JPS5896754A - 気密封止パツケ−ジ - Google Patents
気密封止パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5896754A JPS5896754A JP56194429A JP19442981A JPS5896754A JP S5896754 A JPS5896754 A JP S5896754A JP 56194429 A JP56194429 A JP 56194429A JP 19442981 A JP19442981 A JP 19442981A JP S5896754 A JPS5896754 A JP S5896754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- weld ring
- ring
- shape
- square
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は、アルミナセラミック等の配線基板上にＩＣチ
ップ等のチップ部品を少なくとも１個以上実装し、キャ
ップ等の基体を前記アルミナセラミック等の配線基板上
に装着し、全体を気密封止する気密封止パッケージの構
造に関するものである０ 従来技術とその問題点 近年、電子機器の小型、軽量化、高信頼性化の要求が著
しく高まってきており、アルミナセラミック等の高密度
多層配線基板上に電子的機能要素であるＩＣ等をチップ
状態で少なくとも一個以上実装し、全体を気密封止する
所謂るマルチチップパッケージング技術が開発されつつ
ある。この様なパッケージを気密封止する手法としては
、従来エポキシあるいはプラスチックによるモールド手
法によるものがあるが、これ等は信頼性の観点がらする
と、さほど好ましいものとは思われなく、より信頼性の
良い方法としてはハンダ付け、あるいは低融点ガラスに
よる手法も開発されつつあるが、さらに高信頼性を要求
される場合は、ウェルディング（溶接）手法による気密
封止パッケージが開発されつつある。この場合、従来第
１図に示す如く、アルミナセラミック等の配線基板１−
１上のＩＣチップ等のチップ部品が塔載される導体パタ
ーン１−２の周辺部に正方形あるいは長方形のリング状
の導体パターン１−３を形成し、当該正方形あるいは長
方形のリング状の導体パターン１−３上に第２図に示す
如く、アルミナセラミック等の配線基板１−１と熱膨張
係数のほぼ等しいコパールあるいはＦｅ−Ｎｉ ４２ア
ロイ弄の前記アルミナセラミック等の配線基板１−１の
周辺部のＩＥ正方形るいは長方形のリング状の導体パタ
ーンｌ−３の導体パターン幅より小さい幅を有し、０．
１朋〜数順の厚さを有する正方形あるいは長方）ｂのリ
ング状の溶接用の金属基体であるウェルドリンク２−４
を、例えば、エツチングあるいは抜き型にて形成し、例
えばＡｇロー等の接着剤３−５により接着固定する事に
より、ウェルドリング：３−４（２−４）をアルミナセ
ラミック等の配線基板３−１上に形成していた。第３図
はその断面図を示すものである。以上の様にして形成し
たアルミナセラミック等の配線基板３−１上・・〕ウェ
ルドリンク３−４上に、例えば第４図（ａ）あるいは（
ｂ）等の断面形状を有する前記ウェルドリンク３−４及
びアルミナセラミック等の配線基板３−１と熱膨張係数
のほぼ等しい例えばコバールあるいはＦｅ−Ｎｉ４２ア
ロイ等の正方形あるいは長方形の外形形状を有するキャ
ップ等の基体４−６−２又は４−６−ｂを、第５図に示
す如くキャップ等の基体５−６の周辺部と、ウェルドリ
ンク５−４の周辺部を位置合わせする事により溶接装置
の対向電極５−７をｉＥ正方形るいは長方形の相対向す
る周辺に押し当てて配線基板５−１を塔載している溶接
装置のステージを直進させて、溶接（ウェルディング）
する事により前記パッケージ全体を気密封止していた。
ップ等のチップ部品を少なくとも１個以上実装し、キャ
ップ等の基体を前記アルミナセラミック等の配線基板上
に装着し、全体を気密封止する気密封止パッケージの構
造に関するものである０ 従来技術とその問題点 近年、電子機器の小型、軽量化、高信頼性化の要求が著
しく高まってきており、アルミナセラミック等の高密度
多層配線基板上に電子的機能要素であるＩＣ等をチップ
状態で少なくとも一個以上実装し、全体を気密封止する
所謂るマルチチップパッケージング技術が開発されつつ
ある。この様なパッケージを気密封止する手法としては
、従来エポキシあるいはプラスチックによるモールド手
法によるものがあるが、これ等は信頼性の観点がらする
と、さほど好ましいものとは思われなく、より信頼性の
良い方法としてはハンダ付け、あるいは低融点ガラスに
よる手法も開発されつつあるが、さらに高信頼性を要求
