JPS5899185A

JPS5899185A - 無機質系モルタル下地材

Info

Publication number: JPS5899185A
Application number: JP19528081A
Authority: JP
Inventors: 圓佛　祐三; 武寺田
Original assignee: ASAHI BOUKABAN KOGYOSHO KK
Current assignee: ASAHI BOUKABAN KOGYOSHO KK
Priority date: 1981-12-04
Filing date: 1981-12-04
Publication date: 1983-06-13
Also published as: JPS6140627B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明はモルタル類の施工が容易で、しかもモルタルと
の接着性のすぐれた無機質系モルタル下地材に関するも
のである。

さらに詳しくは、無機質抄造板の裏面に耐食性、耐水性
を有する樹脂の含浸層を形成させることにより、打継が
れるモルタル等の水分吸収を調節し、高い接着性能を発
現させうる無機質系モルタル下地材に関するものである
。

従来、住宅等のセメントモルタル塗装あるいはりシン吹
付は等の施工方法は、木摺りなどを釘打ち固定した上に
、タールフェルト紙などの防水紙を貼り、さらにその上
に金属性のラス鋼を留針などで止めたのち、あるいは木
製板表面に合成樹脂などの樹脂塗料、又は、これに無機
質材料を混合した塗材を塗布した木製モルタル下地材を
固定したのち、モルタル塗装や吹付けなどの施工が行わ
れていた。

しかしながら、このような木質系材料を基材としだ下地
材は耐火性、耐水性、耐腐食性、防虫性などの各種耐久
性が劣るばかシでなく、特にラス鋼利用工法では、施工
後、時間の経過と共にモルタル部分にひび割れや剥落が
生じやすいという致命的欠陥を有する。

また、上記のような各種耐久性の劣る木質系下地材に代
わって、近年石綿セメント板、ケイ酸カルシウム板、パ
ルプセメント板、炭酸マグネシウム板などの無機質抄造
板がモルタル下地材として使用されるようになってきだ
が、これらの無機質抄造板は、吸水性が大きく、その表
面に塗装されるモルタルなどの水分がその抄造板中に吸
収されてしまうので、こてさばき等の作業性が極めて悪
く、その上モルタルの経時的水和反応が不十分となり、
優れた接着性と強度が得られないため、亀裂の発生や剥
落を生じ、事故につながるという欠点がある。これを改
善するために無機質抄造板の表面を熱可塑性樹脂、ある
いは熱硬化性樹脂で被覆し、塗装されるモルタル等に含
有される水分が適度に吸収されるように調節し、モルタ
ル接着性能等を高める方法が提案されている。しかし１
前者の樹脂の場合は、特にモルタル等が打継ぎ塗布され
るまでの経過時間が長くなるにしたがって劣化したり、
また付着物で汚れたシするのでモルタル接着性能を高度
に発現させることが期待できないという欠点があり、壕
だ後者の樹脂の場合は、加熱硬化により必然的に撥水性
傾向の樹脂となるので、表面の吸水性がはｙ完全に失な
われる結果、モルタル等が打継ぎ塗布された場合、この
樹脂表面に沿ってモルタル中の水分が流下し、モルタル
塗布作業が著しく困難となるばかりでなく、セメントの
十分な水利反応が進行しないので、この場合にも高いモ
ルタル性能の発現が期待できないという欠点がある。

本発明の目的は無機質抄造板をモルタル等の下地材とし
て用いる場合に、モルタル塗装時のこてさばき等の作業
性が改善され、かつモルタル性能を高度に発現しうる新
規な無機質系下地材を提供することにある。

本発明者らは、この目的を達成するために鋭意研究を重
ねた結果、無機質抄造板の裏面、すなわちモルタル類が
打継ぎ塗布される面の反対面に耐食性、耐水性等を有す
る樹脂の含浸層を形成させることにより効果的に目的を
達成し得る事を見い出し、本発明を完成させるに至った
。

すなわち、本発明は無機質抄造板の裏面に耐食性、耐水
性等を有する樹脂の含浸層を形成させだ無機質系下地材
を提供するものである。

本発明において用いられる無機質抄造板は、・くルプ、
石綿のような繊維状物質、セメント類、無機質粉末材な
どの水性スラリーを抄造してロール、プレスなどで通常
２〜１４＋ｍｎの厚さの板状に成形し、例えば５日〜１
４日間養生させた後、乾燥処理して製造されるものであ
る。このような無機質抄造板としては、例えばパルプセ
メント板、スラグセラコラ板、石綿セメント板、ケイ酸
カルシウム板、炭酸マグネシウム板などがあげられる０
まだ、本発明においては無機質抄造板の表面にエンボス
加工を施すこともできるが、この場合は、“例えば板状
体の成形において養生、乾燥する前に、表面が各種の凹
凸状に彫られた口＝ルで押圧することにより容易に形成
させることができる。養生後の乾燥は、通常１３０〜１
５０℃程度の温度で３０分〜１時間行われ、一般に含水
率を８重量％以下に乾燥したものを、所定の寸法に切断
して製品板が製造される。

