ、絶縁破
壊型IF汐四1常に低い。このように、還元性雰囲気中
での熱処理温度か1250°Cを越えると好ましくない
ので、1250’C,J:り高い温度域については本発
明の範囲外とした。また、試別7402.7504につ
いては、酸化性雰囲気中での熱処理温度が1230’C
と高すきで再酸化か進みすぎ、面積容量が小さい。この
ため、酸化性雰囲気中での熱処理幅1$ 11’Cつい
ては、1200’Cを越える温度域を本発明の範囲外と
した。試料1402 、1504は、酸化性雰囲気中で
の熱処理温度がsoo’cより低いため、十分に再酸化
されていす、そのため誘電体層の厚みが薄く、破壊電圧
が100V以下と非1;(に低かった。ト記以外の試料
は、すべて0、1 li F /crrr以トの非常に
大きい面積容品をもち、かつ500V以−トの高い破壊
電圧をもっており、本−IQ、1の目的を満足す′るも
のである。
゜4706,5706,6706,7.706は、焼結
後の還lE性雰囲気処理]〕程において1280’Cで
加熱して?4Iた試別で、再酸化を受けにぐぐ、絶縁破
壊型IF汐四1常に低い。このように、還元性雰囲気中
での熱処理温度か1250°Cを越えると好ましくない
ので、1250’C,J:り高い温度域については本発
明の範囲外とした。また、試別7402.7504につ
いては、酸化性雰囲気中での熱処理温度が1230’C
と高すきで再酸化か進みすぎ、面積容量が小さい。この
ため、酸化性雰囲気中での熱処理幅1$ 11’Cつい
ては、1200’Cを越える温度域を本発明の範囲外と
した。試料1402 、1504は、酸化性雰囲気中で
の熱処理温度がsoo’cより低いため、十分に再酸化
されていす、そのため誘電体層の厚みが薄く、破壊電圧
が100V以下と非1;(に低かった。ト記以外の試料
は、すべて0、1 li F /crrr以トの非常に
大きい面積容品をもち、かつ500V以−トの高い破壊
電圧をもっており、本−IQ、1の目的を満足す′るも
のである。
図は代表的な試料の印加電圧と面積容量の減少率との関
係を示す。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名[リ
グη電7E (、lop Vl
係を示す。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名[リ
グη電7E (、lop Vl
Claims (3)
- (1)酸化バリウム(Bad)成分が49 、33〜4
2.86モル%、酸化ネオジウム(Nd203)成分が
0.33〜3.57モル係、ならびに酸化チタン(T
* 02 )成分が50.34〜53.57モモル量組
成比率の半導体磁器、または、酸化バリウム(Bad)
成分が49.33〜42 、86モル係、酸化ネオジウ
ム(Nd203)成分が0.33〜3.67モル係、な
らびに酸化チタン(T 102 )成分が50.34〜
53.57モモル量組成比率であって、さらにMn、F
e、Ni、CrならびにGoの各酸化物のうちの少なく
とも一つを合量で5原子チを越えない量含有して゛いる
半導体磁器の表面に誘電体層が形成されていることを特
徴とする表面誘電体層型半導体磁器組成物。 - (2)含有T 102成分のモル量のうち含有BaO成
分のモル量に゛対応するそれと等しいTiO成分のモル
鼠を減じた残りのT i02成分のモル縫か含有Nd2
O3成分のモル駿の3倍であること特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の表面誘電体層型半導体磁器組成物。 - (3)炭酸バリウム(B a CO3)成分が49.3
3〜42.86モル係、酸化ネオジウム(Nd203)
成分が0.33〜3.67モル係、および酸化チタン(
T x O2)成分7);50.34〜63.57モル
係の組成比率の圧粉成形体、または、さらにそれに対し
てMn、Fe、Ni。 CrならびVCCoの各酸化物のうちの少なくとも一つ
を合量で5原子係を越えない量添加してなる月初成形体
を、酸化性雰囲気中において1260″C〜1450′
Cの範囲内の温度で焼結させ、得られた誘電体磁器を還
元性雰囲気中において900″C〜1250’Cの範囲
内の温度で加熱処理して酸素欠陥型t4体磁器とし、さ
らに酸化性雰囲気中において800 ’C〜1200°
Cの範囲内の温度で加熱処理して再酸化し、それにより
磁器表面を誘電体化することを特徴とする表面誘電体層
型゛ト導体磁器組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148647A JPS5848909A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 表面誘電体層型半導体磁器組成物およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148647A JPS5848909A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 表面誘電体層型半導体磁器組成物およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848909A true JPS5848909A (ja) | 1983-03-23 |
| JPS6328493B2 JPS6328493B2 (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=15457471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148647A Granted JPS5848909A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 表面誘電体層型半導体磁器組成物およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5848909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181693U (ja) * | 1984-11-05 | 1986-05-30 | ||
| JP2017005020A (ja) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
-
1981
- 1981-09-18 JP JP56148647A patent/JPS5848909A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181693U (ja) * | 1984-11-05 | 1986-05-30 | ||
| JP2017005020A (ja) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6328493B2 (ja) | 1988-06-08 |
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