JPS5917257A - 固定シユ−ト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置の電気特性を連続的に試験するだめ
の試験装置に関し、特に半導体装置を単列に並べて試験
ヘッド部へ７ユートする試験前シュート部の固定シュー
ト装置に係る。

〔発明の技術的背景とその間線点Ｊ 例えば工Ｃ（半導体集積回路装置）等の半導体装置では
、製造された個々の製品について電気的な特性試駆を行
ない、これらを良品および不艮品に選別することが必要
とされる。そして、大址のＩＣ製品等を連続的かつ自動
的に上１乙の試験を行なうために、所謂高速ハンドラー
を備えた試験装置が従来から使用されている。

第１図は上記従来の半導体装置用試験装置を示す概略説
明図である。同図において、１は連続的に供給される半
導体装置を単列に並べるだめの試験前シュート部である
。該試験前シュート部１で単列に並べられた半導体装置
’Ｉ＋ａ２・・・は、試験前シュート郁１のすぐ下流に
配設された試験ヘッド部２へ一個ずつシュートされるよ
うになっている。試験ヘッド部２ではシュートされて来
た半導体装置の電気特性が試験され、良品か不良品かを
判定された半導体装置は選別ンユート部３ヘシュートさ
れる。そして、試験ヘッド部２が空になった後、次の半
導体装置が試験前シュート部１からシュートされて来る
。

なお、上記半導体装置の試験は、試験ヘッド部２に接続
され丸図示しない試験器で行なわれる。

他方、選別シュート部３は、試験ヘッド部２からシュー
トされて来た半導体装置が良品である場合には１１ノ記
図示しない試験器からの指令を得けてこれをそのずぐ下
流に配設されている良品シュート部イヘシュートスる。

棟り、シュートさえて米た半導体装置が不艮品である場
合には、選別ンユート部３は前記図示しない試験器から
の指令によυ９０°回転し、回転した向きに配設されて
いる不艮品シュート部５へ不良品半導体装置をシュート
するようになっている。

このように、従来の半導体装置用試験装置は試験ヘッド
部２が１個しか具備されておらず、全体的に単ダ１ｊの
シュート回路系として構成されていた。しかも、試験ヘ
ッド部２は同時に複数の検体を試験できるように構成さ
れていなかったから、順次１個ずつ半導体装置を試験ヘ
ッド部２に供給し、１個ずつその試験を行なうというシ
ステムを採用せざるを得す、その間のロス時間がかなり
大きいという問題があった。更には、不艮品と判定され
た半導体装置を不良品シュート部６ヘシユートする際に
は選別シュート部３を回転させなければならず、このと
きにもロス時間が生じるという問題があった。これらの
要因によシ、従来の半導体装置用試験装置でハ全体のマ
シーンインデックスが約１．０〜１５秒とかなシ犬きく
ならざるを得す、これが作業能率の向上ひいては全体的
な生産性の向上を計る上で大きな障害となっていた。

ところで、上述したところから明らかなように、マシー
ンインデックスの小さい能率的な半導体装置用試験装置
を構成するだめの基本的な構想として、まず試験ヘッド
部２で同時に複数個の半導体装置を試験できるようにす
ることが考えられる。そして、このためには試験ヘッド
部２に対して、そこで同時に試験を行なうべき複数個の
半導体装置を一単位として確実かつ効率的に７ユートす
る機構が必要とされる。

因みに、第１図に示した従来の半導体装置用試験装置に
おいて、試験前シュート部１から試験ヘッド部２へ半導
体装置をシュートする機構を説明すれば次の通シである
。第２図に示すように、試験前ンユート部は供給部１′
および固定シュー）＠ＩＷ”からなっている。供給部１
′は半導体装置を単列に並べ、かつ１個ずつ分離して供
給する部分であり、固定シュート部ｆは供給されて来た
半導体装置を試験ヘッド部２ヘシュートする部分である
。固定／ニート部１“の上端部には供給部１′から半導
体装置がシュートされて来たことを検知するだめの検知
器６が設けられている。壕だ、そのシュート方向に沿っ
て二つのベンエアシリンダ７．８が設けられ、該ベンエ
アシリンダ７．８の間には下流方向に向いたシュート用
ブローノズル９が設けられている。

供給部１′から固定シュート部１“へ半導体装置がシュ
ートされて来ると、検知器６がこれを検知してまず下流
側のベンエアシリンダ８を突出させ、半導体装置を係止
して停留させる。この状態で次の半導体装置がシュート
されて来ると、検知器６がこれを検知し、今度は上流■
ｌｊのペンエアシリンダ７を突出させて半導体装置を係
留する。続いて、ペンエアシリンダ８だけが引込んで半
導体装置の係留を解除すると同時に、ブローノズル９の
吹出しにょシ係留の解除された半導体装置を試験−ラド
部２ヘシュートする。