される場合は、ウェルディング（溶接）手法による気密
封止パッケージが開発されつつある。この場合、従来第
１図に示す如く、アルミナセラミック等の配線基板１−
１上のＩＣチップ等のチップ部品が塔載される導体パタ
ーン１−２の周辺部に正方形あるいは長方形のリング状
の導体パターン１−３を形成し、当該正方形あるいは長
方形のリング状の導体パターン１−３上に第２図に示す
如く、アルミナセラミック等の配線基板１−１と熱膨張
係数のほぼ等しいコパールあるいはＦｅ−Ｎｉ ４２ア
ロイ弄の前記アルミナセラミック等の配線基板１−１の
周辺部のＩＥ正方形るいは長方形のリング状の導体パタ
ーンｌ−３の導体パターン幅より小さい幅を有し、０．
１朋〜数順の厚さを有する正方形あるいは長方）ｂのリ
ング状の溶接用の金属基体であるウェルドリンク２−４
を、例えば、エツチングあるいは抜き型にて形成し、例
えばＡｇロー等の接着剤３−５により接着固定する事に
より、ウェルドリング：３−４（２−４）をアルミナセ
ラミック等の配線基板３−１上に形成していた。第３図
はその断面図を示すものである。以上の様にして形成し
たアルミナセラミック等の配線基板３−１上・・〕ウェ
ルドリンク３−４上に、例えば第４図（ａ）あるいは（
ｂ）等の断面形状を有する前記ウェルドリンク３−４及
びアルミナセラミック等の配線基板３−１と熱膨張係数
のほぼ等しい例えばコバールあるいはＦｅ−Ｎｉ４２ア
ロイ等の正方形あるいは長方形の外形形状を有するキャ
ップ等の基体４−６−２又は４−６−ｂを、第５図に示
す如くキャップ等の基体５−６の周辺部と、ウェルドリ
ンク５−４の周辺部を位置合わせする事により溶接装置
の対向電極５−７をｉＥ正方形るいは長方形の相対向す
る周辺に押し当てて配線基板５−１を塔載している溶接
装置のステージを直進させて、溶接（ウェルディング）
する事により前記パッケージ全体を気密封止していた。
しかしながら、この様な方法では、前記パッケージを実
装する筐体等の基体が、パッケージの外形が正方形ある
いは長方形であっても何等支障の無い場合は問題ないが
、前記パッケージを実装する筐体等の基体の内周形状が
、円形あるいは楕円形に形成し、少なくとも１個以上の
できるだけ多くのＩＣ等のチップ部品５−８を塔載する
必要があるつじか１〜ながら正方形あるいは長方形形状
に前記ウェルドリンク２−４を形成したのでは、例えば
前記配線基板１−１の外周形状が円形の場合はそれに内
接する正方形形状のウェルドリングとなるため、ＩＣ等
のチップ部品５−８を塔載する事のできないデッドスペ
ースが前記配線基板１−１上にかなりの面積で存在する
事と成り、ひいては高密度実装をさまたげる事と成る。
装する筐体等の基体が、パッケージの外形が正方形ある
いは長方形であっても何等支障の無い場合は問題ないが
、前記パッケージを実装する筐体等の基体の内周形状が
、円形あるいは楕円形に形成し、少なくとも１個以上の
できるだけ多くのＩＣ等のチップ部品５−８を塔載する
必要があるつじか１〜ながら正方形あるいは長方形形状
に前記ウェルドリンク２−４を形成したのでは、例えば
前記配線基板１−１の外周形状が円形の場合はそれに内
接する正方形形状のウェルドリングとなるため、ＩＣ等
のチップ部品５−８を塔載する事のできないデッドスペ
ースが前記配線基板１−１上にかなりの面積で存在する
事と成り、ひいては高密度実装をさまたげる事と成る。
また外形形状が円形の配線基板では、前記ウェルドリン
グを配線基板の外周よりも多少小さな外周を有する円形
形状に形成する事も可能であるが、この場合は前記溶接
装置の配線基板５−１を支持１足しているステージが回
転運動が可能な様に改造しなければならず、その費用と
手間はたいへんなものであった。また円形の場合は、溶
接装置の配線基板を支持固定しているステージを回転運
動可能に改造する事により対処できるが、様々な形の楕
円形形状を有する様な場合は成すすべも無かった、発明
の目的 本発明はこの様な事情を考慮して成されたものであり、
その目的とする所は、【正方形あるいは長方形以外の例
えば円ハそあるいは楕円形等の特殊な外形形状を有する
アルミナセラミック等の配線基板上に少なくとも１個以
上のＩＣ等のチップ部品を実装し、その実装可能な面積
を効率良く確保し、高密度に実装し、全体を気密封止す
る事の可能な気密封止パッケージを提供する事にある。
グを配線基板の外周よりも多少小さな外周を有する円形
形状に形成する事も可能であるが、この場合は前記溶接
装置の配線基板５−１を支持１足しているステージが回
転運動が可能な様に改造しなければならず、その費用と
手間はたいへんなものであった。また円形の場合は、溶
接装置の配線基板を支持固定しているステージを回転運
