JPS59232803A - 集成材の製造法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［抜術分野１ 本発明は人工化粧単板を製作するにあたって製造するフ
リッチのような集成祠の製造法及びその装置に関するも
のである。

［背景技術１ 上記フリッチのような集成ヰ４を製作するには、従来−
月の熱体の各ス１］白面に凹曲面を有する梨と、凸曲面
を有する望とを配してこれらの型の間に接着積層される
集成イ・」用単板の積層物を入れ、そして加熱加圧成形
することによって１−１なっていた。

しかしこの方法ではＪｆＡ着不良不良しやすく、また加
熱加圧時間か長くなるために、近年誘電加熱による加熱
方法１、−とに加熱効率の点でマイクロ波による誘電加
熱か：（」」％れている。ところで、マイクロ波誘電加
熱を行なう場合、型を低誘電損失ヰＡ、たとえばセラミ
ックで形成してこの型を通してマイクロ波を単板の積層
物に照射することになるわけであるが、加熱を行なった
際セラミックは加熱されずに低温であるために、積層物
における型と接触している部分は熱が型の方へ流動し、
結果として低温部が生しることになる。このために接着
材の硬化不足による接着不良が発生したり、材料の可塑
化不足によるパターン不良や圧不足が発生する。

［発明の目的１ 本発明はこのような点に鑑み為されたものであり、その
］」的とするところは型の表面」−の温度低下を防止し
た誘電加熱による集成材の製造法及びその装置を提供す
るにある。

［発明の開示１ しかして本発明は低誘電損失材からなる加圧成形用の型
と高誘電損失拐からなる合成ｆｊＪ脂層を介して接着積
層される集成利用単板の積層物に高周波もしくはマイク
ロ波を印加することを特徴とする集成祠の製造法を１１
定発明とし、接着積Ｊ〜される集成Ｈ用単板の積層物を
挟持する型を、表面に高誘電損失の耐熱性合成樹脂をコ
ーティングした低誘電損失材で形成するとともにこの型
の背面に高周波印加用電極もしくはマイクロ波発振器を
配設して成ることを特徴とする集成Ｈの製造装置を第１
併合発明とし、接着積層される集成利用単板の積層物を
挟持する型を、表面に高透電損失の耐熱性合成樹脂をコ
ーティングした低誘電損失材からなる複数のブロックで
形成するとともに、この型の背面に高周波印加用電極も
しくはマイクロ波発振器を配設したことを第２併合発明
とするものであって、以下図示の実施例に基づいて本発
明について説明する。

第２図は本発明の一実施例を示すものであり、図中１，
２は型、３はマイクロ波発振器、４は人工化粧単板を得
るための７リツチと称される集成材の累月である単板で
あり、上方の型１の下面は凸曲面、下方の型２の上面は
」二記凸曲面と則応する凹曲面とされてす６す、更に下
方の型２の平坦な下面にマイクロ波発振器３が配設され
ている。多数枚の単板４を接着剤を間にいれて積層した
積層物は、上記一対の型１，２の間で加熱加圧されて接
着積層され−１−下面が曲面となった７リツチが形成さ
れるもので゛あり、そしてこのフリンチを斜めにスライ
スすることで人工化粧単板を萄られるものである。

さて型２であるが、これは誘電率と誘電力率との積で表
わされる誘電損失（損失係数）が低いもの、つまり単板
・′１の接着に使用する接着剤の誘電損失とくらべて１
１５以下、好ましくは１／１ｏ以下の誘電損失の４・」
料で形成している。このようなヰ４料としては特に限定
するものではないが、切削性の１憂れたセラミンク４・
」料、あるいはセラミ・ンクとプラスチックとの複合４
Ｊ料を用いることかで・きる。

そしてこの型２の凹曲面となった上面には単板４と略等
しい高誘電ｆｆｉ失の耐熱性のある合成樹脂をコーティ
ングしてコーティング層５を設けである。

尚、型１は木貿祠などで形成しである。

しかしてこのものにおいては、マイクロ波発振器３から
発振されるマイクロ波が型２を通して単板４及び単板４
間の接着剤を加熱するものであるとともに、誘電加熱の
特徴である選択加熱特性により単板４よりも誘電損失が
高い接着剤を集中的に加熱するものである。またべν２
においてはこの型１の誘電損失が低いことがらほとんど
発熱することはなく、従って型２が熱によって損傷する
ことか゛ない。加えるに型２と積層物との境界部には高
誘電損失の合成樹脂のコーティング層５があり、このコ
ーティング層５は誘電加熱により発熱するために、積層
物が低温である型２に直接接触して熱が型２に流れてし
まうことはなく、積層物に低温部が生ずるようなことは
ない。