このとき、ペンエアシリンダ８は半導体装置を係留した
ままである。次いでペンエアシリンダ８が再び突出する
と同時に今紋はペンエアシリンダ７が引っ込み、これで
係留を解除された半導体装置は落下してペンエアシリン
ダ８に係留される。そして、供給部１′から新たな半導
体装置がシュートされて来たとき、ペンエアシリンダ７
は検知器６の検知信号にょシ再び突出してこれを係留す
る。以後、同様の動作によって半導体装置は１個ずつ試
験ヘッド部２ヘシュートされることになる。

さて、従来の半導体装置用試験装置において半導体装置
を試験ヘッド部へ７ユートするために用い、られていた
上記のようなンユート機構による限り、１１１述した爪
木的な考え方を実現してマシーンインデックスの小さい
能率的な試験装置を構成することはできない。即ち１、
上記の／ニート機構ではシュートタイミングヲ完全にコ
ントロ−ルできる半導体装置の数、即ち、ブローノズル
９の吹出しによって７ユートされ得る状態にある半導体
装置の数は１個だけである。

一方、試験ヘッド部２で複数個の半導体装置を同時にセ
ットして試験しようとすれば、その数と同数の半導体装
置についてそのシュートタイミングを完全に輛御しなけ
ればならず、もしそれができなければ試験ヘッド２に複
数の半導体装置を確爽にセットすることはできない。従
って、上記の７ユ一ト機構による限りは試験ヘッド部２
で同時に複数の半導体装置の試験を行なう構成を実現す
ることはできない。

〔発明の目的〕

本発明は上記事（ｆｆＫ龜与てなされたもので、試験ヘ
ッド部で同時に複数の半導体装置を試験できる半導体装
置用試験装置の実現を可能とするために、複数個の半導
体装置を一単位とし、かつその総てのシュートタイミン
グを完全に制御して試験ヘッド部へシュートできる固定
シュート装置を提供するものである。

なお、複数個の半導体装置を同時に試験するためには試
験ヘッド部そのものにもそれに通した機構が必要とされ
るが、これは本発明の範囲外である。

〔発明の概要〕

本発明の固定シュート装置は半導体装置用試験装置にお
いて供給シュート部と試験ヘッド部の間に固定され、か
つ両者のシュート列と２！！通して配設されるもので、
供給ンユート部から１個ずつシュートされて来る複数個
の半導体装置をそのシュート列内に収容すると共に、収
容した複数の半導体装置の総てのシュートタイミングを
完全に制御してこれらを試験ヘッド部ヘシュートするも
のである。その具体的な構成は、供給シュート部から半
導体装置がシュートされて来たことを検知するだめの検
知器と、検知された半導体装置の係止および係ｔｈ解除
をするだめのペンエアシリンダと、半導体装置を試験ヘ
ッド部へ７ユートするためのブローノズルとを一組とす
るンユートタイミング制？１ｌｌＦ、＆構を固定シュー
ト装置のシュート列に沿って複数組設けたことを特徴と
するものである。

実施例 第３図は本発明の一実施例になる固定シュート装置の平
面図であシ、第４図はその側面図である。これらの図に
おいて、Ｕは固定シュート装置である。該固定シュート
装置ＩＬには第４図に図示する下方支持枠１２および上
方支持枠１３によって限定されたシュート列１４が形成
されている。シュートタＩ］１４の下方部位にはシュー
トされて来た半導体装置を検知するだめの検知器１５ａ
が設けられている。該検知器１５ａとしては下方支持枠
１２に埋設した光フアイバーセンサが用いられている。

芽だ、このの上流側には下流方向に向けて傾斜したブロ
ーノズル１７ａが上方支持枠Ｉ３に設けられている。ペ
ンエアシリンダ１６ａは検知器Ｊ５ａが半導体装置のシ
ュートを検知するとシュート列１４内に突出してこれを
係止するようになっている。また、ブローノズル１７ａ
はペンエアシリンダ１６ａがシュート列１４から後退す
る動作に同期してエアーを吹き出すことによシ、ペンエ
アシリンダ１６ａの係止が解除された半導体装置を次段
部ヘンニートするようになっている。このように、上記
検知器１５ａ１ペンエアシリンダＪ６ａおよびプロ−ノ
ズル１７ａＵ１組のシュートタイミング制御１磯構を構
成している。そしで、シュート列１４にはその上方部位
にも検知器１５ｂ１ペンエアシリンダＩ６ｂおよびブロ
ーノズル１７ｂからなる同様のンユートタイミング制御
機構が設けられている。

なお、２０は半導体装置用試験装＃において固定シュー
ト装置−の直前に配設される供給７ユ一ト部であシ、３
０は固定シュート装置凪のｉＩｉ後に配設される試験ヘ
ッド部である。

