JPS5876256A - 金属箔張り積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は金楓箔張り積層板の製法に関するものである
。

金楓箔張り積層板、特に金鵬箔として銅箔を用いた銅張
積層板を、プレス成形法ではなく、無圧下で加熱する無
圧成形法によって製造することかつぎのようにして行わ
れている。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリ
ルフタレートプレポリマー、ビニルエステル樹脂等の不
飽和結合を有する樹脂を、架橋性半蓋体であるビニルモ
ノｆｆ　−で希釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和
樹脂ワニスを彎＜す、こ１１を基材に含浸させて銅張積
層板の基根となる樹Ｈ？ｉ含浸基材をつくる。他方、ｌ
Ｔｈ］？ｆｆｉにビニルエステル樹脂接層Ｍ　（車台開
始剤。

架橋往年に体および必蒙に応じて１加される充填材等か
らなる）を塗ａＨｉ　１．、、接層創六面が未硬化で銅
箔に接している曲か硬化したＢ−ステージ状態に乾燥さ
せＢ−ステージ化ビニルエステル樹脂接着剤付餉消をつ
くる１、つぎに、Ｊ：、、　ｉｔ：樹脂含浸基材を複数
枚積−し、この積層体にに、ｔｊ＋：Ｂ−ステージ化ビ
ニルエステル樹脂接着剤付銅？白を、その接着剤面を積
層体の表面に対面させた状態で積層し、ついで無圧ｔで
加熱する（無圧ｉＪし）ことにより樹脂分を硬化させ銅
張積層板を製造することが行われている。この場打、銅
箔にビニルエステル樹脂接層剤を頭布し、接層剤表曲が
未硬化で銅箔に接している而が硬化したＢ−ステージ状
態に乾燥するのは、銅箔を積１一体に強固に接層するた
めに行うのである１、すなわち、銅箔に接している面だ
けでなく接着剤表面−までも硬化させると、積層体に接
盾剤付銅箔を積１−シて加熱しても、積層体を構成して
いる樹脂含浸基材の含浸樹脂と接木ハリのビニルエステ
ル樹脂とが化学的に反応しなくなるため、得られる銅張
り積層板が熱時のビール強度の弱いものとなる。逆に、
銅箔にビニルエステル樹脂接層剤を塗布し、そのｔまの
状１１（Ａ−ステージ状態）で積層体に積層すると、こ
の積層板に積層体を′＃４成している樹脂含浸基材の含
浸樹脂とビニルエステル樹脂接層剤とが混じり合うよう
になるため、やはり侍られる銅張り積層板のビール強度
が小さくなるからである。しかしながら、銅箔にビニル
エステル樹脂接層剤を塗布し、接着銅表面が未硬化で銅
箔に接している一゛が硬化したＢ−ステージ状態に乾燥
することは、その乾燥の―順に極めて手間がかかり、首
たそのばらつきも大きく、そのうえ乾燥の際の架橋性単
一体の蒸発が多いという間亀がある。

そこで、この発明者は、このような問題を解決するため
に一連の研究を重ねた結果、Ｅ記ビニルエステル樹脂接
＊Ｓ＋に、不飽和ポリエステル樹脂と、金−酸化物およ
び金帆水酸化物の片方または双方とを配合するとｌフ１
期の目的を迂成しうることを見いたし、この究明に到達
した。１ すなわち、この究明は、金−Ｗｑ　ｉｃビニルエステル
樹脂接廂剤を塗布し接着軸六曲か未硬化で金緘箔に接し
ている曲か硬化したＢ−ステージ状にし、複数枚の基材
に不飽和樹脂を含＆　’ｃ４せて積層した積層体に、こ
のＢ−ステージ化ビニルエステル樹脂接層割付金−箔を
、その接層卸」団を積層体の表向に対面させた状態で積
層し、無川下で加熱硬化を竹わせで金−箔張り積層板を
製輩−リ−る方法であって、ビニルエステル樹脂接７に
酌として、不飽和ポリエステル樹脂、金稿酸化物および
金員水酸化物の少なくとも一力、が配合されているもの
を用いることをその賛旨とするものでるる。

