JPH031105B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH031105B2 JPH031105B2 JP10162683A JP10162683A JPH031105B2 JP H031105 B2 JPH031105 B2 JP H031105B2 JP 10162683 A JP10162683 A JP 10162683A JP 10162683 A JP10162683 A JP 10162683A JP H031105 B2 JPH031105 B2 JP H031105B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- laminate
- molten solder
- soldering
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器に用いる積層板のはんだ付け
方法に関する。
方法に関する。
積層板は色々なパターンのプリント基板を重ね
合わせたもので、その厚さは10mm以上に達する厚
いものがある。積層板における各プリント基板間
の導通は貫通したスルーホールを銅メツキするこ
とによりなされているが、更に導通を確実なもの
にし、スルーホール内に挿入された電子部品との
接合を完全に行うためにははんだ付け時、該スル
ーホール内にはんだが十分に付着するようにしな
ければならないものである。
合わせたもので、その厚さは10mm以上に達する厚
いものがある。積層板における各プリント基板間
の導通は貫通したスルーホールを銅メツキするこ
とによりなされているが、更に導通を確実なもの
にし、スルーホール内に挿入された電子部品との
接合を完全に行うためにははんだ付け時、該スル
ーホール内にはんだが十分に付着するようにしな
ければならないものである。
一般に積層板のはんだ付けは溶融はんだ中に浸
漬することにより行われるが、従来のはんだ付け
方法ではスルーホール内に完全にはんだが上昇し
ていなかつたり、或いはスルーホール下部にはん
だが付着しないというはんだ付け不良を起すこと
が往々にしてあつた。
漬することにより行われるが、従来のはんだ付け
方法ではスルーホール内に完全にはんだが上昇し
ていなかつたり、或いはスルーホール下部にはん
だが付着しないというはんだ付け不良を起すこと
が往々にしてあつた。
これらの原因について本発明者らが検討してみ
た結果、スルーホール内にはんだが上昇しないの
は厚い積層板の上部が完全にはんだ付け温度にな
つていないため、スルーホール内上昇途中の溶融
はんだが冷えて固まつてしまうからであり、ま
た、スルーホールの下部にはんだが付着しないの
はスルーホールの下部に空気やフラツクスヒユー
ムが存在し、これがはんだの付着を邪魔するから
であることが判つた。これは従来の積層板のはん
だ付けが単に静止はんだ槽や噴流はんだ槽に浸漬
させたり、通過させるだけであつたため、上記の
ようなはんだ付け不良が発生していたものであ
る。つまり、噴流はんだ槽を用いる場合、積層板
は噴流している溶融はんだにはんだ付け面を接触
させながら移動させるが、積層板を余り深く溶融
はんだ中に浸漬すると積層板の上面に噴流してい
る溶融はんだが浸入して不要な箇所にはんだが付
着してしまう。それ故、積層板は溶融はんだ中に
深く浸漬できず熱伝動性のよくない積層板の上部
は溶融はんだで加熱されないため溶融はんだはス
ルーホールの上部まで上昇しないことになる。ま
た、積層板を静止槽ではんだ付けすると、静止槽
は溶融はんだが静止状態であるため積層板の下部
に溜つた空気を追い出すことができず、従つて空
気の溜つた部分にははんだが付着しないことにな
る。積層板の下部に空気が存在してしまうのは積
層板の厚さが厚くスルーホールが長いためにスル
ーホールから空気が抜けにくいからである。
た結果、スルーホール内にはんだが上昇しないの
は厚い積層板の上部が完全にはんだ付け温度にな
つていないため、スルーホール内上昇途中の溶融
はんだが冷えて固まつてしまうからであり、ま
た、スルーホールの下部にはんだが付着しないの
はスルーホールの下部に空気やフラツクスヒユー
ムが存在し、これがはんだの付着を邪魔するから
であることが判つた。これは従来の積層板のはん
だ付けが単に静止はんだ槽や噴流はんだ槽に浸漬
させたり、通過させるだけであつたため、上記の
ようなはんだ付け不良が発生していたものであ
る。つまり、噴流はんだ槽を用いる場合、積層板
は噴流している溶融はんだにはんだ付け面を接触
させながら移動させるが、積層板を余り深く溶融
はんだ中に浸漬すると積層板の上面に噴流してい
る溶融はんだが浸入して不要な箇所にはんだが付