また、本発明において、無機質抄造板の裏面の含浸層の
形成に用いられる耐食性、耐水性を有する樹脂としては
、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミン樹脂
、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂及び例えば、スチ
レン、ブタジェン１アクリル酸エステル、メタクリル酸
エステル、アクリロニトリル、クロロプレン、イソプレ
ン、イソブチン、酢酸ビニル、エチレン、塩化ビニル、
塩化ビニリデン等から選ばれた１種又は２種以上を重合
ない共重合した熱可塑性合成樹脂並びに天然ゴム類を挙
げることができる。これらの樹脂は溶液として適用する
こともできるが、水性エマルジョンとして適用するのが
工業的に有利である。

特に本発明の下地材には合成ゴムラテックス及びアクリ
ルエマルジョンが好ましい。

一方、無機抄造板裏面への樹脂含浸層は、無機質抄造板
の厚さの大小にかかわらず未含浸層が例えば、一般的に
は２〜３閣表層に残存するように形成されることが望ま
しい。

樹脂液の含浸方法は、樹脂未含浸層が所望の厚さで均一
に残存する方法であればなんら制限はな＜、例、ｔばｏ
−ルコーター、フロー゛コーター、スプレーガンなどの
ような均一に塗布し得る方法であれば好都合に採用でき
る。この含浸は、一般に抄造板の抄造後、乾燥前又は乾
燥後のいずれかの時点で行うことができる。

本発明によって得られる無機質系下地材は、実質的に吸
水層が表層部の２〜３ｍ深さの樹脂未含浸部分であるか
ら打継がれるモルタルの水分の吸収が適度であって、無
機質抄造板表面に樹脂皮膜を形成させた場合にみられる
ような各種不都合な現象が全くなく、とてさばき良く施
工することができ、安定なかつ強固に接着したモルタル
層を形成させることができる。

また、無機質抄造板は、その材料組成及び製造工程にお
ける条件、特にプレス圧力などにより施工時の吸水量や
吸水速度が各種各様に異なる。そのため従来は、それぞ
れに対応した表面処理等が施工時に一行われてきたが、
本発明の下地材はそれらの性質の差異に関係なく耐食性
、耐水性等を有する樹脂含浸層を形成させることにより
工業的に一定施工性の下地材が供給できるので現場での
施工が極めて容易である。

このように、本発明による無機質系下地材は、左官モル
タル等のとてさばき作業性が良く、モルタル類が充分に
水利反応して硬化し、下地材との接着力も極めて良好で
、実用性に優れた無機質系下地材である。

以下実施例、比較例により本発明を具体的に説明するが
本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

なお、以下において部及び％は特記せぬ限り重量基準に
よる。

実施例１ポルトランドセメント５０部、パルプ１５部、石綿５部
及びケイ砂、メルクの無機質混合材３０部を含む水性ス
、ラリ−を円網式抄造機で連続抄造し、ロールプレスで
プレス成形した後７日間養生し、１３０℃の温度で６０
分間乾燥してから切断し、６．０鵡厚、３部６尺の無機
質抄造板を製造した。

次に、スチレン−ブタジェン系合成ゴムラテックス（固
形分約５０％）１００部に、エポキシ樹脂エマルジョン
（固形分約５０％）５部、エポキシ４１　ＩＩ！エマル
ジョン用エマルジョン型硬化剤（固形分約５０％）５部
及びロールコ、−ター塗布特性に合うようにポリアクリ
ル酸ソーダー系増粘剤を添加混合した配合物を、ロール
コータ−を用いて上記抄造板の裏面に塗布し、約３覇の
深さまで該樹脂配合物を含浸させた。次いで、この板を
中心温蜜約７０℃の乾燥炉中に通し、１．５分で通過さ
せ、裏面に樹脂層を有する本発明の無機質系下地材を得
た。

