JPS59214211A - 粒界絶縁型半導体磁器コンデンサの製造方法 - Google Patents

粒界絶縁型半導体磁器コンデンサの製造方法

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JPS59214211A
JPS59214211A JP58089632A JP8963283A JPS59214211A JP S59214211 A JPS59214211 A JP S59214211A JP 58089632 A JP58089632 A JP 58089632A JP 8963283 A JP8963283 A JP 8963283A JP S59214211 A JPS59214211 A JP S59214211A
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JP
Japan
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ceramic capacitor
semiconductor ceramic
semiconductor
manufacturing
diffusion
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JP58089632A
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米田 毅彦
小林 雅晴
多木 宏光
藤村 正紀
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、拡散処理及びセラミックの緻密化(理論落度
99%TD以上)が同時に行なえる半導体セラミックコ
ンデンサの製造方法に関する。
従来例の構成とその問題点 粒界層m体層型半導体コンデンサは、1′導体化結晶間
の粒界領域を高抵抗化し、結晶粒界に誘電体層を設けた
ものである。この粒界層型は結晶粒界近傍の10〜数μ
n1を利用するものであり、納品粒界の状態にてコンデ
ンサ特性が左右される。従来の方式だと結晶匂界周辺部
にボアの集合等がみられ結晶粒界の結合強度が弱く、結
晶粒界に誘電体層を設けた場合、誘電体層の厚みのバラ
ツキや誘電体11′Mの強度が弱く、耐電圧特性、誘電
損失等が悪いものであった。
また、熱間静水圧プレス(HIP)後、拡散処理をする
ちシ界誘′I“1゛体/i′η型半導体コンデンサもあ
るが、拡散処理工程、熱f7q静水圧プレス工程と別々
にあるためコスト高となる。
発明の目的 本発明は従7・1この欠点を除去し、高い耐電圧特性、
K イ1i+)rri日失、?−これた枇能持性、さら
には製造工程短’g’5によるコメ1−0〕低’、:’
Eを可能にする半導体セラミソクコンテンサの製造方法
を提供することを目的とするもので、ゴする。
発明の掃成 上記目的を遅成するために、本発明は半導体磁器に拡;
1文剤成分を付着させ、有礪成分を除去した後、拡散、
温度にて耐量静水7圧プレヌするもので、高い耐電圧特
性、低い誘電ノ墜失、儂れた機械特性、さらにコストの
低域を可能な粒界誘電体層型半導体セラミックコンデン
サを得ることができた。
実施例 以下、本発明について一実施例とともに説明する。試料
の調整工程では、半導体磁器組成として、工’WS J
111Q料SrCO3粉末(純j’p499.9%以上
)、TiQ2粉木(純曳99.9%以上)、及び市販の
試痔:特級Nb2O5の各粉末を第1表の組成比になる
よう配合し、ウレタン内張ポットを用いて湿式混合し、
乾燥した後1200°Cの温度で仮焼成した。
第1表 半導体磁器組成(モル%) S r C()3    T i 02   Nb、+
 Us50.10   49.85  0.05この仮
焼物を湿式粉砕し、乾燥した後、ポリビニルアルコール
水溶液をバインダにしてDA合し、32メツシユパスに
整粒した。この整粒粉を直径13mW厚さ0.5闘の円
板形に1 t、泡の加肚カで成型し、これらの成形体を
空気中1000°Cで加圧処理した後に、90%N2 
10%ト12の混合ガス気流中においテ1850°C’
) nu 19’、 18時間(t16成し半導体磁器
を得た。
次に拡ji(剤として、組成としてはBi203  C
u20−ZnO系よりなる酸化〕白粉末をペースト状に
したものを用い、8’J記半導体磁器素子表面にむらな
く塗布した。然る後に、大気中800’Cにて有機成分
を除去する。以上のように拡散剤無イブ5成分を付着さ
せた半導体4J Hjr ;F:≦子をバッキング材中
にて、Arガス雰囲気、1200” C(拡散温度)−
2000気圧下テ熱間静水圧プレスした。
このようにして街られた粒界誘゛市体層型半導体0器の
1.!1仮1’−表子のli:il面にA9電極を焼付
けてコンデンザ、1子とし、誘″tu率εa(測定周波
数IK)h)、1(jj 1!1体づ9失janδ(I
KI(z ) 、昇圧破壊1’jY EfE Vb (
V、/+m )及びヒノカースイ1:U 暦Hv (k
q/n1n2.50(1g、15秒荷重)を測定した3
、その結果を第1図〜負)3図及び第2表に示す。第1
し1から第3図において、■は拡散処理後のq:i:r
界、T、い、ヱ体り11型半導体磁気を粉砕した粒子を
バッキング材として使用した場合のεa、tanl、V
b  を示し、■は従来品のそilらを示し、バッキン
グ材としてはZrO2を用いた。
FJ4   2    表 Hv (kg/’tu 2) 本発明試料   1000 従来試料     740 本発明による試料を従来試料と比・、:にすると、εa
で約60%% Vl)で約40%、[−1vで約30%
アップし、tanδ では約60%ダワンするなどの侃
れたコンデンサ特性が得られた。
なお、耐熱酸化物粒子への拡1′1シ剤の1:(L14
100含有jrU4.が0,1モル%未満の場合はta
nδ、Vl)が悪化し、70モル%を超えるとεaが)
ル下する。また、バッキング材が耐熱性酸化・;刃拉子
のみを用いた場合、tanδ、Vb  が悪化するが、
従来品にくらべると[署ねでおり、またεaは高目に出
るなど有益な面が多い。
また、従来の拡散処理前後に熱+ih静水圧プレスする
方式に比べ、本発明は当社比ではあるが、コストが10
”/’5低減する。
本発明では、パツキングイ4としてZrO+を用いたが
、Al2O3,5iOz 、BaTiO3,5rTiO
a 、CaTiO3等耐熱性酸化物を用いても同等の結
果が出る。
発明の効果 以上木兄1フ1」によれば、次のような効婁かもたらさ
れる。
(1)論理匣)度比99%TD以上の高1g度セラミッ
クスが得ら11る。
(2)  コンデンサの特性が向上し、安定化する。
(3)  製造コストが低減する。
(4)  結晶1澄界に析出したボアがなくなり、結晶
粒界強度等が強化できる。
このように、本発明の半尋体セラミックコンデンサのご
゛J造方法はヲト常に優れた性能を備えており、工)°
(的÷J1重fヒに43いても著しく安定であり、産業
的価イ1αの犬なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の詳細な説明するためのバッキング材中
の拡散剤無機成分量とεaの関係を示すグラフ、第2図
はバッキング材中の拡散剤無機成分量とtanδ の関
部を示ずグラフ、5S3図はバッキング材中の拡散剤無
機成分量とvbの11:J孫を示すグラフである。 代理人 青本シ曳弘

