JPS59149602A - 合成雲母製品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の分野） 本発明は、主として、有機樹脂を含浸させた合成雲母か
らなる雲母紙シート、およびこれらの含浸／−トを積層
および団結して形成した、プリント回路用の積層板もし
くはｎ」撓・性基体に関するものである。この積層板は
チップキャリヤーおよび他の部品が装着もしくは印刷さ
れる基体として機能することができる。葦た、減法もし
くは加法回路工程によって基体に導電性接点を設けるこ
ともできる。

（従来技術） 紙シートは様々な異なった物質から製造することができ
る。原料は、壕ず細断した繊維もしくは微粉砕した粉末
として液体中に懸濁する。このようにして形成されるス
ラリーもしくはパルプは、その後、紙製造装置全通過さ
せる。最もよく知られているものは、木および／もしく
は布パルプから製造されるセルロース紙である。しかし
ながら、特殊な電気特性および／もしくは耐熱性が必要
な場合、このような紙は一般に有効ではない。

したがって、無機物質を基礎とする紙を開発しようとす
る試みがなされてきた。鉱業局（ｔｈｅ　Ｂｕｒｅａｎ
　ｏｆ　Ｍｉｎｅｓ）の周軸６４７号（１９６７）には
［弗累雲母（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ　Ｍｉｃａｓ）　Ｊの題
の下に天然りよび合成双方の雲母がかなりの量で研究さ
れ報告されている（特に周軸の２１４〜２４２ページ参
照）。

このような無機紙は商業規模で製造されているが、その
目的全完全に満たすものではない。したがって、部品の
絶縁、変圧器包装および回路基体等に現在使用される紙
および板は主に繊維充填材および／もしくは布補強材を
含む有機物である。高温基体が必要とされる場合にはア
ルミナ等の焼結セラミックが一般に使用される。

電気材料に必要とされる電気的特質もしくは特性はその
用途により異なる。例えば、現在入手可能な回路組立品
基体は、４〜５５の範囲にある低い誘電率（Ｋ）　、　
０．０５未満の誘電正接、少なくとも７００Ｖ／ｍｉｌ
の絶縁耐力および少なくとも１．０メグオーム×１０６
の体積抵抗率を提供するものである。さらに前記材料は
少なくとも１０．Ｕ　ＯＯｐｓｉの曲げ強さを有し、難
燃性であり、加工剤および水分吸収に対して耐性を有す
る必要がある。リードレスセラミックチップキャリヤー
の表面装着が必要な場合には熱膨張特性が重要となる。

現在入手可能な多くの基体には高度な熱膨張不適合およ
び高度な異方性膨張率に起因する特別な問題が生じてい
る。換言すれば、板の３軸に沿った実際の膨張率は大幅
に異なることがある。

一般に、この原因は材料の配向および／もしくは例えば
ガラス布等の布により導入される張力であると考えられ
る。

（発明の目的） 本発明の基本的な目的は改良された電気製品を提供する
ことである。

本発明の他の目的は、合成雲母製品全包含するこのよう
な改良された製品を提供することである。

本発明のもう一つの目的は、公知の水で膨潤した合成雲
母をこのような電気製品に使用することである。

本発明の特定な目的は、積層し団結して積層基体を製造
することのできる含浸合成雲母紙を提供することである
。

本発明の詳細な目的は、好１しくはＸ−Ｙ平面において
１００　Ｘ　１０−７／’Ｃ未満の等方性熱膨張率ケ有
する合成雲母積層基体を提供することである。

本発明の他の詳細な目的は、誘電率４〜５，５、誘電正
接０．０５未満、絶縁耐カフ００Ｖ／ｍｉ１以上、およ
び体積抵抗１．０メグオ一ム×１０６以上等の許蓉でき
る電気特性を有する合成雲母紙を提供することである。

本発明の他の詳細な目的は曲げ強さが少なくとも１０，
０００　ｐｓｉである積層基体を製造することであ、る
。

（発明の構成および効果） これらと他の明白な目的を実現するための本発明は耕規
な合成雲母紙、これらの雲母紙より製造される可撓性も
しくは剛性基体およびこのような基体を用いたプリント
回路組立品により具体化される。

