JPS59128809A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子の製造方法Info
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- JPS59128809A JPS59128809A JP58004041A JP404183A JPS59128809A JP S59128809 A JPS59128809 A JP S59128809A JP 58004041 A JP58004041 A JP 58004041A JP 404183 A JP404183 A JP 404183A JP S59128809 A JPS59128809 A JP S59128809A
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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- H03H9/02—Details
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- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
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- H03H9/058—Holders or supports for surface acoustic wave devices
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- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の技術分野」
本発明は弾性表面波素子の製造方法に係り、特に入力電
極および出力電極を形成した圧電基板を接着剤により効
果的にステム上に載置固定し得る弾性表面波素子の製造
方法に関するものである。
極および出力電極を形成した圧電基板を接着剤により効
果的にステム上に載置固定し得る弾性表面波素子の製造
方法に関するものである。
「発明の技術的背景」
一般に、弾性表面波素子の製造方法としては第１図ない
し第７図に示Ｊような方法が用いられている。
し第７図に示Ｊような方法が用いられている。
すなわち、第２図に上面図、第３図に第２図のＸ−Ｘ線
に沿った縦断面図を示ずステムヘッダ１をプレス加工し
、所定位置に孔部９を設け、このステムヘッダ１の孔部
９に、第４図に斜視図を示すカラスボタン２を介し、第
５図に１４視図を示す導電リードビン３を貫通植設し、
この状態で約１０５０℃ないし約１０８０℃で焼成封止
しステム４を作成する。
に沿った縦断面図を示ずステムヘッダ１をプレス加工し
、所定位置に孔部９を設け、このステムヘッダ１の孔部
９に、第４図に斜視図を示すカラスボタン２を介し、第
５図に１４視図を示す導電リードビン３を貫通植設し、
この状態で約１０５０℃ないし約１０８０℃で焼成封止
しステム４を作成する。
このステム４の平坦なヘッダ主面上のほぼ中央部に圧電
基板６の底面積よりやや小さい面積（約９０％）で、接
着剤５としてエポキシ接着剤等を第６図に縦断面図を示
すように塗布し、この塗布面に第７図に縦断面図を示す
様に、Ｌ！ Ｔａ ０３、ＬｉＮｂＯ３、セラミックス
等からなり、その−主面上に入力電極と、この入力電極
に接続されているシールドｉｔと、このシールド電極を
介して入力電極に対設された出力電極と吸音部材層とが
形成されていて他の主面が粗面加工されている圧電基板
６を載置し、１２０℃ないし１４０℃で約１．５時間な
いし２時間程度加熱し、接着剤５を硬化させ圧電基板６
をステム４の一生面上に接着固定する。
基板６の底面積よりやや小さい面積（約９０％）で、接
着剤５としてエポキシ接着剤等を第６図に縦断面図を示
すように塗布し、この塗布面に第７図に縦断面図を示す
様に、Ｌ！ Ｔａ ０３、ＬｉＮｂＯ３、セラミックス
