JPS5876455A - 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 - Google Patents
封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品Info
- Publication number
- JPS5876455A JPS5876455A JP56175936A JP17593681A JPS5876455A JP S5876455 A JPS5876455 A JP S5876455A JP 56175936 A JP56175936 A JP 56175936A JP 17593681 A JP17593681 A JP 17593681A JP S5876455 A JPS5876455 A JP S5876455A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- molding material
- sealing
- resin molding
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主とし・〔用いられる封止用熱硬化性樹脂成形材斜文
びこれを用い′Ｃ成形された端子部品に関するものであ
る。
に主とし・〔用いられる封止用熱硬化性樹脂成形材斜文
びこれを用い′Ｃ成形された端子部品に関するものであ
る。
近年、電気、電子Ｉａ器の部品の低コスト化と生産性向
上のため、グラスチックによる封止がなされるようにな
）′Ｃ′！た。これらの電気部品には例ｔｔｆ）フンジ
スタ、ダイオード、コンデ”ンサー、フィルター、整流
器、抵抗体、コイルなどがあろうこれらグラスチックに
よる封止方法としては、注型方式、出願成形、射出成形
、トランスファー成形などが用いられ°Ｃｓ？す、生産
性を向上させるためＩｌ噌性、作業性桓漬れた射出、ト
ランスファー成形法が多用されている。また一般に、こ
れらの電気部品１よ小型でありω〜２００個取りといっ
た非常に多数個取りの成形がなされ°Ｃいる。このため
、封止用成形材料には、非常な多数個取り成形を満足す
るため溶Ｊ ＲＴ 畷化したときの流れ性が優れており
、かつ保存や成形作業中この流れ性が劣化しないことが
要求される。ζうし九封正に用いられる熱硬化性樹脂成
形材料としては、封止１１エボ−キＶｔＭ脂成形材料、
封止用シリコン樹脂成形材料、封止用ジアリルフタレー
ト樹脂成形材料、封止用不飽和ポリエステル樹脂成形材
料などが一般に使用されているが、金属との密着に優れ
た封止用エボキＶ８１脂成形材料は保存性が悪く成形作
業場に放置しておくと著るしく材料フローが劣化するた
め作業性に問題があった。又封止用シリコン樹脂成形材
料は価格が高く、封止物との密着性が劣る欠点があ、り
た。更に封止用不物和ポリエステル樹脂成形材料も封止
物との密着性がやや劣る欠点があった。加え・Ｃ共通問
題として成形時の成形品外観の光沢ムラが多発し°Ｃい
た。
上のため、グラスチックによる封止がなされるようにな
）′Ｃ′！た。これらの電気部品には例ｔｔｆ）フンジ
スタ、ダイオード、コンデ”ンサー、フィルター、整流
器、抵抗体、コイルなどがあろうこれらグラスチックに
よる封止方法としては、注型方式、出願成形、射出成形
、トランスファー成形などが用いられ°Ｃｓ？す、生産
性を向上させるためＩｌ噌性、作業性桓漬れた射出、ト
ランスファー成形法が多用されている。また一般に、こ
れらの電気部品１よ小型でありω〜２００個取りといっ
た非常に多数個取りの成形がなされ°Ｃいる。このため
、封止用成形材料には、非常な多数個取り成形を満足す
るため溶Ｊ ＲＴ 畷化したときの流れ性が優れており
、かつ保存や成形作業中この流れ性が劣化しないことが
要求される。ζうし九封正に用いられる熱硬化性樹脂成
形材料としては、封止１１エボ−キＶｔＭ脂成形材料、
封止用シリコン樹脂成形材料、封止用ジアリルフタレー
ト樹脂成形材料、封止用不飽和ポリエステル樹脂成形材
料などが一般に使用されているが、金属との密着に優れ
た封止用エボキＶ８１脂成形材料は保存性が悪く成形作
業場に放置しておくと著るしく材料フローが劣化するた
め作業性に問題があった。又封止用シリコン樹脂成形材
料は価格が高く、封止物との密着性が劣る欠点があ、り
た。更に封止用不物和ポリエステル樹脂成形材料も封止
物との密着性がやや劣る欠点があった。加え・Ｃ共通問
題として成形時の成形品外観の光沢ムラが多発し°Ｃい
た。
本発明は上記欠点を解決するものでありて、晶存性に優
れていると共に、耐湿性、成形品外観に優れ九封止用熱
硬化性樹脂成形材料及びこれを用い・Ｃ成形された電子
部品を提供することを目的とするものである。
れていると共に、耐湿性、成形品外観に優れ九封止用熱
硬化性樹脂成形材料及びこれを用い・Ｃ成形された電子
部品を提供することを目的とするものである。
以下本発明の詳細な説明する。
１００″Ｃ以上のものであればよく特に限定するもので
ないが、好ましくは軟化点１００″Ｃ以上のメチルシリ
コン糸線金物であることが唱ましい。即ち軟化点１００
℃未満の有機３／ リコン化合物では成形時に成形品表
面にブリードするため成形品外観の光沢ムラとなるもの
である。有機シリコン化合物の添加量は持に限定するも
のでないが好ましくは全量に対し０，１〜＋ｏｆｆｉｆ
ｉ優（以［単に％と紀す）であることが１ましい。即ち
０．１％未満では耐湿性向上効果が小さくなる傾向にあ
り、１０％をこえると成形時のフローが短かぐなり、又
溶融粘度が高くなりインサート品を破曖する傾向にあり
更に成形品外祷の光沢ムラが発生ｆｂＵｉ向にあるから
