JPS5871692A - セラミツク多層回路基板の製造法 - Google Patents
セラミツク多層回路基板の製造法Info
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- JPS5871692A JPS5871692A JP17052581A JP17052581A JPS5871692A JP S5871692 A JPS5871692 A JP S5871692A JP 17052581 A JP17052581 A JP 17052581A JP 17052581 A JP17052581 A JP 17052581A JP S5871692 A JPS5871692 A JP S5871692A
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- multilayer circuit
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック多層回路基板の製造法に関する。
従来セラミック多層回路基板は、予め焼結され九セラミ
ック基板上に導体ペーストを印刷後。
ック基板上に導体ペーストを印刷後。
絶縁ペーストを印刷し、これを複数回くり返して多層回
路を形成し良後焼成して製造してい九が、仁の方法によ
ると予め焼結され九セラミック基板の焼成収縮率と竜ラ
ミックグリーンシート（以下グリーンシートという）の
焼成収縮率が異なる丸め絶縁層にクラックが生じ九り一
反りなどが発生する欠点があった。
路を形成し良後焼成して製造してい九が、仁の方法によ
ると予め焼結され九セラミック基板の焼成収縮率と竜ラ
ミックグリーンシート（以下グリーンシートという）の
焼成収縮率が異なる丸め絶縁層にクラックが生じ九り一
反りなどが発生する欠点があった。
この欠点を補うためグリーンシート上に前述のごとく導
体ペーストと絶縁ペーストとを用いて多層回路を形成し
、同時焼成する方法が試みられたが、この方法でも多層
印刷した絶縁ペーストが焼結される際にクラックを生ず
る欠点が６つ九。
体ペーストと絶縁ペーストとを用いて多層回路を形成し
、同時焼成する方法が試みられたが、この方法でも多層
印刷した絶縁ペーストが焼結される際にクラックを生ず
る欠点が６つ九。
本発明はかかる欠点のないセラミック多層回路基板の製
造法を提供することを目的とするものである。
造法を提供することを目的とするものである。
本発明者らは絶縁層に発生するり２ツク、反りなどは絶
縁層の焼結不足に起因することに着目し９種々検討を行
なった結果、従来使用してい友絶縁ペース）Ｋ代えて、
絶縁ペーストに含まれるスラックスがグリーンシートに
含まれるフラックスより低融点でかつその含有量がグリ
ーンシートに含まれるフラックスと同一か、またはグリ
ーンシートよ妙多い絶縁ペーストを使用したところ焼結
不足が解消し、クラック、反りなどのないセラミック多
層回路基板が製造できることを見出し九。
縁層の焼結不足に起因することに着目し９種々検討を行
なった結果、従来使用してい友絶縁ペース）Ｋ代えて、
絶縁ペーストに含まれるスラックスがグリーンシートに
含まれるフラックスより低融点でかつその含有量がグリ
ーンシートに含まれるフラックスと同一か、またはグリ
ーンシートよ妙多い絶縁ペーストを使用したところ焼結
不足が解消し、クラック、反りなどのないセラミック多
層回路基板が製造できることを見出し九。
本発明は導体ペーストとセラミック質の絶縁ペーストと
をグリーンシート上に複数回印刷し同時焼成してセラミ
ック多層回路基板を製造する方法において、絶縁ペース
トに含まれるフラックスがグリーンシートに含まれるス
ラックスより偏融点で、かつその含有量がグリーンシー
トに含まれるフラックスと同一か、またはグリーンシー
トより多い絶縁ペーストを使用するセラミック多層回路
基板の製造法に関する。
をグリーンシート上に複数回印刷し同時焼成してセラミ
ック多層回路基板を製造する方法において、絶縁ペース
トに含まれるフラックスがグリーンシートに含まれるス
ラックスより偏融点で、かつその含有量がグリーンシー
トに含まれるフラックスと同一か、またはグリーンシー
トより多い絶縁ペーストを使用するセラミック多層回路
基板の製造法に関する。
なお本発明において絶縁ペーストに使用されるスラック
スの配合は、グリーンシートに含まれるスラックスより
低融点であれば制限されず。
スの配合は、グリーンシートに含まれるスラックスより
低融点であれば制限されず。
ま九その含有量はグリーンシートと同一か、ま丸はグリ
ーンシートより多いことが必要である。
ーンシートより多いことが必要である。
もしグリーンシートより少ない場合は絶縁層の焼結不足
を解消することはできず９本発明の目的を達成すること
はできない。
を解消することはできず９本発明の目的を達成すること
はできない。
印刷に使用される導体ペーストも通常使用されているも
のが使用されｍｙ何ら制限されない。
のが使用されｍｙ何ら制限されない。
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
平均結晶粒１１２μｍの高純度アルミナ（アルξす純度
９９Ｌ５−以上）９６．２重量部に第１表に示すスラッ
クスｌを＆８重量部添加し、均一に混合して原料粉Ａと
した。
９９Ｌ５−以上）９６．２重量部に第１表に示すスラッ
クスｌを＆８重量部添加し、均一に混合して原料粉Ａと
した。
この原料１）Ａ１００重量部にバインダーとしてポリビ
ニルブチラール樹脂８重量部、可■剤としてフタル酸エ
ステル４重量部、溶剤としてブタノール２０重量部、ト
リクロルエチレン５０重量部を添加し、ボールミルにて
均一に混合してセラミックスリップとじ九後、テープキ
ャスティング法によ抄厚み（Ｌ８■のグリーンシートを
得た。
ニルブチラール樹脂８重量部、可■剤としてフタル酸エ
ステル４重量部、溶剤としてブタノール２０重量部、ト
リクロルエチレン５０重量部を添加し、ボールミルにて
均一に混合してセラミックスリップとじ九後、テープキ
ャスティング法によ抄厚み（Ｌ８■のグリーンシートを
得た。
ついで前述の高純度アルミナ９５重量部に第１表に示す
７ラツクス１よりも低融点であるスラックス２を５重量
部添加し、均一に混合して原料粉Ｂとし、さらに上記と
同じ工程を経て絶縁ペーストを得た０次に前述のグリー
