JPS5928393A - 光半導体表示装置 - Google Patents
光半導体表示装置Info
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- JPS5928393A JPS5928393A JP57138202A JP13820282A JPS5928393A JP S5928393 A JPS5928393 A JP S5928393A JP 57138202 A JP57138202 A JP 57138202A JP 13820282 A JP13820282 A JP 13820282A JP S5928393 A JPS5928393 A JP S5928393A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- segment
- lead frame
- optical semiconductor
- display device
- light emitting
- Prior art date
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- Pending
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
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- H10H20/856—Reflecting means
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
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- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、７セグメントからなる数字表示用の光半導体
表示装置の改良に関する。
表示装置の改良に関する。
従来、光半導体表示装置としては例えば第１図及び第２
図＜ａ） ｓ （ｂ）−二示すものが知られている。
図＜ａ） ｓ （ｂ）−二示すものが知られている。
図中の１は外箱ケースである。この外箱ケース１の表面
には８の字型のタケの第１の開孔部（セグメント）２・
・・及びＤＰ用の第２の開孔部が設けられている。前記
セグメント２・・・の底部【二ハ、夫々第１、第２のリ
ードフレーム３１ 。
には８の字型のタケの第１の開孔部（セグメント）２・
・・及びＤＰ用の第２の開孔部が設けられている。前記
セグメント２・・・の底部【二ハ、夫々第１、第２のリ
ードフレーム３１ 。
３！がその一部をセグメント２・・・から露出するよう
（二設けられている。第１のリードフレーム３、上には
、発光素子４がセグメント２の底部の中心（二位置する
ようＣ：導電性樹脂を介して固着されている。第２のリ
ードフレーム、？、上の所定位置（二は、前記発光素子
４のカソード（二接続するボンディングワイヤ５がボン
ディングされてい−る。
（二設けられている。第１のリードフレーム３、上には
、発光素子４がセグメント２の底部の中心（二位置する
ようＣ：導電性樹脂を介して固着されている。第２のリ
ードフレーム、？、上の所定位置（二は、前記発光素子
４のカソード（二接続するボンディングワイヤ５がボン
ディングされてい−る。
なお、ＤＰ用の第２開孔部内もセグメント２・・・と同
様な構成となっており、底部Ｃニ一対のリードフレーム
を有し、その第１のリードフレーム上に発光素子（図示
せず）を有している。そして、前記各セグメント２・・
・内の第１のリードフレーム３１・・・及び第２開孔部
内の第１のリードフレームは、夫々８木のカソードリー
ド６として外箱ケース１内を通つ゛Ｃ該外箱ケーヌ１の
底部から突出している。また、各セグメント２・・・内
の第２のリードフレーム３．のうち所定の４木は、第１
のコモンアノード７□ として外箱ケース１の底部から
突出している。更（二、各セグメント２・・・内の第２
のリードフレーム３ｍのうち所定の３本と第２の開孔部
内の第２のリードフレームは、第２のコモンアノード７
、として外箱ケース１の底部から突出している。前記セ
グメント２・・・及び第２の開孔部には夫々透明か樹脂
体８が前記発光素子４等を封止するよう（二充填されて
いる。
様な構成となっており、底部Ｃニ一対のリードフレーム
を有し、その第１のリードフレーム上に発光素子（図示
せず）を有している。そして、前記各セグメント２・・
・内の第１のリードフレーム３１・・・及び第２開孔部
内の第１のリードフレームは、夫々８木のカソードリー
ド６として外箱ケース１内を通つ゛Ｃ該外箱ケーヌ１の
底部から突出している。また、各セグメント２・・・内
の第２のリードフレーム３．のうち所定の４木は、第１
のコモンアノード７□ として外箱ケース１の底部から
突出している。更（二、各セグメント２・・・内の第２
のリードフレーム３ｍのうち所定の３本と第２の開孔部
内の第２のリードフレームは、第２のコモンアノード７
、として外箱ケース１の底部から突出している。前記セ
グメント２・・・及び第２の開孔部には夫々透明か樹脂
体８が前記発光素子４等を封止するよう（二充填されて
いる。
（背景技術の問題点〕
しかしながら、前述した光半導体表示装置によれば１発
光素子４がセグメント２の底ｉ４．１の中心に位置する
よう（１第１のリードフレーム３１上に設けられている
とともに、前記発光素子４に接続したボンディングワイ
ヤ５のボンデ１′ング位置が他の第２のリードフレーム
３．上Ｃ′−あるため、アノードコモン用及びカソード
コモン用の夫々（二対窓した２８ＩＬ類の第１のリード
フレーム３１、第２のリードフレーム３．が必要であっ
た。
光素子４がセグメント２の底ｉ４．１の中心に位置する
よう（１第１のリードフレーム３１上に設けられている