等からなり、その−主面上に入力電極と、この入力電極
に接続されているシールドｉｔと、このシールド電極を
介して入力電極に対設された出力電極と吸音部材層とが
形成されていて他の主面が粗面加工されている圧電基板
６を載置し、１２０℃ないし１４０℃で約１．５時間な
いし２時間程度加熱し、接着剤５を硬化させ圧電基板６
をステム４の一生面上に接着固定する。
このようにして作成したステム４の導電リードビン３か
ら、第１図に縦断面図を示すように、圧電基板６の主面
に設りられている入力電極および出力電極の各端子にボ
ンディングワイヤ７をボンディングし、ステム４の外周
面部にシェル８を溶接し気密封止して弾性表面波素子が
作成される。
ら、第１図に縦断面図を示すように、圧電基板６の主面
に設りられている入力電極および出力電極の各端子にボ
ンディングワイヤ７をボンディングし、ステム４の外周
面部にシェル８を溶接し気密封止して弾性表面波素子が
作成される。
なお、上述の接着剤５を加熱硬化し圧電基板６をステム
４主面上に接着固定する工程では、圧電基板６とステム
４の主面間の接着剤層の厚さを一定、かつ均一にしてバ
ルク波の反射の抑制や圧電基板６とステム４との間の分
布容量を均一にする方法がとられるのが通常であるが、
この工程中で往々圧電基板６の自重により接着剤５が圧
電基板６の側面にはみ出し、圧電基板６の主面上に這い
上がって入力電極や出力電極に被着することにより弾性
表面波素子の特性不良が発生したり、機械的衝撃や熱的
衝撃で圧電基板６にクラックが発生したりする。また、
圧電基板６の側面に押出された接着剤５がステム４の主
面側のガラス上を流動し、ボンディングを施す導電リー
ドビン３のポスト上に這い上がり被着してボンディング
がオープンとなる不良も発生していた。
４主面上に接着固定する工程では、圧電基板６とステム
４の主面間の接着剤層の厚さを一定、かつ均一にしてバ
ルク波の反射の抑制や圧電基板６とステム４との間の分
布容量を均一にする方法がとられるのが通常であるが、
この工程中で往々圧電基板６の自重により接着剤５が圧
電基板６の側面にはみ出し、圧電基板６の主面上に這い
上がって入力電極や出力電極に被着することにより弾性
表面波素子の特性不良が発生したり、機械的衝撃や熱的
衝撃で圧電基板６にクラックが発生したりする。また、
圧電基板６の側面に押出された接着剤５がステム４の主
面側のガラス上を流動し、ボンディングを施す導電リー
ドビン３のポスト上に這い上がり被着してボンディング
がオープンとなる不良も発生していた。
さらに、第６図に示すステム４上に接着剤５を塗布する
工程でも、圧電基板６を接着接合する部分のステム４の
主面が平坦であり、接着剤５との濡れ性が劣るため、そ
の後熱硬化処理した後に圧電基板６の裏面とステム４の
主面との間に接着剤が存在しない部分や塗膜の膜厚ムラ
等が発生し、素子電極容量の不良やバルク波抑制効果の
劣化によりトラップ減衰不良やリップル不良等の弾性表
面波素子特性不良が発生していた。
工程でも、圧電基板６を接着接合する部分のステム４の
主面が平坦であり、接着剤５との濡れ性が劣るため、そ
の後熱硬化処理した後に圧電基板６の裏面とステム４の
主面との間に接着剤が存在しない部分や塗膜の膜厚ムラ
等が発生し、素子電極容量の不良やバルク波抑制効果の
劣化によりトラップ減衰不良やリップル不良等の弾性表
面波素子特性不良が発生していた。
このような弾性表面波素子の特性不良の発生を防ぐため
に、第８図に縦断面図を示すように、ステムヘッダ１の
製作の際、ステムヘッダ１の圧電基板６を載置する側の
主面にカーボランダム等の研磨剤粉末を用いてホーニン
グ加工し凹凸の粗面加工部１０を形成する方法も用いら
れている。
に、第８図に縦断面図を示すように、ステムヘッダ１の
製作の際、ステムヘッダ１の圧電基板６を載置する側の
主面にカーボランダム等の研磨剤粉末を用いてホーニン
グ加工し凹凸の粗面加工部１０を形成する方法も用いら
れている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このようにホーニング加工を施し、ステ
