JPS6237737Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6237737Y2 JPS6237737Y2 JP1981198193U JP19819381U JPS6237737Y2 JP S6237737 Y2 JPS6237737 Y2 JP S6237737Y2 JP 1981198193 U JP1981198193 U JP 1981198193U JP 19819381 U JP19819381 U JP 19819381U JP S6237737 Y2 JPS6237737 Y2 JP S6237737Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- substrate
- thermal head
- metal support
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electronic Switches (AREA)
Description
考案の技術分野
本考案は感熱記録に用いられるサーマルヘツド
に係り、特にセラミツク基板と金属支持板の熱に
よる剥離を防止することが可能なサーマルヘツド
に関する。 背景技術とその問題点 従来の表面に発熱抵抗体素子を多数配設したセ
ラミツク基板を金属支持板に接着してなるサーマ
ルヘツドにおいては、金属支持板としてアルミニ
ウムあるいは鉄が使用されていた。 上記のようなサーマルヘツドの場合、金属支持
板とセラミツク基板との熱膨張率の差が大きいた
め、金属支持板とセラミツク基板とを接着する
際、熱をかけることにより、サーマルヘツドに反
りが発生し、プラテンローラの軸方向全域がサー
マルヘツド表面に等圧で密着できず、印字むらの
原因となつている。 さらに、サーマルヘツドの使用状態において、
熱サイクルがかかると金属支持板とセラミツク基
板との接着が剥離してしまうという欠点を有して
いる。 また、従来から上記金属支持板に、上記発熱抵
抗素子を駆動するICに外部からの信号や電流等
を伝達する配線が形成されたガラスエポキシ基板
を接着する場合、上記支持板の弾性率が低いと、
支持板が受ける熱衝撃や外部からの衝撃等によ
り、上記ガラスエポキシ基板あるいは支持板が損
傷を受けるおそれがあるため、上記支持板の弾性
率が高いことが要求される。しかし、上記従来の
ようにアルミニウムや鉄を用いた場合、上記セラ
ミツク基板と支持板との剥離防止とともに上記ガ
ラスエポキシ基板あるいは支持板の損傷防止を図
ることができなかつた。 考案の目的 本考案は上記欠点に鑑みなされたもので、熱に
よる金属支持板とセラミツク基板の剥離を防止す
ることが可能で、サーマルヘツドの反りの発生を
防止することが可能であり、しかも、耐衝撃性が
強く支持板等の損傷を防ぐことのできるサーマル
ヘツドを提供することを目的とするものである。 考案の概要 上記目的を達成するため本考案に係るサーマル
ヘツドは、セラミツク基板の一面側に発熱抵抗体
素子を多数配設し、上記発熱抵抗体素子とガラス
エポキシ基板とをテープキヤリアで接続し、上記
セラミツク基板とガラスエポキシ基板をそれぞれ
金属支持板に接着してなるサーマルヘツドにおい
て、上記セラミツク基板にはアルミナ基板を、上
記金属支持板にはマルテンサイト系ステンレスス
チールをそれぞれ使用して構成され、上記基板と
支持板の熱膨張率の差を小さくするとともに、支
持板に弾性率の高いマルテンサイト系ステンレス
スチールを使用しているので、著しく耐衝撃性を
高めることができるものである。 考案の実施例 以下、本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。 第１図本考案の一実施例を示したもので、第２
図は第１図のＡ−Ａ線における断面図である。セ
ラミツク基板としてのアルミナ基板１の一面側に
発熱抵抗体素子２を多数配設し、ガラスエポキシ
基板からなる印刷配線板３と上記発熱抵抗体素子
２と、印刷配線板３とを複数のテープキヤリア４
によつて接続してなり、上記テープキヤリア４
は、それぞれ駆動用ICチツプ５を搭載して、各
発熱抵抗体素子２のオンオフ制御をするようにな
つている。上記アルミナ基板１と印刷配線板３
は、それぞれ第２図に示すように、一定間隙を有
するように金属支持板６と接着剤７により接着
し、加熱により接着剤７を固めるようになされる
ものである。上記金属支持板６は、本実施例にお
いては、マルテンサイト系ステンレススチールの
