JPS59175705A - 厚膜抵抗体の製造方法 - Google Patents
厚膜抵抗体の製造方法Info
- Publication number
- JPS59175705A JPS59175705A JP58049826A JP4982683A JPS59175705A JP S59175705 A JPS59175705 A JP S59175705A JP 58049826 A JP58049826 A JP 58049826A JP 4982683 A JP4982683 A JP 4982683A JP S59175705 A JPS59175705 A JP S59175705A
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- JP
- Japan
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- thick film
- film resistor
- resistive
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- thick
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は基板上に複数の厚膜抵抗体を並列せしめる）＊
Ｍ’Ｊ抵抗体の製造方法に関する。
Ｍ’Ｊ抵抗体の製造方法に関する。
（ｂ）技術の背景
近年は半導体技術の進歩に伴い、小型の半導体がセラミ
ック基板上に高密度に搭載されている。
ック基板上に高密度に搭載されている。
そして抵抗体もセラミック基板上に印刷配線されて形成
される傾向にある。
される傾向にある。
（Ｃ）従来技術と問題点
従来のこの種の厚膜抵抗体の製造方法について第１図の
平面図を参照して説明する。
平面図を参照して説明する。
第１図に於いて基板上には矩形状で対向して対をなすバ
ット４ａと４ｂ、パット５ａと５ｂおよびバラ１−６ａ
と６ｂとが並列して印刷形成され、それぞれのバットよ
り相反する方向にリードパターン７ａと７ｂ、 リー
ドパターン８ａと３ｂ、 リードパターン９ａと９ｂと
がそれぞれ形成されている。それぞれ対をなすパット４
ａと４ｂの上面の間には抵抗厚膜１０が、パット５ａと
５ｂの間には抵抗厚膜１１が、パット６ａと６ｂとの間
には抵抗厚膜１２がそれぞれスクリーン印刷されている
。抵抗厚膜１０はスクライブ線１３ａで、抵抗厚膜１１
はスクライブ線１３ｂで、抵抗厚膜１２はスクライブ線
１３ｃでそれぞれ１−リミングされて所望の抵抗値の厚
膜抵抗体１．２．３が基板上に配列されている。このよ
うにそれぞれの厚膜抵抗体１，２．３の間に間隔がある
のは、厚膜抵抗体のスクリーン印刷面積が小さい場合に
は抵抗膜の厚さが不安定で所望の抵抗値を得ることが困
難であることに起因し、やむをえず個々の厚膜抵抗体の
抵抗厚膜の表面積を大きく印刷して膜厚が均一になるご
とくにしているのである。
ット４ａと４ｂ、パット５ａと５ｂおよびバラ１−６ａ
と６ｂとが並列して印刷形成され、それぞれのバットよ
り相反する方向にリードパターン７ａと７ｂ、 リー
ドパターン８ａと３ｂ、 リードパターン９ａと９ｂと
がそれぞれ形成されている。それぞれ対をなすパット４
ａと４ｂの上面の間には抵抗厚膜１０が、パット５ａと
５ｂの間には抵抗厚膜１１が、パット６ａと６ｂとの間
には抵抗厚膜１２がそれぞれスクリーン印刷されている
。抵抗厚膜１０はスクライブ線１３ａで、抵抗厚膜１１
はスクライブ線１３ｂで、抵抗厚膜１２はスクライブ線
１３ｃでそれぞれ１−リミングされて所望の抵抗値の厚
膜抵抗体１．２．３が基板上に配列されている。このよ
うにそれぞれの厚膜抵抗体１，２．３の間に間隔がある
のは、厚膜抵抗体のスクリーン印刷面積が小さい場合に
は抵抗膜の厚さが不安定で所望の抵抗値を得ることが困
難であることに起因し、やむをえず個々の厚膜抵抗体の
抵抗厚膜の表面積を大きく印刷して膜厚が均一になるご
とくにしているのである。
しかし上記のようなことは厚膜抵抗体を高密度に基板に
形成するという要求を阻害している。
形成するという要求を阻害している。
（ｄ）発明の目的
本発明の目的は上記従来の問題点が除去された厚膜抵抗
体の製造方法を提供することにある。
体の製造方法を提供することにある。
（ｅ）発明の構成
この目的を達成するために本発明は対応する一対のバッ
トのそれぞれより相反する方向に所望のり一ドＪ（ター
ンを対応して印刷配線した後に、一対の該パット上に抵
