JPS5896710A - 積層インダクタ - Google Patents
積層インダクタInfo
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- JPS5896710A JPS5896710A JP19440181A JP19440181A JPS5896710A JP S5896710 A JPS5896710 A JP S5896710A JP 19440181 A JP19440181 A JP 19440181A JP 19440181 A JP19440181 A JP 19440181A JP S5896710 A JPS5896710 A JP S5896710A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層インダクタに関し、さらに詳しくいうと檀
１＠インダクタの端子構造に関する。
１＠インダクタの端子構造に関する。
従来、磁性体材料層とコイル用導電体パターンとを４責
１曽して成る＄１−インダクタは周知である。
１曽して成る＄１−インダクタは周知である。
この糧の積層インダクタンスにおいては、上部の薄い導
′醒体引出Ｘ惨パターンかインダクタの一喝部に引き出
され、下ｆｆ１ｓの導′厖体引出′邂極パターンがイン
ダクタの他端部に引き出され、両端部）に画引用電極と
接触するようにターミネータ′旺極が被せられる。しか
しながら、この種の部品をはんだ＋ｒけするに際しては
んだ偕を通すと、ターミネータａｆ、 極がはんだに喰
われて部分的に取り除かれるいわゆるはんだ喰われの現
象を生じ、そしてこのはんだ喰われは縁部はど顕著であ
る。Ａｉｌ述のよう罠、従来の積層インダクタは、引出
′醒惨がチップ端部の中心になくその上部または下部に
あるので、このようなはんだ１１随われが生じると、引
出′山；極への曝絖がなされす断線を生ずる欠点があっ
た。
′醒体引出Ｘ惨パターンかインダクタの一喝部に引き出
され、下ｆｆ１ｓの導′厖体引出′邂極パターンがイン
ダクタの他端部に引き出され、両端部）に画引用電極と
接触するようにターミネータ′旺極が被せられる。しか
しながら、この種の部品をはんだ＋ｒけするに際しては
んだ偕を通すと、ターミネータａｆ、 極がはんだに喰
われて部分的に取り除かれるいわゆるはんだ喰われの現
象を生じ、そしてこのはんだ喰われは縁部はど顕著であ
る。Ａｉｌ述のよう罠、従来の積層インダクタは、引出
′醒惨がチップ端部の中心になくその上部または下部に
あるので、このようなはんだ１１随われが生じると、引
出′山；極への曝絖がなされす断線を生ずる欠点があっ
た。
本発明は、従来の積層インダクタにおけるこのような欠
点を排除するためになされたもので、磁性体層の形成時
にその両端部の一部に互に東なる孔を設け、これら孔に
導電体材料を充填し、積層体のＩ＋１７１端部に檀ノ一
方向に運なりかつ積ｒ一体内に喰い込んだ電極を形成し
たことを特徴とするものである。この構成によれは、積
層体端＠１には、引出ＴＩＩ極に力１１えて厚さ方向に
延びる接Ｍ電極が任仕−づ−るので、たとえターミネー
タ電極のＭ ｍ（にはんだ喰われが生じても導゛屯体引
田電極パターンへの接絖は維持され、断線を生じること
はない。以下図面を参照して本発明を好ましい具体ｖ１
について盤間する。
点を排除するためになされたもので、磁性体層の形成時
にその両端部の一部に互に東なる孔を設け、これら孔に
導電体材料を充填し、積層体のＩ＋１７１端部に檀ノ一
方向に運なりかつ積ｒ一体内に喰い込んだ電極を形成し
たことを特徴とするものである。この構成によれは、積
層体端＠１には、引出ＴＩＩ極に力１１えて厚さ方向に
延びる接Ｍ電極が任仕−づ−るので、たとえターミネー
タ電極のＭ ｍ（にはんだ喰われが生じても導゛屯体引
田電極パターンへの接絖は維持され、断線を生じること
はない。以下図面を参照して本発明を好ましい具体ｖ１
について盤間する。
第１図は、本発明の４＊１−インダクタンスをその製造
工種に沿って示す平面図で、まず基板上にνＷ！縁件の
磁性体層１を形成する（工程■）。このｆ＋ａ性体１袖
は、Ｆｅ２Ｏを主体とするフェライト磁性体の粉末をバ
インダおよび浴剤と混練したペーストを、押出成形やブ
レード法、あるいは印刷によりシート状に形成すること
により作ることができる。
工種に沿って示す平面図で、まず基板上にνＷ！縁件の
磁性体層１を形成する（工程■）。このｆ＋ａ性体１袖
は、Ｆｅ２Ｏを主体とするフェライト磁性体の粉末をバ
インダおよび浴剤と混練したペーストを、押出成形やブ
レード法、あるいは印刷によりシート状に形成すること
により作ることができる。
次に、この磁性体層１上に、磁性体層の長さの半分より
や〜艮いコの字状の引出に！パターン２をその縁部が磁
性体層の端部と一致するように形成し、同時に、磁性体
層１の他端部に小さい方形状の惨続イ欅片５を形成する
（工程■）。導１幌体引山市；俸パターン２および後嗣
