JPS5853883A - 画像形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は画像形成方法、特に剥離現像型フォトレジス
トを用いて基板上に解像性と信頼性に優れた画像を形成
する方法に関するものである。

従来、フォトレジストを用いて基板表面に画像を形成す
る場合、基板表面に種々の手段で表面処理を施している
。このような表面処理手段とじては、溶剤蒸気脱脂法、
ソフトエツチング法等の化学的処理方法、ならびにパフ
研摩（ストレート法、オシレート法）、湿式粉体研摩、
ベルトサンダー、エアサンダー等の機械的処理方法があ
る。

しかしながら、これらの表面処理は従来では専ら基板表
面を清浄化ないし平坦化して基板とフォトレジストとの
密着性の向上を図ることのみを目的として行なわれてお
り、剥離現像型フォトレジストを使用した場合に上記表
面処理の剥離現像に与える影響等については配慮されて
いなかった。

すなわち、露光部分と未露光部分の有機溶剤やアルカリ
水溶液に対する溶解性の差を利用して現像を行なう通常
のフォトレジストでは問題はないが、露光部分と未露光
部分の基板と支持体に対する接着力の差によって現像を
行なう剥離現像型フォトレジストの場合は上述した表面
処理による基板表面の整面状態が画像形成に大きな影響
を及ぼし、特に上述した機械的処理方法では研摩作用に
よって生じた微細な凹凸が剥離現像時の露光部分の剥が
れや未露光部分の残留の原因となって画像性を悪化させ
ることが多い。

この発明者らは、剥離現像型フォトレジストを用いる画
像形成方法について鋭意研究を重ねた結果、画像を形成
すべき基板表面を特定の整面状態とすることによって解
像性と信頼性に優れた画像を提供できることを見い出し
、この発明をなすに至った。

すなわち、この発明は、基板表面を一定方向で整面する
ことによって基板表面に整面方面へ連続する直線状の凹
凸を形成し、この整面された表面上に剥離現像型フォト
レジスト材料すなわち光重合性組成物層が透明支持体上
に被着されてなる画像形成材料を貼着し、所定パターン
で露光した後、上記支持体を上記基板表面の整面方向に
沿って剥離することにより、基板表面に所定パターンの
画像を形成する方法に係るものである。

基板表面に整面方向へ連続する直線状の微細な凹凸を形
成するための整面手段としては、例えば既述した機械的
表面処理方法中のパフ研摩のストレート法が挙げられる
が、研摩作用を伴なって一定方向へ整面でき且つ高低差
１〜５μ程度の微細かつ均一な直線状の凹凸が形成され
る整面手段であればいずれも採用できる。

この発明方法は上記整面方向と剥離現像時の支持体の、
剥離方向とをほぼ一致させることを特徴とするものであ
るが、これによってフォトレジストの露光部分と未露光
部分の基板に対する接着力が支持体の剥離方向に沿って
それぞれ非常に均一となる結果、剥離現像時の支持体の
剥離が極めてスムーズに一定速度でなされ、露光部分が
基板から剥がれて支持体に持ち去られたり未露光部分が
基板に付着残留することが防止されて画像の信頼性が良
好となり、また優れた解像性が示される。

これに対して、方向性を与えない整面手段、例えば前記
例示した機械的表面処理方法中のパフ研摩のストレート
法を除く種々の方法では、基板表面に無秩序な微細凹凸
が形成されて支持体の剥離方向に沿う方向でのフォトレ
ジスト各部の接着力が不均一となり、支持体の剥離がス
ムーズに行なわれず、未露光部分の残留や露光部分の剥
がれを生じ易い。また、パフ研摩のストレート法等によ
って一定方向の整面を行なっても、整面方向が剥離方向
からずれるに従って前記接着力の均一性が失なわれ、特
に両者が垂直関係に近ずくと支持体の剥離方向における
基板とフォトレジストの未露光部分との接着力が不必要
に高くなり、剥離に大きな力を要すると共に剥離速度も
不均一となって部分的な投錨破壊を生じて未露光部分が
付着残留し易くなる。さらに、基板表面の凹凸の粉度が
不均一であったり、粗面状を呈する場合も、同様に剥離
現像がスムーズに行なわれず、画像の信頼性に乏しく、
解像性も不良となる。

なお、この発明において使用する画像形成材料の光重合
性組成物層は、従来より剥離現像型フォトレジストとし
て使用されている光重合性組成物と同様であり、各構成
成分は従来の既知成分より用途や目的性質に応じて選択
すればよい。また、支持体や基板の材料についても従来
公知のものに準ずればよい。さらに、この発明方法はプ
リント配線板作製用として好適に適用できるが、他の画
像形成用としても適用可能である。

以下、この発明の実施例および比較例を示す。

各例中で部とあるのはいずれも重量部を意味する。

実施例 塩素化ポリエチレン６０部、ポリメタクリル酸メチル４
０部、ペンタエリスリトールアクリレート５０部、オリ
ゴエステルアクリレート７０部、ベンゾフェノン２．（
１，４・４′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン２．
０部、バラメトキシフェノールｏ、　１　部、エチルバ
イオレット０．３Ｊ）ルエン４００部からなる光重合性
組成物溶液を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に乾燥塗膜厚が３７μｍとなるように塗布
し、８０℃で１５分間の乾燥を行なって画像形成材料を
得た。

一方、プリント配線用の銅−ガラスエポキシ積層基板の
銅表面を、湿式パブ研摩のストレート法によって一定方
向に整面した後、乾燥させた。この基板表面は平均高低
差約２，０μｍの微細な直線状凹凸が形成されていた。

上記基板表面に前記画像形成材料を貼着して加圧ラミネ
ートし、所定の陰画原稿を密着させて３ＫＷの超高圧水
銀灯で６０ｃｍの距離から１０秒間の露光を行なった。

次に基板を３５℃に加温した状態下でポリエチレンテレ
フタレートフィルムを基板表面の整面方向に沿って剥離
して現像を行なったところ、露光部分の剥がれや未露光
部分の付着残留はほとんど認められず、しかも上記剥離
は一定速度でスムーズに行なうことができ、−約１２５
μｍの解像性を得た。

比較例１ 実施例と同一材料を用いて、支持体の剥離方向を基板表
面の整面方向に対して垂直とした以外は実施例と同一操
作で剥離現像を行なったところ、剥離に大きな力を要し
て剥離速度も不規則となった。画像は２００μｍの解像
性しか得られず一部に未露光部分の付着残留が認められ
た。

比較例２ 実施例と同一の基板の銅表面をスコッチブライトで方向
性を持たないように手操作により整面し、乾燥後に実施
例と同一の画像形成材料を貼着し、以降実施例と同様の
操作で剥離現像を行なったところ、１５０μｍの解像性
が得られたが、未露光部分の付着残留が散見された。

特許出願人　　日東電気工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）画像を形成すべき基板表面を一定方向で整面する
   ことによって基板表面に整面方向へ連続する直線状の微
   細な凹凸を形成し、この整面された表面上に光重合性組
   成物層が透明支持体上に被着されてなる剥離現像可能な
   画像形成材料誉貼着し、所定パターンで露光した後、上
   記支持体を上記基板表面の整面方向に沿って剥離するこ
   とにより、基板表面に所定パターンの画像を形成するこ
   とを特徴とする画像形成方法。