JPS59117101A - 正特性サ−ミスタの端子接続方法 - Google Patents
正特性サ−ミスタの端子接続方法Info
- Publication number
- JPS59117101A JPS59117101A JP57225921A JP22592182A JPS59117101A JP S59117101 A JPS59117101 A JP S59117101A JP 57225921 A JP57225921 A JP 57225921A JP 22592182 A JP22592182 A JP 22592182A JP S59117101 A JPS59117101 A JP S59117101A
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- Japan
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- temperature coefficient
- positive temperature
- coefficient thermistor
- thermistor
- electrode
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、正特性サーミスタを利用して、発熱体、セン
サ、無接点スイッチ等を構成する時の端子板の接続方法
に関するものである。
サ、無接点スイッチ等を構成する時の端子板の接続方法
に関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
正特性サーミスタは、ある温度で抵抗値が急激に上昇す
る性質を持った半導体セラミックで、定温発熱体や、温
度センサや、無接点スイッチなどに利用出来る有角な素
子であることはよく知られている。これらの用途に使う
だめには、当然この正特性サーミスタに電圧を印加し、
たり、その抵抗値の変化を感知するために電極を付与し
、その電極に、端子板やリード線を簡単な構造で取付け
る必要がある。
る性質を持った半導体セラミックで、定温発熱体や、温
度センサや、無接点スイッチなどに利用出来る有角な素
子であることはよく知られている。これらの用途に使う
だめには、当然この正特性サーミスタに電圧を印加し、
たり、その抵抗値の変化を感知するために電極を付与し
、その電極に、端子板やリード線を簡単な構造で取付け
る必要がある。
従来、この種の端７接続方法としては、第１図に示すよ
うに、銀等を焼料けた電極１，２が両面に形成された正
特性サーミスタ３に、銅のリード線６，７を半１］］＝
Ｉ、５を用いて取（＝Ｊける方法があっ／乙。捷／こ別
の従来の方法としては、第２図に示すように、片側に開
口￥Ｓ１へを有し、底部には端子板］２．１：３の引出
リード部の通る穴のあいた絶縁ケース８の中に☆Ｊ１：
子板］：４、電極１０，１．１を治する１１：、特性サ
ーミスタ９、端子板１２の順に挿入し、絶縁板１／ｌを
介して金属のふた１５を被せ、絶縁ケース８にかしめて
全体を固定しである。端子板１３は一部がわん曲してハ
オ性を＋＋与しその力で正特性サーミスタを−４−に押
し上げ、電極１．０．１１と端子板１２，１３２がそれ
ぞれ接触するようＫなっている。さらに別の従来の方法
として第３図に示ず」＝うに、正特性サーミスタ１６を
バネ性のある端子板１９．２０で挾持し、電極１７．．
１８と端子板１．９ 、２０とをそれぞれ圧接させてい
る。これらを絶縁ケース２１に挿入し、絶縁性のふた２
２を上記ケースに接着しである。
うに、銀等を焼料けた電極１，２が両面に形成された正
特性サーミスタ３に、銅のリード線６，７を半１］］＝
Ｉ、５を用いて取（＝Ｊける方法があっ／乙。捷／こ別
の従来の方法としては、第２図に示すように、片側に開
口￥Ｓ１へを有し、底部には端子板］２．１：３の引出
リード部の通る穴のあいた絶縁ケース８の中に☆Ｊ１：
子板］：４、電極１０，１．１を治する１１：、特性サ
ーミスタ９、端子板１２の順に挿入し、絶縁板１／ｌを
介して金属のふた１５を被せ、絶縁ケース８にかしめて
全体を固定しである。端子板１３は一部がわん曲してハ
オ性を＋＋与しその力で正特性サーミスタを−４−に押
し上げ、電極１．０．１１と端子板１２，１３２がそれ
ぞれ接触するようＫなっている。さらに別の従来の方法
として第３図に示ず」＝うに、正特性サーミスタ１６を
バネ性のある端子板１９．２０で挾持し、電極１７．．
１８と端子板１．９ 、２０とをそれぞれ圧接させてい