ムヘッダ１の一生面上に凹凸の粗面加工部１０を形成し
ても、この凹凸の粗面加工部１０の凹凸形状のばらつき
を抑えることが難しく、ホーニング加工をしない製造方
法で発生していた接着剤５のはみ出し、流動等の現象の
防止効果が小ざくなり弾性表面波素子の特性不良が完全
には防止できなかった。
ムヘッダ１の一生面上に凹凸の粗面加工部１０を形成し
ても、この凹凸の粗面加工部１０の凹凸形状のばらつき
を抑えることが難しく、ホーニング加工をしない製造方
法で発生していた接着剤５のはみ出し、流動等の現象の
防止効果が小ざくなり弾性表面波素子の特性不良が完全
には防止できなかった。
ざらにホーニング加工をすることにより、ステムヘッダ
１の凹凸加工処理時間に大きな工数を要し、ステムヘッ
ダ１のコストアップの要因となったり、このホーニング
加工によりステムヘッダ１の主面上に施しＣあるニッケ
ルメッキ被膜が破れ、このステムヘッダ１の素材の鋼板
が露出するため錆が発生するという欠点もあった。
１の凹凸加工処理時間に大きな工数を要し、ステムヘッ
ダ１のコストアップの要因となったり、このホーニング
加工によりステムヘッダ１の主面上に施しＣあるニッケ
ルメッキ被膜が破れ、このステムヘッダ１の素材の鋼板
が露出するため錆が発生するという欠点もあった。
［発明の目的コ
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたもので、
ステム主面と圧電基板裏面との間の接着剤塗膜層を厚く
均一な状態で熱硬化させ得、かつ接着剤塗膜上に圧電基
板を載置し加熱硬化させた後に接着剤が圧電基板側面か
らはみ出すことを防ぐことができ、さらに圧電基板をス
テム主面と平行に接着固定し得る弾性表面波素子の製造
方法を提也しようとするものである。
ステム主面と圧電基板裏面との間の接着剤塗膜層を厚く
均一な状態で熱硬化させ得、かつ接着剤塗膜上に圧電基
板を載置し加熱硬化させた後に接着剤が圧電基板側面か
らはみ出すことを防ぐことができ、さらに圧電基板をス
テム主面と平行に接着固定し得る弾性表面波素子の製造
方法を提也しようとするものである。
［発明の概要］
すなわち本発明は、プレス加工でステムヘッダを製作し
、このステムヘッダにガラスボタンおよび導電リードビ
ンを植設し焼成封止して作成したステム上に接着剤を塗
布し、この接着剤上に、入力Ｎ極と出力電極とが形成さ
れた圧電基板を載置して、接着剤を加熱硬化することに
より圧電基板を前記ステム上に接着固定し、前記導電リ
ードビンと圧電基板上の電極をポンディングワイヤで接
続し、さらに前記ステム上にシェルを冠着する弾性表面
波素子の製造方法において、前記ステムヘッダのプレス
加工時に刻印プレス金型を用い−Ｃステムヘッダ上に凹
凸の粗面加工部を刻設することを特徴とする弾性表面波
素子の製造方法である。
、このステムヘッダにガラスボタンおよび導電リードビ
ンを植設し焼成封止して作成したステム上に接着剤を塗
布し、この接着剤上に、入力Ｎ極と出力電極とが形成さ
れた圧電基板を載置して、接着剤を加熱硬化することに
より圧電基板を前記ステム上に接着固定し、前記導電リ
ードビンと圧電基板上の電極をポンディングワイヤで接
続し、さらに前記ステム上にシェルを冠着する弾性表面
波素子の製造方法において、前記ステムヘッダのプレス
加工時に刻印プレス金型を用い−Ｃステムヘッダ上に凹
凸の粗面加工部を刻設することを特徴とする弾性表面波
素子の製造方法である。
「発明の実施例」
以下本発明の詳細を第９図ないし第１８図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第９図は本発明になる弾性表面波素子の製造方法により
製造した弾性表面波素子の縦断面図であり、第１０図は
本発明になる弾性表面波素子の製造方法の刻印プレス金
型でプレス加工したステムヘッダ１の上面図、第１１図
はこの第１０図のステムヘッダ１のＹ−Ｙ線に沿っての
縦断面図である。第１２図、第１３図はそれぞれ本発明
