JPS5893300A - 多層プリント板の製造方法 - Google Patents
多層プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5893300A JPS5893300A JP19092281A JP19092281A JPS5893300A JP S5893300 A JPS5893300 A JP S5893300A JP 19092281 A JP19092281 A JP 19092281A JP 19092281 A JP19092281 A JP 19092281A JP S5893300 A JPS5893300 A JP S5893300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- multilayer printed
- printed board
- conductor
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は多層プリント板の製造方法に関するものである
。
。
（２）技術の背景
各種電子機器において、電子回路をパターン印刷した多
層プリント板が用いられている。電子機器の小型化、機
能の多様化等に伴いプリント板の配線・！ターンが高密
度化し、ノリ一ン切れやｉ４ターンの歪み等の彦い品質
の優′ｉ″Ｌ、た信頼性の高い多層プリント板が要求さ
れている。
層プリント板が用いられている。電子機器の小型化、機
能の多様化等に伴いプリント板の配線・！ターンが高密
度化し、ノリ一ン切れやｉ４ターンの歪み等の彦い品質
の優′ｉ″Ｌ、た信頼性の高い多層プリント板が要求さ
れている。
（３）従来技術と問題点
従来の多層プリント板製造方法による２層のプリント板
の断面図を第１図に示す。従来の製造方法においては、
まず基板１上に第１導体パターン層２を印刷形成し、次
に絶縁層３を形成する。続いて適当な位ＩＭで第１導体
・ぐターン層２と導通する第２導体パターン層４を絶縁
層３上に印刷形成する。このような従来方法においては
、絶縁層３の表面には第１導体・やターンｌ脅２の形状
に従って凹凸が形成されるため、ｉ２２導パターン層４
の印刷が均一に行われず連続して形成すべき導体パター
ンが絶縁層３の四部で・ヤターン切れ５を起したｐ、普
た凸部と凸部での・パターンの太さが一足とならず、凸
部上に印刷したノｅターンが太くなり隣接するパターン
との誤接触の問題が生じ、壕だ一足の信号伝達特性が得
られなくなるという問題も生ずる。
の断面図を第１図に示す。従来の製造方法においては、
まず基板１上に第１導体パターン層２を印刷形成し、次
に絶縁層３を形成する。続いて適当な位ＩＭで第１導体
・ぐターン層２と導通する第２導体パターン層４を絶縁
層３上に印刷形成する。このような従来方法においては
、絶縁層３の表面には第１導体・やターンｌ脅２の形状
に従って凹凸が形成されるため、ｉ２２導パターン層４
の印刷が均一に行われず連続して形成すべき導体パター
ンが絶縁層３の四部で・ヤターン切れ５を起したｐ、普
た凸部と凸部での・パターンの太さが一足とならず、凸
部上に印刷したノｅターンが太くなり隣接するパターン
との誤接触の問題が生じ、壕だ一足の信号伝達特性が得
られなくなるという問題も生ずる。
（４）発明の目的
本発明は上記従来技術の欠点に筋１みなされたものであ
って、絶縁層表面の凹凸に基くその」一層の導体パター
ンのパターン切れやパターンのＴ１ミみ、太さの不均−
等をなくし信頼性の高い導体パターンを形成できる多層
プリント板の製造方法の提供を目的とする。
って、絶縁層表面の凹凸に基くその」一層の導体パター
ンのパターン切れやパターンのＴ１ミみ、太さの不均−
等をなくし信頼性の高い導体パターンを形成できる多層
プリント板の製造方法の提供を目的とする。
（５）発明の構成
この目的を達成するため、本発明では基板上に少くとも
２層の導体パターン層を絶縁層を介して積層した多層シ
リンド板の製造方法において、最上層以外の導体パター
ン形成後に該導体パターン形成部以外の部分を該導体パ
ターンと同じ厚さの絶縁層で憶う工程を含むことを特徴
としている。
２層の導体パターン層を絶縁層を介して積層した多層シ
リンド板の製造方法において、最上層以外の導体パター
ン形成後に該導体パターン形成部以外の部分を該導体パ
ターンと同じ厚さの絶縁層で憶う工程を含むことを特徴
としている。
（６）発明の実施例
第２図は本発明方法によυ製造した２層のプリント板の
断面図であり、第３図から第７図は本発明方法の各別の
工程におけるプリント板を順番に示した平面図である。
断面図であり、第３図から第７図は本発明方法の各別の
工程におけるプリント板を順番に示した平面図である。