る。これらを絶縁ケース２１に挿入し、絶縁性のふた２
２を上記ケースに接着しである。
以上述べたように従来の方法は、大きくわけて■ 半田
でリード線や端子板を正特性サーミスタの電極に固着す
る。
でリード線や端子板を正特性サーミスタの電極に固着す
る。
■ バネ端子を押し付け、端子板と正特性サーミスタの
電極とを導通させる。
電極とを導通させる。
の２つがあった。これらの方法では次に述べるような欠
点があった。すなわち半田付で端子板をとり出す方法で
に１、半田何時にフラックスを使用するため、半田イづ
の後で抵抗値が低下し、正特性サーミスタの耐電圧が低
］する。畦だ、ステンレスが正特性サーミスタの微小な
穴に入り込んた１４使用すると熱のためにフラックスが
炭化し、／ヨードの危険性／べある。これらのことを防
ぐためには半田何時のステンレスの量を十分に管理する
必要があり、寸だ半田付後はステンレス残渣の十分な洗
浄が必要となる。そのため工程が複雑になり量産性の乏
１．いものであった。才た半Ｕ−Ｊ３刊をする時は半田
の溶融温度より少なくとも５０゛Ｃ〜８０℃以上に正特
性サーミスタを加熱する必要があり、その時の熱＠づｙ
で正特性サーミスタに微小なりラック が／１じ、ひい
ては破壊に至ることがある。これを防ぐＫは、ｌ正特性
ザーミス′りを急激に加熱Ｌ７ないように事前に低い温
度で予熱シフ、徐々に半田イー１（□１１Ａ度１であげ
ていく心安がある。そのため、これも工率７を蝮何１に
し、かつ時間がかかり量産性の乏１．いものであった。
点があった。すなわち半田付で端子板をとり出す方法で
に１、半田何時にフラックスを使用するため、半田イづ
の後で抵抗値が低下し、正特性サーミスタの耐電圧が低
］する。畦だ、ステンレスが正特性サーミスタの微小な
穴に入り込んた１４使用すると熱のためにフラックスが
炭化し、／ヨードの危険性／べある。これらのことを防
ぐためには半田何時のステンレスの量を十分に管理する
必要があり、寸だ半田付後はステンレス残渣の十分な洗
浄が必要となる。そのため工程が複雑になり量産性の乏
１．いものであった。才た半Ｕ−Ｊ３刊をする時は半田
の溶融温度より少なくとも５０゛Ｃ〜８０℃以上に正特
性サーミスタを加熱する必要があり、その時の熱＠づｙ
で正特性サーミスタに微小なりラック が／１じ、ひい
ては破壊に至ることがある。これを防ぐＫは、ｌ正特性
ザーミス′りを急激に加熱Ｌ７ないように事前に低い温
度で予熱シフ、徐々に半田イー１（□１１Ａ度１であげ
ていく心安がある。そのため、これも工率７を蝮何１に
し、かつ時間がかかり量産性の乏１．いものであった。
上記の欠点は半田の融点が高１ｉ！であれはあるほど顕
著にあられれてくる。つ廿り、フラックスの幅１νを−
にければ上げるほどその作用は強くなり、耐電圧の低下
は太きくなる。
著にあられれてくる。つ廿り、フラックスの幅１νを−
にければ上げるほどその作用は強くなり、耐電圧の低下
は太きくなる。
捷／こ、〃（衝撃の大きさも当然大きくなり破壊しやす
くなる。従って用４田付の方法では、用いられろ半１−
１）の融点か制限されてし１つ。
くなる。従って用４田付の方法では、用いられろ半１−
１）の融点か制限されてし１つ。
さらに使用する端子板の利質も、半田イー１の容易々鉄
や銅系の金属に限られ、アルミニウムやステンレス等の
ように半［Ｔ］付しにぐい金属を端子板に使用するこ占
は困ω１１で、役割に大きな制限がある。
や銅系の金属に限られ、アルミニウムやステンレス等の
ように半［Ｔ］付しにぐい金属を端子板に使用するこ占
は困ω１１で、役割に大きな制限がある。
↓
寸だ、ハネ端子でサーミスタ挾持する方法ではステンレ
スや加熱の影響はないが、バネ端子を保持するケース状
のものが不可欠であり、たとえ単純に端イ板を固定する
たけでも部品点数が多くなり高価なものになる。才だ、
端二ｒ板としては・・不仁を有するものしか使えず、こ
の点でも役割に制限がある。
スや加熱の影響はないが、バネ端子を保持するケース状
のものが不可欠であり、たとえ単純に端イ板を固定する
たけでも部品点数が多くなり高価なものになる。才だ、
端二ｒ板としては・・不仁を有するものしか使えず、こ
の点でも役割に制限がある。
（発明の目的）
本発明は、以上に述べたような従来の問題を解消し、部
品点数が少なく、簡単な工程で、端子板の材質の制限も
ない正特性サーミスタの端子接続方法を捉供するもので
ある。
品点数が少なく、簡単な工程で、端子板の材質の制限も
ない正特性サーミスタの端子接続方法を捉供するもので
ある。