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、貯界誘電体層型半導体セラミックコンデンサの半導
    体臓器の表面に拡散剤成分を伺若し、前記拡1:i剤成
    分中の有、殿方を熱処理により除去した後、4j’: 
    :丘個度にて熱間静水圧プレスすること’J”!j 4
    ”、’l、とする半導体セラミックコンデンザの年V 
    d’i方法。 2、 粒界層91体1・ミ)型半導体セラミックコンデ
    ンサの半導体16藩の表面に拡散剤成分を付着し、前記
    拡散Djz分中の有(幾分を熱処理により除去した後、
    51:1熱性容器中にバッキング材とともに前記半導体
    臓器を投入して拡散温度にて熱間;浄水圧プレスするこ
    とを′特徴とする半導体セラミックコンデンサの製造方
    法。 3、 バッキング材として、拡散処j年後の粒界誘電体
    層r、11半導体!a 2”aを、粉砕した粒子を用い
    ることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の半導体
    セラミックコンデンサの製造方法。 4、 バッキング材として、耐熱性酸化物粒子を用いる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の半導体セ
    ラミックコンデンサの製造方法。 5 バッキング材とし゛C1m:i4熱性−炭化物11
    2子に拡1ニジ剤の無機成分を合2q1o 、 1〜7
    0  モル%含ませることを特徴とする特JF請求の範
    囲第2項記載の半導体セラミックコンデンサの製造方法
    。
JP58089632A 1983-05-20 1983-05-20 粒界絶縁型半導体磁器コンデンサの製造方法 Granted JPS59214211A (ja)

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JPH0153494B2 JPH0153494B2 (ja) 1989-11-14

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