とともに、前記発光素子４に接続したボンディングワイ
ヤ５のボンデ１′ング位置が他の第２のリードフレーム
３．上Ｃ′−あるため、アノードコモン用及びカソード
コモン用の夫々（二対窓した２８ＩＬ類の第１のリード
フレーム３１、第２のリードフレーム３．が必要であっ
た。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、一種類のリ
ードフレームでアノードコモン用及びカソードコモン用
のいずれ（二も使用できる光半導体表示装置を提供する
ことを目的とするものである。
ードフレームでアノードコモン用及びカソードコモン用
のいずれ（二も使用できる光半導体表示装置を提供する
ことを目的とするものである。
本発明は、光半導体素子を従来の如（セグメントの底部
の中心Ｃ二位置させるのではなく、セグメントの中心か
ら少しずれるよう（１第１のリードフレーム上（二位置
させ、かつ前記光半導体素子に接続されるボンディング
ワイヤを第２のリードフレーム上にポンディンググし、
前記光半導体素子のマウント位置とボンディングワイヤ
のボンディング位置とが各セグメントの底部の中心点で
対称となるようにすること（二よって、前記第１のリー
ドフレーム及び第２のリードフレームをアノードコモン
用及びカソードコモン用のいずれにも使用でき、しかも
外箱ケース表面の表示部の明るさを従来と同程度の明る
さを保持し得ることを図ったことを骨子とする。
の中心Ｃ二位置させるのではなく、セグメントの中心か
ら少しずれるよう（１第１のリードフレーム上（二位置
させ、かつ前記光半導体素子に接続されるボンディング
ワイヤを第２のリードフレーム上にポンディンググし、
前記光半導体素子のマウント位置とボンディングワイヤ
のボンディング位置とが各セグメントの底部の中心点で
対称となるようにすること（二よって、前記第１のリー
ドフレーム及び第２のリードフレームをアノードコモン
用及びカソードコモン用のいずれにも使用でき、しかも
外箱ケース表面の表示部の明るさを従来と同程度の明る
さを保持し得ることを図ったことを骨子とする。
本発明の１実施例である光半導体表示装置を第３図に基
づいて説明する。なお、第１図及び第２図（ａ） 、
（ｂ） Ｉ！ｉ１１示の従来の光半導体表示装置と同部
材のものは同符号を付して説明を省略する。
づいて説明する。なお、第１図及び第２図（ａ） 、
（ｂ） Ｉ！ｉ１１示の従来の光半導体表示装置と同部
材のものは同符号を付して説明を省略する。
本発明の光半導体表示装置の第五、第２のリードフレー
ム１１１．１１．は、セグメント２の底部（１夫々の先
端部が同程度露靜τつ夫々の先端部を対向するようシ二
股けられている。一方の第１のリードフレーム１１１上
の先；’：Ｍ部には、発光素子４がセグメント２の底部
の中心から少しずれ・るよう（ニマウントされている。
ム１１１．１１．は、セグメント２の底部（１夫々の先
端部が同程度露靜τつ夫々の先端部を対向するようシ二
股けられている。一方の第１のリードフレーム１１１上
の先；’：Ｍ部には、発光素子４がセグメント２の底部
の中心から少しずれ・るよう（ニマウントされている。
寸だ、前記発光素子４に接続したボッディングワイヤ５
の一端は、セグメント２の底部の中心から少しずれるよ
う（二他方の第２のリードフレーム１１２の先端部（ニ
ボンデイングされている。そして、前記発光素子４のマ
ウント位置とボンディングワイヤ５のボッディング位置
とはセグメント２の底部の中心点（人）で対称となって
いる。
の一端は、セグメント２の底部の中心から少しずれるよ
う（二他方の第２のリードフレーム１１２の先端部（ニ
ボンデイングされている。そして、前記発光素子４のマ
ウント位置とボンディングワイヤ５のボッディング位置
とはセグメント２の底部の中心点（人）で対称となって
いる。
しかして、前述した構造の光半導体表示装置（二よれば
、発光素子４の第１のリードフレーム１１、上のマウン
ト位置とボンディングワイヤ５の第２のリードフレーム
１１．上のポンディング位置とが、セグメント２の底部
の中心点（人）で対称的になっているため、第４図のよ
うＣ第３図図示の光半導体表示装置の発光素子４を逆配
置した構造、即ち発光素子４を第２のリードフレーム１
１！上にマウントし、かつボンディングワイヤ５の一端
を第１のリードフレ−ム１１．上にボンディングして、
第１、第２のリードフレ−ムノ１！ ＊１１＊をアノー
ドコモン用及びカソードコモン用のいずれ（二も使用す
ることができる。また、本発明の光半導体表示装置の外
箱ケース１表面の表示部の明るさは、セグメント２の底
部の中心点（λ）（二近接しているため、第１図及び第
２図＜８７ ｔ （ｈ）図示の従来の′装置の場合と比
較してほとんど同じである。
、発光素子４の第１のリードフレーム１１、上のマウン
ト位置とボンディングワイヤ５の第２のリードフレーム
１１．上のポンディング位置とが、セグメント２の底部
の中心点（人）で対称的になっているため、第４図のよ
うＣ第３図図示の光半導体表示装置の発光素子４を逆配
置した構造、即ち発光素子４を第２のリードフレーム１
１！上にマウントし、かつボンディングワイヤ５の一端
を第１のリードフレ−ム１１．上にボンディングして、
第１、第２のリードフレ−ムノ１！ ＊１１＊をアノー
ドコモン用及びカソードコモン用のいずれ（二も使用す
ることができる。また、本発明の光半導体表示装置の外
箱ケース１表面の表示部の明るさは、セグメント２の底
部の中心点（λ）（二近接しているため、第１図及び第
２図＜８７ ｔ （ｈ）図示の従来の′装置の場合と比
較してほとんど同じである。
なお、上記実施例において、第５図（二示すように第１
、第２のリードフレーム１１１ 。
、第２のリードフレーム１１１ 。
１１！の先端部に夫々Ｐ型とＮ型の極性が上下逆（＝な
った発光素子’２１ ｓ１２．をマウントし、それら発
