JPS5876420A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPS5876420A JPS5876420A JP17593781A JP17593781A JPS5876420A JP S5876420 A JPS5876420 A JP S5876420A JP 17593781 A JP17593781 A JP 17593781A JP 17593781 A JP17593781 A JP 17593781A JP S5876420 A JPS5876420 A JP S5876420A
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- molding material
- epoxy resin
- imidazole
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- trimellitic acid
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Links
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線器具、電気器具、電子部品等に用いる成形
品を得る丸めの工ｌキＶ樹脂成形材料に関するもので、
その目的とするところは耐熱性を維持した１１成形時フ
ロー保存性を向上させることにある。
品を得る丸めの工ｌキＶ樹脂成形材料に関するもので、
その目的とするところは耐熱性を維持した１１成形時フ
ロー保存性を向上させることにある。
従来のエボキＶ樹脂成形材料はその優れた耐熱性、機砿
的憤度のため魅力ある材料であるが成形時フロー保存性
が悪く、室温（９）℃で１〜２日放置すると成形時フロ
ーが約半減し成形パフツキによる成形品品質のパラツキ
は避けられないものであつた。この対憤とし°ＣｘＣｘ
ホキ脂成形材料を６℃以下で低温貯献する試みが一部な
され°Ｃいるか材料輸送時、成形作業場での高温雰囲気
尋により成形時フローの劣化は避けられないものであり
た。
的憤度のため魅力ある材料であるが成形時フロー保存性
が悪く、室温（９）℃で１〜２日放置すると成形時フロ
ーが約半減し成形パフツキによる成形品品質のパラツキ
は避けられないものであつた。この対憤とし°ＣｘＣｘ
ホキ脂成形材料を６℃以下で低温貯献する試みが一部な
され°Ｃいるか材料輸送時、成形作業場での高温雰囲気
尋により成形時フローの劣化は避けられないものであり
た。
本発明は上記欠点を解決するもので、トリメリット酸度
性イミダゾ−Ｉし系化合物を含有し九エボキＶ樹脂成形
材料であるため潜在性硬化剤としてＯ効果が大きく耐熱
性を維持したままで成形時フロー保存性を向上させるこ
とができたものである。
性イミダゾ−Ｉし系化合物を含有し九エボキＶ樹脂成形
材料であるため潜在性硬化剤としてＯ効果が大きく耐熱
性を維持したままで成形時フロー保存性を向上させるこ
とができたものである。
以下本発明の詳細な説明する。本発明に用いるエボキＶ
ｗ騙は、ビスフェノールＡｌエボキＶ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、ＩＪＪ撓性エボキＶ樹脂、臭素化エボ
キＶｔｉ＃脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高
分子型エポキシ樹脂等のエポキシ−脂全般である。硬化
剤はアミン系硬化剤、脂肪族ｒｊｉ ＩＪアミン硬化剤
、ポリアミド樹脂、芳香族がアミン−化剤、酸無水物硬
化剤、ルーｆス＋ｉ１譜化合物硬化剤、フェノールｗ脂
、メラミン樹脂、アクリル樹脂、尿Ａ樹脂、インシアネ
ート等のエポキシ樹脂用硬化剤全般である。又、充填剤
、離型剤、着色剤、硬化促進剤等の添加剤につい・〔も
エポキシ４＃脂成形材料用とし′〔用いられるものがそ
のｉｔ用すられる。本発明に用いるトリメリット酸変性
イミダゾール系化合物としＣは、イミダゾール系化合物
のイミダゾール環中の第８級窒素をトリメリット酸で造
樵したもので、これら材料を配合、混合、混練、粉砕或
祉造粒してエボキＶ樹脂成形材料を得るものである。
ｗ騙は、ビスフェノールＡｌエボキＶ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、ＩＪＪ撓性エボキＶ樹脂、臭素化エボ
キＶｔｉ＃脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高
分子型エポキシ樹脂等のエポキシ−脂全般である。硬化
剤はアミン系硬化剤、脂肪族ｒｊｉ ＩＪアミン硬化剤
、ポリアミド樹脂、芳香族がアミン−化剤、酸無水物硬
化剤、ルーｆス＋ｉ１譜化合物硬化剤、フェノールｗ脂
、メラミン樹脂、アクリル樹脂、尿Ａ樹脂、インシアネ
ート等のエポキシ樹脂用硬化剤全般である。又、充填剤
、離型剤、着色剤、硬化促進剤等の添加剤につい・〔も
エポキシ４＃脂成形材料用とし′〔用いられるものがそ
のｉｔ用すられる。本発明に用いるトリメリット酸変性
イミダゾール系化合物としＣは、イミダゾール系化合物
のイミダゾール環中の第８級窒素をトリメリット酸で造
樵したもので、これら材料を配合、混合、混練、粉砕或
祉造粒してエボキＶ樹脂成形材料を得るものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明するつ実施例
すルトクレゾールノボフック型エポキシ樹脂（ｘ ｄ
＄ ｓｙ当量２００〜２２０ ） ８０１ｉＪ１部 （
以’Ｆｊｌｌｌｋ部と起す）に対しノボラック型フェノ
ール樹脂４部、トリメリット酸変性イミダゾール系化合
物（四国化成株式会社製、品書キエアゾール２ＰＺ−Ｃ
Ｎ８）８部、スミア呼ン酸カルＶウム８部、Ｖリカ８２
０部、界面活性剤２部、着色剤３部を配合、混合、混線
、粉砕してヱボキＶ樹脂成形材料を得九。
＄ ｓｙ当量２００〜２２０ ） ８０１ｉＪ１部 （
以’Ｆｊｌｌｌｋ部と起す）に対しノボラック型フェノ