着してしまう。それ故、積層板は溶融はんだ中に
深く浸漬できず熱伝動性のよくない積層板の上部
は溶融はんだで加熱されないため溶融はんだはス
ルーホールの上部まで上昇しないことになる。ま
た、積層板を静止槽ではんだ付けすると、静止槽
は溶融はんだが静止状態であるため積層板の下部
に溜つた空気を追い出すことができず、従つて空
気の溜つた部分にははんだが付着しないことにな
る。積層板の下部に空気が存在してしまうのは積
層板の厚さが厚くスルーホールが長いためにスル
ーホールから空気が抜けにくいからである。
空気の存在ではんだ付け不良を起すのはチツプ
部品を搭載したプリント基板においても同様であ
り、このようなプリント基板のはんだ付け方法と
しては流動している溶融はんだ中にプリント基板
を浸漬し、その後流動を止めてからプリント基板
を退出させてはんだ付けする方法が提案されてい
る（特公昭58−14075号）。確かにこの方法は薄い
プリント基板には有効であるが、積層板のように
厚さの厚いものには適さないものである。なぜな
らば、積層板のようにスルーホール内に十分には
んだを上昇させるために積層板を深く浸漬させな
ければならないものでは、流動している溶融はん
だ中に浸漬すると溶融はんだが積層板の上面に侵
入してしまうからである。
部品を搭載したプリント基板においても同様であ
り、このようなプリント基板のはんだ付け方法と
しては流動している溶融はんだ中にプリント基板
を浸漬し、その後流動を止めてからプリント基板
を退出させてはんだ付けする方法が提案されてい
る（特公昭58−14075号）。確かにこの方法は薄い
プリント基板には有効であるが、積層板のように
厚さの厚いものには適さないものである。なぜな
らば、積層板のようにスルーホール内に十分には
んだを上昇させるために積層板を深く浸漬させな
ければならないものでは、流動している溶融はん
だ中に浸漬すると溶融はんだが積層板の上面に侵
入してしまうからである。
本発明者らはスルーホール内にはんだを十分に
上昇させるとともに、スルーホール下部の空気を
追い出してはんだ付け不良を発生させないはんだ
付け方法について鋭意研究した結果、積層板を溶
融はんだに浸漬する時は溶融はんだを静止状態に
しておき、浸漬後、溶融はんだを流動させても溶
融はんだは容易に積層板の上面に侵入しないこと
に着目して本発明を完成させた。本発明の特徴と
するところは、はんだ液面が静止状態となつてい
るはんだ槽に積層板を浸漬し、該浸漬後はんだ液
面を一方向に流動させ、しかる後、はんだ液面の
流動を止めてはんだ液面を再度静止状態にしてか
ら積層板を退出させる積層板のはんだ付け方法で
ある。
上昇させるとともに、スルーホール下部の空気を
追い出してはんだ付け不良を発生させないはんだ
付け方法について鋭意研究した結果、積層板を溶
融はんだに浸漬する時は溶融はんだを静止状態に
しておき、浸漬後、溶融はんだを流動させても溶
融はんだは容易に積層板の上面に侵入しないこと
に着目して本発明を完成させた。本発明の特徴と
するところは、はんだ液面が静止状態となつてい
るはんだ槽に積層板を浸漬し、該浸漬後はんだ液
面を一方向に流動させ、しかる後、はんだ液面の
流動を止めてはんだ液面を再度静止状態にしてか
ら積層板を退出させる積層板のはんだ付け方法で
ある。
以下図面に基づいて本発明を説明する。
第１〜３図は本発明の工程を説明するもので図
中１は積層板、２は溶融はんだ、３ははんだ槽、
４は溶融はんだを流動させる流動装置である。
中１は積層板、２は溶融はんだ、３ははんだ槽、
４は溶融はんだを流動させる流動装置である。
ここで各工程について説明する。
： 第１図に示すように積層板１を溶融はんだ
２が静止状態となつているはんだ槽３に深く浸
漬する。
２が静止状態となつているはんだ槽３に深く浸
漬する。
この時、はんだ槽内で溶融はんだが流動して
いると積層板上に流動はんだが侵入してしまい
不必要な箇所にはんだが付着するので溶融はん
だは静止状態にしておかなければならない。
いると積層板上に流動はんだが侵入してしまい
不必要な箇所にはんだが付着するので溶融はん
だは静止状態にしておかなければならない。
： 第２図に示すように積層板１が十分深く溶
融はんだに浸漬された後、流動装置４を駆動さ
せて溶融はんだ２の液面を矢印の如く一方向に
流動させる。
融はんだに浸漬された後、流動装置４を駆動さ
せて溶融はんだ２の液面を矢印の如く一方向に
流動させる。
積層板を溶融はんだに浸漬後、溶融はんだを
流動させるとスルーホールの下部に存在してい
る空気がこの流れによつて追い出され溶融はん
だがスルーホール下部に入つていく。
流動させるとスルーホールの下部に存在してい
る空気がこの流れによつて追い出され溶融はん