セラミック又は鉄若しくはアルミニウム基板上にガラス
等の絶縁材でホーロー処理したホーロー材からなる基板
１０上にスクリーン印刷により第１導体パターン層ｌｌ
を形成する（第３図）。第１．導体パターン層１１の乾
燥後渣たは乾燥−焼成後、この第１導体パターン層１１
のネガティブなパター（３） ン、即ち第１４体パターン層１１ ｂｔ外の部分を絶縁
ペーストにより印刷し絶縁層１２を形成する（第４図）
。このようなネガティフ゛パターンのスクリーン印刷用
マスクは第１導体・やターン層月１のマスクフィルムを
用いて芥易に作ることができる。
等の絶縁材でホーロー処理したホーロー材からなる基板
１０上にスクリーン印刷により第１導体パターン層ｌｌ
を形成する（第３図）。第１．導体パターン層１１の乾
燥後渣たは乾燥−焼成後、この第１導体パターン層１１
のネガティブなパター（３） ン、即ち第１４体パターン層１１ ｂｔ外の部分を絶縁
ペーストにより印刷し絶縁層１２を形成する（第４図）
。このようなネガティフ゛パターンのスクリーン印刷用
マスクは第１導体・やターン層月１のマスクフィルムを
用いて芥易に作ることができる。
この絶縁層１２の厚さは第１導体ノぐターン層１１の厚
さと同じとなるように、スクリーンのメッ７１、絶縁ペ
ースト材料、印刷回数等を適当に選定する。
さと同じとなるように、スクリーンのメッ７１、絶縁ペ
ースト材料、印刷回数等を適当に選定する。
この絶縁層１２の焼成後、第１４体ノぐターン層１１の
ランド上に導体層間導通用の導通層１３をスクリーン印
刷により形成する（第５図）。続いて、第４図に示した
絶縁層１２と同様に、導通層１３のネガティグなノやタ
ーンの絶縁層１４を絶縁ペーストを用いてスクリーン印
刷により形成する（第６図）。続いて、この絶縁層１４
上に第２導体ノ４ターン層１５をスクリーン印刷により
形成する。この絶縁層１２．１４は１１．１３のネガテ
ィブノ？ターンと説明した’＃Ｅ、１１．１３のｉＺタ
ーン巾、導通穴径に対して１２．１４をｍｆｋＸ ０．
２ ｒｕｔ程度大きめに構成してもよく、この場合絶縁
層１２゜（４） １４印刷時の流れ込みによってランド径、パターン巾が
小さくなることを防止できる。
ランド上に導体層間導通用の導通層１３をスクリーン印
刷により形成する（第５図）。続いて、第４図に示した
絶縁層１２と同様に、導通層１３のネガティグなノやタ
ーンの絶縁層１４を絶縁ペーストを用いてスクリーン印
刷により形成する（第６図）。続いて、この絶縁層１４
上に第２導体ノ４ターン層１５をスクリーン印刷により
形成する。この絶縁層１２．１４は１１．１３のネガテ
ィブノ？ターンと説明した’＃Ｅ、１１．１３のｉＺタ
ーン巾、導通穴径に対して１２．１４をｍｆｋＸ ０．
２ ｒｕｔ程度大きめに構成してもよく、この場合絶縁
層１２゜（４） １４印刷時の流れ込みによってランド径、パターン巾が
小さくなることを防止できる。
以上のような導体パターン層の積層工程をさらに繰り返
して３層以上の多層プリント板を構成してもよい。また
、第３図に示した導通層１３の形成工程と第４図に示し
た絶縁層１４の形成工程の順序は逆であってもよい。
して３層以上の多層プリント板を構成してもよい。また
、第３図に示した導通層１３の形成工程と第４図に示し
た絶縁層１４の形成工程の順序は逆であってもよい。
（７）発明の詳細
な説明したように、本発明に係る多層プリント板の製造
方法においては、下層の導体ノ母ターン１１形成後にこ
の導体パターン形成部以外の部分をこの導体パターン１
１と同じ厚さの絶縁層１２で覆うことにより導体パター
ン表面とその周囲の絶縁層表面の高さを揃えている。従
って、この導体パターン層１１上に設けた絶縁層１４は
第２図に示すように平坦に形成され、従来のように凹凸
表面が形成されることはない。従って、この絶縁層１４
上の導体・リーン層１５は・ぞターン切れやノ４ターン
の歪みあるいはパターン太さの不揃い等を起すことはな
く、均一で優れた品質の配線ｉ４←ンを有する信頼性の
高い多層プリント板が得られる。
方法においては、下層の導体ノ母ターン１１形成後にこ
の導体パターン形成部以外の部分をこの導体パターン１
１と同じ厚さの絶縁層１２で覆うことにより導体パター
ン表面とその周囲の絶縁層表面の高さを揃えている。従
って、この導体パターン層１１上に設けた絶縁層１４は
第２図に示すように平坦に形成され、従来のように凹凸
表面が形成されることはない。従って、この絶縁層１４
上の導体・リーン層１５は・ぞターン切れやノ４ターン
の歪みあるいはパターン太さの不揃い等を起すことはな
く、均一で優れた品質の配線ｉ４←ンを有する信頼性の
高い多層プリント板が得られる。
第１図は従来方法により製造１−７だ多層プリント板の