ール樹脂４部、トリメリット酸変性イミダゾール系化合
物（四国化成株式会社製、品書キエアゾール２ＰＺ−Ｃ
Ｎ８）８部、スミア呼ン酸カルＶウム８部、Ｖリカ８２
０部、界面活性剤２部、着色剤３部を配合、混合、混線
、粉砕してヱボキＶ樹脂成形材料を得九。
従来例
実施例からトリメリット酸変・性イミダゾール系化合物
を除去した以外は実施例と同様に処理してエボキＶ樹脂
成形材料を得九。
を除去した以外は実施例と同様に処理してエボキＶ樹脂
成形材料を得九。
１１に入れ成型圧力１００ｋｐ’ｄ％ｉｓｏ’ｃで６分
間成形して成形品を得、試験した結果は第１表で明らか
なように本発明のエポキシ１１１脂成形材料は従来例Ｏ
ものよ瞥耐熱性を維持したｔま、成形時フロー保存性が
よく本発明の優れ′Ｃいることを確認した。
間成形して成形品を得、試験した結果は第１表で明らか
なように本発明のエポキシ１１１脂成形材料は従来例Ｏ
ものよ瞥耐熱性を維持したｔま、成形時フロー保存性が
よく本発明の優れ′Ｃいることを確認した。
第 １ 表
注
◆ｌ 成形品を霊時間加熱し、異常のない温度でみる。
＊！製造直後の成形時フロー値を１００としめ“°Ｃ保
存後の成形時フロー値の維持率でみる。
存後の成形時フロー値の維持率でみる。
Claims (1)
- ＋１）トリメリｆｆ）酸変性イミダゾール系化合物を含
有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17593781A JPS5876420A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17593781A JPS5876420A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5876420A true JPS5876420A (ja) | 1983-05-09 |
Family
ID=16004856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17593781A Pending JPS5876420A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5876420A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6084037A (en) * | 1996-12-19 | 2000-07-04 | Shin -Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| WO2008075427A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Nippon Soda Co., Ltd. | 包接化合物、硬化触媒、硬化樹脂形成用組成物及び硬化樹脂 |
| US8623942B2 (en) | 2009-03-11 | 2014-01-07 | Nippon Soda Co., Ltd. | Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator |
| US8653160B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-02-18 | Nippon Soda Co., Ltd. | Inclusion complex containing epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
| US8735529B2 (en) | 2006-12-21 | 2014-05-27 | Nippon Soda Co., Ltd. | Clathrate compound, curing catalyst, composition for forming cured resin, and cured resin |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17593781A patent/JPS5876420A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6084037A (en) * | 1996-12-19 | 2000-07-04 | Shin -Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| WO2008075427A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Nippon Soda Co., Ltd. | 包接化合物、硬化触媒、硬化樹脂形成用組成物及び硬化樹脂 |
| US8735529B2 (en) | 2006-12-21 | 2014-05-27 | Nippon Soda Co., Ltd. | Clathrate compound, curing catalyst, composition for forming cured resin, and cured resin |
| US8653160B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-02-18 | Nippon Soda Co., Ltd. | Inclusion complex containing epoxy resin composition for semiconductor encapsulation |
| US8623942B2 (en) | 2009-03-11 | 2014-01-07 | Nippon Soda Co., Ltd. | Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator |
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