JPS5892297A - 金属芯入り印刷配線板の製造方法 - Google Patents
金属芯入り印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5892297A JPS5892297A JP19035081A JP19035081A JPS5892297A JP S5892297 A JPS5892297 A JP S5892297A JP 19035081 A JP19035081 A JP 19035081A JP 19035081 A JP19035081 A JP 19035081A JP S5892297 A JPS5892297 A JP S5892297A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- printed wiring
- holes
- wiring board
- film
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はテンティング法を用いスルーホールを構成する
金属芯入り印刷配線板の製造方法の改良に関するもので
ある。
金属芯入り印刷配線板の製造方法の改良に関するもので
ある。
（２）技術の背景
金属芯入り印刷配線板は空間分詞形電子交換機に使用さ
れるＳＭＭ（Ｓｅａｌｅｄ ＭｕｌｔｉＣｏｎｔａｃ
ｔ Ｍａｔｒｉｘ）スイッチを実装するのに多く使用
され、磁気回路ならびに電気回路を構成する機能を有し
ている。このため電気回路に応じて、多種類の金属芯入
り印刷配線板が製作される。
れるＳＭＭ（Ｓｅａｌｅｄ ＭｕｌｔｉＣｏｎｔａｃ
ｔ Ｍａｔｒｉｘ）スイッチを実装するのに多く使用
され、磁気回路ならびに電気回路を構成する機能を有し
ている。このため電気回路に応じて、多種類の金属芯入
り印刷配線板が製作される。
一方各種の構造部品も金属芯入り印刷配線板に取付けら
れるため、金属芯入り印刷配線板にはスルーホールの他
に取付は用、又は逃げ凡用の種々の孔が同時に加工され
る。
れるため、金属芯入り印刷配線板にはスルーホールの他
に取付は用、又は逃げ凡用の種々の孔が同時に加工され
る。
（３）従来技術と問題点
第１図は金属芯入り印刷配線板の斜視図である尚第１図
より第５図迄図中の同一符号は同一物を示す。、金属芯
入り印刷配線板１の両面の導体はスルーホール２により
結合されているが、取付は孔３、逃げ孔４は反対に導体
を完全に遮断し、取付は孔３、逃げ孔４の内面には金属
導体が残らないように加工しなければならない、テンテ
ィング法はスルーホール２にフィルムを張り、エツチン
グ工程において、本来スルーホール２の内面の導体が除
去されることを防ぐ方法である。
より第５図迄図中の同一符号は同一物を示す。、金属芯
入り印刷配線板１の両面の導体はスルーホール２により
結合されているが、取付は孔３、逃げ孔４は反対に導体
を完全に遮断し、取付は孔３、逃げ孔４の内面には金属
導体が残らないように加工しなければならない、テンテ
ィング法はスルーホール２にフィルムを張り、エツチン
グ工程において、本来スルーホール２の内面の導体が除
去されることを防ぐ方法である。
第２図は金属芯入り印刷配線板の製造工程を示すフロー
チャートである。尚第３図図示番号をもつて説明する。
チャートである。尚第３図図示番号をもつて説明する。
ベース金属ＩＯは鉄板１０ａを使用する。
孔明は加工１１の工程においてスルーホール２の下孔及
び取付は孔３、逃げ孔４をプレス加工する。加工後この
工程で孔の周辺の面取りをしておく。
び取付は孔３、逃げ孔４をプレス加工する。加工後この
工程で孔の周辺の面取りをしておく。
絶縁膜形成１２の工程においてエポキシ樹脂を粉体塗装
法によって付着硬化させる。
法によって付着硬化させる。
綱メッキ１３の工程でこの絶縁１１１２ａの上に無電解
メッキ法により全面に銅皮１１１１３ａを作るこの工程
でスルーホール２の下孔および取付は孔３、逃げ孔４等
の孔内面にも銅皮１１１３ａが付着する。
メッキ法により全面に銅皮１１１１３ａを作るこの工程
でスルーホール２の下孔および取付は孔３、逃げ孔４等
の孔内面にも銅皮１１１３ａが付着する。
フィルムラミート１４の工程においてこの銅皮膜の上に
感光性のフィルム１４ａを被せる。尚鉄板１０ａに密着
させるため、真空中で行う。
感光性のフィルム１４ａを被せる。尚鉄板１０ａに密着
させるため、真空中で行う。
パターン焼付現像１５の工程において回路パターンをネ
ガフィルムで焼付け、現像し、未感光フィルムを溶剤（
クロロセン）で除去する。感光フィルムが残る。導体、
