JPS59112630A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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Publication number
JPS59112630A
JPS59112630A JP57222334A JP22233482A JPS59112630A JP S59112630 A JPS59112630 A JP S59112630A JP 57222334 A JP57222334 A JP 57222334A JP 22233482 A JP22233482 A JP 22233482A JP S59112630 A JPS59112630 A JP S59112630A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
tension
vacuum
diameter
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57222334A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Makino
豊 牧野
Kiyoshi Mayahara
馬屋原　潔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57222334A priority Critical patent/JPS59112630A/ja
Publication of JPS59112630A publication Critical patent/JPS59112630A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H63/00—Warning or safety devices, e.g. automatic fault detectors, stop-motions ; Quality control of the package
    • B65H63/08—Warning or safety devices, e.g. automatic fault detectors, stop-motions ; Quality control of the package responsive to delivery of a measured length of material, completion of winding of a package, or filling of a receptacle
    • B65H63/088—Clamping device
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2555/00—Actuating means
    • B65H2555/10—Actuating means linear
    • B65H2555/11—Actuating means linear pneumatic, e.g. inflatable elements
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣ、トランジスタ等の半導体部品にワイヤボ
ンディングを施すワイヤボンディング装置に関するもの
である。
従来例の構成とその問題点 ワイヤボンディング装置は第１図に示すようにワイヤリ
ール１に巻かれ“たワイヤ２をガイドチューブ３、ワイ
ヤテンション部４、ワイヤクランプく５を経由してボン
ディング工具６に供給してワイヤボンディングを行なう
。このボンディング作業中、第２図Ｃ〜ｄに示すように
ボンディング工具６は半導体部品８との相対位置を変え
て移動させる必要があるが、このとき、ワイヤテンショ
ン部４によりワイヤ破断力以下の微小なテンションが必
要である。もし、このテンションか弱すぎると、ボンデ
ィング工具６と半導体部品８の相対移動時にワイヤ２が
ワイヤテンション部４とワイヤクランパ５間でたるみが
生じ、これが繰り返されると４．５間にワイヤがすべて
たぐり出されてしまう〇一方、このテンションが強すぎ
るとワイヤが破断され易い。従来のワイヤボンディング
装置におけるワイヤテンション部は第３図に示すように
、ワイヤ１１を挾持する２つのワイヤ押え部材１２゜１
３を設け、固定側押え部材１２に対向した移動側押え部
材１３を薄板１４を介して上下移動可能に配置し、移動
側押え部材１３にワイヤ押え力を付加可能な板バネ１５
をボルト１７により固定側押え部材に固定する。っこの
ような構成ではワイヤ１１を挾持する２つの押え部材１
２．１３の挟持面の平行度かワイヤ径φ２３μ〜φ３Ｑ
μ以下でなければならず、この平行度が悪い場合にはワ
イヤ１１にテジンヨンがかからないことが発生しやすい
。
発明の目的 本発明は、上記従来の欠点を解消するものであり、ワイ
ヤ供給の安定化及び構成の簡素化を図るものである。
発明の構成 本発明は、ワイヤを真空吸着することによりテン７ヨン
付加を行なうもので、ワイヤテンション本体に７字溝を
設け、この谷底を通る穴と真空源とを連結することによ
りワイヤテンションが可能で部品点数を大巾に削減でき
、かつ、ワイヤが７字溝の谷底から離れることがなく、
テンション力の変動が少なくワイヤ供給系の安定化の上
できわめて有利である。
実施例 以下に、本発明の一実施例を第４図、第５図にもとすい
て説明する。図において本体１８に７字溝を設け、７字
溝の谷底を通る穴２０を数個設けてこの穴と真空源とを
連結し、穴２０を介してワイヤ１９を真空吸着可能に構
成する。
上記構成のワイヤテンション部においてワイヤテンショ
ン力は真空源の真空度及び真空吸着穴径により調整可能
でかつ、ワイヤ１９は本体１８の７字溝から離れること
がなく接触面が常に同じであるため摩擦力の変動がきわ
めて少なく、さらに真空吸引によりワイヤ１９上のゴミ
等の除去が可能である。なお、真空吸着穴径はワイヤ径
の２０〜３０倍が適当である。
発明の効果 このように本発明はワイヤを真空吸着により７字溝の谷
底の定位置に保持し、かつ、真空度及び真空吸着穴径に
よりワイヤテンション力を容易に可変でき、このためワ
イヤ供給が安定し、かつ、部品点数を大巾に削減し、ワ
イヤ上のゴミの除去も可能であ°る特徴を有している。
【図面の簡単な説明】
第１図はワイヤボンティング装置の概略断面図、第２図
（ａ）〜ｄ）はワイヤボンディングの工程説明図、第３
図は従来のワイヤテンション部の斜視図、第４図は本発
明の一実施例におけるワイヤボンディング装置のワイヤ
テンション部の斜視図、第５図は第４図におけるＡ−Ａ
’線断面図である。 １・・・・・ワイヤリール、２”−−−ワイヤ、５・・
・・・ワイヤクランパ、６・・・・・・ボンディング工
具、１８・・・・・・７字溝を有するワイヤテンション
ベース、１９・・・・　ワイヤ、２０・・・・・・真空
吸着穴。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 （α）　　　（ｂ）　　　　　　（ｃン　　　　　　　
（ｃｌ第３図 第４図 第５図 ０

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワイヤリールと、このワイヤリールから供給されたワイ
    ヤを挟持可能なワイヤクランプくと、前記ワイヤをボン
    ディング可能に設けられたボンディング工具とからなり
    、前記ワイヤリールとワイヤクランプとの間に、７字の
    溝を有する部材を設け、７字溝の谷底を通る穴からワイ
    ヤを真空吸着可能に構成してなるワイヤボンディング装
    置。
JP57222334A 1982-12-17 1982-12-17 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS59112630A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57222334A JPS59112630A (ja) 1982-12-17 1982-12-17 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57222334A JPS59112630A (ja) 1982-12-17 1982-12-17 ワイヤボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59112630A true JPS59112630A (ja) 1984-06-29

Family

ID=16780713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57222334A Pending JPS59112630A (ja) 1982-12-17 1982-12-17 ワイヤボンデイング装置

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JP (1) JPS59112630A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5328694A (en) * 1990-01-19 1994-07-12 Octapharma Ag Stable injectable solution of factor VIII
JP7263633B1 (ja) * 2022-06-10 2023-04-24 株式会社カイジョー 配線装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5328694A (en) * 1990-01-19 1994-07-12 Octapharma Ag Stable injectable solution of factor VIII
JP7263633B1 (ja) * 2022-06-10 2023-04-24 株式会社カイジョー 配線装置
WO2023238390A1 (ja) * 2022-06-10 2023-12-14 株式会社カイジョー 配線装置

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