の弾性１面波素子の製造方法に用いるガラスボタン２、
導電リードビン３の斜視図であり、第１４図、第１５図
は本発明になる弾性表面波素子の製造方法の工程の一部
を示す縦断面図である。第１６図ないし第１８図は本発
明になる弾性表面波素子の製造方法の刻印プレス金型で
プレス加工したステムヘッダ１の凹凸の粗面加工部１１
を拡大しＣ示す縦断面図である。
製造した弾性表面波素子の縦断面図であり、第１０図は
本発明になる弾性表面波素子の製造方法の刻印プレス金
型でプレス加工したステムヘッダ１の上面図、第１１図
はこの第１０図のステムヘッダ１のＹ−Ｙ線に沿っての
縦断面図である。第１２図、第１３図はそれぞれ本発明
の弾性１面波素子の製造方法に用いるガラスボタン２、
導電リードビン３の斜視図であり、第１４図、第１５図
は本発明になる弾性表面波素子の製造方法の工程の一部
を示す縦断面図である。第１６図ないし第１８図は本発
明になる弾性表面波素子の製造方法の刻印プレス金型で
プレス加工したステムヘッダ１の凹凸の粗面加工部１１
を拡大しＣ示す縦断面図である。
次に本発明の弾性表面波素子の製造方法を工程を追いな
がら説明する。
がら説明する。
まず刻印プレス金型により、第１０図、第１１図に図示
するように、ステムヘッダ１の一生面上のほぼ中央部に
例えばメツシュ状に、第１６図ないし第１８図に示すよ
うな縦断面の凹凸の粗面加工部１１を刻設する。この際
この凹凸の粗面加工部１１の縦Ｄａ面の形状は、例えば
第１６図に図示するようにＶ字状でもよいし、また第１
７図、第′１８図にそれぞれ図示するようなＵ字状また
は梯形状でもよい。さらに図示はしないが、波形状また
は鋸歯状等の他の形状でもよい。
するように、ステムヘッダ１の一生面上のほぼ中央部に
例えばメツシュ状に、第１６図ないし第１８図に示すよ
うな縦断面の凹凸の粗面加工部１１を刻設する。この際
この凹凸の粗面加工部１１の縦Ｄａ面の形状は、例えば
第１６図に図示するようにＶ字状でもよいし、また第１
７図、第′１８図にそれぞれ図示するようなＵ字状また
は梯形状でもよい。さらに図示はしないが、波形状また
は鋸歯状等の他の形状でもよい。
また、この凹凸の粗面加工部１１の凹凸形状の概略の寸
法は、例えば１１６図に図示する場合には、凹溝ピッチ
λ１は１４０μ１１凹溝の開口部幅ぶ２は５０μｍ１凹
溝の深ざｄは５０μｍ程度とするのが適切であり、凹溝
の本数は圧電基板６の幅方向に１８本、長さ方向に８２
本程度設（プるのが望ましいが、勿論これらの数値例に
限定されることなく、凹溝の形状を第１０図に図示した
ようにメツシュ状にしないで、ステムヘッダ１の主面上
の縦方向または横方向の−方向のみに設けてもよい。
法は、例えば１１６図に図示する場合には、凹溝ピッチ
λ１は１４０μ１１凹溝の開口部幅ぶ２は５０μｍ１凹
溝の深ざｄは５０μｍ程度とするのが適切であり、凹溝
の本数は圧電基板６の幅方向に１８本、長さ方向に８２
本程度設（プるのが望ましいが、勿論これらの数値例に
限定されることなく、凹溝の形状を第１０図に図示した
ようにメツシュ状にしないで、ステムヘッダ１の主面上
の縦方向または横方向の−方向のみに設けてもよい。
このようにして刻印プレス金型によりステムヘッダ１の
一生面上に凹凸の粗面加工部１１を設け、さらに所定位
置に所定の個数（第１０図図示の実施例の場合は４個）
の孔部９を設けた後に、このステムヘッダ１にニッケル
電気メッキを約２μｍないし６μｍの厚さで施ず。
一生面上に凹凸の粗面加工部１１を設け、さらに所定位
置に所定の個数（第１０図図示の実施例の場合は４個）
の孔部９を設けた後に、このステムヘッダ１にニッケル
電気メッキを約２μｍないし６μｍの厚さで施ず。
こうして作成したステムヘッダ１にガラスボタン２およ
び導電リードビン３を従来通り植設し、この状態で約１
０５０℃ないし１０８０℃で焼成封止して、ステム４を
作成する。以後従来の弾性表面波素子の製造方法と同様
に、第１４図に図示する様に、ステム４の平坦なヘッダ
主面上のほぼ中央部に圧電基板６の底面積よりやや小さ
い面積でエポキシ系の接着剤５を塗布し、第１５図に示
