JPH02126696A - ホウロウ配線基板とその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明はリードフレーム部と基板部分を一体化したホウ
ロウ配線基板に関する。更に該モジュールを多数枚一連
としたもののホウロウかけなどを一度に施工するホウロ
ウ配線基板の製造法に関する。

〔従来の技術］ 従来はアルミナ基板と、リードフレームと（ま別個に製
作されｌ−ランスファーモールドに於いて一体化されて
いる。第２図において４はアルミナ基板でその表面に回
路を形成し、ＩＣチップ等を実装している。

その出力端子部から、ボンディングワイヤでリードフレ
ームへ接続し、これを一体向にエポキシ樹脂等でトラン
スファーモールドによって封止している。

また４のアルミナ基板の代りに４２合金（Ｎｉ４２％、
Ｆｅ５８％）の表面にイオンブレーティング法等でアル
ミナ層を形成し、絶縁層としだものも試みられている。

しかし、これらの配線基板に於いては、工程数が多い上
に、夫々の基板を個別に製造するため、工程が多くなり
、製造コストが非常に高くなるという問題があった。

（発明が解決しようとする課題〕 本発明の目的ｔよ回路形成、部品実装等を行＜【つだ回
路基板とリードフレームを持ちよって、一体止させる従
来の配線基板の袈漬十の煩雑さを回避し、配線基板の製
造に於ける回路形成やＩＣチップの実装簀の作業を同り
に多数枚）ル続的にでさる様なホウロウ配線基板とする
ことによって、コスト削減と工程の合理化ができるホウ
ロウ配線単板とその製）方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 水元明石らは前記の課題を解決するため鋭意研究を行っ
た。その結末、リードフレームとり仮に別々にホウロウ
がけすることなくリードフレーム部と基板部分とが一体
に形成されたパターンの金属コアを一組としこれを多数
に連続した形に同一金属板に形成し、必要部分のみホウ
ロウ層をコーティングしてなるホウロウ配線基板となす
ことにより工程が合理化され製造コストを人「１］に削
減し得る口とを見い出し本発明を完成した。

このホウ口′つ層としてはアルカリフリーの結晶化ガラ
スよりなり、表面が簿膜回路形成可能な平滑表面のもの
である事が好ましい。

製造方法としては同一金属コアよりリードフレームと回
路基板を一体として打扱いて形成した金属板を一組とし
、該金属板を多数組一連に連続した金ａｉを形成し、表
面処理、ホウロウコーティング、焼成等の後工程を同時
に行うことを特徴とするホ・クロウ配線基板の製造法で
ある。

本発明にｊ５いては、第１図の白（友となっている部分
のようなリードフレーム部と基板部分とを一体化した金
属コアをプレスで打扱く。金属コアどしてはリードフレ
ームも兼ねるので４２合金又は４２６合金が好ましい。

これを数十枚一連として、表面処理（脱脂、サンドブラ
スト）、ガラスコーティング、焼成を行う。

ここでガラスフリットとしては特間Ｉ？３５６７３６４
３号広報に示されているようなりａｄ。

ＭｇＯ，Ｂ　　Ｏ、Ｓ＋０２を含む結晶化ガラスが好適
に用いられる。

焼成後のホウロウ層表面には簿膜回路形成を行うのでガ
ラス粒子には平均粒子径０．５〜４μｍのものを用いる
ことが望ましい。これによって薄膜回路形成に必要な表
面粗度Ｒｔ＝０．５〜１μｍのものが得られる。

このホウロウ絶縁の、不要な部分は予め金属コアをマス
キングして、ホウロウ被覆層が形成されない様にするか
、又はホウロウ層ｒＧ　Ｆｆｉ形成後サンドブラスト等
で、ホウロウ層を除去し、この侵回路形成、ダイボンド
、ワイヤボンドなどを行なう。

す板には回路形成、部品実装後、エポキシ８１脂などに
よりトランスファーモールドを第１図の点線で囲んだ部
分に対して行う。

最終的には第１図の一点鎖線で示した部分を切断するこ
とにより一組のリードフレーム付基板を（９る。

第１図において、１は基板、２はリードフレーム、３は
ホウロウを剥離して金属を露出させる部分を示す。点線
内はトランスファーモールド、点鎖線は最終切断部を示
す。

第２図の４はアルミナ４根、５ｔよＩＣチップ、６は導
体回路、７はボンディングワイヤ、８はリードフレーム
、９はトランスファーモールドを示す。

第３図は従来のリードフレームの一例を示す。

１０は基板設定予定場所、１１はリードフレームを示す
。

（実施例） 以下に実施例により、本発明を更に詳細に説明覆るが、
本発明（よこの実施例に限定されるものではない。

厚さ０．２７Ｆの４２合金板より、第１図のパターンが
３０枚一連に連なったものを白１友部分を残してプレス
により打抜いたリードフレーム付基板連続体を作成した
。

この連続体に対して、アルコール洗浄による脱脂、サン
ドブラストを行った後、ＢａＯ−ＭｇＯＢ２０３−８　
ｉ　０２系でアルカリフリーの結晶化ガラスで平均粒子
ｔ！ｉ！０．８μｍのガラスフリットを施釉し、８５０
℃で焼成した。第１図の一点鎖線と点線の間の部分のホ
ウロウをサンドブラストにより除去した。

ホウロウ基板上に回路形成、ベアチップ等の部品実装を
行い、史に基板端子とリードフレーム部との間のワイヤ
ボンディングを行った（長、点線内部分をエポキシ（）
］脂によりトランスファーモールドを行って封止した。

その後各々に切断し、リードフレーム部と回路基板部分
とが一体に形成されたホウロウ配線基板を得た。

（発明の効果） 以上説明した様に本発明による配線基板はリードフレー
ム部と基板部分とを一体に打ｌ友き形成されたパターン
の金属コアを一組とし、これを多数組連続した形に同一
金属板に形成し、必要部分のみをホウロウ被覆してなる
配線基板であるから同時に多数組のホウロウ配線Ｊス板
を連続的に得ることができる。このため］Ｉニ稈が簡略
化され、大幅なコス１へ削減ができる。

又ホウロウ絶縁層表面は表面粗度Ｒｔ−０，５〜１μｍ
の平滑な表面状態を有するので、ファインパターンの薄
膜回路形成が可能であると共にｄ機内強度、電磁シール
ド性、放熱性に優れるから配Ｆ１１基板として極めて有
用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリードフレームと基板とを一体化した
金属フレームの一組を示した 平面図である。 第２図は従来のプラスチック封小型アルミナ基板とリー
ドフレームの関係を示した断 面立体図である。 第３図は従来のリードフレームの一例を示した平面図で
ある。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．同一金属コアよりリードフレーム部と基板部分とを
   一体として打抜いて形成し、必要部分のみホウロウ層を
   コーティングしてなるホウロウ配線基板。
2. ２．同一金属コアよりリードフレーム部と回路基板部分
   とを一体として打抜いて形成した金属板を１組とし、該
   金属板を多数組一連に連続した金属板を形成し、表面処
   理、ホウロウコーディング、焼成等の後工程を同時に行
   うことを特徴とするホウロウ配線基板の製造法。
3. ３．ホウロウ層がアルカリフリーの結晶化ガラスよりな
   り、表面が薄膜回路形成可能な平滑表面である請求項１
   記載のホウロウ配線基板。