スルーホール２上のフィルム１４ａは感光させて残す。
ガフィルムで焼付け、現像し、未感光フィルムを溶剤（
クロロセン）で除去する。感光フィルムが残る。導体、
スルーホール２上のフィルム１４ａは感光させて残す。
エツチング１６の工程で塩化第２鉄液により１出した不
要の導体の銅皮Ｍ１３ａを除く。
要の導体の銅皮Ｍ１３ａを除く。
後加工１７の工程において各種の仕上げを行い完了する
。
。
第３図はスルーホールの孔周辺の断面図である。
鉄板１０ａの角１０ｂを面取りして除いであることに加
え、絶縁膜１２ａの角１４ｂも角のだれた形となるため
、大気圧ではフィルム１４ａは絶縁１１１２ａに密着し
易い、これはスルーホール２の加工を確実に行うために
は効果的方法である。
え、絶縁膜１２ａの角１４ｂも角のだれた形となるため
、大気圧ではフィルム１４ａは絶縁１１１２ａに密着し
易い、これはスルーホール２の加工を確実に行うために
は効果的方法である。
１１１４図は取付は孔の断面図である。真空中でフィル
ムラミネート１４の工程を終了し、大気中に出ると大気
圧によって取付は孔３、及び逃げ孔等はスルーホール２
に比較して孔径が大きいため、フィルム１４ａは孔の内
側におし込まれ、フィルム１４ａが相互に密着し、未感
光フィルム１４ＣＣ（図省略）でも現像工程においても
溶剤（クロロセン）により剥離除去が不完全となる。従
って比較的大きい孔の取付は孔３、及び逃げ孔４におい
て銅皮１１１３８が残り勝ちとなる。
ムラミネート１４の工程を終了し、大気中に出ると大気
圧によって取付は孔３、及び逃げ孔等はスルーホール２
に比較して孔径が大きいため、フィルム１４ａは孔の内
側におし込まれ、フィルム１４ａが相互に密着し、未感
光フィルム１４ＣＣ（図省略）でも現像工程においても
溶剤（クロロセン）により剥離除去が不完全となる。従
って比較的大きい孔の取付は孔３、及び逃げ孔４におい
て銅皮１１１３８が残り勝ちとなる。
以上の説明のごとき理由で残留した銅皮膜によって表裏
のパターンのショートとか、非線縁形部品の破壊等の障
害を引き起す欠点があった。
のパターンのショートとか、非線縁形部品の破壊等の障
害を引き起す欠点があった。
（４）発明の目的
本発明は銅皮膜を不必要とする孔の銅皮膜を完全に除去
する方法を提供するものである。
する方法を提供するものである。
（５）発明の構成
金属芯入り印刷配線板の製造工程において、該金属芯入
り印刷配線板の両面に真空ラミネーターを使用し、感光
性フィルムを被着後、該金属芯入り印刷配線板の銅皮膜
不要の孔を選択抽出し、線孔の両面を被覆する感光性フ
ィルムを穿孔することを特徴とする金属芯入り印刷配線
板の製造方法により上記欠点を除くものである。
り印刷配線板の両面に真空ラミネーターを使用し、感光
性フィルムを被着後、該金属芯入り印刷配線板の銅皮膜
不要の孔を選択抽出し、線孔の両面を被覆する感光性フ
ィルムを穿孔することを特徴とする金属芯入り印刷配線
板の製造方法により上記欠点を除くものである。
（６）発明の実施例
第５図は本発明に係る金属芯入り印刷配線板の製造方法
における穿孔機の要部概略の構成図である。第２図の工
程で銅メッキ１３を終了した鉄板１０ａが真空ラミネー
トチャンバー２１の中で矢印Ａ方向に送りこまれる。フ
ィルム１４ａが鉄板ｔＯａの両面に上下２個のローラ２
２により被せられる。この状態の鉄板をＩＯＣとする。
における穿孔機の要部概略の構成図である。第２図の工
程で銅メッキ１３を終了した鉄板１０ａが真空ラミネー
トチャンバー２１の中で矢印Ａ方向に送りこまれる。フ
ィルム１４ａが鉄板ｔＯａの両面に上下２個のローラ２
２により被せられる。この状態の鉄板をＩＯＣとする。
鉄板１０Ｃは真空ラミネートチャンバー２１から出ると
孔内面に銅皮膜を不要とする孔、即ち取付は孔、逃げ孔
等に対しては穿孔ヘッド２３が下降し、針２４がフィル
ム１４ａにつきささり、穿孔する。
孔内面に銅皮膜を不要とする孔、即ち取付は孔、逃げ孔
等に対しては穿孔ヘッド２３が下降し、針２４がフィル
ム１４ａにつきささり、穿孔する。
鉄板１０ｃの孔の空胴１０ｄには直ちに空気が流入し、
孔の空胴１０ｅのごとく開口する。従って開口した空胴
１０ｅはフィルム１４ａが密着せず、以後現像の工程に
おいて未感光フィルム１４ｃは溶剤（クロロセン）によ
り容属に溶解除去される。
孔の空胴１０ｅのごとく開口する。従って開口した空胴
１０ｅはフィルム１４ａが密着せず、以後現像の工程に
おいて未感光フィルム１４ｃは溶剤（クロロセン）によ
り容属に溶解除去される。
本穿孔機は以上の工程を自動的に行なうため、穿孔位置
判別の機能を保有する。即ち板端検知フオトセンザ２５