すＩに、コ（１）塗布面に：Ｉ−ｉ Ｔａ Ｏ３、Ｌｉ
Ｎｂ ０３、セラミックス等がらなりその一生面上に
入力電極、シールド電極、出力電極および吸音部材層が
形成されていて他の主面が粗面加工されている圧電基板
６を載置し、１２０℃ないし１４０’Ｃで約１゜５時間
ないし２時間加熱し、接着剤５を硬化させ、圧電基板６
をステム４の一生面上に接着固定する。
び導電リードビン３を従来通り植設し、この状態で約１
０５０℃ないし１０８０℃で焼成封止して、ステム４を
作成する。以後従来の弾性表面波素子の製造方法と同様
に、第１４図に図示する様に、ステム４の平坦なヘッダ
主面上のほぼ中央部に圧電基板６の底面積よりやや小さ
い面積でエポキシ系の接着剤５を塗布し、第１５図に示
すＩに、コ（１）塗布面に：Ｉ−ｉ Ｔａ Ｏ３、Ｌｉ
Ｎｂ ０３、セラミックス等がらなりその一生面上に
入力電極、シールド電極、出力電極および吸音部材層が
形成されていて他の主面が粗面加工されている圧電基板
６を載置し、１２０℃ないし１４０’Ｃで約１゜５時間
ないし２時間加熱し、接着剤５を硬化させ、圧電基板６
をステム４の一生面上に接着固定する。
なお、この際熱硬化後の接着剤５の平均膜厚を３０ｕｍ
稈度とすることが望ましい。
稈度とすることが望ましい。
このようにして作成したステム４の導電リードビン３か
ら圧電基板６の主面上の入力電極および出力電極の各端
子にポンディンクワイ１′７７をボンディングし、ステ
ム４の外周面上にシェル８を溶接し、気密封止して弾性
表面波素子が出来上がる。
ら圧電基板６の主面上の入力電極および出力電極の各端
子にポンディンクワイ１′７７をボンディングし、ステ
ム４の外周面上にシェル８を溶接し、気密封止して弾性
表面波素子が出来上がる。
［発明の効果コ
以上述べたように本発明の弾性表面波素子の製造方法に
よれば、圧電基板を接着固定せしめるステムの主面上に
刻印プレス金型を用いて凹凸の粗面加工部を刻設するよ
うにしたので、この凹凸の粗面加工部の寸法精度を向上
させ、また凹凸加工処理時間の工程も短縮でき、ステム
を大量に生産する際の能率が向上できる。また、ステム
ヘッダに凹凸加工後にニッケルメッキを施すのでステム
ヘッダの錆の発生を防止できる。
よれば、圧電基板を接着固定せしめるステムの主面上に
刻印プレス金型を用いて凹凸の粗面加工部を刻設するよ
うにしたので、この凹凸の粗面加工部の寸法精度を向上
させ、また凹凸加工処理時間の工程も短縮でき、ステム
を大量に生産する際の能率が向上できる。また、ステム
ヘッダに凹凸加工後にニッケルメッキを施すのでステム
ヘッダの錆の発生を防止できる。
さ、らに、ステムの主面上に接着剤を塗布する際、接着
剤が凹凸の粗面加工部の凹溝部にトラップされることに
より、滴れ不良による接着剤の弾き現象や偏肉現象を防
止でき、また接着剤加熱硬化後の接着剤の圧電基板の側
面へのはみ出しや這い上がりを防止でき、導電リードビ
ンや入力電極や出力電極等の端子でのポンディング不良
による弾性表面波素子の特性不良の防止ができるし、接
着剤をステム主面と圧電基板裏面との間に均一な厚さで
塗布でき、圧電基板をステム主面と平行に接着固定でき
るので、電極容量不良や弾性表面波素子のトラップ減衰
不足不良を防止でき、さらに機械的衝撃や熱的衝撃に対
して弾性表面波素子の基板のクラックの発生を防止でき
、弾性表面波素子の緒特性の改善効果が極めて大なるも
のがある。
剤が凹凸の粗面加工部の凹溝部にトラップされることに
より、滴れ不良による接着剤の弾き現象や偏肉現象を防
止でき、また接着剤加熱硬化後の接着剤の圧電基板の側
面へのはみ出しや這い上がりを防止でき、導電リードビ
ンや入力電極や出力電極等の端子でのポンディング不良
による弾性表面波素子の特性不良の防止ができるし、接
着剤をステム主面と圧電基板裏面との間に均一な厚さで
塗布でき、圧電基板をステム主面と平行に接着固定でき
るので、電極容量不良や弾性表面波素子のトラップ減衰
不足不良を防止でき、さらに機械的衝撃や熱的衝撃に対
して弾性表面波素子の基板のクラックの発生を防止でき