抗厚膜を印刷し該抵抗厚膜および該バットを選択的にト
リミングして、複数の厚膜抵抗体を基板上に並設するよ
うする製造方法ある。
トのそれぞれより相反する方向に所望のり一ドＪ（ター
ンを対応して印刷配線した後に、一対の該パット上に抵
抗厚膜を印刷し該抵抗厚膜および該バットを選択的にト
リミングして、複数の厚膜抵抗体を基板上に並設するよ
うする製造方法ある。
（ｆ）発明の実施例
ツ丁図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。
る。
第２図、第３図はそれぞれ本発明による厚膜抵第２図に
おいて矩形状のバット１４ａと１４ｂとは対向して基板
上に印刷されて形成され、バット１４ａにはパラｌ−１
４ｂとは反対側にリートパターン１５が印刷配線されて
いる。バット１４ｂには２本のり一ドバターン］６と１
７とがバット１４とは反対方向に印刷配線されている。
おいて矩形状のバット１４ａと１４ｂとは対向して基板
上に印刷されて形成され、バット１４ａにはパラｌ−１
４ｂとは反対側にリートパターン１５が印刷配線されて
いる。バット１４ｂには２本のり一ドバターン］６と１
７とがバット１４とは反対方向に印刷配線されている。
この一対のバット１４ａと１４ｂとを接続する如くに上
面に抵抗厚膜１８をスクリーン印刷した後に、リートパ
ターン】６と１７との間の所望の位置を、バット１４ｂ
と抵抗厚膜１８の大半を切断するり一ドパターン１７に
平行したスクライブ線１９にてトリミングする。
面に抵抗厚膜１８をスクリーン印刷した後に、リートパ
ターン】６と１７との間の所望の位置を、バット１４ｂ
と抵抗厚膜１８の大半を切断するり一ドパターン１７に
平行したスクライブ線１９にてトリミングする。
このように１枚の抵抗厚膜１８を分割して、リードパタ
ーン１６とリードパターン１５とのなす厚膜抵抗体２０
と、リートパターン１７とリードパターン１５とのなず
厚膜抵抗体２１とを近接して基板に配設することが出来
る。スクライブ線１９の位置を選択的にすることにより
厚膜抵抗体２０と厚膜抵抗体２１の抵抗値は等しくする
こともあるいは所望に異なるようにすることも出来る。
ーン１６とリードパターン１５とのなす厚膜抵抗体２０
と、リートパターン１７とリードパターン１５とのなず
厚膜抵抗体２１とを近接して基板に配設することが出来
る。スクライブ線１９の位置を選択的にすることにより
厚膜抵抗体２０と厚膜抵抗体２１の抵抗値は等しくする
こともあるいは所望に異なるようにすることも出来る。
第３図において矩形状のパラｌ−２２ａと２２ｂとは対
向して基板上に印刷されて形成され、ノマット２２ａに
はバラｌ−２２ｂとは反対側にリード／くターン２３ａ
、２４ａ、および２５ａとが平行して印刷配線されてい
る。バット２２ｂには３本のリードパターン２３ｂ、２
４ｂ、２５ｂとがそれぞれリードパターン２３ ａ、
２４ ａ、および２５ａとに対応してパラ）２２ａと
は反対方向に印刷配線されている。
向して基板上に印刷されて形成され、ノマット２２ａに
はバラｌ−２２ｂとは反対側にリード／くターン２３ａ
、２４ａ、および２５ａとが平行して印刷配線されてい
る。バット２２ｂには３本のリードパターン２３ｂ、２
４ｂ、２５ｂとがそれぞれリードパターン２３ ａ、
２４ ａ、および２５ａとに対応してパラ）２２ａと
は反対方向に印刷配線されている。
この一対のバラｌ−２２ａと２２ｂとを接続する如くに
上面に抵抗厚膜２６をスクリーン印刷した後に、リート
パターン２３と２４．２４と２５とのそれぞれの間の所
望の位置を、バラｌ−２２２とバット２２ｂおよび抵抗
厚膜２６を切断する、リードパターン２５ａに平行した
スクライブ線２７とスクライブ線２８とでトリミングす
る。 このように１枚の抵抗厚膜２６を分割して、リ
ードパターン２３ａとリードパターン２３ｂとのなす厚
膜抵抗体２９と、リードパターン２４ａどリードパター
ン２４ｂとのなす厚膜抵抗体３０およびリードパターン
２５ａとり一トパターン２５ｂとのなず厚膜抵抗体３１
とを近接して基板に配設することが出来る。スクライブ
線の位置を選択的にすることによりそれぞれの厚膜抵抗
体の抵抗値は等しくすることも、あるいは所望に異なる
ようにすることもできる。
上面に抵抗厚膜２６をスクリーン印刷した後に、リート
パターン２３と２４．２４と２５とのそれぞれの間の所
望の位置を、バラｌ−２２２とバット２２ｂおよび抵抗
厚膜２６を切断する、リードパターン２５ａに平行した
スクライブ線２７とスクライブ線２８とでトリミングす
る。 このように１枚の抵抗厚膜２６を分割して、リ