が鉄板１０Ｃの始端１０ｆを検出する。始端１０ｆから
穿孔を要する孔の空胴ｌＯｄ中心位置をあらかじめプロ
グラムにより決めておき、制御装置２６に蓄積記憶させ
ておく６本実施例では穿孔ベッド２３を更に紙面垂直方
向にも移動可能とし、穿孔前に所定の位置に移動、待機
し動作する構造としである。
判別の機能を保有する。即ち板端検知フオトセンザ２５
が鉄板１０Ｃの始端１０ｆを検出する。始端１０ｆから
穿孔を要する孔の空胴ｌＯｄ中心位置をあらかじめプロ
グラムにより決めておき、制御装置２６に蓄積記憶させ
ておく６本実施例では穿孔ベッド２３を更に紙面垂直方
向にも移動可能とし、穿孔前に所定の位置に移動、待機
し動作する構造としである。
（７）発明の効果
以上本発明によれば穿孔機の追加設置により、銅皮膜の
不要とする孔のフィルムは現像工程において完全に除去
されるため、両面の導体のショート等の障害が解消し、
金属芯入り印刷配線板の信頼性が向上し、更に不良品発
見、修理の工数も削除でき、生産性の向上を得ることが
出来る。
不要とする孔のフィルムは現像工程において完全に除去
されるため、両面の導体のショート等の障害が解消し、
金属芯入り印刷配線板の信頼性が向上し、更に不良品発
見、修理の工数も削除でき、生産性の向上を得ることが
出来る。
第１図は金属芯入り印刷配線板の斜視図、第２図は金属
芯入り印刷配線板の製造工程を示すフローチャート、第
３図はスルーホールの孔周辺の断面図、第４図は取付は
孔の断面図、第５図は本発明に係る金属芯入り印刷配線
板の製造方法における穿孔機の要部概略の構成図である
。 図において１は金属芯入り印刷配線板、２はスルーホー
ル、３は取付は孔、４は逃げ孔、１０はベース金属、１
２は絶縁膜、１３は銅皮膜、１４ａはフィルム、２３は
穿孔ベッドである。 第２図 第 ３ 図 Ｓ 図 ２
芯入り印刷配線板の製造工程を示すフローチャート、第
３図はスルーホールの孔周辺の断面図、第４図は取付は
孔の断面図、第５図は本発明に係る金属芯入り印刷配線
板の製造方法における穿孔機の要部概略の構成図である
。 図において１は金属芯入り印刷配線板、２はスルーホー
ル、３は取付は孔、４は逃げ孔、１０はベース金属、１
２は絶縁膜、１３は銅皮膜、１４ａはフィルム、２３は
穿孔ベッドである。 第２図 第 ３ 図 Ｓ 図 ２
Claims (1)
- 金属芯入り印刷配線板の製造工程において、該金属芯入
り印刷配線板の両面に真空ラミネーターを使用し、感光
性フィルムを被着後、該金属芯入り印刷配線板の鋼皮験
不要の孔を選択抽出し、鎖孔の両面を被覆する感光性フ
ィルムを穿孔することを特徴とする金属芯入り印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19035081A JPS5892297A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19035081A JPS5892297A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892297A true JPS5892297A (ja) | 1983-06-01 |
Family
ID=16256727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19035081A Pending JPS5892297A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892297A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5429051A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Nippon Electric Co | Method of making throughhhole printed wire board |
-
1981
- 1981-11-27 JP JP19035081A patent/JPS5892297A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5429051A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Nippon Electric Co | Method of making throughhhole printed wire board |
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