である。
ないが、好ましくは軟化点１００″Ｃ以上のメチルシリ
コン糸線金物であることが唱ましい。即ち軟化点１００
℃未満の有機３／ リコン化合物では成形時に成形品表
面にブリードするため成形品外観の光沢ムラとなるもの
である。有機シリコン化合物の添加量は持に限定するも
のでないが好ましくは全量に対し０，１〜＋ｏｆｆｉｆ
ｉ優（以［単に％と紀す）であることが１ましい。即ち
０．１％未満では耐湿性向上効果が小さくなる傾向にあ
り、１０％をこえると成形時のフローが短かぐなり、又
溶融粘度が高くなりインサート品を破曖する傾向にあり
更に成形品外祷の光沢ムラが発生ｆｂＵｉ向にあるから
である。
又、本発明に用いる熱硬化性１ｉｉｔｔｌ＆成形材料は
エポキシｔＪｉ ＩＩ＆、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタＬ／−）樹脂、フェノール樹脂、メラミンｍ
ａｔ、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコ
ン−脂等の単独又は変性物又は混合物からなる熱硬化性
樹脂に各樹脂に適合する硬化剤、充填剤。
エポキシｔＪｉ ＩＩ＆、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタＬ／−）樹脂、フェノール樹脂、メラミンｍ
ａｔ、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコ
ン−脂等の単独又は変性物又は混合物からなる熱硬化性
樹脂に各樹脂に適合する硬化剤、充填剤。
離型剤等の添加剤を加えてなるものである。
上記のように本発明は熱硬化性樹脂、硬化剤、充填剤、
離型剤等の添加剤からなる材料保存性のよい熱硬化性樹
脂成形材料に軟化点１００℃以上の有機Ｉ’ｌコン化合
物を添加してなることを特徴とするものであるからトラ
ンスファー成形、射出成形等によるトツンＶスタ、ダイ
す一ド、コンデンサー％フィシター、整流器、抵抗体、
コイル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿
論、注ａ、圧纏成浄に４適用で！、又特定の有機ｓｙ
Ｑコン化合物により耐湿性、成形品外観を向上せしめる
ことができたものである。
離型剤等の添加剤からなる材料保存性のよい熱硬化性樹
脂成形材料に軟化点１００℃以上の有機Ｉ’ｌコン化合
物を添加してなることを特徴とするものであるからトラ
ンスファー成形、射出成形等によるトツンＶスタ、ダイ
す一ド、コンデンサー％フィシター、整流器、抵抗体、
コイル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿
論、注ａ、圧纏成浄に４適用で！、又特定の有機ｓｙ
Ｑコン化合物により耐湿性、成形品外観を向上せしめる
ことができたものである。
次に本発明を実施例にもとすき具体的に説明する。
実施例１乃至４と比較例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止吊鎖便化性樹脂成形材料を得、実施例１乃！８と比較
例についてはトランスファー成形機を用いて金型温度１
６０″ａ、成形圧力５０ ｈｅｌｄ、硬化時間２分の条
件でコンデンサーを封止成形し、又実施例４について社
コンデツサーを注型成形し８０℃でお分間硬化させ夫々
電子部品を得た。
止吊鎖便化性樹脂成形材料を得、実施例１乃！８と比較
例についてはトランスファー成形機を用いて金型温度１
６０″ａ、成形圧力５０ ｈｅｌｄ、硬化時間２分の条
件でコンデンサーを封止成形し、又実施例４について社
コンデツサーを注型成形し８０℃でお分間硬化させ夫々
電子部品を得た。
第 １ 表
重量部
実施例１ＰＪ至福及び比較例の電子部品の表面漏れ電流
試験及び表面撥水試験及び電子部品外観試験をおこなり
た結果は第意表に示すように本発明の封止用熱硬化性樹
脂成形材料から得られた電子部品の表面漏れ電流は少な
く、又表面撥水性、電子部品外観がよく本発明による封
止用熱硬化性樹脂成廖材料及びこ成形用いて成形された
電子部品の優れていることを確認した。
試験及び表面撥水試験及び電子部品外観試験をおこなり
た結果は第意表に示すように本発明の封止用熱硬化性樹
脂成形材料から得られた電子部品の表面漏れ電流は少な
く、又表面撥水性、電子部品外観がよく本発明による封
止用熱硬化性樹脂成廖材料及びこ成形用いて成形された
電子部品の優れていることを確認した。
第 意 表
＊ｌ 直径お麿、厚さ１０Ｗの円板状成形品の表面中央
に厚さ１Ｗ１１．ｌＯ−角の電極板を間隔１０１ｇで４
ｉｍ、成形品にインサートして対立させ、６０℃湿度９
５優のふん囲気中でＳＯＶの電圧を印加し電極間の成形
品表面漏れ電流を測定する。
に厚さ１Ｗ１１．ｌＯ−角の電極板を間隔１０１ｇで４
ｉｍ、成形品にインサートして対立させ、６０℃湿度９
５優のふん囲気中でＳＯＶの電圧を印加し電極間の成形
品表面漏れ電流を測定する。
豪雪 直径１００■、厚さｌ１ｍの円板状成形品を界面
活性剤のｓ％水溶液中に浸漬してから６分間垂直に保持
したのち成形品表面の撥水程度を観察する。
活性剤のｓ％水溶液中に浸漬してから６分間垂直に保持
したのち成形品表面の撥水程度を観察する。
４１８ 電子部品外観の光沢ムラの有無を特徴する特
許出願人 松下電工株式会社 （ほか４名） 代理人弁珊士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
許出願人 松下電工株式会社 （ほか４名） 代理人弁珊士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）軟化点１００℃以上の有機ｙ １７コン化合物を