動可能に改造する事により対処できるが、様々な形の楕
円形形状を有する様な場合は成すすべも無かった、発明
の目的 本発明はこの様な事情を考慮して成されたものであり、
その目的とする所は、【正方形あるいは長方形以外の例
えば円ハそあるいは楕円形等の特殊な外形形状を有する
アルミナセラミック等の配線基板上に少なくとも１個以
上のＩＣ等のチップ部品を実装し、その実装可能な面積
を効率良く確保し、高密度に実装し、全体を気密封止す
る事の可能な気密封止パッケージを提供する事にある。
発明の実施例
以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。第６図（（ａ）平面図、（ｂ） Ｍ ＵｆＪ図）は、
前記アルミナセラミック等の配線基板６−１の外形形状
が円形の場合の例であり、６−４が本発明によるウェル
ドリングの外形形状構造を示すものである。この場合は
正八角形形状としているが、この様に相対向する外周辺
が平行な多角形形状に形成する事により、対向電極５−
７及び直進するステージを有する前記溶接装置を何等改
造する事もなく円形外形形状を有す配線基板６−１上に
効率良く多数のチップ部品を塔載し全体を気密封止する
事が可能な気密封止パッケージを提供する事が可能とな
ったっ６−５はウェルドリング６−４を配線基板６−を
上に支持固定するだめの銀ロー等の接着剤を示す。また
化７図は、本発明による他の実施例であり、７−１は外
形が長方形形状の配線基板を示しており、７−９はそれ
を筐体等の基体に取り付けるべき取り付は用の通孔を示
しており、長方形の配線基板７−１の４すみに当該通孔
７−９が存在している。７−４は、相対向する外周辺が
平行な四角形形状を有する本発明によるウェルドリング
外形形状構造を示すものである。７−５は、ウェルドリ
ンク７−４を配線基板７−１上に支持固定するだめの銀
ロー等の接着剤を示す。
。第６図（（ａ）平面図、（ｂ） Ｍ ＵｆＪ図）は、
前記アルミナセラミック等の配線基板６−１の外形形状
が円形の場合の例であり、６−４が本発明によるウェル
ドリングの外形形状構造を示すものである。この場合は
正八角形形状としているが、この様に相対向する外周辺
が平行な多角形形状に形成する事により、対向電極５−
７及び直進するステージを有する前記溶接装置を何等改
造する事もなく円形外形形状を有す配線基板６−１上に
効率良く多数のチップ部品を塔載し全体を気密封止する
事が可能な気密封止パッケージを提供する事が可能とな
ったっ６−５はウェルドリング６−４を配線基板６−を
上に支持固定するだめの銀ロー等の接着剤を示す。また
化７図は、本発明による他の実施例であり、７−１は外
形が長方形形状の配線基板を示しており、７−９はそれ
を筐体等の基体に取り付けるべき取り付は用の通孔を示
しており、長方形の配線基板７−１の４すみに当該通孔
７−９が存在している。７−４は、相対向する外周辺が
平行な四角形形状を有する本発明によるウェルドリング
外形形状構造を示すものである。７−５は、ウェルドリ
ンク７−４を配線基板７−１上に支持固定するだめの銀
ロー等の接着剤を示す。
発明の効果
本発明を採用する事により対向成極及び直進する配線基
板を支持固定するステージを有する溶接装置は何等改造
する事無く、正方形あるいは長方形以外の特殊外形形状
を有する配線基板に効率良く高密度に多くのチップ部品
を実装し、全体を非常に信頼性良く気密封止する事が可
能な気密封止パッケージを提供する事が可能となった０
板を支持固定するステージを有する溶接装置は何等改造
する事無く、正方形あるいは長方形以外の特殊外形形状
を有する配線基板に効率良く高密度に多くのチップ部品
を実装し、全体を非常に信頼性良く気密封止する事が可
能な気密封止パッケージを提供する事が可能となった０
第１図〜第５図は従来例を説明する図、第６図は本発明
の一実施例を示す図、第７図は本発明による他の実施例
を示す図である。 １−１．１−１．５−１．６−１．７−１・・アルミナ
セラミック等の配線基板、 ２−４．３−４．５−４．６−４．７−４・・ウェルド
リング。 ４−６−ａ 、 ４−６−ｂ 、 ５−６ ・ キャッ
プ等の基体、３−５ 、５−５ 、６−５ 、７−５・
・銀ロー等のウェルドリンクと配線基板との接着層、 ５−８ ・ＩＣ等のチップ部品、 ５−７・・溶接装置の相対向する電極、１−２・・チッ
プ部品搭載用の導電パターン、１−３ ・ウェルドリン
グ搭載用の導電バター７、■−９・・パッケージの入出
力端子取付は導電パターンっ代理人 弁理士 則 近
憲 佑 （ほか１名） ｃ１２ｃｖ″ｌｌ ← 法 ２１３− 寸 の 麩 法
の一実施例を示す図、第７図は本発明による他の実施例
を示す図である。 １−１．１−１．５−１．６−１．７−１・・アルミナ