ンシート上にＷ（−タングステン）導体ペースト（アサ
と化学製、商品名３ＴＷ−１０００）を印刷して回路を
形成した後。
７ラツクス１よりも低融点であるスラックス２を５重量
部添加し、均一に混合して原料粉Ｂとし、さらに上記と
同じ工程を経て絶縁ペーストを得た０次に前述のグリー
ンシート上にＷ（−タングステン）導体ペースト（アサ
と化学製、商品名３ＴＷ−１０００）を印刷して回路を
形成した後。
その上部に前述の絶縁ペーストを３０μｍの厚さに印刷
しこの工程を４回くり返して４層の多層回路を形成し良
。その後空気中でｓｏｏ’ｃまで５０℃／時間の昇温速
度で加熱し、３００℃からは水素雰囲気中で３０℃／時
間の昇温速度で１５００’Ｃまで昇温させて、グリーン
シート、導体ペーストおよび絶縁ペーストを同時焼成し
セラミック多層回路基板を得た。
しこの工程を４回くり返して４層の多層回路を形成し良
。その後空気中でｓｏｏ’ｃまで５０℃／時間の昇温速
度で加熱し、３００℃からは水素雰囲気中で３０℃／時
間の昇温速度で１５００’Ｃまで昇温させて、グリーン
シート、導体ペーストおよび絶縁ペーストを同時焼成し
セラミック多層回路基板を得た。
このセラミック多層回路基板について外観を観察したが
絶縁層にクラックおよび反りは発生しなかつ九。
絶縁層にクラックおよび反りは発生しなかつ九。
比較例１
実施例１で使用したグリーンシート上に第１表に示すフ
ラックスｌを３．８重量部含有するセラミックスリップ
を絶縁ペーストとして使用し、実施例１と同様の方法に
より４層の多層回路を形成し九後以下実施ｆ１１と同様
の条件でグリーンシート。
ラックスｌを３．８重量部含有するセラミックスリップ
を絶縁ペーストとして使用し、実施例１と同様の方法に
より４層の多層回路を形成し九後以下実施ｆ１１と同様
の条件でグリーンシート。
導体ペーストおよび絶縁ペーストを同時焼成してセラミ
ック多層回路基板を得た。
ック多層回路基板を得た。
このセラミック多層回路基板について外観を観察し友と
ころ絶縁層にクラックが発生し九。
ころ絶縁層にクラックが発生し九。
本発明は、絶縁層を形成する絶縁ペーストに含まれるフ
ラックスが基板となるグリーンシートに含まれるフラッ
クスよ抄低融点でかつその含有量がグリーンシートに含
まれるフラックスと同一か。
ラックスが基板となるグリーンシートに含まれるフラッ
クスよ抄低融点でかつその含有量がグリーンシートに含
まれるフラックスと同一か。
またはグリーンシートより多くし九絶縁ペーストを使用
するので絶縁層の焼結不足が解消され、クラック、反り
などの発生を皆無にすることができる。
するので絶縁層の焼結不足が解消され、クラック、反り
などの発生を皆無にすることができる。
代理人 弁理士 若 林 邦 彦
・、−夕
手続補正書（自発）
特許庁長官殿
１、事件の表示
昭和５６年特許願第１７０５２５号
２発明の名称
セラミック多層回路基板の製造法
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
名 称 （４４ｓ＋ 日立化成工業株式会社４代 理
人 日立化成工業株式会社内 とあるのを１平均粒径」と訂正します。
人 日立化成工業株式会社内 とあるのを１平均粒径」と訂正します。
Claims (1)
- １、導体ペーストとセラミック質の絶縁ペーストとをセ
ラミックグリーンシート上に複数回印刷し、同時焼成し
てセラミック多層回路基板を製造する方法において、絶
縁ペーストにｔすれる７ラツクスがセラミックグリーン
シートに含まれるスラックスより低融点でかつその含有
量がセラミックグリーンシートに含まれるフラックスと
同一か、まえはセラミックグリーンシートより多い絶縁
ペーストを使用することを特徴とするセラミック多層回
路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052581A JPS5871692A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | セラミツク多層回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17052581A JPS5871692A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | セラミツク多層回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871692A true JPS5871692A (ja) | 1983-04-28 |
| JPS6237917B2 JPS6237917B2 (ja) | 1987-08-14 |
Family
ID=15906548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17052581A Granted JPS5871692A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | セラミツク多層回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5871692A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4883105A (ja) * | 1972-02-09 | 1973-11-06 | ||
| JPS5074168A (ja) * | 1973-11-05 | 1975-06-18 |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP17052581A patent/JPS5871692A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4883105A (ja) * | 1972-02-09 | 1973-11-06 | ||
| JPS5074168A (ja) * | 1973-11-05 | 1975-06-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6237917B2 (ja) | 1987-08-14 |
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