だがスルーホール下部に入つていく。
この時、溶融はんだの液面が粗立つていると
積層板上に溶融はんだが侵入してしまうことが
あるので溶融はんだの液面は決して粗立たせて
はならない。本発明に適したはんだ槽として
は、図に示す如くはんだ槽内両端にシロツコフ
アンのような流動装置を設置したものが良く、
これは溶融はんだ液面を粗立たせずに流れの早
い定常流を作ることができる。
積層板上に溶融はんだが侵入してしまうことが
あるので溶融はんだの液面は決して粗立たせて
はならない。本発明に適したはんだ槽として
は、図に示す如くはんだ槽内両端にシロツコフ
アンのような流動装置を設置したものが良く、
これは溶融はんだ液面を粗立たせずに流れの早
い定常流を作ることができる。
： 第３図に示すように積層板１を流動してい
る溶融はんだ２に一定時間浸漬後、流動装置４
の駆動を停止させ、溶融はんだの静止を確認し
てから積層板を傾斜させながら矢印Ａ方向へ引
き上げる。
る溶融はんだ２に一定時間浸漬後、流動装置４
の駆動を停止させ、溶融はんだの静止を確認し
てから積層板を傾斜させながら矢印Ａ方向へ引
き上げる。
積層板の引上げ時、溶融はんだの流動を止め
る理由にはピンフラツグの発生を防止するため
である。ピンフラツグとは、リードの先端等に
ツララが斜め方向に出て、これが密集した回路
においては短絡の原因となつてしまうもので、
流動している溶融はんだから積層板を引き上げ
ると引上げ方向と逆方向に発生するものであ
る。
る理由にはピンフラツグの発生を防止するため
である。ピンフラツグとは、リードの先端等に
ツララが斜め方向に出て、これが密集した回路
においては短絡の原因となつてしまうもので、
流動している溶融はんだから積層板を引き上げ
ると引上げ方向と逆方向に発生するものであ
る。
上記のようにして積層板のはんだ付けを行う
と、スルーホールの下部には必ずはんだが付着
し、しかもスルーホール内にも上部まで完全には
はんだが上昇するため信頼性に優れたはんだ付け
が行えるものである。
と、スルーホールの下部には必ずはんだが付着
し、しかもスルーホール内にも上部まで完全には
はんだが上昇するため信頼性に優れたはんだ付け
が行えるものである。
第１〜３図は本発明の工程を説明するものであ
る。 １…積層板、２…溶融はんだ、３…はんだ槽、
４…流動装置。
る。 １…積層板、２…溶融はんだ、３…はんだ槽、
４…流動装置。
Claims (1)
- １ はんだ液面が静止状態となつているはんだ槽
に積層板を浸漬し、該浸漬後はんだ液面を一方向
に流動させ、しかる後、はんだ液面の流動を止め
てはんだ液面を再度静止状態にしてから積層板を
退出させることを特徴とする積層板のはんだ付け
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10162683A JPS59229279A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 積層板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10162683A JPS59229279A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 積層板のはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59229279A JPS59229279A (ja) | 1984-12-22 |
| JPH031105B2 true JPH031105B2 (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=14305610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10162683A Granted JPS59229279A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 積層板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59229279A (ja) |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP10162683A patent/JPS59229279A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59229279A (ja) | 1984-12-22 |
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