、弾性表面波素子の緒特性の改善効果が極めて大なるも
のがある。
第１図は従来の弾性表面波素子の製造方法により作成さ
れた弾性表面波素子の縦断面図、第２図は従来の弾性表
面波素子の製造方法によるステムヘッダの上面図、第３
図は第２図のＸ−Ｘ線に沿っての縦断面図、第４図は従
来の弾性表面波素子の製造方法に用いるガラスボタンの
斜視図、第５図は従来の弾性表面波素子の製造方法に用
いる導電リードビンの斜視図、第６図は従来の弾性表面
波素子の製造方法の一工程を表わす縦断面図、第７図は
従来の弾性表面波素子の製造方法の一工程を表わす縦断
面図、第８図は従来の他の弾性表面波素子の製造方法に
より作成された弾性表面波素子の縦断面図、第９図は本
発明になる弾性表面波素子の製造方法により作成された
弾性表面波素子の縦断面図、第１０図は本発明の弾性表
面波素子の製造方法によるステムヘッダの上面図、第１
１図は第１０図のＹ−Ｙ線に沿っての縦断面図、第１２
図は本発明の弾性表面波素子の製造方法に用いるガラス
ボタンの斜視図、第１３図は本発明の弾性表面波素子の
製造方法に用いる導電リードビンの斜視図、第１４図は
本発明の弾性表面波素子の製造方法の一工程を表わす縦
断面図、第１５図は本発明の弾性表面波素子の製造方法
の一工程を表わす縦断面図、第１６図は本発明によるス
テムヘッダの凹凸の粗面加工部の縦断面図、第′１７図
は本発明によるステムヘッダの凹凸の粗面加工部の伯の
縦断面図、第１８図は本発明によるステムヘッダの凹凸
の粗面加工部の伯の縦断面図である。 １・・・・・・・・・・・・ステムヘッダ２・・・・・
・・・・・・・ガラスボタン３・・・・・・・・・・・
・導電リードビン４・・・・・・・・・・・・ステム ５・・・・・・・・・・・・接着剤 ６・・・・・・・・・・・・圧電基板 ７・・・・・・・・・・・・ボンディングワイヤ８・・
・・・・・・・・・・シェル ９・・・・・・・・・・・・孔 部 １０．１１・・・凹凸の粗而加工部 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第弓削図 第６８ 第７図 第８図
れた弾性表面波素子の縦断面図、第２図は従来の弾性表
面波素子の製造方法によるステムヘッダの上面図、第３
図は第２図のＸ−Ｘ線に沿っての縦断面図、第４図は従
来の弾性表面波素子の製造方法に用いるガラスボタンの
斜視図、第５図は従来の弾性表面波素子の製造方法に用
いる導電リードビンの斜視図、第６図は従来の弾性表面
波素子の製造方法の一工程を表わす縦断面図、第７図は
従来の弾性表面波素子の製造方法の一工程を表わす縦断
面図、第８図は従来の他の弾性表面波素子の製造方法に
より作成された弾性表面波素子の縦断面図、第９図は本
発明になる弾性表面波素子の製造方法により作成された
弾性表面波素子の縦断面図、第１０図は本発明の弾性表
面波素子の製造方法によるステムヘッダの上面図、第１
１図は第１０図のＹ−Ｙ線に沿っての縦断面図、第１２
図は本発明の弾性表面波素子の製造方法に用いるガラス
ボタンの斜視図、第１３図は本発明の弾性表面波素子の
製造方法に用いる導電リードビンの斜視図、第１４図は
本発明の弾性表面波素子の製造方法の一工程を表わす縦
断面図、第１５図は本発明の弾性表面波素子の製造方法
の一工程を表わす縦断面図、第１６図は本発明によるス
テムヘッダの凹凸の粗面加工部の縦断面図、第′１７図
は本発明によるステムヘッダの凹凸の粗面加工部の伯の
縦断面図、第１８図は本発明によるステムヘッダの凹凸
の粗面加工部の伯の縦断面図である。 １・・・・・・・・・・・・ステムヘッダ２・・・・・
・・・・・・・ガラスボタン３・・・・・・・・・・・
・導電リードビン４・・・・・・・・・・・・ステム ５・・・・・・・・・・・・接着剤 ６・・・・・・・・・・・・圧電基板 ７・・・・・・・・・・・・ボンディングワイヤ８・・
・・・・・・・・・・シェル ９・・・・・・・・・・・・孔 部 １０．１１・・・凹凸の粗而加工部 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第弓削図 第６８ 第７図 第８図