このように、ビニルエステル樹脂接着剤に、不飽和ポリ
エステル樹脂と、金輪酸化物および金−水酸化物の片方
または双方を耐汗すると、接着剤が比較的低温（５０〜
１００℃）でＢ−ステージ化するようになるため、Ｂ−
ステージ化の際に架橋性単一体の揮発が少なくなる。そ
のうえ、不飽和ポリエステル樹脂や金稿酸化物、水酸化
物の配合皺を調節することによりＢ−ステージ化腋合を
簡単に調節できるようになるため、これまでのようにそ
の調節にかなりの手間を歎するということがなくなり、
またそのばらつきも小さくなるのである。

ここで、不飽和ポリエステル樹脂とは、不飽和酸と多価
アルコールと必要な場合にはこれに飽和酸をさらに加え
て反応させて得られる梅脂であり、一般にスチレン等の
架橋性単一体で希釈して用いられる。この不飽和ポリエ
ステル樹脂の配合菫が５％（重ｉｔ％、以）同じ）未満
になるとビニルエステル樹脂接着剤のＢ−ステージ化の
程腿が甘くなり、効果が小さくなる。逆に、配合輩か３
０％を超えると接着剤中のビニルエステル樹脂の割合が
減るため接着力が低下する。したがって、不飽和ポリエ
ステル樹脂の配合皺は５〜３０９ｂに設定することが好
ましい。

また、金−酸化物としては、例えば酸化マグネシウム、
酸化亜鉛、＃ｌ１２化カルシウム等があけられ、金員水
酸化物としては、例えば水酸化マグネシウム、水醸化カ
ルシムウ等があけらＪする。上記の金属酸化物および金
属水酸化物は、単独で用いてもよいし併せて用いてもよ
い。この場合、単独で配合するときでも併せて配合する
とさでもその配合量が０２％未満になるとビニルエステ
ル樹脂接着剤のＢ−ステージ化の程度が甘くなり、また
２チを超えてもやはりビニルエステル樹脂接着剤のＢ−
ステージ化の程度が甘くなる。ｌ、たがって、配合量は
０．２〜２チの範囲内に設定することが好ましい。

なお、こめ発明に用いるビニル−Ｊ、ステル樹脂接着剤
の主成分となるビニルニスデル樹脂は、エポキシ樹脂と
不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸
）とを反応させて得られる樹脂である。また、この発明
に用いるビニルエステル樹脂接着剤には、従来と同様、
架橋性単量体および重合開始剤が配合される。架橋性単
量体は、接着剤を塗布可能な粘度に設定するために用い
られる反応性希釈剤であり、前記不飽オＩＩポリエステ
ル樹脂の希釈に用いられるものと同［′である。例えば
、前記のスチレンがあげられ、それ以外に【−ブナルス
チレン、クロルスチレン、メチルメタクリレート、ブチ
ルメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート等があ
げられる。重合開始剤は樹脂成分の叙合金開始させるも
のであり、通常用いられているもの、例えば過酸化ベン
ゾイル。

【−ブチルベンゾエート、クメンハイドロパーオキサイ
ド、ジクミルパーオキサイド等が用いられる。その配合
量は、通常０．２〜５チに設定される。

また、この発明において用いられる樹脂含浸基材として
は、これまでと同様、クラ′フト紙、リンター紙、カラ
ス布、ガラス不織布等の基材に、不飽和ポリエステル樹
脂、ジアリルフタレートプレポリマー、ビニルエステル
樹脂等の不飽和樹脂を、例えばスチレン等の架橋性単量
体に心安に応じて希釈し、さらに重合開始剤を含有させ
て不飽和ポリエステル樹脂フェス状にし含浸させたもの
等か用いられる。また、金属箔としては、銅箔、アルミ
箔、ステンレス箔等があげられるが、通常は銅箔が用い
られる。