このようにして得た無機質系下地材を、製造３日後に５
Ｘ５ｃｒｎ角に切断して試験片を作成し、この試験片表
面にセメント：砂：水−１：　３　：　０．８の割合で
調合したモルタルを約１Ｏｎ＋ｍ厚みに塗布し、それら
を１週間、３週間及び５週間自然放置養生させてそれぞ
れの強度を測定した。測定は試験片の表面（塗布したモ
ルタル面）゛と裏面（樹脂含浸層面）に平面引張り強度
測定のための治具を取り付け、インストロ／にて接着力
を測定した。

また、測定においては、各養生期間ごとにそれぞれ１０
個の試験片について行い、その破壊強度は平均値で示し
た。また、各塗布試験片の破壊個所をしらべ、それらの
結果を第１表にまとめて示した。なお、破壊個所の表示
は次の意味をもつ。

Ａ面破壊−ｍ−無機質抄造板破壊Ｂ面破壊−ｍ−打継ぎモルタル面と無機質抄造板面との
界面破壊Ｃ面破壊−ｍ−打継ぎモルタル破壊実施例２スラグ５８部、セラコラ８部、石綿５部、パルプ９部、
パーライト１５部、アルカリ刺戟剤２部及び無機再生粉
末３部のスラリーから実施例１と同様にしてスラグセラ
コラ系の壁用無機質抄造板（厚さ１２　ｍｘｒ　）を製
造した。

次に、その裏面にアクリルエマルジョン（固形分約４５
％）に水溶性高分子系増粘剤をロールコータ−塗布特性
に合うように添加混合した配合物を実施例１と同様の塗
布方法及び製造条件にて製造した樹脂未含浸層深き約３
ｍ有する無機質系下地材を得た。これを実施例１と同様
に試験し、それらの結果を第１表に示した。

実施例３スラグ５６部、セラコラ１８部、石綿６部、パルプ１１
部、パーライト８部及びアルカリ刺戟剤２部を含む水性
スラリーから厚さ１０＋ｍｎのスラグセラコラ系壁用無
機質抄造板を製造した。

次に、その裏面にメチルメタアクリル酸エステル−ブタ
ジェン系合成ゴムラテックス（固形公約５０％）１００
部にエポキシ樹脂エマルジョン及び硬化剤（いずれも実
施例１で用いたものと同じもの）を各々５部及びポリア
クリル酸ソーダー系増帖剤をロールコータ塗布特性に合
うように添加混合した配合物を実施例１と同様の塗布方
法及び製造条件にて製造した、樹脂未含浸層深さ約３１
＋ｌｌ１１有する無機質系下地材を得た。これを実施例
１と同様に試験して、それらの結果を第１表に示した。

実施例４ポルトランドセメント５０部、パルプ１５部、石綿５部
及びケイ砂、タルクの無機質混合材３０一部を含む水性
スラリーを円網式抄造機で６ｍｍ厚に連続抄造後、３部
６尺に切断し、これを凹凸部高低差０．５〜２覇に彫ら
れた金属ロールを通し凹凸模様をエンボス加工した後、
７日間養生し１３０℃の温ｉで６０分間乾燥し無機質抄
造板を製造した・次に、この凹凸模様を施した無機質抄
造板の、裏−面に実施例１と全く同様の含浸用樹脂組成
配合物を実施例１と同様の塗布方法並びに製造条件にて
製造した無機質系下地材を得た。これを実施例１と同様
に処理し、試験を行った。それらの結果を第１表に示し
た。

比較例１実施例１で製造した無機質抄造板の裏面に樹脂を含浸せ
ず、実施例１と同様のモルタルを塗布し、同様の試験を
行った。その結果を第１表に示した。

比較例２実施例２で製造した無機質抄造板の裏面に樹脂を含浸せ
ず、実施例１と同様のモル−タルを塗布し、同様に試験
した。それらの結果を第１表に示しだ。

比較例３実施例３で製造した無機質抄造板の裏面に樹脂を含浸せ
ず、実施例１と同様のモルタルを塗布し、同様の試験を
行った。それらの結果を第１表に示した。

比較例４実施例４で製造した無機質抄造板の裏面に樹脂を含浸せ
ず、実施例１と同様のモルタルを塗布し同様の試験を行
った。それらの結果を第１表に示した。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）無機質抄造板の裏面に耐食性、耐水性を有する樹
脂の含浸層を形成させた無機質系下地材０
（２）無機質抄造板が水硬性無機質板である特許請求の
範囲第１項記載の無機質系下地材。
（３）無機質抄造板が表面にエンボス加工を施したもの
である特許請求の範囲第１項記載の無機質系下地材。