JPH07157575A - 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板Info
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- JPH07157575A JPH07157575A JP5304501A JP30450193A JPH07157575A JP H07157575 A JPH07157575 A JP H07157575A JP 5304501 A JP5304501 A JP 5304501A JP 30450193 A JP30450193 A JP 30450193A JP H07157575 A JPH07157575 A JP H07157575A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板及び多層印刷配線板において、
たて方向とよこ方向の寸法変化の差を小さくすると共
に、寸法変化のはらつきを小さくする。 【構成】 印刷配線板用プリプレグに用いられるガラ
ス繊維織布の織密度比を、たて／よこ＝０．６７から
０．９０と限定し、該ガラス繊維織布を用いてプリプレ
グを製造する。該プリプレグを使用し印刷配線板又は多
層印刷配線板を製造する。
たて方向とよこ方向の寸法変化の差を小さくすると共
に、寸法変化のはらつきを小さくする。 【構成】 印刷配線板用プリプレグに用いられるガラ
ス繊維織布の織密度比を、たて／よこ＝０．６７から
０．９０と限定し、該ガラス繊維織布を用いてプリプレ
グを製造する。該プリプレグを使用し印刷配線板又は多
層印刷配線板を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たて／よこ異方性が小
さく、寸法安定性に優れた印刷配線板用プリプレグ及び
多層印刷配線板に関するものである。
さく、寸法安定性に優れた印刷配線板用プリプレグ及び
多層印刷配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板の高密度化に伴い、多層印刷
配線板、銅張積層板等には様々な優れた特性が要求され
ている。特に高多層化、スルーホールの小径化等の促進
によって、ドリル加工性の良好な印刷配線板用プリプレ
グ及び寸法安定性の優れた多層印刷配線板、銅張積層板
が要求されている。
配線板、銅張積層板等には様々な優れた特性が要求され
ている。特に高多層化、スルーホールの小径化等の促進
によって、ドリル加工性の良好な印刷配線板用プリプレ
グ及び寸法安定性の優れた多層印刷配線板、銅張積層板
が要求されている。
【０００３】一般に多層印刷配線板は、回路を形成した
内層板と、印刷配線板用プリプレグを組合せ積層し、加
熱加圧することによって製造される。小径ドリル加工、
高密度の回路加工にとって時寸法安定性は、重要な特性
となっている。寸法安定性を向上させることによってド
リル穴あけ時の位置ずれを小さくでき、また多層プレス
後の回路形成位置合わせも精確にできる。
内層板と、印刷配線板用プリプレグを組合せ積層し、加
熱加圧することによって製造される。小径ドリル加工、
高密度の回路加工にとって時寸法安定性は、重要な特性
となっている。寸法安定性を向上させることによってド
リル穴あけ時の位置ずれを小さくでき、また多層プレス
後の回路形成位置合わせも精確にできる。
【０００４】寸法安定性を向上させる手段としては、特
開昭５９−１２４９０号公報に積層プレス後に積層板を
加熱することにより歪みをとる方法が開示され、また特
開昭５９−６４３４９号公報には、印刷配線板用プリプ
レグ製造に用いるガラス繊維織布のたて糸とよこ糸の打
ち込み本数差を０から５本の範囲内とする方法が開示さ
れている。
開昭５９−１２４９０号公報に積層プレス後に積層板を
加熱することにより歪みをとる方法が開示され、また特
開昭５９−６４３４９号公報には、印刷配線板用プリプ
レグ製造に用いるガラス繊維織布のたて糸とよこ糸の打
ち込み本数差を０から５本の範囲内とする方法が開示さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、積層板を加熱
することによって歪みをとり寸法安定性をとる方法は、
新たに加熱処理工程を加えなければならず、製造時間が
増えるうえ熱エネルギーも消費する。打ち込み本数差を
０から５本の範囲内とする方法は、寸法安定性に効果が
あるものの、プリプレグ１枚で内層板を製造する際や層
間接着用プリプレグ枚数を１枚とするような厚み１ｍｍ
以下の薄い多層印刷配線板製造においては、たて、よこ
異方性が大きくなるという問題が発生する。
することによって歪みをとり寸法安定性をとる方法は、
新たに加熱処理工程を加えなければならず、製造時間が
増えるうえ熱エネルギーも消費する。打ち込み本数差を
０から５本の範囲内とする方法は、寸法安定性に効果が
あるものの、プリプレグ１枚で内層板を製造する際や層
間接着用プリプレグ枚数を１枚とするような厚み１ｍｍ
以下の薄い多層印刷配線板製造においては、たて、よこ
異方性が大きくなるという問題が発生する。
【０００６】特に、印刷配線板用プリプレグの重さが２
０ｇ／ｍ2から１７０ｇ／ｍ2のプリプレグは、重さ１８
０ｇ／ｍ2から２００ｇ／ｍ2のプリプレグに対し剛性が
小さくなることからたて、よこ異方性が大きくなる傾向
を示し、高密度回路を形成しにくいといった問題点が発
生していた。
０ｇ／ｍ2から１７０ｇ／ｍ2のプリプレグは、重さ１８
０ｇ／ｍ2から２００ｇ／ｍ2のプリプレグに対し剛性が
小さくなることからたて、よこ異方性が大きくなる傾向
を示し、高密度回路を形成しにくいといった問題点が発
生していた。
【０００７】本発明は、厚さ１ｍｍ以下の薄い多層印刷
配線板においても寸法安定性に優れ、たて、よこ異方性
