JPS5871695A - セラミツク多層回路基板の製造法 - Google Patents
セラミツク多層回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPS5871695A JPS5871695A JP17052881A JP17052881A JPS5871695A JP S5871695 A JPS5871695 A JP S5871695A JP 17052881 A JP17052881 A JP 17052881A JP 17052881 A JP17052881 A JP 17052881A JP S5871695 A JPS5871695 A JP S5871695A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer circuit
- circuit board
- paste
- green sheet
- ceramic multilayer
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック多層回路基板の製造法に関する。
従来セラミック多層回路基板は、予め焼結されたセラミ
ック基板上に導体ペーストを印刷後。
ック基板上に導体ペーストを印刷後。
絶縁ペーストを印刷し、これを複数回くり返して多層回
路を形成した後焼成して製造していたが、この方法によ
ると予め焼結されたセラミック基板の焼成収縮率とセラ
ミックグリーンシート（以下グリーンシートという）焼
成収縮率が異なるため絶縁層にクラックが生じた抄１反
りなどが発生する欠点があった。
路を形成した後焼成して製造していたが、この方法によ
ると予め焼結されたセラミック基板の焼成収縮率とセラ
ミックグリーンシート（以下グリーンシートという）焼
成収縮率が異なるため絶縁層にクラックが生じた抄１反
りなどが発生する欠点があった。
この欠点を補うためグリーンシート上に前述のごとく導
体ペーストと絶縁ペーストとを用いて多層（ハ）路を形
成し、同時焼成する方法が試みられたが、この方法でも
多層印刷した絶縁ペーストが焼結される際にクラックが
発生するという欠点があった。
体ペーストと絶縁ペーストとを用いて多層（ハ）路を形
成し、同時焼成する方法が試みられたが、この方法でも
多層印刷した絶縁ペーストが焼結される際にクラックが
発生するという欠点があった。
本発明はかかる欠点のないセラミック多層回路基板の製
造法を提供することを目的とするものである。
造法を提供することを目的とするものである。
本発明者らは絶縁層に発生するクラック、反りなどは絶
縁層の焼結不足に起因することに着目し９種々検討を行
なった結果、従来使用していた導体ペーストおよび絶縁
ペーストに代えて。
縁層の焼結不足に起因することに着目し９種々検討を行
なった結果、従来使用していた導体ペーストおよび絶縁
ペーストに代えて。
導体ペーストにはグリーンシートに含まれるフラックス
と同一の７ラツクスを含有した導体ペーストを使用し、
かつ絶縁ペーストにはグリーンシートに含まれるフラッ
クスより低融点のフラックスを含む絶縁ペーストを使用
したところ焼結不足が解消し、クラック、反りなどのな
いセラミック多層回路基板が製造することを見出した。
と同一の７ラツクスを含有した導体ペーストを使用し、
かつ絶縁ペーストにはグリーンシートに含まれるフラッ
クスより低融点のフラックスを含む絶縁ペーストを使用
したところ焼結不足が解消し、クラック、反りなどのな
いセラミック多層回路基板が製造することを見出した。
本発明は導体ペーストとセラミック質の絶縁ペーストと
をグリーンシート上に複数回印刷し。
をグリーンシート上に複数回印刷し。
同時焼成してセラミック多層回路基板を製造する方法に
おいて、＃導体ペーストにはグリーンシートに含まれる
フラックスと同一のフラックスを含有し良導体ペースト
を使用し、かつ絶縁ペーストにはグリーンシートに含ま
れるフラックスより低融点のフラックスを含む絶縁ペー
ストを使用するセラミック多層回路基板の製造法に関す
る。 “ なお本発明において絶縁ペーストに使用されるフラック
スは、グリーンシートに含まれるフラックスより低融点
であればその配合は制限されない。ま九七の含有量はグ
リーンシートに含まれるフラックスの含有量以上が望ま
しい。ま良導体ペーストはグリーンシートに含まれるフ
ラックスと同一の７ラツクスを含有すれば曳く。
おいて、＃導体ペーストにはグリーンシートに含まれる
フラックスと同一のフラックスを含有し良導体ペースト
を使用し、かつ絶縁ペーストにはグリーンシートに含ま
れるフラックスより低融点のフラックスを含む絶縁ペー
ストを使用するセラミック多層回路基板の製造法に関す
る。 “ なお本発明において絶縁ペーストに使用されるフラック
スは、グリーンシートに含まれるフラックスより低融点
であればその配合は制限されない。ま九七の含有量はグ
リーンシートに含まれるフラックスの含有量以上が望ま
しい。ま良導体ペーストはグリーンシートに含まれるフ
ラックスと同一の７ラツクスを含有すれば曳く。
その含有量は特に制限しないがα２〜２０重量慢が望ま
しい。
しい。
導体ペーストは上記のごときフラックスさえ含有してお
れば何ら制限されず、まえ印刷される絶縁ペーストの厚
さは何ら制限されない。
れば何ら制限されず、まえ印刷される絶縁ペーストの厚
さは何ら制限されない。
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
平均結晶粒ｌ１２μｍの高純度アルミナ（アルミナ純度
９１Ｌ５Ｓ以上）９６．２重量部に第１表に示すフラッ
クス１を＆８重量部添加し、均一に混合させて原料看ム
とじた。
９１Ｌ５Ｓ以上）９６．２重量部に第１表に示すフラッ
クス１を＆８重量部添加し、均一に混合させて原料看ム
とじた。
この原料１１Ａ１００重量部にノ（イングーとしてポリ
ビニルブチラ゛−ル樹脂８重量部、可−剤としてフタル
酸エステル４重量郁、ＩＩ剤としてブタノール２０重量
部、トリクロルエチレン５０重量部を添加し、ボールミ
ルにて均一に混合してセラミックスリップとした後テー
プキャスティング法によね厚み（Ｌ８■のグリーンシー
トを得た。
ビニルブチラ゛−ル樹脂８重量部、可−剤としてフタル
酸エステル４重量郁、ＩＩ剤としてブタノール２０重量