＼の導′亀体コイルパターンと接続電極片６は、Ａｇ−
Ｐｄ合金、Ｉ’ｄその他の１Ｉｌｌ」熱性のよい金属粉
床とバインダから成るペーストが４市体材料として使用
さ第１、例えば印刷により形成できる。次いで、４市１
体パターン２の右端を残して、檀１一体の右半分を瞳５
ように磁性体層４を形成する（工程■）。この際、該）
―の左端にはその中央部に小さい方形の窓すなわち孔５
を残す。次いで、積層体の右半分に、コの字状の祷′…
１体コイルパターン６を、一端部が磁性体層４−Ｅに乗
り、他端部′、が引出電極パターン２の右端に市なるよ
うに形成するとともに、左端の孔５を同じ材料で埋め接
続電極片７をノ杉成する（Ｌ程■）。
や〜艮いコの字状の引出に！パターン２をその縁部が磁
性体層の端部と一致するように形成し、同時に、磁性体
層１の他端部に小さい方形状の惨続イ欅片５を形成する
（工程■）。導１幌体引山市；俸パターン２および後嗣
＼の導′亀体コイルパターンと接続電極片６は、Ａｇ−
Ｐｄ合金、Ｉ’ｄその他の１Ｉｌｌ」熱性のよい金属粉
床とバインダから成るペーストが４市体材料として使用
さ第１、例えば印刷により形成できる。次いで、４市１
体パターン２の右端を残して、檀１一体の右半分を瞳５
ように磁性体層４を形成する（工程■）。この際、該）
―の左端にはその中央部に小さい方形の窓すなわち孔５
を残す。次いで、積層体の右半分に、コの字状の祷′…
１体コイルパターン６を、一端部が磁性体層４−Ｅに乗
り、他端部′、が引出電極パターン２の右端に市なるよ
うに形成するとともに、左端の孔５を同じ材料で埋め接
続電極片７をノ杉成する（Ｌ程■）。
か＜ １．て、導′亀体コイルパターン６は、引出′電
極パターン２に接続される。次いで、檀１曽体の右半分
を暗うように磁性体層８を形成する（工程■）。
極パターン２に接続される。次いで、檀１曽体の右半分
を暗うように磁性体層８を形成する（工程■）。
この際、この磁性体層の右端には１４悼片３に対応する
位（ｄに小さい方形の窓すなわち孔９を形成する。導甫
、体コイルパターン乙の左端は縫用している。次に、コ
の字状の導電体コイルパターン１゜を、一端部が磁性体
層Ｂ上に乗り、他端部が得策コイルパターン６の左端に
重なるように形成するとともに、窓９を導電体材料で埋
め接続電極片１１を形成する（工程■）。かくして、４
電俸コイルパターン１０は導′螺体コイルパターン６に
接続される。次いで、積層体の右半分を瞳つように磁性
体１４１２を形成する（工程の）。この隙、この磁性体
層の左端には、′に極片７と対応する位置に小さい方形
の慾すなわち孔１５を形ｆｊＶする。導”１体コイルパ
ターン１０の右端は、もちろん尊出状態に残される。次
いで、コの字状の引出を伶パターン１４を、一端部か２
ＮＮ！体コイルパターン１０に重なるように形成すると
ともに、孔１６を同じ導電体材料で埋め接続電極片１４
を形成する（工程■）。この引出を極パターン１４の縦
線はコイルパターンの縦線より太く、積層体の右端まで
魅びており、ターミネータ′直極への接続を６丁能にし
ている。次に、積層体上に一面にイ一り性体層１５を形
成する（工程■）。
位（ｄに小さい方形の窓すなわち孔９を形成する。導甫
、体コイルパターン乙の左端は縫用している。次に、コ
の字状の導電体コイルパターン１゜を、一端部が磁性体
層Ｂ上に乗り、他端部が得策コイルパターン６の左端に
重なるように形成するとともに、窓９を導電体材料で埋
め接続電極片１１を形成する（工程■）。かくして、４
電俸コイルパターン１０は導′螺体コイルパターン６に
接続される。次いで、積層体の右半分を瞳つように磁性
体１４１２を形成する（工程の）。この隙、この磁性体
層の左端には、′に極片７と対応する位置に小さい方形
の慾すなわち孔１５を形ｆｊＶする。導”１体コイルパ
ターン１０の右端は、もちろん尊出状態に残される。次
いで、コの字状の引出を伶パターン１４を、一端部か２
ＮＮ！体コイルパターン１０に重なるように形成すると
ともに、孔１６を同じ導電体材料で埋め接続電極片１４
を形成する（工程■）。この引出を極パターン１４の縦
線はコイルパターンの縦線より太く、積層体の右端まで
魅びており、ターミネータ′直極への接続を６丁能にし
ている。次に、積層体上に一面にイ一り性体層１５を形
成する（工程■）。
このようにして作られた積層体の両端には、第２図に見
られる通り、引出電極２またば１４とそれと直角方向の
接続電極１６が露出している。この積層体を焼成炉に入
れて磁性体に所要の温度および時間でｇ６成する。得ら
れた暁成体の引出電極および接続′岨１極が露出する端
面に導′ギペースト（例えば銀ペースト）を施し、適宜
の温度で焼き付けてターミネータ電極１７を形成する。
られる通り、引出電極２またば１４とそれと直角方向の
接続電極１６が露出している。この積層体を焼成炉に入
れて磁性体に所要の温度および時間でｇ６成する。得ら
れた暁成体の引出電極および接続′岨１極が露出する端
面に導′ギペースト（例えば銀ペースト）を施し、適宜