断面図、第２図は本発明方法により製造した多層プリン
ト板の断面図、第３図から第７図は各各本発明方法の各
別工程でのプリント板を順番に示す平面図である。 １０・・・基板、１１・・・第１導体パターン層、１２
゜１４・・・絶縁層、１５・・・第２導体パターン層。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士 山 口 昭 之
断面図、第２図は本発明方法により製造した多層プリン
ト板の断面図、第３図から第７図は各各本発明方法の各
別工程でのプリント板を順番に示す平面図である。 １０・・・基板、１１・・・第１導体パターン層、１２
゜１４・・・絶縁層、１５・・・第２導体パターン層。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士 山 口 昭 之
Claims (1)
- ■、基板上に少くとも２層の導体・千ターン層を絶縁Ｎ
ｉを介して積層した多層プリント板の製造方法において
、最上層以外の導体パターン形成後に該導体パターン形
成部以外の部分を該導体・やターンと同じ厚さの絶縁層
で檎う工程を含むことを特徴とする多層プリント板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19092281A JPS5893300A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 多層プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19092281A JPS5893300A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 多層プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893300A true JPS5893300A (ja) | 1983-06-02 |
Family
ID=16265923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19092281A Pending JPS5893300A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893300A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60171793A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50135559A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-27 | ||
| JPS54108271A (en) * | 1978-02-14 | 1979-08-24 | Toppan Printing Co Ltd | Substrate for multiilayer printed circuit board |
| JPS56130992A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Hitachi Ltd | Method of producing thick film board |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19092281A patent/JPS5893300A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50135559A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-27 | ||
| JPS54108271A (en) * | 1978-02-14 | 1979-08-24 | Toppan Printing Co Ltd | Substrate for multiilayer printed circuit board |
| JPS56130992A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Hitachi Ltd | Method of producing thick film board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60171793A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
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