含有したことを特徴とする封止用熱硬化性樹脂成形材料
。 （１り有機Ｓ／ １７コン化合物が軟化点１００℃以上
のメチルＶリコン系縮合物であることを特徴とする特許
請求の範囲第１ＸＩ紀載の封止用熱硬化性樹脂成形材料
。 （８） 有機Ｖ ｌコン化合物の添加量が全量の０．
１〜脆重量％であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項、第２項記載の封止用熱硬化性樹脂成形材料。 （４）封止外殻が軟化点１００℃以上の有機 シリコン
化合物を含有する熱硬化性樹脂成形材料の成形で形成さ
れていることを特徴とする樹脂封止形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56175936A JPS5876455A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56175936A JPS5876455A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5876455A true JPS5876455A (ja) | 1983-05-09 |
Family
ID=16004837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56175936A Pending JPS5876455A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5876455A (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5025933A (ja) * | 1973-07-11 | 1975-03-18 | ||
| JPS52139162A (en) * | 1976-05-15 | 1977-11-19 | Ruetgerswerke Ag | Molding material on basis of unsaturated polyester |
| JPS5454168A (en) * | 1977-10-07 | 1979-04-28 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5692912A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS56136816A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS573821A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-09 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5718754A (en) * | 1980-07-08 | 1982-01-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy-silicone resin composition |
| JPS57153454A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Toshiba Corp | Resin molded type semiconductor device |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP56175936A patent/JPS5876455A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5025933A (ja) * | 1973-07-11 | 1975-03-18 | ||
| JPS52139162A (en) * | 1976-05-15 | 1977-11-19 | Ruetgerswerke Ag | Molding material on basis of unsaturated polyester |
| JPS5454168A (en) * | 1977-10-07 | 1979-04-28 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5692912A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS56136816A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS573821A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-09 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5718754A (en) * | 1980-07-08 | 1982-01-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy-silicone resin composition |
| JPS57153454A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Toshiba Corp | Resin molded type semiconductor device |
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