本発明による雲母紙は、主として、雲母中のリチウムイ
オンおよび／もしくはナトリウムイオンがより大きなカ
チオンと交換されている。水で膨潤されたリチウムおよ
び／もしくはナトリウムからなる合成雲母から構成され
る重なり合うイオン交換された小板がらなジ、有機樹脂
を含浸する、積層された際にＸ−Ｙ平面中に平面等方性
膨張率を有するものである。

好−ましい樹脂は複合体重量の少なくとも１５％全構成
するようなエボキンである。特殊な層には約７５′係程
度壕での量の樹脂全便用することができるが、２０〜５
０％の範囲が好丑しい。また、カリウムイオン交換フロ
ソクケ形成するようにリチウムイオンがカリウムイオン
と交換されたペクトライト型雲母を使用することが好ま
しい。

含浸紙を数層堆積した後、熱と圧力によって紙を統合さ
れた積層体に団結することにより板金製造する。紙厚に
より、例えば１０〜１５枚の紙によって厚さ６０ｍ１＋
の標準的な板金成形することができる。この板は、６５
Ｘ１０−７／℃程度葦で低くすることができ、通常は１
００単位未満であり、好丑しくは６５〜８゜ＸＩＯ／’
（：、である等方性熱膨張率により特徴づけられる。

本発明の特定の実施態様において、この板はプリント回
路組立品中の基体として用いられる。この板はその表面
に例えば焼結アルミナのような１つ以上のセラミックチ
ップキャリヤー、もしくは他の電気部品全装着させるこ
とができる。−１：た、加法および／もしくは減法技術
による導電回路を有することもできる。さらに、補強お
よび／もしくは回路の接着力改善の目的で合成雲母紙を
ガラス繊物と積層することもできる。また、薄い基体は
可撓性回路基体として使用することも可能である。

本発明の王女な％徴は、イオン交換したリチウムおよび
／′もしくはナトリウムからなる、水で膨潤した合成雲
母から構成される樹脂含浸紙を積層して製造される板も
しくは基体の熱膨張特性に起因するものである。本発明
者の知、見によれば、このような積層板中の熱膨張率は
平面中においては等方性である。すなわち、Ｚ軸および
Ｙ軸に沿った熱膨張率は同等である１、 これは、現在、電気器具に使用されている多くの積層板
もしくは基体とは著しく異なっている。すなわち、これ
らにおいてはＹ軸に沿った熱膨張率がＺ軸に沿ったそれ
よりも高くなる傾向があり、時には約２倍に達すること
もある。この原因は紙中の粒子配向および／もしくは基
布および補強材中の張力であると思われる。

本発明者の確信するところ、本発明による紙の等方性膨
張特性は紙中の雲母小板の平面配向性、すなわちＺ軸に
沿って配向する傾向が全くないことによって生じるもの
である。”さらに本発明者は、この平面配向性が雲母小
板中の高い縦横比に助けられているものと考える。縦横
比とは厚さに対する面積の比である。したがって、好１
しくに縦横比が１００を超える薄い小板全供給するよう
な、水で膨潤した合成雲母を使用する。１次、最初に合
成雲母塊は水もしくは他の極性液体中で自己崩壊して必
要とされる薄い小板を形成するため、機械的な分解に伴
う幾何学的な劣化は防止される。

他の物質を板表面に接着せねばならない場合に熱膨張特
性が重要となる。接着が熱工程による場合および／もし
くは接着された製品が絖いて熱変化にさらされる場合、
熱膨張特性は重大な問題である。したがって、基体は基
体板に接層されるリードレスセラミックチップキャリヤ
ーと適合する必要のあることもある。ベリリアおよび・
アルミナはよく用いられる基体でるる。いずれにせよ、
平滑な基体表面および釣合う等方性膨張を有することが
非常に望ましい。

これに関連し、さらに本発明者は本発明による積層紙板
中の絶対熱膨張率は、例えば−５５°〜十１．２０℃と
いう与えられた温度範囲において６５ＸｌＯ℃のオータ
ーとすることが可能であることを知見した。葦た、この
値は雲母−樹脂中の陶脂含量が増加するに従って増加す
ることが認められた。したがって、この方法によって膨
張率を予め定められたｉ　ｏｏｘｌｏ−７／℃未満の値
、好葦しくば６５〜８０Ｘ］、０−７／’Ｃに調整する
ことがｂ」能である。