（発明の構成）
本発明の正特性サーミスタの端子接続方法は、正特性サ
ーミスタの電極面に絶縁性接着剤を塗布し、この」二に
金属端子板を押圧しながら前記接着剤を硬化１７て端子
板と正特性サーミスタの電極とを電気的に導通させ、か
つ端子板を機械的に固゛着させるようにしたものである
。
ーミスタの電極面に絶縁性接着剤を塗布し、この」二に
金属端子板を押圧しながら前記接着剤を硬化１７て端子
板と正特性サーミスタの電極とを電気的に導通させ、か
つ端子板を機械的に固゛着させるようにしたものである
。
（実施例の説明）
以下雄側図面に基づいて本発明の一実施例について説明
する。第４図において銀等の焼イ１は電極２６．２７が
設けられた正特性サーミスタ２３に、ンリコン系の接着
剤２８が塗布され／こステンレス等の金属端子板２４．
２５を、上記電極の面に配し、図の矢印の方向に力を
加えたまま、シリコン接着剤を硬化させる。このように
して得られた正特性ツーミスタは、第４図（Ｃ）の拡大
図でわかるように、加圧しながら硬化させているので端
子板２４が微小の凹凸のある電極２６の凸部と確実に接
触し電気的漕通が得られる。さらに凹部Ｋｆｄ、シリコ
ン接着剤２８が充填されて硬化しているので金属端子板
２４．２５が強固に固着される。
する。第４図において銀等の焼イ１は電極２６．２７が
設けられた正特性サーミスタ２３に、ンリコン系の接着
剤２８が塗布され／こステンレス等の金属端子板２４．
２５を、上記電極の面に配し、図の矢印の方向に力を
加えたまま、シリコン接着剤を硬化させる。このように
して得られた正特性ツーミスタは、第４図（Ｃ）の拡大
図でわかるように、加圧しながら硬化させているので端
子板２４が微小の凹凸のある電極２６の凸部と確実に接
触し電気的漕通が得られる。さらに凹部Ｋｆｄ、シリコ
ン接着剤２８が充填されて硬化しているので金属端子板
２４．２５が強固に固着される。
さらに別の実施例として、正特性サーミスタの電１１ｆ
ｔに金属の溶、！１１電伶を用いた例について説明する
。金１１コ、特にアルミ−ラムは正特性サーミスタとオ
ーツ、伯の接触が得られるため、溶射法による電極とし
てよく用いられる。本発明は絶縁性接着；）ｉｌのみに
よりて端ｒ板を機械的に固着し、［７かも１［Ｌ気的ｊ
？ｉ通をＣ６イ呆するものであるが、１肥に説明［７た
溶射量４ｉｊ Ｉ／Ｃよ）１ばその表面あらさが２０〜
］、 ００ミク１−Ｉン程Ｉしとなり、電極表面の凹凸
が銀電極に比べ適１埃に１’ｉ２ （なるので、本発明
の端子接続方法（ｌこＶり耀１ニーＪ′を接続すると、
導通が銀電極に比−乏てさらに確実（Ｃ々り信頼性が高
する。
ｔに金属の溶、！１１電伶を用いた例について説明する
。金１１コ、特にアルミ−ラムは正特性サーミスタとオ
ーツ、伯の接触が得られるため、溶射法による電極とし
てよく用いられる。本発明は絶縁性接着；）ｉｌのみに
よりて端ｒ板を機械的に固着し、［７かも１［Ｌ気的ｊ
？ｉ通をＣ６イ呆するものであるが、１肥に説明［７た
溶射量４ｉｊ Ｉ／Ｃよ）１ばその表面あらさが２０〜
］、 ００ミク１−Ｉン程Ｉしとなり、電極表面の凹凸
が銀電極に比べ適１埃に１’ｉ２ （なるので、本発明
の端子接続方法（ｌこＶり耀１ニーＪ′を接続すると、
導通が銀電極に比−乏てさらに確実（Ｃ々り信頼性が高
する。
第５図は、さらに別の実施例で、正特性ヤーーミスタ２
９にあらかじめ凸凹を規則正しく形成しておき、その上
に銀電極３０等を焼き（＝ｊけた正特性サーミスタを用
いて、本発明の端子接続方法により、端子を接続すれば
、凸凹の状態が確実に管理でき、金属溶射電極の表面よ
りさらに規則正しい凸凹が得られ、信頼性が高する。−
１′だ、この時、正特性サーミスタの表面ではなく、金
属端子板の表面にあらかじめ凸凹を設けておいても同様
の効果が期待できる。
９にあらかじめ凸凹を規則正しく形成しておき、その上
に銀電極３０等を焼き（＝ｊけた正特性サーミスタを用
いて、本発明の端子接続方法により、端子を接続すれば
、凸凹の状態が確実に管理でき、金属溶射電極の表面よ
りさらに規則正しい凸凹が得られ、信頼性が高する。−
１′だ、この時、正特性サーミスタの表面ではなく、金
属端子板の表面にあらかじめ凸凹を設けておいても同様
の効果が期待できる。
さらに、別の実施例として、絶縁性接着剤に正特性サー
ミスタのキュリ一温度側近で硬化する熱硬化性接着剤を
用いた例を説明する。この接着剤を正特性サーミスタの
電極面に塗布し、その」−に端子板を重ねて加圧しなが
ら正特性サーミスタに電圧を印加して硬化する。正特性