この発明における盆属箔張り４★屋４板の製造は、一般
に行われている）ｉ法が用いらｔする。例えば、樹脂含
浸基材を所定の枚数重ね、イＪの上に、Ｂ−ステージ化
ビニルエステル回脂接ル剤付金属箔を重ねてロールを通
し、そのまま無圧下で加熱硬化させることにより金ｌＡ
箔張り積層４反を連続的に製造することが行われる。こ
の場合、ビニルエステル樹脂接着剤を金属箔に塗布しＢ
−ステージ化してＢ−ステージ化ビニルエステル４＊Ｊ
脂接着剤付金属箔をつくるに際し−Ｃ１金属酸化物、水
酸化物を予めビニルエステル樹脂と混合【２ておき、金
属箔に塗布する直前に不飽和ポリエステル樹脂と混合す
ることが好ましい。不飽和ポリゴースチル樹脂と金Ｊ＋
ｉｉＭ化物、水酸化物を予め混合１、でおくと、室温下
であっても除々に増粘するため取り扱いが困難になるか
らである。また、金属ン百にビニルエステル樹脂接着剤
を塗布したのちの６−ステージ化のだめの乾燥は、５゛
０〜１００°Ｃの温度において２〜１０分間行えば充分
である。このように、Ｂ−ステージ化を低温かつ短時間
で行いうるため、製造ラインの短縮化および品質の安定
効果が得られるようになる。また、架橋性単量体の揮発
も低減しうるようになる。

この発明は、以上のようにして金属箔張り積層板を製造
するため、ビニルエステル樹脂接着剤のＢ−ステージ化
の際の架橋性単量体の揮発を低減できるようになり、ま
た、Ｂ−ステージ化度合の調節を簡単に行いうるように
なる。

つぎに、実施例について比較例と併せて説明、する。

〔実施例１〜５．比較例１〜４〕　・ インフタル酸０．５モル、無水マレイン酸０．５モル、
プロピレングリコール１．１モルをフラスコに仕込み、
常法に従って酸価２７．軟化温度７８°Ｃの不飽和ポリ
エステル樹脂を合成し、これをスチレンで希釈し、固形
分７０チの不飽和ポリエステル樹脂溶液を得た。つぎに
、これと、次表に示す原料とを同表に示す割合で配合し
ビニルエステル樹脂接着剤をつくり、これを銅箔（−６
河−１’Ａｌ　ｌ／２オンス）に５０〜６０μ厚に塗布
し乾燥機に入れて次表に示す条件で連続的に乾燥させた
（他方、クラフト紙（出隅国策バルブ社製、１１Ｌ−１
０）５枚に、過酸化ベンゾイル１％を含む不飽和ポリエ
ステル樹脂（式日薬品社製、Ｘ）ｌ−６０１１）を含浸
させ、ついで上記接着剤材き鋼箔と重ねてロールを通し
てラミネートシ、１１０℃の乾燥機中に入れて硬化させ
銅張積層板を得た。得られた積層板の接着強度（定温、
１００°Ｃ）を測定し次表に併せて示した。表より明ら
かなように、実施例は、いずれもＢ−ステージ化の度合
が所定のようになっているだめ、得られる積層板の接着
強度（ビール強度）が比較例に比べて大である。

（以　下　余　白）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）金楓箔にビニルエステル樹脂接着剤を塗布し接着
   剤表面が未嫂化で金楓畜に接している面が硬化したＢ−
   ステージ状にし、複数枚の基材に不飽和樹脂を含浸させ
   て積層した積層体に、このＢ−ステージ化ビニルエステ
   ル樹脂接崩創付金員箔を、その接着剤面を積層体の表向
   に対向させた状態で積層し、無圧下で加熱硬化を行わせ
   て金属箔張り積層板を製造する方法であって、ビニルエ
   ステル樹脂接着剤として、不飽和ポリエステル樹脂、金
   −酸化物および金−水酸化物の少なくとも一方。 が配合されているものを用いることを特徴とする金−箔
   張り積層板の製法。
2. （２）　　ビニルエステル樹脂接着剤中に不飽和ポリエ
   ステル樹脂が５〜３０重１１ｔ％配合され、金楓酸化物
   および金−水酸化物の少なくとも一方が０．２〜２．０
   重被チ配合されている特許請求の範囲第１項記載の金−
   箔張り積層板の製法。
3. （３）金−酸化物が酸化マグネシウム、酸化亜鉛。 酸化カルシウムから選ばれ、金−水酸化物が水酸化マグ
   ネシウム、水酸化カルシウムから選ばれる特許請求の範
   ｖ５第１項または第２項記載の金＃Ｉ４箔張９積鳩板の
   製法。
4. （４）金輌箔が銅箔である特許請求の範Ｈ第１項ないし
   第３虫のいずれかに記載の金属箔張り積層板の製法。