の温度で焼き付けてターミネータ電極１７を形成する。
完成されたインダクタチップは、第３図に余）祝図で示
されている。なお、ターミネータ′ｉｔ惨を形成するペ
ーストは、積層体の焼成前に施してもよい。この場合、
ペーストは導電体引出電極およびパターンを形成したも
のと同一材料を使用することになろう。
されている。なお、ターミネータ′ｉｔ惨を形成するペ
ーストは、積層体の焼成前に施してもよい。この場合、
ペーストは導電体引出電極およびパターンを形成したも
のと同一材料を使用することになろう。
なＲ１以上は年休の製造について説明したが、大面積の
４−板上に多数個分の磁性体層および導電体引出電極パ
ターン、コイルパターンを順次同時に印刷して多数個分
の積層体を形成し、工程■の終了後に切断して複数個に
分割すれば、複数個の漬Ｉ−インダクタを同時に製造で
きる。また、−ト記具体圀ではコイルは２回巻きである
が、巻数は任意ｌＲ史できる。
４−板上に多数個分の磁性体層および導電体引出電極パ
ターン、コイルパターンを順次同時に印刷して多数個分
の積層体を形成し、工程■の終了後に切断して複数個に
分割すれば、複数個の漬Ｉ−インダクタを同時に製造で
きる。また、−ト記具体圀ではコイルは２回巻きである
が、巻数は任意ｌＲ史できる。
本発明の積増インダクタは以上のように構成されており
、特に第２図に見られるように、積層体のＭ部に引出電
極２または１４の外にそれと接続された１攻絖亀４魅１
６が槓ノ曽悴の厚みガ回にＪし成さねている。それゆえ
、その上に被ヤ倉さ１＋るターミネータ電憧１７は太面
槓で接続電極１６に結合されるから、接続は確実であり
、抵抗の増大を惹起することがない。加えて、使用に際
してはんだ付けのためはんだ摺を通されるとき、−ヒ述
したはんだターミネータのはんだ喰われが生じても、タ
ーミネータ電極はなお十分に接続電極に接続されている
から、断線事故を生じることはない。しかも、本発明の
積層インダクタは、従来の積層インダクタの製造工程に
はほとんど変更を加えることなく製造できるので、従来
の噴１輌インダクタと同様多能生産に適している。それ
ゆえ、本発明のインダクタは、各褌の電子機器に用いて
その利益はきわめて大きい。
、特に第２図に見られるように、積層体のＭ部に引出電
極２または１４の外にそれと接続された１攻絖亀４魅１
６が槓ノ曽悴の厚みガ回にＪし成さねている。それゆえ
、その上に被ヤ倉さ１＋るターミネータ電憧１７は太面
槓で接続電極１６に結合されるから、接続は確実であり
、抵抗の増大を惹起することがない。加えて、使用に際
してはんだ付けのためはんだ摺を通されるとき、−ヒ述
したはんだターミネータのはんだ喰われが生じても、タ
ーミネータ電極はなお十分に接続電極に接続されている
から、断線事故を生じることはない。しかも、本発明の
積層インダクタは、従来の積層インダクタの製造工程に
はほとんど変更を加えることなく製造できるので、従来
の噴１輌インダクタと同様多能生産に適している。それ
ゆえ、本発明のインダクタは、各褌の電子機器に用いて
その利益はきわめて大きい。
第１図は本発明の積層インダクタをその製造工程に沿っ
て示す平面図、第２図は第１図の工程によって製電され
た１ｆ＊順体のターミネータ゛亀悔付沿ｎ１１の状態を
下す斜視図、第３図は完成さねた積層インダクタの斜視
図であく）。 １．４．８．１２．１５：６ｉｆ性体噛２．１４ ：
４市１体引出＊憧パターン３ 、 ７ 、 １１ 、
１４ ： 接触に山、Ｉｌｌ柱片５９．１
３： 窓または４１゜ ６．１０ ： ４゛軌体コイルパターン１６
： 勅統重伜
て示す平面図、第２図は第１図の工程によって製電され
た１ｆ＊順体のターミネータ゛亀悔付沿ｎ１１の状態を
下す斜視図、第３図は完成さねた積層インダクタの斜視
図であく）。 １．４．８．１２．１５：６ｉｆ性体噛２．１４ ：
４市１体引出＊憧パターン３ 、 ７ 、 １１ 、
１４ ： 接触に山、Ｉｌｌ柱片５９．１
３： 窓または４１゜ ６．１０ ： ４゛軌体コイルパターン１６
： 勅統重伜
Claims (1)
- ｆｉ＋ 磁性体層と４市１体パターンを積層して成る
イ・＾ｆ−インダクタにおいて、磁性体層の少くとも一
端部の一部に小孔を設け、これらの孔に導電体材料を充
填して前記２Ｎ車体パターンの接続電極を形成したこと
を特徴とする檀ｆ頓インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19440181A JPS5896710A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 積層インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19440181A JPS5896710A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 積層インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896710A true JPS5896710A (ja) | 1983-06-08 |