サーミスタに電圧を印加すると、正特性サーミスタは発
熱し、その表面温度はキ・−リ一温度（”Ｉ近で平衡に
達し安定する。接着剤はその熱で硬化する。正特性サー
ミスタに電Ｈ−を印加する場合、正特性サーミスタの’
ＦＩＮ ４身に直イど印加してもよいが、端子板を通し
て印加（７だ場合、所定時間に硬化が完了したことを確
認することによって、端子板と］Ｅ特性サーミスタの電
極とのノ、９通が十分であるということが確認出来、品
質の確保が各局になる吉いう利点がある。
ミスタのキュリ一温度側近で硬化する熱硬化性接着剤を
用いた例を説明する。この接着剤を正特性サーミスタの
電極面に塗布し、その」−に端子板を重ねて加圧しなが
ら正特性サーミスタに電圧を印加して硬化する。正特性
サーミスタに電圧を印加すると、正特性サーミスタは発
熱し、その表面温度はキ・−リ一温度（”Ｉ近で平衡に
達し安定する。接着剤はその熱で硬化する。正特性サー
ミスタに電Ｈ−を印加する場合、正特性サーミスタの’
ＦＩＮ ４身に直イど印加してもよいが、端子板を通し
て印加（７だ場合、所定時間に硬化が完了したことを確
認することによって、端子板と］Ｅ特性サーミスタの電
極とのノ、９通が十分であるということが確認出来、品
質の確保が各局になる吉いう利点がある。
本実施例の効果さして、正特性サーミスタそのものが発
〃（するので、最も加熱しだい部分、すなわち接着剤の
塗布面のみを効果的に加熱することができる。すなわち
、乾燥機等を使用して、外部から加〃１したものに比へ
、加熱エネルギーの節約、加ρ（１１４間の旬縮庖図る
ことができる。
〃（するので、最も加熱しだい部分、すなわち接着剤の
塗布面のみを効果的に加熱することができる。すなわち
、乾燥機等を使用して、外部から加〃１したものに比へ
、加熱エネルギーの節約、加ρ（１１４間の旬縮庖図る
ことができる。
（発明の効果）
実施例の、説明から明らかなように、本発明は、絶縁何
接了ｉ ｉ’ｉｌｌのみにＪ、って、金属端子板と正特
性−リーーミスタとの、２＊通と１・も」着を同時にし
てしまう方法て、フラックスを用いないので、 （１） 市？肖１つ１ザ−ミスタの抵抗値変化がない
。
接了ｉ ｉ’ｉｌｌのみにＪ、って、金属端子板と正特
性−リーーミスタとの、２＊通と１・も」着を同時にし
てしまう方法て、フラックスを用いないので、 （１） 市？肖１つ１ザ−ミスタの抵抗値変化がない
。
■ ２−’ｆ−ンレスやγノしミニラム等の半ＩＴＩ何
の困竹（な金１ｆｉでも（ｌｔＩらｉｔ’ｌｌ限される
ことなぐ、端子板として使用できる。
の困竹（な金１ｆｉでも（ｌｔＩらｉｔ’ｌｌ限される
ことなぐ、端子板として使用できる。
■ 正特性サーミスタを必要以上に加熱しなくても端子
板が接続できるので、正特性サーミスタに対する熱衝撃
が少・なく、従って破壊が起らず、品質、歩留が向上す
る。
板が接続できるので、正特性サーミスタに対する熱衝撃
が少・なく、従って破壊が起らず、品質、歩留が向上す
る。
■ さらにバネ端子等を用いていないので部品点数が少
なく、工程が簡単で安価に端子板を接続することができ
る。
なく、工程が簡単で安価に端子板を接続することができ
る。
等の効果がある。
なお本発明は正特性サーミスタの電極の形状や位置、端
子板の形状について何ら制限を加えるものではなく、同
一平面上の電極や、円筒状正特性サーミスタの外壁や内
壁につけられた電極などでもよい。
子板の形状について何ら制限を加えるものではなく、同
一平面上の電極や、円筒状正特性サーミスタの外壁や内
壁につけられた電極などでもよい。
第１図、第２図および第３図は、それぞれ従来例の断面
図、第４図は、本発明の一実施例の構成図、第５図は、
本発明の他の実施例の要部オＩへ４図である。 ２３、２９ ・・−正時１′ＩＥツーミスク、 ２４
．２５端子板、 ２６．２７．３０ ・・・ 正特性
サーミスタの電極、 ２８ ・−絶縁性接着剤。
図、第４図は、本発明の一実施例の構成図、第５図は、
本発明の他の実施例の要部オＩへ４図である。 ２３、２９ ・・−正時１′ＩＥツーミスク、 ２４
．２５端子板、 ２６．２７．３０ ・・・ 正特性
サーミスタの電極、 ２８ ・−絶縁性接着剤。
Claims (4)
- （１） 正特性サーミスタの電極面に絶縁性接着剤を
塗布し、その上から金属端子板を押圧Ｌ＝だ状態、で前
記絶縁性接着剤を硬化させ、前記金属端子板と正特性サ
ーミスタの電極とを電気的に導通させることを特徴とす
る特性サーミスタの端子接続力法。 - （２） 前記正特性サーミスタの電極として、金属溶