」二記の極めて自利な膨張特性に加え、本発明による基
体は他にもいくつかの利点を有している。特にこの物質
はＬ１０Ｃ！Ｖ／＋ηｉ１未満、好壕しくば８０　Ｕ　
Ｖ／ｍｉ　Ｉ　ｙ、（超える優れた絶縁耐性を有するこ
とができる。

特に興味深い他の特徴は、基体の回路層間もしくはピン
と孔壁との間の導電のためにめら６ができるように孔を
ドリルもしくはパンチによって空けなけれはならないこ
とである。

したがって、特にガラス織物基布もしくは強化材が使用
された場合、ドリル摩耗は重大なコスト因子であった。

また、孔壁を１−ｖｉ５する必要のある場合、荒削ジの
繊維端が存在していると信頼性が欠けるようになる。さ
らに、基体中に孔がパンチされる場合にもガラス織物強
化材は問題を引き起こすことがある。すなわち、工程中
において基体を破損もしくは破壊することなく孔をパン
チすることは不可能である。実際の試験結果によれば、
合成雲母基体のドリル特性およびパンチ特性は平滑な孔
壁表面が形成される点で従来のものよりも優れておム導
電用の必う各における信頼性を高めている。

また、本発明の基体は多くの標準的な加工溶液に対して
相対的に不活性であるため、使用上有利である。例えは
、金属めっき液による影響はほとんどあるいは全くない
。同様に、基体に感知できる程の損傷を与えることなく
、フォトレジスト材料の使用および／もしくは銅エツチ
ングの実施が可能である。

本発明の電気紙は従来のいかなる方法でも製造すること
ができる。通常は、スラリーがワイヤ上全通って、紙シ
ートの延伸が竹なわれるベルトもしくはウェブに供給さ
れる、幅広く使用されるフォルトリニア（Ｆｏｕｒｄｒ
ｉｎｉｅｒ）法が使用される。本発明の方法はシートが
合成雲母から形成される点および紙の原料スラリーの製
造法において異なっている。

紙の原料スラリーの製造は、米国特許第４．２３９，５
１９号に記載されるような、リチウムおよび／もしくは
ナトリウムからなり、水で膨潤された合成雲母結晶を含
む完全なもしくは優勢な結晶体を製造することによって
開始される。前記特許の詳細な記載は繰返しを避けるた
めに省略する。安約すると、有効な雲母は、フルオロヘ
クトライト、ヒドロキシルへクトライト、硼化フルオロ
フロゴバイト、ヒドロキシル硼化７０ゴバイト、これら
の問およびこれらとタルク、フルオロタルク、ポリリチ
オナイト、フルオロポリリチオナイト、フロコバイトお
よびフルオロフロゴバイトカらなる群から選択された他
の構造的に適合する物質との間の固溶体からなる群から
選択されるものである。好ましい物質は合成へクトライ
トおよびフロコバイト、特にヘクトライトであり、詳細
な研究がこの種の雲母に集中した。

雲母は溶融、冷却および結晶によって前記特許に開示さ
れるようなガラス−セラミックとして製造することがで
きる。結晶製品は通常、水のような極性液体に添加し、
膨潤させ、フレークもしくは小板に分解する。これらは
液体中に分散し、ゲルを形成する。

あるいは、適当に選択された原料からなるバッチ−ｋ、
９ｏｏ℃のオーダーにある焼結温度において、バッチの
反応および再結晶が生じるに十分な時間、すなわち典型
的には１〜４時間加熱する同相反応により、雲母全製造
することも可能である。その後、反応させた素地は上記
のように分散し、ケルを形成する。