| JPH0363205B2 JPH0363205B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=16323981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19440181A Granted JPS5896710A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 積層インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896710A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4689594A (en) * | 1985-09-11 | 1987-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multi-layer chip coil |
| DE3607025A1 (de) * | 1986-03-04 | 1987-09-10 | Siemens Ag | Ferrit-chipinduktivitaet |
| US5302932A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-12 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
| US5572779A (en) * | 1994-11-09 | 1996-11-12 | Dale Electronics, Inc. | Method of making an electronic thick film component multiple terminal |
| JP2001028312A (ja) * | 2000-01-01 | 2001-01-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2006287063A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US7586048B2 (en) | 2005-10-26 | 2009-09-08 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2015095496A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層部品 |
| JP2016032093A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその実装基板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005159222A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591804A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-11 | Tdk Corp | Chip type inductor |
| JPS56126814U (ja) * | 1980-02-26 | 1981-09-26 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP19440181A patent/JPS5896710A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591804A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-11 | Tdk Corp | Chip type inductor |
| JPS56126814U (ja) * | 1980-02-26 | 1981-09-26 |
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| JP2016032093A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその実装基板 |
| JP2019024113A (ja) * | 2014-07-29 | 2019-02-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその実装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363205B2 (ja) | 1991-09-30 |
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