第２図に池の実施例を示す。これは型２をセラミックキ
イ料で゛形成した場合、がなり高価なものとなり、多種
多４よな柄にヌ・ｊ応でべろ型２を夫々設けていたので
は極めて多大な費用が必要となる点に鑑み、型２を単一
の部利としてではなく、各表面にコーティング層５が設
けられている複数個のブロック６で形成して各ブロック
６の入れ換えで異なる型２を組むことがでたるようにし
たちのである。たとえばｆｆｉ　３［Ｙ＋に示す４行３
列計Ｊ　２　（＋＃のブロンクロからなる型２の中央列
を池のフロック６に入れ換えれば第・１図に示すような
木目を持つ型２とすることかでき、また中央列と左列と
を入れ換えれば第５図に示す木目を持つ型２とすること
かできるものである。尚、このような木目を表現するた
めの型２の各ブロック６表面における凹凸はコンピュー
ター作図とＤＮＣ加工で効率的に形成することかできる
。

図示例においてはを２を総て曲面を備えたもので・示し
ｒこが、桂馬の集成祠を製作する場合などにあっては、
型２及び型１か両面とも平面であってもよいのはもちろ
んである。また高周波誘電加熱を行なう場合には第６し
１に示すように型１及び型２を共に表面に高誘電損失の
コーティング層５を設けた低誘電損失材で形成して各型
１，２の背面に高周波印加用の電極７を配置する。

［発明の効果１ 以上のように本発明においては型として低誘電損失材か
らなるものを用いてこの型の背面に高周波印加用電極も
しくはマイクロ波発振器を配置したものであるから、型
か加熱されてしまうことがなく、従って型か熱により損
傷してしまうことがないとともに、電東活度のばらつき
による加熱むらを吐ｊ威するすることができ、また型の
表面には高誘電損失の合成樹脂層を設けているために型
と積層物との境界部分に高温となる層があって低温の型
に積層物か直接接触することがなく、従って積層物から
型へと熱が流れてしまうことがないものであり、加熱む
らのない加熱をおこなえて＃０．着不良を招くことがな
いものである。しがち合成樹脂層を型表面にコーティン
グ層として設けたものにおいては型の取り扱いが容易と
なるとともにコーティング層か型表面の保護を行なうも
のとなるものである。そして型を複数個のブロックで形
成したものにおいては多種多様な柄の型を安価に製作で
き、型として高価なセラミックのような材料を使用する
ことに制限が生してしまうことがないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例の断面図、第２図は池の実施例
の型の斜視図、第３図乃至第５図は同上の作用説明図、
第６図は他の実施例の断面図である。１，２は型、３は
マイクロ波発振器、４は単板、５はコーティング層、６
は７ｒｊンク、７は電極を示す。 代理人　弁理士　石　１）長　七 １９ 手続補正書（方式） 昭和５８年１０月　７日 昭和５８年特許願第１　（１６８７６号２、発明の名称 集成材の！Ｉ！！遣法及びその装置 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 １ｉ、、　　　所　　　　　大阪府門真市大字門真１０
４８番地名　称　　　（５８３）松下電工株式会社代表
者　　小　　林　　郁 ４、代理人 ５、補正命令のＨ（＝１

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）代誘電損失利からなる加圧成形用の型と高透電損
   失利からなる合成樹脂層とを介して接着積ＪｖＪされる
   集成利用単板の積層物に高周波もしくはマイクロ波を印
   加することを特徴とする集成相の製造法。
2. （２）接着積層される集成ヰ４用単板の積層物を挟持す
   る加圧成形用の塑を、表面に高誘電損失の耐熱性合成１
   ３１脂をコーティングした低誘電損失材で形ｒｌｔする
   とともにこの型の背面に高周波印加用電極もしくはマイ
   クロ波発振器を配設して成ることを特徴とする集成祠の
   製造装置。
3. （３）接着積層される集成利用単板の積層物を挟持する
   加圧成形用の型を、表面に高誘電損失の耐熱性合成樹脂
   をコーティングした底誘電損失拐からなる複数のフロン
   クで形成するとともに、この型の背面に高周波印加用電
   極もしくはマイクロ波発振器を配設して成ることを特徴
   とする集成祠の製造装置。