このようにして製造した合成雲母ゲルは大きな、交換可
能なカチオンと接触される。このカチオンは本質的に有
機でも無機でもよい。

従来使用される物質は塩化カリウムＭ液である。しかし
ながら、米国特許第４，２３９，５１９号に開示される
ように、ナトリウムおよびリチウムイオンよりもサイズ
の大きい多くのカチオンを使用することができる。最近
出願された特許出願、すなわちＳ、Ｎ、ホダ（Ｈｏｄａ
）およ−Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ　、Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ
　　Ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　　８．ｙｎｔｌ〕ｅｔｉｃ
Ｍｉｃａ）Ｊ　　という名称の米国出願第、土、−＋、
一旦刀一号およびＳ、Ｈ，ウー（Ｗｕ）名義による［中
和ざソ電解質から萩る有機−無機複合体（Ｏｒｇａｎｉ
ｃ　−Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ　Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ　ｏ
ｆ　Ｎｅ、ｕｔｒａｌ　１ｚｅｄ　Ｐｏ１ｙｅｌｅ−ｃ
ｔｒｏｌｙｔｅ　Ｃｏｍｐｌｅｘｅｓ　）Ｊ　という名
称の米国田願第−ｊＦ＝２赳互号に開示されるような錯
体有機カチオンを使用することも可能である。有機、無
機に拘らず、大きなカチオンが雲母由来のリチウムおよ
び／もしくはナトリウムイオンと交換することによって
、ゲルはフロキュレー　ト　−ず゛　る　。

製造されたフロックをドレニング等により分離し、洗浄
することにより、電気特性に有害となるような塩を除去
する。その後、このフロックを必要であれば１５％以下
程度の細断したガラス繊維の添加された、予め定められ
た量の水に再分散する。細断されたガラス繊維は耐水性
を改善し、また紙成形中の排水を容易にする働きがある
。このようにして侍られたスラＩＪ−’を従来の紙製造
機に通常の方法で供給する。その後、紙は更に加工する
ために乾燥する。

乾燥した紙は樹脂溶液に浸す。樹脂溶液は紙に含浸され
、板を製造する際には堆積および積層の準備となる。樹
脂は必要とされる特性に応じて選択される。エポキシ系
は最も深く研究されており、以下の詳細な記述において
も基礎となるものである。効果的であると知見された他
の系にはフェノール、ポリエステル、ポリイミドおよび
ポリエーテルイミド等があるが、あらゆる熱硬化性もし
くは熱可塑性樹脂の使用が可能であると確信される。

典型的な樹脂系は、エポキシ等の樹脂、アセトン等の公
知の溶媒、およびそれぞれ小量の結合剤と硬化剤からな
る。これらはそれぞれ目的に応じて公知の材料から選択
される。

導入される樹脂の量は多くの因子に依存するが、容易に
調節することができる。積層された基体の熱膨張率は樹
脂含量に従って増加することが示唆された。したがって
、必要とされる膨張率に応じて樹脂量を制限することが
できる。

すなわち、一般に紙が厚くなるにつれて吸収される樹脂
は少なくなる。これは厚い紙には樹脂を受は入れる孔が
少ないためであると確信される。

別の因子は含浸紙の最終使用形態である。

すなわち、接着用のいわゆるプレプレグは樹脂含量が比
較的高くてもよい。こうすることにより、堅固な接着が
可能となり、しかも熱膨張率には全体的な影響がほとん
どない。同様に、特殊な特性を付与するために様々な樹
脂含量のＢ段階シートを積層することも可能である。

一般に、本発明の含浸紙は少なくとも１５重量ヂの樹脂
を含むべきであり、この量は７５重量係とすることもで
きる。熱膨張率を１００ＸＩＯ−７／℃未満に維持する
ために好ましい平均樹脂含量は２０〜５０重量％の範囲
である。

エポキシ樹脂と共に様々な異なった硬化剤を便用するこ
とができる。これらはアミン、酸無水物および触媒の範
噴に入れることができる。

アミン硬化剤には、テトラエチレンペンタミンのような
脂肪族化合物が含まれる。典型的な芳香族にはメチレン
ジアニリンがある。

他の一般に使用されるものにはアミノエチルピペラジン
がある。これらは室温硬化剤であり、高温耐性が必要と
される際にはしばしば不適である。

高温における使用が意図される場合および良好な電気特
性が必要とされる場合には、酸無水物硬化剤全使用する
ことができる。このような場合に有用なものには、メチ
ルナト酸無水物およびピロメリット酸二無水物が含まれ
る。