ードパターン２３ａとリードパターン２３ｂとのなす厚
膜抵抗体２９と、リードパターン２４ａどリードパター
ン２４ｂとのなす厚膜抵抗体３０およびリードパターン
２５ａとり一トパターン２５ｂとのなず厚膜抵抗体３１
とを近接して基板に配設することが出来る。スクライブ
線の位置を選択的にすることによりそれぞれの厚膜抵抗
体の抵抗値は等しくすることも、あるいは所望に異なる
ようにすることもできる。
なお本発明の抵抗Ｗ−膜は比較的に表面積が大きいので
膜厚は一定で安定しているものである。
膜厚は一定で安定しているものである。
（ｇ）発明の詳細
な説明したように本発明は基板上に高密度に厚膜抵抗体
を配設することができるといった、実用上で優れた効果
のある厚膜抵抗体の製造方法である。
を配設することができるといった、実用上で優れた効果
のある厚膜抵抗体の製造方法である。
第１図は従来の厚膜抵抗体の製造方法を示す平面図、第
２図、第３図はそれぞれ本発明による厚膜抵抗体の平面
図である。 図中１．２，３，２０，２１．．２９．３０．３１は厚
膜抵抗体、４．ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、６ａ、 ６
ｂ、 １４ａ、 １４ｂ、 ２２ａ、
２２ｂ４まノぐ゛ン１−１７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ、
９ａ、９ｂ、１５、＋６．１７．２３ａ、２３ｂ、２４
ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂはリードパターン、１０，
１１．１２．１８．２６は抵抗厚膜、１３ａ、１３ｂ、
１３ｃ、１９，２７．２８はスクライブ線をそれぞれ示
す。
２図、第３図はそれぞれ本発明による厚膜抵抗体の平面
図である。 図中１．２，３，２０，２１．．２９．３０．３１は厚
膜抵抗体、４．ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、６ａ、 ６
ｂ、 １４ａ、 １４ｂ、 ２２ａ、
２２ｂ４まノぐ゛ン１−１７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ、
９ａ、９ｂ、１５、＋６．１７．２３ａ、２３ｂ、２４
ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂはリードパターン、１０，
１１．１２．１８．２６は抵抗厚膜、１３ａ、１３ｂ、
１３ｃ、１９，２７．２８はスクライブ線をそれぞれ示
す。
Claims (1)
- 対応する一対のバットのそれぞれより相反する方向に所
望のリードパターンを対応して印刷配線した後に、一対
の該パット上に抵抗厚膜を印刷し該抵抗厚膜および該バ
ットを選択的にトリミングして、複数の厚膜抵抗体を基
板上に並設することを特徴とする厚膜抵抗体の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58049826A JPS59175705A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 厚膜抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58049826A JPS59175705A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 厚膜抵抗体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175705A true JPS59175705A (ja) | 1984-10-04 |
Family
ID=12841897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58049826A Pending JPS59175705A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 厚膜抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175705A (ja) |
-
1983
- 1983-03-25 JP JP58049826A patent/JPS59175705A/ja active Pending
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