JPS5852862A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS5852862A
JPS5852862A JP56150620A JP15062081A JPS5852862A JP S5852862 A JPS5852862 A JP S5852862A JP 56150620 A JP56150620 A JP 56150620A JP 15062081 A JP15062081 A JP 15062081A JP S5852862 A JPS5852862 A JP S5852862A
Authority
JP
Japan
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tab
lead
pellet
wire
silver paste
Prior art date
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Pending
Application number
JP56150620A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Kawai
河合　義昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS5852862A publication Critical patent/JPS5852862A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の製造に用いるリードフレーム、特
に銀ヘースト等の接着剤を用いてペレット（電気回路素
子）をリードフレームのタブに取り付けるリードフレー
ムに関する。
レジンモールド型の半導体装置の製造においては、一般
にリードフレームが用いられている。リードフレームは
、銅や鉄−ニッケル系等の薄い金属板を精密プレスやエ
ツチング加工でパターニングすることによって形成され
、ペレットを取り付ける矩形のタブ、このタブを支持す
る細いタブリード、タブの胸囲に非接触で先端を臨ます
複数の細いリードを有している。
一方、このようなリードフレームを用いて半導体装置を
組み立てる場合、安価な銀ペーストを接着剤として用い
てベレッ）をタブに固定している。
すなわち、第１図に示すように、タブ１上に銀ペースト
２を塗布した後にペレット３を押し付けて取り付けた後
、ベーキングして銀ペーストを硬化させてペレット３を
タブｌに固定する。その１１、ペレッ′ト３の電極とタ
ブｌの周囲に延在するり一ド４の先端とをワイヤ５で接
続する。
ところで、銀ペーストの塗布量の均一化は難かしく、多
すぎると溶融状−の銀ペースト上でペレットが動き易く
、ペレットの取付位置が不正確となり好ましくない。ま
た、塗布量が少ながったり、不均一な拡がりの場合には
、ワイヤボンディング時にワイヤの接続が不充分となっ
てワイヤ５がペレット３の電極部から剥離してしまった
り〔第２図ＩＪＩＩ参照〕、あるいはペレット３が欠け
てしまりたすする〔第２図１ｂ＋参照、６はクラックを
示す。〕。
したがって、本発明の目的はペレットの適性な接続を図
ることのできるリードフレームを提供することにあり、
ペレットボンディング後におけるワイヤボンディングの
歩留を向上することにある。
このような目的を達成するために本発明は、一枚の金属
板をパターニングして形成されるとともに、ペレットを
取り付けるタブと、このタブを支持するタブリードと、
前記タブの周Ｈに非接触で先端を臨ませる複数のリード
と、を有するリードフレームにおいて、前記タブのペレ
ット取付面はタブリード面よりも一段高くなっているも
のであって、以下実施例により本発明を説明する。
第３図は本発明の一実施例によるリードフレームを示す
斜視図である。このリードフレーム７は薄い金属板を精
密プレスによって順次打ち抜くことによって形成され、
単位リードパターンは矩形の枠８と、この枠８の中央に
位置し両端を枠８に連結したタブリード９によって支持
されるタブ１と、枠８から延在する多数のリード４と、
各り一ド４および枠８を連結するダム片１０とからなっ
ている。また、タブリード９は途中で上方に折れ曲げら
れているため、タブ１のベレット取付面となる主面（上
面）はり−ド４のワイヤ取付面よりも高くなっている。
タブ１の浮き上がりはプレスによって形成する。ｔたリ
ード４の各先端はタブ１の周囲の下方にタブ１と非接触
に延在している。
この、ようなリードフレーム７にあっては、第４図およ
び第５図に示すように、タブ１の主面に銀ペ−Ｘ）２ｔ
ｌｉ布した後、この銀ペースト２上にペレット３を載置
し、その後ベーキングして銀ペースト２を硬化させてペ
レット３をタブ１に固定する。また、このペレットボン
ディング後にワイヤボンディングを行なって、ペレット
３の各電極とリード４の内端とをワイヤ５で接続する。
さらに、図示はしないが、ペレット３％ワイヤ５および
リード内端部をレジンモールドし、そめ後、不要なダム
片１０、枠８を切断除去して所望の半導体装置を製造す
る。
ところで、このリード７レーム７はタブ１がリード４よ
りも一段高くなっている。このため、銀ペースト２を塗
布した際、銀ペースト２が多いとタブ１の縁からタブリ
ード９上に流れ出すため、タブ１上の銀ペースト塗布量
は一定となり塗布過多は防止できる。また、ベレット取
付面は矩形となりかつそれぞれ縁を有するため、銀ペー
スト２は表面張力も作用してタブ１上全体に拡がる。こ
のため、第２図１８１　、　（ｂｌで示すような従来化
じていた一ペースト２の付着不均一は起きず、ペレット
３の傾斜状態での取り付けや、ペレット３の下部に銀ペ
ースト２が存在しなくなる現象は生じない。
したがって、ワイヤメンディング時に、ワイヤ５の接続
が不充分となって生じるワイヤの剥離（断Ｉｔ）や、ペ
レットの割れ欠けは防止できることになる。
また、鈑ペーストはタブ１上全域に拡がり、かつ表面張
力によって盛り上がる。このため、ペレット３が銀ペー
スト２と一緒に流れたりすることはなく、常に一定の位
置に取り付けることができ、その後のワイヤボンディン
グにおいて自動ワイヤボンディングもし易くなり、作業
性が向上する。
さらに、このリードフレームのタブの浮き上がりはプレ
スで容易に形成できるため、リードフレームの製造コス
）を低くできる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
本発明の技術思想に基いて蛮形は可能である。また、接
着剤は銀ペースト以外でもよい。
以上のように、本発明のリードフレームはペレットを正
確かつ歩留よく接続できる。このため、このリードフレ
ームを用いて製造する半導体装置の組立作業性を向上で
きるとともに、歩留の向上を図ることができる。また、
製造した半導体装置におけるペレット、ワイヤの接合性
は良好であることから信頼性も向上する。
【図面の簡単な説明】
第１ｗＪは従来のリードフレームにおける組立例を示す
断面図、第２ｗＪｔａ＋　、　（ｂｌは同じく不良組立
例を示す断面図、第３図は本発明の一実施例によるリー
ドフレームの斜視図、第４図は同じくタブリードの長手
方向における断面図、第５図は同じくタブリードの長手
方向に直交する方向における断面図である。 １・・・タブ、２・・・銀ペースト、３・・・ペレット
％　４・・・リード、５・・・ワイヤ、９・・・タブリ
ード。 第　　１　　図 第　　２　図 第　　３　　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、−板の金属板をパターニングして形成されるととも
    に一ペレットな取り付けるタブと、このタブを支持する
    タブリードと、前記タブの周囲に非接触で先端を臨ませ
    る複数のリードと、を有するリードフレームにおいて、
    前記タブのペレット取付面はタブリード面よりも一段高
    くなっていることを特徴とするリードフレーム。
JP56150620A 1981-09-25 1981-09-25 リ−ドフレ−ム Pending JPS5852862A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56150620A JPS5852862A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56150620A JPS5852862A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5852862A true JPS5852862A (ja) 1983-03-29

Family

ID=15500842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56150620A Pending JPS5852862A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS5852862A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04240770A (ja) * 1991-01-24 1992-08-28 Sharp Corp 固体撮像装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04240770A (ja) * 1991-01-24 1992-08-28 Sharp Corp 固体撮像装置

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