触媒硬化剤は特に高温における安定性と必要量の少なさ
のために電気分野において広く使用されている。最も一
般的に使用されるものはジシアンジアミドであり、使用
時には硬化を速めるためにベンジルジメチルアミン等の
促進剤を併用する。三弗化硼素エチルアミン錯体はこの
型の硬化剤として有用なモ（７）（７）１つである。

エポキシ樹脂−雲母結晶結合に有用な結合剤はシランお
よびチタン酸塩である。シランの官能基にはグリシドキ
シ、ポリアミン、ビニルアミンおよび単純アミンが含ま
れる。チタン酸塩はモノアルコキシ、オキシ酢酸キレー
ト、もしくは第四型とすることができる。

紙は通常、１時間ケ超えない範囲で樹脂液中に浸すこと
によって完全に含浸させる。その後、紙は取り出し、水
洗し、例えば１２５℃の炉中を′通過させる等の緩和な
加熱によ、つて乾燥する。

上述のように、紙は含浸させ、積層用のプレグレグもし
くはＢ段階シートを形成させることもできる。いずれの
場合にも、含浸シートは粘着性を除去するに十分な程度
に硬化することにより、部分的に硬化させる。しかしな
がら、積層に最終的に必要とされる結合が得られるよう
な十分に高い温度での硬化に対する余地が必要とされる
。したがって、シートは最初、１２５〜１５０℃で熱処
理した後、引き続き、圧力下において５０’Ｃ程度以上
の温度で積層する。必要であれは、当分の間、含浸シー
トを保存することも可能である。

その後、板全製造する場合には複数のシート全堆積し、
積層することによって統一体を形成する。その後、さら
にこのスタック全豹５００　ｐｓｉの圧力下で１７５℃
において１時間加熱してもよい。

必要であれば、紙を団結するために堆積する際に、銅等
の導電材料勿挿入もしくは被着することも可能である。

スタック中の紙の枚数は紙厚および必要とされる板厚に
依存する。

例えは、積層板中の典型的な単層厚は３〜５ｍ１ｌであ
り、板の全厚は４〜５００ｍ１ｌ　　とすることができ
る。一般に使用されるサイズの１つは６２ｍ１ｌであり
、積層基体中には４ｍ１ｌの紙１５枚を使用すればよい
。

積層により形成される板もしくは基体には、その後、導
電金属回路が設けられる。回路は、化学電着、無電解／
触媒荷出、印刷、化学エツチング、物理的加圧、真空蒸
着もしくは真空スパッタリング等の減法もしくは加法技
術で供給することができる。回路は板表面に存在させた
り、版孔中に応：）〜もしくは包含させたり、多層回路
板中等に埋め込んだジすることができる。必要とされる
回路パターンをその表面に形成した複数のプリント回路
板は回路の少なくとも一部が内部に埋め込まれるように
多層板中において結合される。このような回路板全一体
化するためには、通常、比較的樹脂含量の高くすること
のできるプレプレグ全結合用に使用することが望ましい
。

（実　施　例） 例　Ａ 主として、リチウムフルオロヘクトライト結晶からなる
ガラス−セラミック物質を以下の組成、すなわち６４５
％の５ｉｏ２１１０．８％のＭｇＣ＋。

８．０％のＬｉ、、０、および１６．７％のＭｇＦ’２
（いずれも重量％）を有するガラスから製造した。この
物質は水中に入れて膨潤させ、薄い小板に分解した。こ
の小板は縦横比が高く、液体と共にゲルを形成した。そ
して、このゲルは塩化カリウム溶液中に導入してゲルを
破壊し、リチウムイオンをカリウムイオンで交換し、カ
リウムイオン交換へクトライト奮フロックとして分離し
た。このフロックは水洗し、乾燥した後、水中に再分散
し、紙製造用に適したスラリーを製造した。このスラリ
ーの固形分含量は約１０重量係であった。また、このス
ラリーはスラリーから延伸される紙中の約１５重量％全
構成するような量の細断したガラス繊維金言んでいた。