を小さくできる印刷配線板用プリプレグと該プリプレグ
を使用した多層印刷配線板に関する。
配線板においても寸法安定性に優れ、たて、よこ異方性
を小さくできる印刷配線板用プリプレグと該プリプレグ
を使用した多層印刷配線板に関する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、たて、よこの
織密度比を、たて／よこ＝０．６７から０．９０とし且
つ、重さが２０ｇ／ｍ2から１１０ｇ／ｍ2であるガラス
繊維織布を用いた印刷配線板用プリプレグ及び該プリプ
レグを使用した多層印刷配線板である
織密度比を、たて／よこ＝０．６７から０．９０とし且
つ、重さが２０ｇ／ｍ2から１１０ｇ／ｍ2であるガラス
繊維織布を用いた印刷配線板用プリプレグ及び該プリプ
レグを使用した多層印刷配線板である
【０００９】本発明に使用される樹脂又は樹脂組成物と
しては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が用いられる。熱
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂及びその組成物、ポ
リイミド樹脂及びその組成物、シアネート樹脂及びその
組成物、フェノール樹脂及びその組成物、ポリエステル
樹脂及びその組成物等がある。また、エポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアネ
ート型エポキシ樹脂、及びそれらのハロゲン化物、水素
添加物などがあり数種類を併用することもできる。また
前記樹脂を混合する方法、温度には制限はない。
しては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が用いられる。熱
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂及びその組成物、ポ
リイミド樹脂及びその組成物、シアネート樹脂及びその
組成物、フェノール樹脂及びその組成物、ポリエステル
樹脂及びその組成物等がある。また、エポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアネ
ート型エポキシ樹脂、及びそれらのハロゲン化物、水素
添加物などがあり数種類を併用することもできる。また
前記樹脂を混合する方法、温度には制限はない。
【００１０】熱可塑性樹脂としては、テフロン樹脂及び
その組成物、ポリエチレン、ポリプロピレン及びその組
成物がある。
その組成物、ポリエチレン、ポリプロピレン及びその組
成物がある。
【００１１】ガラス繊維の種類としては、重さ２０ｇ／
ｍ2から１１０ｇ／ｍ2のものを用いる。理由は、重さが
軽くなるほど寸法変化に影響をあたえるためである。
ｍ2から１１０ｇ／ｍ2のものを用いる。理由は、重さが
軽くなるほど寸法変化に影響をあたえるためである。
【００１２】ガラス繊維のフィラメント径は０．００２
ｍｍから０．００８ｍｍが好ましい。理由は、フィラメ
ント径が細いほど剛性がなく、寸法変化に影響をあたえ
るためである。
ｍｍから０．００８ｍｍが好ましい。理由は、フィラメ
ント径が細いほど剛性がなく、寸法変化に影響をあたえ
るためである。
【００１３】ガラス繊維織布の織密度は、たて／よこ＝
０．６７から０．９０にする必要がある。織密度を前述
の数値とすることにより寸法収縮率を小さくできるため
に、たて、よこ異方性を小さくすることができる。
０．６７から０．９０にする必要がある。織密度を前述
の数値とすることにより寸法収縮率を小さくできるため
に、たて、よこ異方性を小さくすることができる。
【００１４】
【作用】織密度比をたて／よこ＝０．６７から０．９０
とすることにより、たてよりよこの織本数を多くする
と、たて方向の寸法収縮率を小さくできるため寸法変化
安定性が向上する。
とすることにより、たてよりよこの織本数を多くする
と、たて方向の寸法収縮率を小さくできるため寸法変化
安定性が向上する。
【００１５】
実施例１ 以下の物質を合成しワニスを得た。 ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂 ８５重量部 ビスフェノールＡノボラック樹脂 １５重量部 ジシアンジアミド １．９重量部 イミダゾール ０．１８重量部 メチルセロソルブ ３０重量部 メチルエチルケトン １．０重量部 該ワニスをフィラメント径５μｍ、重さ４８ｇ／ｍ2、
織密度比たて／よこ＝０．８３のガラス織布に含浸し、
印刷配線板用プリプレグを得た。両面に回路加工がされ
ている内層回路板の両側に該印刷配線板用プリプレグを
１枚づつ配置し、更にその両側に厚さ３５μｍ銅はくを
配置した後、温度１７５℃、加熱加圧１００分、加圧３
０ｋｇ／ｃｍ2の条件で加圧加熱し４層板を得た。
織密度比たて／よこ＝０．８３のガラス織布に含浸し、
印刷配線板用プリプレグを得た。両面に回路加工がされ
ている内層回路板の両側に該印刷配線板用プリプレグを
１枚づつ配置し、更にその両側に厚さ３５μｍ銅はくを
配置した後、温度１７５℃、加熱加圧１００分、加圧３
０ｋｇ／ｃｍ2の条件で加圧加熱し４層板を得た。
【００１６】実施例２ 実施例１に使用したワニスをフィラメント径７μｍ、重
さ１０７ｇ／ｍ2、織密度比たて／よこ＝０．８４のガ
ラス織布に含浸し、実施例１と同様にして４層板を得
た。
さ１０７ｇ／ｍ2、織密度比たて／よこ＝０．８４のガ
ラス織布に含浸し、実施例１と同様にして４層板を得
た。
【００１７】実施例３ 内層回路板の両側に印刷配線板用プリプレグを２枚づつ
配置した以外実施例１と同様にして４層板を得た。
配置した以外実施例１と同様にして４層板を得た。
【００１８】比較例１ 織密度比たて／よこ＝１．２５とした以外実施例１と同
様にして４層板を得た。
様にして４層板を得た。
【００１９】比較例２ 織密度比たて／よこ＝１．１８とした以外実施例２と同