Claims (2)
- （１）プレス加工でステムヘッダを製作し、このステム
ヘッダにガラスボタンおよび導電リードビンを植設し焼
成封止して作成したステム上に接着剤を塗布し、この接
着剤上に、入力電極と圧力電極とが形成された圧電基板
を載置して、接着剤を加熱硬化することにより圧電基板
を前記ステム上に接着固定し、前記導電リードビンと圧
電基板上の電極をボンディングワイヤで接続し、さらに
前記ステム上にシェルを冠着する弾性表面波素子の製造
方法におい°Ｃ１前記ステムヘッダのプレス加工時に刻
印プレス金型を用いてステムヘッダ上に凹凸の粗面加工
部を刻設することを特徴とする弾性表面波素子の製造方
法。 - （２）凹凸の粗面加工部は断面形状をｖ字状またはＵ字
状または梯形状または波形状とした凹凸部を一方向また
はほぼ直角方向に交叉するように刻設することを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の弾性表面波素子の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58004041A JPS59128809A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58004041A JPS59128809A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59128809A true JPS59128809A (ja) | 1984-07-25 |
Family
ID=11573853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58004041A Pending JPS59128809A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59128809A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190692A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-30 | Sony Corp | 層間絶縁層の形成方法 |
| JPH0619269U (ja) * | 1992-03-27 | 1994-03-11 | 株式会社ニチフ端子工業 | 単線接続用のコネクター |
| JPH0619268U (ja) * | 1992-03-16 | 1994-03-11 | 株式会社ニチフ端子工業 | 単線接続コネクター |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749452U (ja) * | 1980-09-03 | 1982-03-19 |
-
1983
- 1983-01-13 JP JP58004041A patent/JPS59128809A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749452U (ja) * | 1980-09-03 | 1982-03-19 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190692A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-30 | Sony Corp | 層間絶縁層の形成方法 |
| JPH0619268U (ja) * | 1992-03-16 | 1994-03-11 | 株式会社ニチフ端子工業 | 単線接続コネクター |
| JPH0619269U (ja) * | 1992-03-27 | 1994-03-11 | 株式会社ニチフ端子工業 | 単線接続用のコネクター |
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