幅３６“、厚さ約５ｒｎｉｌの紙の連続シートが標準フ
ォルトリニア法で延伸された。このシートは次の処理用
に６“平方に切断し、この正方形はそれぞれ板の団結用
に１５シートからなるロットに分割した。

ミシガン州、ミツドランドのダウケミカル社（Ｄｏｗ　
Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ　、Ｍｉｄｌａｎｄ
　、１Ｍｉｃｈｉｇａｎ　）より、ＤＥＩＬ３３１の名
称で市販されているエポキシポリマーを、硬化剤のジン
アンジアミドおよびカップリング剤のγ−グリシドキシ
グロピルトリメトキシシラン（Ｚ　６０４０）と混合し
た。１００部の樹脂（ｐｈｒ　）に対して６重量部の割
合で硬化剤を添加し、カップリング剤は２重量製添加し
た。その後、テトラヒドロフラン（ＴＨ，Ｆ）　ｉ溶媒
に添加し、総量約２００グラムの３０％エポキシ溶液を
得た。合成雲母紙の各シートはこの溶液中に４時間浸漬
した。

その後、シート全敗り出し、空気中で４時間乾燥した。

浸漬および乾燥した紙１５枚？、テトラフルオロエチレ
ン被膜でライニングした鋼板の間に位置を合わせて配置
した。こうして得たスタックを１７５℃で２時間硬化し
ながら、２００ｐｓｉの圧力を適用した。硬化した板は
圧力下で冷却し、１２５℃において一晩にわたジ後硬化
した。

例　　Ｂ エポキシ含量を１〜３０重量係重量化させた一連の浴液
を使用した他は上記と同様の工程を反復した。各シート
は１％溶液に浸漬し“、乾燥した後、段階的に尚濃度の
溶液に浸漬し、浸漬の合間に乾燥した。

例　　Ｃ 紙を浸漬前に３００℃で乾燥した他は例Ａの工程を反復
した。

例　　Ｄ 浸漬前に３００℃で紙を乾燥しながら、段階的な濃度の
溶液全使用する改良法を反復した。

また、異な一つだエポキシ硬化剤を用いた他は最初の工
程全反復した。最初の例（例Ａ　−１）においては、硬
化剤としてジンアンジアミドの代りに４６　ｐｈｒのピ
ロメリット酸二無水物を用いた。第２の例（例Ａ−２）
においては、硬化剤として２６　ｐｈｒのメチレンジア
ニリンを使用した。

第１表は、その硬化条件によってＡ、Ｅ、Ｃ。

Ｄ、Ａ−１およびＡ−２と定義される上記６例について
測定した特性を示すものである。曲げ強さはＡＳＴＭＤ
７９０に従ってポンド／平方インチ（ｐｓ　ｉ　）で測
定した。引張強さはＡＳＴＭＤ２２９−７７に従って、
同様の単位で測定した。

熱膨張率はＡＳＴＭＤ６９６に従って単位／℃で測定し
たが、実際の値は１０−７倍したものである。本発明の
物質の曲げ強さおよび引張強さは双方とも、エポキシを
含有しない対照サンプルの値、すなわち通常５，０００
　ｐｓｉ未満より唐一般に高いことが認められる。また
、熱膨張率も一貫して低いことが認められる。

第　　１　　表 例　　　　　Ａ　　　　　Ｂ　　　　　ＣＤ　　　Ａ−
ＩＡ−２曲げ強さｐｓｉ　　１６，０００　２５，００
０　８，７００　１２．１００　−　　５，６００引張
強さ　ｐｓｉ　　１１，５００　１５，３００　８，０
００　　７，６００　７，５００　９．７００膨張率Ｘ
−ＹｘｌＯｙ’Ｃ６５７７７８７１−−第２表には、例
Ａに記載された方法に従って製造された一連の積層基体
の測定結果を示す。これらの基体は導入されたエポキシ
の割合が異なっている。この数字は含浸前および硬化後
の重量測定−に基づき、含浸中の増加量全最終総重量で
割って得たパーセントである。

