JPS5874094A - 印刷配線シ−トの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属箔を貼着し良電気絶縁性基材の金属箔上に
電気回路部分をのこして溶媒に可溶なインクにて印刷し
、可溶性印刷層を形成し。

ついで前記金属箔のエツチング剤に対して耐エツチング
性の金属蒸着膜を形成した後、１記可溶性印刷層を溶媒
で溶解除去するとともに可溶性印刷層上の金属蒸着膜を
も同時に除去して電気配線回路部分以外の金属箔を露出
させた後。

金属箔の露出部分をエツチング剤で腐食除去して電気絶
縁性基材上に導電回路を形成せしめることを特徴とする
印刷配線シートの製造法に係シ、使用に際して電気的接
続が容易にかつ確実に行える印刷配線シートを得ること
を目的とするものである。

従来、この種印刷配線シートは飽和ポリエステＡ／Ｖ−
ト、フェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板、その
他の電気絶縁性基材の上に、鋼箔、アルミニウム箔、そ
の他の金属箔を貼着すると共に前記金属箔表面に耐食イ
ンク（しシスト）にて所望の電気配線回路を印刷し、つ
いでエツチング溶液中に浸漬して非印刷部分の金属箔を
除去することによシミ気絶縁性基材上に所望の導電回路
を形成せしめていた。

しかして、上記従来の耐食インクは非導電性である丸め
使用に際して半田付け、その他の方法で電気的に接続す
る場合に、接続部分の耐食インクを溶剤にて溶解除去し
たや或いは溶剤にて膨潤させ喪後、布されなどにてこす
って除去せねばならず、特に耐食インクが熱硬化型など
のインクの場合には該耐食インクの除去に非常な手間が
かがシ、また場合によっては耐食インクの除去が不完全
であう九少あるいは耐食インクの除去作業時に導電回路
を損傷しえシすることがあり、これが九めに電気的接続
不良を起すこともあり、さらに溶剤による火災、中毒等
の危険吃あった。

本発明はかかる点に鑑みてなされた本のであシ、上記従
来の印刷配線５ｙ−）の欠点をことごとく解消し、電気
的接続が容易にかつ確実に行える印刷配線シートの製造
法に関するものである。

以下本発明について図によ）さらに詳細に説明する。

第１図ないし第５図轄本発明の印刷配線シートの製造法
を説明するための一部拡大断面図である。第１図におい
ては電気絶縁性基材１の片面に金属箔３が接着剤２を介
して貼着されている。第２図においては金属箔３上に電
気配線回路部分をのこして可溶性印刷層４が印刷され°
ている。第３図にｉいては耐エツチング性の金属蒸着膜
５が全面に蒸着されている。第４図においては第３図の
ものを溶媒で可溶性印刷層４を溶解するとともに可溶性
印刷層上の金属蒸着膜５をも同時に洗浄除去されている
。第５図は第４図において露出している金属箔３をエツ
チング剤で腐食除去して電気絶縁性基材１上に導電回路
が形成せしめられた本発明の印刷配線シートである。

以上の説明から明らかなるごとく本発明の製造法により
得られる印刷配線シートは電気配線、、１．・１： 回路部分上には従・来の印刷配線シートのように非導電
性の耐食インク（レジスト）がないので半田付け、その
他の方法で電気的に接続する場合に、接続部分の耐食イ
ンクを溶剤にて溶解除′夫したり、膨潤させた後、布さ
れなどにてこすって除去したシする必要がないので省力
的であシ、その上耐食インクの除去が不完全であつ九り
あるいは耐食インクの除去作業時に導電回路を損傷した
シすることもないので使用に際して電気的接続がきわめ
て容易であシ、しかも確実に行えるという効果を発揮す
ることができ良のであって産業的価値はすこぶる大であ
る。

先ず本発明において使用する電気絶縁性基材−１として
は、喪とえばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート、ポリイミドなどのフィμムないしシー
Ｆ、フ、ノーｐｖｌｌ１ｍ積層板、エボキｖｔｉａｍ積
層板、その他通常の印刷配線シー）Ｋ使用される電気絶
縁性基材をあげることができる。