一種であるSUS410を使用している。 ここで、アルミナ基板および金属支持板として
使用される金属の熱膨張率を第１表に示す。
に係り、特にセラミツク基板と金属支持板の熱に
よる剥離を防止することが可能なサーマルヘツド
に関する。 背景技術とその問題点 従来の表面に発熱抵抗体素子を多数配設したセ
ラミツク基板を金属支持板に接着してなるサーマ
ルヘツドにおいては、金属支持板としてアルミニ
ウムあるいは鉄が使用されていた。 上記のようなサーマルヘツドの場合、金属支持
板とセラミツク基板との熱膨張率の差が大きいた
め、金属支持板とセラミツク基板とを接着する
際、熱をかけることにより、サーマルヘツドに反
りが発生し、プラテンローラの軸方向全域がサー
マルヘツド表面に等圧で密着できず、印字むらの
原因となつている。 さらに、サーマルヘツドの使用状態において、
熱サイクルがかかると金属支持板とセラミツク基
板との接着が剥離してしまうという欠点を有して
いる。 また、従来から上記金属支持板に、上記発熱抵
抗素子を駆動するICに外部からの信号や電流等
を伝達する配線が形成されたガラスエポキシ基板
を接着する場合、上記支持板の弾性率が低いと、
支持板が受ける熱衝撃や外部からの衝撃等によ
り、上記ガラスエポキシ基板あるいは支持板が損
傷を受けるおそれがあるため、上記支持板の弾性
率が高いことが要求される。しかし、上記従来の
ようにアルミニウムや鉄を用いた場合、上記セラ
ミツク基板と支持板との剥離防止とともに上記ガ
ラスエポキシ基板あるいは支持板の損傷防止を図
ることができなかつた。 考案の目的 本考案は上記欠点に鑑みなされたもので、熱に
よる金属支持板とセラミツク基板の剥離を防止す
ることが可能で、サーマルヘツドの反りの発生を
防止することが可能であり、しかも、耐衝撃性が
強く支持板等の損傷を防ぐことのできるサーマル
ヘツドを提供することを目的とするものである。 考案の概要 上記目的を達成するため本考案に係るサーマル
ヘツドは、セラミツク基板の一面側に発熱抵抗体
素子を多数配設し、上記発熱抵抗体素子とガラス
エポキシ基板とをテープキヤリアで接続し、上記
セラミツク基板とガラスエポキシ基板をそれぞれ
金属支持板に接着してなるサーマルヘツドにおい
て、上記セラミツク基板にはアルミナ基板を、上
記金属支持板にはマルテンサイト系ステンレスス
チールをそれぞれ使用して構成され、上記基板と
支持板の熱膨張率の差を小さくするとともに、支
持板に弾性率の高いマルテンサイト系ステンレス
スチールを使用しているので、著しく耐衝撃性を
高めることができるものである。 考案の実施例 以下、本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。 第１図本考案の一実施例を示したもので、第２
図は第１図のＡ−Ａ線における断面図である。セ
ラミツク基板としてのアルミナ基板１の一面側に
発熱抵抗体素子２を多数配設し、ガラスエポキシ
基板からなる印刷配線板３と上記発熱抵抗体素子
２と、印刷配線板３とを複数のテープキヤリア４
によつて接続してなり、上記テープキヤリア４
は、それぞれ駆動用ICチツプ５を搭載して、各
発熱抵抗体素子２のオンオフ制御をするようにな
つている。上記アルミナ基板１と印刷配線板３
は、それぞれ第２図に示すように、一定間隙を有
するように金属支持板６と接着剤７により接着
し、加熱により接着剤７を固めるようになされる
ものである。上記金属支持板６は、本実施例にお
いては、マルテンサイト系ステンレススチールの
一種であるSUS410を使用している。 ここで、アルミナ基板および金属支持板として
使用される金属の熱膨張率を第１表に示す。
【表】
これによると、アルミナ基板の熱膨張率8.6に
対して従来金属支持体として使用されていたアル
ミニウムおよび鉄は、熱膨張率がそれぞれ23.5と
12.1であり、非常に差が大きくなつている。これ
に対して、本実施例に係るSUS410は熱膨張率9.9
であり、アルミナ基板の8.6とほぼ等しい値を示
している。 また、金属支持板の各金属による−50℃乃至＋
120℃の熱サイクル試験の結果を第２表に示す。
対して従来金属支持体として使用されていたアル
ミニウムおよび鉄は、熱膨張率がそれぞれ23.5と
12.1であり、非常に差が大きくなつている。これ
に対して、本実施例に係るSUS410は熱膨張率9.9
であり、アルミナ基板の8.6とほぼ等しい値を示
している。 また、金属支持板の各金属による−50℃乃至＋
120℃の熱サイクル試験の結果を第２表に示す。
【表】
これによると、基板と支持板の剥離が発生した