水分吸収はＡ８ＴＭＩＪ１８２５に従って測定された、
２４時間、室温において水に浸漬した際の重量増加％で
ある。誘導率（ＤＣ）および誘電正接（ＬＴ）＋！ＡＳ
ＴＭＤ１５ｏに従って直径１′の真空蒸着金電極を使用
して測定した。熱膨張率（ＣＴＥ）は通常、樹脂含量に
従って増加するが、多くの他の因子にもいくらが依存す
ることが理解されよう。

第　　２　　表 １　　　　　１８　　０．７　　　６５−７０　　２８
．６００　．０５　　４．６２　　　　２０　　０．７
　　　６５−７０　　３７．２００　．０５　　５．４
３　　　　２５　　０．７　　　　−　　　３８，５０
０　．０１７　５．３４　　　　　２８’　　　１．５
　　　７０−８０　　　”３２，８００　．０１６　５
．１５　　　　４７　　０．６　　１０６−１２０　２
３．５００　．０１５　４．８６　　　５０　０．５４
　９５−１０５　３２．４００　．０１６　５．２７　
　　　５４　　０．３　　　８４−９６　　１９，８０
（Ｊ　　、０５　　４．１８　　　７０　．０．６６　
１７５−１８５　１４．２ＵＯ，０１８５，３本発明に
よる物質のプリント回路板製造への適合性をさらに説明
するため、第３表において、本発明により製造された板
において測定された典型的な特性を現在、市販されてい
る布補強板で測定された値と比較する。第１欄は２５％
エホキシ基体、すなわち２５％のまＡＳＴＭＤ２５７に
従って測定した。　　　　　　　　の１　光讃 川向 謳 以下の例は本発明の変史例を示すものである。

例　　Ｅ 例Ａに記載した方法に従って１０枚のイオン交換合成雲
母紙上製造した。

乾燥後、谷シートはポリエステル樹脂の５０俤、テトラ
ヒドロフラン溶液中に入れた。この樹脂ハペンシルバニ
ア州ピッツバーグのコツバーズ社（Ｋｏｐｐｅｒｓ　Ｃ
ｏ、、　ｐ口ｔｓｂａｒｇｈ、　Ｐｅｎｎ５ｙ−１ｖａ
ｎｉａ）からＶ６Ｏ１３−１０という名称で入手できる
。

各ソートは完全に含浸させた後、取り吊して乾燥した。

乾燥したソートは堆積し、接触圧下において約１分間、
１７５℃で加熱した。

圧力全豹５００　ｐｓｉに増加し、この温度および圧力
を３５分間保持した。その後、堆積物は室温に冷却し、
プレスから解放した。

例　　Ｆ 上記のように、１０枚のイオン交換合成雲母紙を製造し
た。乾燥したシートはフェノール樹脂の５０％エタノー
ル溶液に入れた。この樹脂はフッカ−ケミカル社（Ｈｏ
ｏｋｅｒ　Ｃｈｅｍ−ｉｃａｌ　）より「デュレズ（Ｄ
ａｒｅｚ）　１２７６３Ｊ　の名称で入手できる。

樹脂で飽和させた後、シート全敗り出して乾燥した。そ
の後、含浸シートは堆積して約５００　ｐｓｉの圧力下
において、１７５℃で１時間加熱した。その後、積層ス
タックは室温に冷却した。

例　　Ｇ 主として、混合リチウム−ナトリウムフルオロヘクトラ
イト結晶からなるガラス−セラミック物質を以下の組成
、すなわち６０．８％の８１０２１２２．９％のＭｇＯ
、３，８％のＬｉ２（Ｊ　、　２．６％のＮａ２（Ｊお
よび９７％のＦ（いずれも重量％）を有するガラスから
製造した。この物質は水中に入れ、縦横比の高い薄い小
板に分解させた。このようにして形成されたゲルは塩化
カリウム溶液で処理し、カリウムイオンと雲母結晶中の
ナトリウムおよびリチウムイオンとの間で交換全行なっ
た。こうしてゲルをフロキュレートし、カリウムイオン
交換へクトライトからなるフロックを液体から分離した
。