セラミック等の配線基板、 ２−４．３−４．５−４．６−４．７−４・・ウェルド
リング。 ４−６−ａ 、 ４−６−ｂ 、 ５−６ ・ キャッ
プ等の基体、３−５ 、５−５ 、６−５ 、７−５・
・銀ロー等のウェルドリンクと配線基板との接着層、 ５−８ ・ＩＣ等のチップ部品、 ５−７・・溶接装置の相対向する電極、１−２・・チッ
プ部品搭載用の導電パターン、１−３ ・ウェルドリン
グ搭載用の導電バター７、■−９・・パッケージの入出
力端子取付は導電パターンっ代理人 弁理士 則 近
憲 佑 （ほか１名） ｃ１２ｃｖ″ｌｌ ← 法 ２１３− 寸 の 麩 法
Claims (1)
- （１）配線基板上に、電子的機能要素であるチップ部品
を少なくとも１個以上塔載１〜．前記配線基板周辺部に
該配線基板と熱膨張係数のほぼ等しい気密封止用のウェ
ルドリングを接着剤にて装着し、該ウェルドリング上に
前記配線基板及び前記ウェルドリングと熱膨張係数のほ
ぼ等しい基体の周辺部を前記ウェルドリングの周辺部に
位置合わせして装着し、全体を気密封止した気密封止パ
ッケージに於て、前記ウェルドリングの外周部の形状を
正方形又は長方形以外の相対向する外周辺が平行な多角
形形状にしたことを特徴とする気密封止パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56194429A JPS5896754A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 気密封止パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56194429A JPS5896754A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 気密封止パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896754A true JPS5896754A (ja) | 1983-06-08 |
| JPH0216585B2 JPH0216585B2 (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=16324447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56194429A Granted JPS5896754A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 気密封止パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896754A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167941A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-08 | Fujitsu Ltd | 混成集積回路の封止方法 |
| WO2006080048A1 (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Fujitsu Limited | 半導体装置 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP56194429A patent/JPS5896754A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167941A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-08 | Fujitsu Ltd | 混成集積回路の封止方法 |
| WO2006080048A1 (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Fujitsu Limited | 半導体装置 |
| JPWO2006080048A1 (ja) * | 2005-01-25 | 2008-06-19 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
| JP4593616B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2010-12-08 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216585B2 (ja) | 1990-04-17 |
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