JPS5887360U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5887360U
JPS5887360U JP1981183042U JP18304281U JPS5887360U JP S5887360 U JPS5887360 U JP S5887360U JP 1981183042 U JP1981183042 U JP 1981183042U JP 18304281 U JP18304281 U JP 18304281U JP S5887360 U JPS5887360 U JP S5887360U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
electrode row
semiconductor
semiconductor device
electrodes
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Pending
Application number
JP1981183042U
Other languages
English (en)
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荒井　眞幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS5887360U publication Critical patent/JPS5887360U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のフィルム状印刷リードに接続した半導体
装置の平面図であり、第２図および第３図は本考案の一
実施例による半導体装置の横断面図および平面図であり
、第４図は各種ボンディング法によるパッド数とペレッ
ト面積との関係を示したグラフである。 １．１１・・・半導体ペレ少ト、２，１２．１３・・・
ポンディングパッド、１５・・・フィル状リード、１６
・・・絶縁フィルム、１７．１８・・・リード。 哀５１．− 一一 ５θ ポン チ１ングン得ド１ｋｋ−Ｐ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレット上に複数例の電極を有し、各電極列間に
    は段差があり、各電極列が絶縁層によって絶縁された複
    数層のリードと接続されていることを特徴とする半導体
    装置。
JP1981183042U 1981-12-09 1981-12-09 半導体装置 Pending JPS5887360U (ja)

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JP1981183042U JPS5887360U (ja) 1981-12-09 1981-12-09 半導体装置

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JPS5887360U true JPS5887360U (ja) 1983-06-14

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH039973A (ja) * 1989-06-07 1991-01-17 Shinko Electric Ind Co Ltd Ｔａｂ用テープ及びこれを用いた半導体装置
WO1996012296A1 (en) * 1994-10-18 1996-04-25 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and its manufacture

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH039973A (ja) * 1989-06-07 1991-01-17 Shinko Electric Ind Co Ltd Ｔａｂ用テープ及びこれを用いた半導体装置
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