注意深く水洗して塩類全除去した後、フロックは乾燥し
て水に約１０％の割合で丹分散し、紙製造用スラリーを
得た。紙製造を容易にするために、細断したガラス繊維
を上述のように導入し、紙をスラリーから延伸した。紙
は乾燥した後、次の工程のために細断してシートとした
。

１２枚の紙を、ダウケミカルからＸ］Ｊ９０６６．０２
の名称で入手できる触媒添加エポキシ樹脂の１０％溶液
に完全に浸漬した。それから、このシートを溶液から取
り出し、１５０℃で４分間加熱し、この浸漬−乾燥サイ
クル全反復した。１５０℃における２回目の乾燥後、シ
ートを樹脂の５０％溶液に浸漬した。完全に浸漬した後
、紙勿取り出し、再び１５０℃において４分間乾燥した
。

その後、含浸シートに堆積し、室温において１　ｏ　ｏ
　ｐｓｉの圧カケかけた。圧力を変化させることなく、
温度を１３０℃に上昇し、３０分間保持した。そして、
圧力’１２００ｐｓｉに増加させる一方、温度全２００
℃に上昇させ、この状態を４５分間保持した。その後、
積層スタックは室温に冷却し、プレスから解放した。測
定された熱膨張率は１’ＵＯ〜１０５×１０−７／℃で
あった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）主として、雲母中のリチウムイオンおよび／もしく
   はナトリウムイオンがより大きなカチオンと交換されて
   いる、水で膨潤されたリチウムおよび／もしくはナトリ
   ウムからなる合成雲母から構成されるＮなジ合うイオン
   交換された小板からなり、含浸有機樹脂および雲母小板
   とこの樹脂との結合剤上官む、積層された際にＸ−Ｙ平
   面中に平面等方性熱膨張率を有する雲母紙。 ２）＠記含浸有機樹脂が含浸される紙の１５〜７５重量
   受、好１しくけ２０〜５０重量受を構成することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の雲母紙。 ３）前記雲母がフルオロヘクトライト、ヒドロキシルへ
   クトライト、硼化フルオロ７゜ゴパイト、ヒドロキシル
   硼化フロコバイト、これらの間の固溶体およびこれらと
   タルク、フルオロタルク、ポリリチオナイト、フルオロ
   ポリリチオナイト、フロゴバイトおよびフルオロフロゴ
   バイトからなる他の構造的に適合する物質との間の固溶
   体からなる群より選択されていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項もしくは第２項記載の雲母紙。 ４）前記雲母小板がリチウムおよび／もしくはナトリウ
   ム結晶からなり、リチウムおよび／もしくはナトリウム
   イオンのほとんどが、雲母を化学的に安定するように、
   カリウムイオンと交換されていることを特徴とする特許
   請求の範囲第３項記載の雲母紙。 ５）前記雲母小板の縦横比が少なくとも］００であるこ
   と全特徴とする特許請求の範囲第３項記載の雲母紙。 ６）主として、雲母中のリチウムイオンおよび／もしく
   はナトリウムイオンがより大きなカチオンと交換されて
   いる、水で膨潤されたリチウムおよび／もしくはナトリ
   ウムからなる合成雲母から構成される重なり合うイオン
   交換された小板からなり、含浸有機樹脂および雲母小板
   とこの樹脂との結合剤ケ含む、積層された際にＸ、Ｙ平
   面中に平向等方性熱膨張率を有する複数の雲母紙ケ団結
   してなる基体と、 この基体上に設けられた少なくとも１つのチップキャリ
   ヤーとからなるプリント回路組立品。 ７）前記基体と前記チップキャリヤーの熱膨張率の差が
   １５単位以下であることを特徴とする特許請求の範囲第
   ６項記載のプリント回路組立品。 ８）前記チップキャリヤーが主としてアルミナから構成
   されることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載のプ
   リント回路組立品。 ９）前記基体の熱膨張率が６５〜８０Ｘ１０　７℃の範
   囲内にあることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載
   のプリント回路組立品。 １０）　　前記基体に１つ以上の孔が貫通しており、こ
   の孔壁にめうきが行なわれていることを４ｉ！ｌ−徴と
   する特許請求の範囲第６項〜第９項のいずれか１項に記
   載のプリント回路組立品。