様にして４層板を得た。
様にして４層板を得た。
【００２０】比較例３ 内層回路板の両側に印刷配線板用プリプレグを２枚づつ
配置した以外比較例１と同様にして４層板を得た。
配置した以外比較例１と同様にして４層板を得た。
【００２１】実施例１に使用したワニスをフィラメント
径９μｍ、重さ２０９ｇ／ｍ2、織密度比たて／よこ＝
１．２９のガラス織布に含浸し印刷配線板用プリプレグ
を得た以外実施例１と同様にして４層板を得た。
径９μｍ、重さ２０９ｇ／ｍ2、織密度比たて／よこ＝
１．２９のガラス織布に含浸し印刷配線板用プリプレグ
を得た以外実施例１と同様にして４層板を得た。
【００２２】実施例、比較例について４層板のたてとよ
この寸法変化を測定し、結果を表１に示す。
この寸法変化を測定し、結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１の補足説明 たて、よこの寸法変化の基準値を内層板の回路形成用フ
ィルムとし、該基準値を初期値として寸法変化を測定し
た。またσは標準偏差を示す。
ィルムとし、該基準値を初期値として寸法変化を測定し
た。またσは標準偏差を示す。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、たて／よこ異方性が小
さく、寸法安定性に優れた印刷配線板用プリプレグ及び
多層印刷配線板を得ることができる。
さく、寸法安定性に優れた印刷配線板用プリプレグ及び
多層印刷配線板を得ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 たて、よこの織密度比を、たて／よこ
＝０．６７から０．９０とし且つ、重さが２０ｇ／ｍ2
から１１０ｇ／ｍ2であるガラス繊維織布を用いた印刷
配線板用プリプレグ。 - 【請求項２】 ガラス繊維フィラメント径が０．００
２から０．００８ｍｍである請求項１記載の印刷配線板
用プリプレグ。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の印刷配線
板用プリプレグを用いた多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5304501A JPH07157575A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5304501A JPH07157575A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002263808A Division JP2003163462A (ja) | 2002-09-10 | 2002-09-10 | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07157575A true JPH07157575A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17933796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5304501A Pending JPH07157575A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07157575A (ja) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5498968A (en) * | 1978-01-12 | 1979-08-04 | Citizen Watch Co Ltd | Watch circuit board |
| JPS54108270A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-24 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS58210690A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-07 | 松下電工株式会社 | 薄物銅張積層板 |
| JPS5964349A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-12 | 松下電工株式会社 | ガラス布基材積層板 |
| JPS59231893A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPH02144992A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 内層回路入り多層銅張積層板 |
| JPH04274381A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Arisawa Mfg Co Ltd | 硝子繊維織布及び該硝子繊維織布を用いたプリント配線基板 |
| JPH06254848A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-13 | Ube Ind Ltd | 熱可塑性プリプレグ織物及びそれらの積層成形体 |
| JPH06272135A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-09-27 | Unitika Ltd | 多層プリント配線板用ガラス繊維織布及び多層プリント配線板用プリプレグ |
-
1993
- 1993-12-06 JP JP5304501A patent/JPH07157575A/ja active Pending
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