JPS5852821A - ハ−ドマスクの修正法 - Google Patents

ハ−ドマスクの修正法

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Publication number
JPS5852821A
JPS5852821A JP56151021A JP15102181A JPS5852821A JP S5852821 A JPS5852821 A JP S5852821A JP 56151021 A JP56151021 A JP 56151021A JP 15102181 A JP15102181 A JP 15102181A JP S5852821 A JPS5852821 A JP S5852821A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hard mask
metal
resist
electrode
metal pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56151021A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Adachi
安達 昌彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS5852821A publication Critical patent/JPS5852821A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/72—Repair or correction of mask defects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体IC等の製造に使用されるホトリフグ2
へイ用八−ドマスクの修正法に関する。
ハードマスクはガラス等の透@Is*上にり四ムや酸化
鉄等の金属パターンを形成したホトリソグラフィ用マス
クである。
なお1本発明ではi11明ji&上に献fヒスズ(an
υ1)等の導電性透明膜t−形属しtそのよに金属パタ
ーンを形成したハードマスクを対象としているが。
この種のマスクはマスクの僧電防止K 8nOagk 
便用しtものとしてすでに知られている。
牛導体IO等の製造においては、一枚のハードマスクに
よ)多数の回路がホトリソグラフィ技術によ)l1作さ
れるものであ)、このためハードマスクには高精屓、高
偏Stが要求される。特にハードマスク裏作後における
欠陥部分の発見と、その修正作業は重要なものである。
ところでハードマスクの欠陥は41図に示すようにガラ
ス基板lよの金属パターンz内に生じるピンホール易お
よび金属パターS閾に残存する不要残部働などがあるが
t本発明は両省の欠陥の修正法に係わるものである。
従来ハ−ドマスクの金属パターンに、このようなピンホ
ールかあると修正か困−である几め鵬却して、新たなハ
ードマスクを作9直すことが一般的であった□ 本発明の目的は、このような欠陥のあるハードマスクの
場曾でも、救済するようにし友もので。
このため本発明の内容は透Ij11基板の上に導電性透
明薄膜を形成しその上に金属パターンを形成し友ホトリ
ソグラフィ用へ−ドマスクの該金属ハターン内に存在す
る欠落部分の修正法においてs+#紀被修正ハードマス
ク上にレジストを塗布し、a記金属パターン内の欠落部
分のみ露光し、窓明けを行ない1次K11l記導電性透
明薄貞を一方の電極として欠落部分に金属メッキし几恢
、前記レジストのは〈端処理を行う事を特徴とするハー
ドマスクの修正法を要旨としている@ 次に図面に1夛本発明の詳細な説明する。
511図〜第6図は本発明の実施例によるハードマスク
修正法の工11A睨明図である0まず第s図に示す如く
被修正ハードマスク上全肉にレジス)Iを塗布する。次
に金属パターン畠のピンホール部分にスポットjl1元
を行ない、これt−現像して、@@gに示すごとくピン
ホール部分のレジストを除去する。
次に箒4−に示すように導電性透明薄膜6を一方の電憔
として他方に金属7を接続し、メッキ浴槽8に浸けて電
源から電流t−流し金属メッキ金行なう・この場曾、導
電性透明薄fi6を−(マイナス)を極に接続すると、
金属パターン2のピンホール部に7g5図に示すように
金属メッキ9が形成される◎ 次にレジスト5をはく離すると第6図に示すようにピン
ホール部が金属メッキ9によって修復されたハードマス
クが得られる・ 以上説明し次ように従来は欠陥ハードマスクとして廃却
されたものを1本発明の修正法により救済できるようK
なったのでハードマスク装造の歩留り向上に大きな効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はハードマスクの欠陥を説明するためのハードマ
スク平向図、第3図〜46図は本発明のハードマスク修
正法の工aを説明するための1lilrjIJ図を示す
。 図において、lはa明基板、2は金属パターン、易はビ
ンホール(欠落部)、番は不要残部、5#′iレジスト
、6は導電性透明#jl[、7は金属、8はメッキ浴槽
%9は金属メッキを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 透Ijl基板のよに4電性透明薄属を形成し、その上に
    *属パターンを形成したホトリソグラフィ用ハードマス
    クの該金属パターン内に存在する欠落部分の修正法にお
    いて。 s1起砿修正ハードマスク上にレジストを處布し。 m記金属パターン内の欠落部分のみ露元し1厘明けを行
    ない1次Km紀導電性透明薄属を一方の電極として欠落
    部分に金属メッキし7を債、#紀しジストのはく一1&
    埋を行う事を特徴とするハードマスクの修正法。
JP56151021A 1981-09-24 1981-09-24 ハ−ドマスクの修正法 Pending JPS5852821A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105182684A (zh) * 2015-10-20 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板的检修方法

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