光素子１２１．１２．の雨上面間をボンディングワイヤ
５で結線した構造にすれば、２つの発光素子１２１．１
２．の直列接続が可能となシ、表示部を一層明るくする
ことができる。
った発光素子’２１ ｓ１２．をマウントし、それら発
光素子１２１．１２．の雨上面間をボンディングワイヤ
５で結線した構造にすれば、２つの発光素子１２１．１
２．の直列接続が可能となシ、表示部を一層明るくする
ことができる。
（発明の効果〕
以上詳述した如く本発明（二よれば、一種類のリードフ
レームでアノードコモン用及びカソードコモン用のいず
れにも使用でき、かつ表示部の明るさを従来と同程度（
二保持しうる光半導体表示装置を提供できるものである
。
レームでアノードコモン用及びカソードコモン用のいず
れにも使用でき、かつ表示部の明るさを従来と同程度（
二保持しうる光半導体表示装置を提供できるものである
。
第１図は従来の光半導体表示装置の斜視図、第２図し）
は第１図図示の光半導体表示装置の八−Ａ線（二沿う断
面図、同図（ｈｌは同図（ａｌの部分平面図、第３図は
本発明の１実施例である光半導体表示装置の断面図、第
４図は本発明の他の実施例を示す光半導体表示装置の断
面図、シ５５図はセグメント内（二２つの発光素子を設
けた状態を示す光半導体表示装置の断面図でるる。 １・・・箱型ケース、２・・・セグメント、４，１２゜
、１２１・・・発光素子、５・・・ボンディングワイヤ
、６・・・カソードリードｓ ７１ ＋ ７１・・
・コモンアノード、８・・・樹月旨体、１１．．１１２
−・・リードフレーム。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 覧 ２ 図（ａ） ＠ ２ 図（ｂ） ｓ３図 第５ｗＪ
は第１図図示の光半導体表示装置の八−Ａ線（二沿う断
面図、同図（ｈｌは同図（ａｌの部分平面図、第３図は
本発明の１実施例である光半導体表示装置の断面図、第
４図は本発明の他の実施例を示す光半導体表示装置の断
面図、シ５５図はセグメント内（二２つの発光素子を設
けた状態を示す光半導体表示装置の断面図でるる。 １・・・箱型ケース、２・・・セグメント、４，１２゜
、１２１・・・発光素子、５・・・ボンディングワイヤ
、６・・・カソードリードｓ ７１ ＋ ７１・・
・コモンアノード、８・・・樹月旨体、１１．．１１２
−・・リードフレーム。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 覧 ２ 図（ａ） ＠ ２ 図（ｂ） ｓ３図 第５ｗＪ
Claims (1)
- 箱型ケースと、この箱型ケースの表面（＝設けられた数
字表示用の形状をなす複数個のセグメントと、これらセ
グメントの底部Ｃニ一部が露出するようＣ二股けられた
第１、第２のリードフレームと、同セグメントの底部の
第１のリードフレーム上（ニマウソトされた光半導体素
子と、前記セグメントに前記光半導体素子を封止するよ
う（＝充填された透明樹脂体とを具備する光半導体表示
装置において、光半導体素子が第１のリードフレーム上
Ｃユマウントされるマウント位置とこの光半導体素子（
二接続するボンディングワイヤが第２のリードフレーム
上Ｃニボンデイングされるポンディソゲ位置とが、各セ
グメントの底部中心点で対称となることを特徴とする光
半導体表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57138202A JPS5928393A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 光半導体表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57138202A JPS5928393A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 光半導体表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5928393A true JPS5928393A (ja) | 1984-02-15 |
Family
ID=15216462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57138202A Pending JPS5928393A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 光半導体表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1087447A4 (en) * | 1999-03-18 | 2007-03-07 | Rohm Co Ltd | LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP |
| JP2015206809A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 表示装置 |
-
1982
- 1982-08-09 JP JP57138202A patent/JPS5928393A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1087447A4 (en) * | 1999-03-18 | 2007-03-07 | Rohm Co Ltd | LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP |
| JP2015206809A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 表示装置 |
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