射電極を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第（］
）項記載の正特性サーミスタの端子接続方法。 - （３） 前記正特性サーミスタの電極面または金属端
子板にあらかじめ凹凸が設けられていることを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載の正特性サーミスタの
端子接続方法。 - （４） 前記絶縁性接着剤は、前記正特性サーミスタ
のキュリ一温度付近で硬化する熱硬化性接着剤であシ、
前記金属端子板を電極面に押圧した状態で前記正特性サ
ーミスタに電圧を印加して発熱させ、前記キュリ一温度
付近で接着剤を硬化させることを特徴とする特許請求の
範囲第（１）項記載の正特性サーミスタの端子接続方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57225921A JPS59117101A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 正特性サ−ミスタの端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57225921A JPS59117101A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 正特性サ−ミスタの端子接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117101A true JPS59117101A (ja) | 1984-07-06 |
Family
ID=16836970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57225921A Pending JPS59117101A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 正特性サ−ミスタの端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117101A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138702A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子 |
| JPH04206492A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 正抵抗温度係数発熱体 |
| JP2002098666A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-04-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基 板 |
| JP2003125492A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-04-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 圧電音響装置 |
| WO2018073902A1 (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 三菱電機株式会社 | 液面検知装置及び冷凍サイクル装置 |
| WO2020111196A1 (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51132454A (en) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 | Murata Manufacturing Co | Method of mounting electronic parts with leads |
-
1982
- 1982-12-24 JP JP57225921A patent/JPS59117101A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2020111196A1 (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
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