試料数は、アルミニウムおよび鉄がそれぞれ５個
とすべて剥離したのに対して、SUS410は０個で
あることが確認できる。 このように本実施例においては、従来のアルミ
ニウムおよび鉄からなる支持板を使用して、熱に
より発生したサーマルヘツドの反りや基板と支持
板との剥離を防止することができる。 考案の効果 以上述べたように本考案に係るサーマルヘツド
は、セラミツク基板にアルミナ基板を、金属支持
板にはマルテンサイト系ステンレススチールをそ
れぞれ使用しており、基板と支持板との熱膨張率
の差を小さくしているので、熱によるサーマルヘ
ツドの反りを防止することができ印字むらの発生
を防ぐことが可能であり、しかも、基板と支持板
との剥離を防止することができる。さらに、マル
テンサイト系ステンレススチールは弾性率が高い
ので、熱的あるいは外部から衝撃が加わつても支
持板等が損傷を受けることがない等の効果を有す
る。
試料数は、アルミニウムおよび鉄がそれぞれ５個
とすべて剥離したのに対して、SUS410は０個で
あることが確認できる。 このように本実施例においては、従来のアルミ
ニウムおよび鉄からなる支持板を使用して、熱に
より発生したサーマルヘツドの反りや基板と支持
板との剥離を防止することができる。 考案の効果 以上述べたように本考案に係るサーマルヘツド
は、セラミツク基板にアルミナ基板を、金属支持
板にはマルテンサイト系ステンレススチールをそ
れぞれ使用しており、基板と支持板との熱膨張率
の差を小さくしているので、熱によるサーマルヘ
ツドの反りを防止することができ印字むらの発生
を防ぐことが可能であり、しかも、基板と支持板
との剥離を防止することができる。さらに、マル
テンサイト系ステンレススチールは弾性率が高い
ので、熱的あるいは外部から衝撃が加わつても支
持板等が損傷を受けることがない等の効果を有す
る。
第１図は本考案の一実施例を示した平面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線における正面断面図であ
る。 １……アルミナ基板、２……発熱抵抗体素子、
３……印刷配線板、４……テープキヤリア、５…
…ICチツプ、６……金属支持板、７……接着
剤。
２図は第１図のＡ−Ａ線における正面断面図であ
る。 １……アルミナ基板、２……発熱抵抗体素子、
３……印刷配線板、４……テープキヤリア、５…
…ICチツプ、６……金属支持板、７……接着
剤。
Claims (1)
- 同一支持板上に、発熱体抵抗素子を多数配設し
たアルミナ基板と、上記発熱体抵抗素子を駆動す
るICに外部からの信号、電流を伝達する印刷配
線を形成したガラスエポキシ基板とを接着してな
るサーマルヘツドにおいて、上記支持板にマルテ
ンサイト系ステンレススチールを使用したことを
特徴とするサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19819381U JPS5899053U (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19819381U JPS5899053U (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5899053U JPS5899053U (ja) | 1983-07-05 |
| JPS6237737Y2 true JPS6237737Y2 (ja) | 1987-09-26 |
Family
ID=30111386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19819381U Granted JPS5899053U (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5899053U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921309B2 (ja) * | 1977-09-08 | 1984-05-18 | 三菱電機株式会社 | 発熱記録素子 |
-
1981
- 1981-12-25 JP JP19819381U patent/JPS5899053U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5899053U (ja) | 1983-07-05 |
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