部、トリクロルエチレン５０重量部を添加し、ボールミ
ルにて均一に混合してセラミックスリップとした後テー
プキャスティング法によね厚み（Ｌ８■のグリーンシー
トを得た。
次いで前述の高純度アルミナ９５重量部に第１表に示す
フラックス２を５１景部添加し、均一に混合して原料粉
Ｂとした後上記と同じ工程を経て絶縁ペーストを得た。
フラックス２を５１景部添加し、均一に混合して原料粉
Ｂとした後上記と同じ工程を経て絶縁ペーストを得た。
次ＫＷ（タングステン）導体ペースト（アサと化学製、
商品名３ＴＷ−１０００）９８重量部に第１表に示すフ
ラックスｌを２重量部添加し、乳バチで均一に混合して
７ラツクス入り導体ペーストを得え。次いで前述のグリ
ーンシート上に＃７ラツクス入り導体ペーストを印刷し
て回路を形成し九後その上部に前述の絶縁ペーストを３
０μｍの厚さに印刷しこの工程を４回くり返して４層の
多層回路を形成した。その後空気中で３００℃壕で５０
℃／時間の昇温速度で加熱し。
商品名３ＴＷ−１０００）９８重量部に第１表に示すフ
ラックスｌを２重量部添加し、乳バチで均一に混合して
７ラツクス入り導体ペーストを得え。次いで前述のグリ
ーンシート上に＃７ラツクス入り導体ペーストを印刷し
て回路を形成し九後その上部に前述の絶縁ペーストを３
０μｍの厚さに印刷しこの工程を４回くり返して４層の
多層回路を形成した。その後空気中で３００℃壕で５０
℃／時間の昇温速度で加熱し。
３００℃からは水素雰囲気中で３０℃／時間の昇温速度
で１５００℃まで昇温させてグリーンシー、ト、フシッ
クス入沙導体ペーストおよび絶縁ペーストを同時焼成し
セラミック多層回路基板を得た。
で１５００℃まで昇温させてグリーンシー、ト、フシッ
クス入沙導体ペーストおよび絶縁ペーストを同時焼成し
セラミック多層回路基板を得た。
このセラミック多層回路基板について外観を観察したが
絶縁層にクラックおよび反りは発生しなかっ九〇 比較例１ 実施例１で使用したグリーンシート上に第１１１！！に
示すフラックス１を３．８重量部含有するセラミツタス
リップを絶縁ペーストとして使用し、実施例１と同様の
方法により４層の多層回路を形成し九後以下実施例１と
同様の条件によ抄グリーンシート、フラックス入９導体
ペーストおよび絶縁ペーストを同時焼成してセラミック
多層回路基板を得た。
絶縁層にクラックおよび反りは発生しなかっ九〇 比較例１ 実施例１で使用したグリーンシート上に第１１１！！に
示すフラックス１を３．８重量部含有するセラミツタス
リップを絶縁ペーストとして使用し、実施例１と同様の
方法により４層の多層回路を形成し九後以下実施例１と
同様の条件によ抄グリーンシート、フラックス入９導体
ペーストおよび絶縁ペーストを同時焼成してセラミック
多層回路基板を得た。
このセラミック多層回路基板について外観を観察したと
ころ絶縁層の導体の上の部分に微小なり ′ラックが発
生し友。
ころ絶縁層の導体の上の部分に微小なり ′ラックが発
生し友。
以下全自
第１表
本発明は、導体ペーストにはグリーンシートに含まれる
フラックスと同一の７ラツクスを含有し良導体ペースト
を使用シ２．絶縁ペーストにはグリーンシートに含まれ
るフラックスより低融点のフラックスを含む絶縁ペース
トを使用するので絶縁層の焼結不足が解消され、クラッ
ク、反りなどの発生を皆無にすることができる。
フラックスと同一の７ラツクスを含有し良導体ペースト
を使用シ２．絶縁ペーストにはグリーンシートに含まれ
るフラックスより低融点のフラックスを含む絶縁ペース
トを使用するので絶縁層の焼結不足が解消され、クラッ
ク、反りなどの発生を皆無にすることができる。
手続補正書（自発）
昭和 ５７年 ６月 ３日
特許庁長官殿
１、事件の表示
昭和５６年特許願第１７０５２８号
２、発明の名称
セラミック多層回路基板の製造法
３補正をする者
事件との関係 特許出願人
名 称 ＋４４５１ 日立化成工業株式会社４、代 理
Å 以上 ４５７−
Å 以上 ４５７−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、導体ペーストとセラミック質の絶縁ペーストとをセ
ラミックグリーンシート上に複数回印刷し、同時焼成し
てセラミック多層回路基板を製造する方法において、骸
導体ペーストにはセラミックグリーンシートに含まれる
フラックスと同一の７ラツクスを含有した導体ペースト
を使用し、かつ絶縁ペーストには。 セラミックグリーンシートに含まれるフラックスより低
融点の７ラツクスを含む絶縁ペーストを使用することを
特徴とするセラミック多層回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052881A JPS5871695A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | セラミツク多層回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052881A JPS5871695A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | セラミツク多層回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871695A true JPS5871695A (ja) | 1983-04-28 |
Family
ID=15906599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17052881A Pending JPS5871695A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | セラミツク多層回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5871695A (ja) |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP17052881A patent/JPS5871695A/ja active Pending
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