また１本発明において使用する金属Ｗｉ３としては、た
とえば銅、アＩ４／ミニウム、その他通常の印刷配線Ｖ
−Ｆに使用される金属箔をあげることができる。

また前記電気絶縁性基材１と前記金属箔３との貼着に用
いる接着剤２としては印刷配線用金属箔貼積層板やシー
トなどに用いられている通常の接着剤が用いられる。た
とえばエボキＶ樹脂系、フェノー〜樹脂系、メラミン樹
脂系、クロロブレン系、ニトリル系などの接着剤が適宜
用いられる。

１＊、可溶性印刷層４に用いるインクとしては、九とえ
ばカゼイン、ニカワ、ゼラチン、ポリビニルアルコール
、ポリアクリルアミド、メチルセルロース、ヒドロキＶ
エチμ七μロース。

メリビニ〜ピロリドン、ポリビニルアルコ−ル、ビニ〜
メチ〜エーテ〜−無水マレイン酸共重合体、アクリμ酸
エステル、メタアタリＮ酸エステμなどを主成分とする
水溶性ないし親水性のインクが火災、中毒等の危険もな
く好ましいものとしてあげることができる。また通常の
有機溶媒に可溶なインクも使用できることはいうまでも
ない。□これらインクをシルクスクリーン、ローμｍ染
、グラビア印刷など適当な手段により、＋ｍｍ全金属箔
３上可溶性印刷層４を設けるＫあ九如該電気配線回路を
設けるべき表面を所望の図柄で露出しその他の部分が被
覆されるよう印刷して可溶性印刷層４が形成される。

またかかる可溶性印刷層４の厚さとしては通常Ｏ，Ｓ〜
３声の範囲が適当であり、溶Ｖ＆による洗浄によシきわ
めて容易かつ完全に該可溶性印刷層およびそのうえＫＴ
ｏる金属蒸着膜が溶解１九は剥離除去される。もしかか
る可溶性印刷層の厚さを３声以上で形成するときは、可
溶性印刷層上の金属蒸着膜の除去は可能であるが、可溶
性印刷層の除去が充分でない領内があり、ブロッキング
中蒸着時にガスを発生するなどの間層が生じる。また′
Ｑ、５声以下で形成するとき社。

可溶性印刷層上の金属蒸着膜が完全に除去されず、本発
明の目的のために好ましく喰い。

前記可溶性印刷層が形成された前記金属箔向側上には金
属蒸着膜５が設けられるが真空蒸着法、スパッタリング
法、イオ：レプレーティング法などの通常の蒸着方法に
よって形成すればよい、金属蒸着膜５を形成する蒸着金
属としては。

１記金属箔３に対するエツチング剤に対して耐エツチン
グ性の金属からえらばれ用いられる。

たとえば金属箔３がアルミニウム箔の場合には銀、金、
銅表どが、ｔた鋼箔の場合には、金。

クロムなどが用いられる。ま友アルミニウム箔と銀、金
、銅蒸着膜の組み合わせでは半田付けが可能となシ、耐
食性が陶土するなどの効果も有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明の印刷配線シートの製造法
を説明するための一部拡大断面図であシ、１は電気絶縁
性基材、２は接着剤、３は金属箔、４は可溶性印刷層、
５は金属蒸着膜である。 特許出願人　　尾池工業株式会社 ・ｌｌ’ｌ１１．、、、 ′ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属箔を貼着した電気絶縁性基材の金属箔上に電気配線
   回路部分をのこしてｌ＃Ｈに可溶なインクにて印刷し、
   可溶性印刷層を形成し、ついで前記金属箔のエツチング
   剤に対して耐エツチング性の金属蒸着膜を形成し九後％
   前記可溶性印刷層を溶媒で溶解除去するとともに可溶性
   印刷層上の金属蒸着膜を４同時に除去して電気配線回路
   部分以外の金属箔を露出させた後、金属箔の露出部分を
   エツチング剤で腐食除去して電気絶縁性基材上に導電回
   路を形成せしめることを特徴とする印刷配線シートＯ１
   ｌ造法。