図示のように、これらはその７ユートタ１１が相互に連
通した状態で固定して配設される。

上記構成からなる固定シニート装置口の作用を説明すれ
ば次の通シである。供給シュート部２０からは従来と同
様、半導体装置が１１１ｆＡずつ分離されて固定シュー
ト装置１１のシュート列１４にシュートされて来る。半
導体装置がシュートされて来るとまず検知器１５ａがこ
れを検知してペンエアシリンダＪ６ａを突出させ、これ
によυ半導体装置はペンエアシリンダ１６ａに係留され
る。次の半導体装置がシュートされて来ると、今度は検
知器１５ｂがこれを検知してペンエアシリンダ１６ｂを
突出させ、該ペンエアシリンダ１６ｂによシ半導体装置
はシュート列１４円に係留される。こうして２個の半導
体装置が固定ンユート装置口に収容された後、ペンエア
シリンダ１６ａがシュート列Ｉ４がら後退すると同時に
ブローノズル１７ａからエアーが吹き出され、係留を解
除された半導体装置は試験ヘッドｓ３０に７ユートされ
る。続いて、ペンエアシリンダ１６ａは後退した壕−土
、今度はペンエアシリンダ１６ｂが後退すると同時にブ
ローノズル１７ｂからエアーが吹き出され、シュート列
１４の上方ｇ１位に係留されていた半導体装置が試験ヘ
ッド部３０にシュートされる。

なお、試験ヘッド部３０は固定シュート装置１１からシ
ュートされて来る２個の半導体装置にセットして同時に
その電気特性試験を行なえるように構成されておシ、ま
た供給ンユート部２０は固定シュート装置己がシュート
動作をしている間は半導体装置の供給を行なわないよう
に構成されているが、これらの構成自体は本発明の範囲
外であるから省略する。

上記実施例の固定ンユート装置口によれば、供給シュー
ト部２０から１個ずつ分離してシュートされて来る半導
体装置２個をそのシュート列１４内に収容し、これを１
単位として１個ずつ試験ヘッド部３０ヘシュートするこ
とができる。しかも、その際に２個の半導体装置は夫々
の係留位置に設けられた独立のシュートタイミング制御
機構によυ完全にシュートタイミングが制御されている
。従って、この固定シュート装置によれば試験ヘッド部
３０に２個の半導体装置を一単位とし、しかも個々の半
導体装置が所定の試験位置に確実にセットされるタイミ
ングで１　イ１５ずつシュートすることができ、これに
より試験ヘッド部３０で同時に２個の半導体装置の試験
を行なうだめのシュートシステムを実現することができ
る。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
檎々の変更例が可能である。例えば、シュート動作１４
に３組以上のシュートタイミング制御機構を設けること
により３個以上の半導体装置を１単位として試験ヘッド
部ヘシニートするようにすることができる。

また、検知器１５ａ、１５ｂとしては光フアイバーセン
サ以外にも、マイクロスイッチ等の通常使用されている
種々のセンサを用いることができる。

〔発明の効果〕

以上舒述したように、本発明の固定シュート装置によれ
ば半導体装置用試験装置の試験ヘッド部で複数個の半導
体装置を同時に試験する構成を採用することがシステム
的に可能となシ、これによってマシーンインデックスの
小さい効率的な半導体装置用試験装置の実現を可能とす
ることができる。　。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置用試験装置を概略的に示す説
明図、第２図は従来の半導体装置用試験装置において、
半導体装置を試験ヘッド部ヘシュートする固定シュート
部の構造を示す平面内、第３図は本発明の一実施ｆｔ１
Ｊになる固定シュート装置の平面図であり、第４図はそ
の側面図である。 口・・・固定シュート装置、１２・・・下方支持枠、１
３・・・上方支持枠、１４・・・シュート列、１５ａ。 ２５ｂ・・・検知器、　　１６ａ、１６ｂ・・・ペンエ
アシリンダ、Ｉ７ａ、Ｉ７ｂ・・・ブローノズル、２θ
・・・供給シュート部、３０・・・試験ヘッド部。 出願人代理人　　弁理士　銘　江　武　彦第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｆｉｌ半導体装置用試験装置において供給シュート部か
   ら１個ずつ分離されてシュートされて来る半導体装置を
   複数個収容すると共に、これをその下流に配設された試
   験ヘッド部ヘシュートする固定シュート装置であって、
   その中を半導体装置がシュートされるシュート列を具備
   すると共に、該シュート列にシュートされて来た牛４本
   装置を検知するための検知器、該検知器の検知信号によ
   シフニート列に突出して半導体装置を係留するペンエア
   シリンダおよび該ペンエアシリンダの係留解除動作に同
   期して半導体装置を次段部ヘシュートするブローノズル
   からなるシュートタイミング制御機構を前記シュート列
   に沿って複数組設けたことを特徴とする固定シュート装
   置ｆ。 （２）前記検知器として光ファイバーセンサを用いたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の固定シ
   ュート装置。 （３）前記光フアイバーセンサが前記シュート列を限定
   する壁体に埋設されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第（２）項記載の固定シュート装置。 （４）前記ブローノズルが前記シュート列針限定する壁
   面と所定の角度をなして該壁体に埋設されていることを
   特徴とする特許請求のＨ１α囲第（１）項乃至第（３）
   項の何れか１項記載の１］定シユート装置。 （５）前記ペンエアシリンダが前記シュート列を限定す
   る壁体に埋設されていることを特徴とする特許［ｉｎ求
   の範囲第＋１１項乃至第（４１項の何れか１項記載の画
   定シュート装置。