JPS5932006B2 - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は連結プラグを用いた圧電振動子の製造方法に関
する。

本発明の目的は、連結プラグを用いた製造工程の合理化
により、低価格の圧電振動子を供給することである。

本発明は圧電振動子の製造に関し、従来の各工程におい
て各部品を単体で供給して製造を行なった方法に対し、
連結プラグを用いて製造を行なった圧電振動子の製造方
法である。

本発明に用いる連結プラグの説明を第１図で行なう。

第１図は斜視図である。この連結プラグは、１枚の薄板
からフォトエツチングもしくはプレス加工により取り出
された複数のリード端子１と、該リード端子に連なる連
接フレーム２と、該連接フレームと連結部３を介して連
なる変形防止のための補強フレーム４とからなり、該リ
ード端子の中間部には気密端子５が貫通して固着されて
いる構造である。

リード端子の先端はマウント前までは補強のため連結部
１ａにより連結されている。

また、連接フレーム２には各工程における位置合わせの
ための通孔６を設けである。

本発明の製造方法を各工程について以下に説明する。

第２図はマウント工程の説明図であり、第２図Ａは平面
図、第２図Ｂは矢印方向からの正面図である。

第２図Ａにおいて、マウント治具１１（図示せず）に圧
電振動片１０をセットし、マウント部にＡｕ−８ｎ等の
共晶材を供給した後、連結プラグを通孔６と該通孔と同
一ピッチで植設されたマウン１へ治具のピン１２とを合
わせ、マウント治具にセットする。

この場合、圧電振動片の共晶材１３とリード端子１は積
層位置となり、この時の状態を第２図Ｂに示す。

１０は圧電振動片、１１はマウント治具、１２は位置決
め用のピン、１３は共晶材、１４はバネ等の加圧装置で
ある。

マウントは第２図Ｂの状態で３００〜４００℃の炉内を
通し、圧電振動片とリード端子を共晶材により固着して
終了する。

マウントの終了した連結プラグはＦ調準備のため、連結
部３を切断し、圧電振動片の単独発振を可能とする。

本例のマウント製造方法によれば以下の利点を有する。

１、治具へのセット取りはずしが数個分一度にできるた
め、加工時間の短縮が図れる。

２、同時に複数の圧電振動子が、位置決めピンと通孔に
よりマウント位置が定まるため、品質の安定化ができる
。

第３図でＦ調（周波数調整）工程を説明する。

本図は蒸着方法を示す。

１６は発振回路、１７は制御回路、１Ｂは蒸着源、１９
は金属蒸気である。

円筒状の治具（図示せず）の外周上に設けであるピン１
５に通孔６を合わせ、治具の円周上に枚数の連結プラグ
（圧電振動子付き）をセットする。

そして、発振回路の端子１６ ａ ＞ １６ ｂを前記
連接フレームに当接させる。

発振回路１６により圧電振動片１０を発振させ蒸着源１
Ｂにより金属蒸気１９を発生させることにより、圧電振
動片１０の先端に金属膜を付着させ、周波数が設定値に
達した時、制御回路１７により蒸着を終了させ、矢印方
向に１ピッチ回転移動し、次のＦ調を行なうものである
。

本例のＦ調力法によれば以下の利点を有する。

１、従来の一本一本の圧電振動子を円筒状治具の周囲に
リード端子を差し込み、セットしていた方法に比べ、同
時に複数の圧電振動子をセットできることから、加工時
間の短縮が図れる。

２、従来の圧電振動子のセットは、セットを容易にする
ためにセット位置が前後、左右、上下方向に自由度をも
たせであることから、Ｆ調面積がバラツキ、Ｆ調精度が
低下したが、複数本同時にセットする本例によればセッ
ト位置のバラツキが減少し、Ｆ調面積が安定することか
らＦ調精度の向上が図れる。

３、従来、発振回路との接続端子は個々のリード端子部
に当接していたため、接触不良による発振不良等の発生
があったが、本例によれば面積のひろい連接フレームに
当接することから接触不良がなくなり、品質向上が図ら
れる。

又、発振回路の接続端子の位置決め精度に余裕ができる
ので、作業性の向上が著しい。

以上に述べた様に、本発明の実施例に基づく連結プラグ
を用いたマウント工程からＦ調工程の一貫製造方法は、
従来の単体の気密端子を用いる方法に比べ、大幅な合理
化が図られ、安価な圧電振動子を供することができる。

また本発明により蒸着Ｆ調を終えた圧電振動子は真空中
でケースを圧入封止して完成するが、封止工程にも連結
プラグを応用すると更に効果があがる。

第４図に封止工程の一実施例を示す。連結プラグ（圧電
振動子つき）を封止治具（例えば割型にして連接フレー
ムを位置決めし気密端子の底面を基準面として挾持する
治具）にセットしプラグと同一ピッチにケース２０をセ
ットされてなる上型とにより封止を行なう。

本例の封止方法によれば以下の利点を有する。

従来の一本一本の圧電振動子を封止治具にセットしてい
た方法に較べ同時に複数の圧電振動子をセットできるこ
とから加工時間の短縮が図れる。

また封止工程の前工程での曲がりによって連結プラグの
まま封止を行なえない場合は、封止前に連接フレームと
リード端子を切断分離して単体のまま真空封止を行なう
こともできる。

かように本発明によれば筒状の気密端子に２本のリード
線が貫通するとともに、一方の端部に圧電振動子片が固
着される圧電振動子の製造方法において、２本のリード
線は少くとも一方の端で連結部によって一体に結合され
るとともに、気密端子を貫通する一対のリード線の各々
が、他の気密端子を貫通するリード線の一方と連接フレ
ームによって結合されることにより、複数体のリード線
を一体に形成してなり、一体のリード線に気密端子を貫
通固定した後、連結部を除去して気密端子と連接フレー
ムとによって複数対のリード線を一体に連結するように
し、その後複数対のリード線の端部に圧電振動子を固着
し周波数を調整するに際し、連接フレームに発振回路の
端子を当接させて前記圧電振動子を励振させ、周波数調
整の終了後、前記連接フレームを切断もしくは除去して
成る圧電振動子の製造方法なので次のような効果をもつ
。

即ち一対のリード線を一体にしていた連結部を除去した
後は、１つの気密端子のリード線を他の気密端子のリー
ド線につなぐ連接フレームと、気密端子とによって複数
対のリード線を一体に連結するものであり、かかる構成
のために周波数調整時においても連接フレームによって
複数の振動子が一体の状態で取扱うことができる利点を
有し、また連接フレームに発振回路の端子を当接させる
ものであり、連接フレームは面積を広くとれるので発振
回路の端子の位置決めが容易であり作業効率を高め、更
に連結フレームは強度もあり発振回路の端子の当接によ
ってもリード線の変形等が全く発生しないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いる連結プラグの斜視図を示す。 第２図はマウント工程の説明図を示す。第３図はＦ調工
程の説明である。 第４図は真空封止への応用例を示す。 １・・・・・・リード端子、２・・・・・・連接フレー
ム、３・・・・・・連結部、４・・・・・・補強フレー
ム、５・・・・・・気密端子、６・・・・・・通孔、１
０・・・・・・圧電振動片、１１・・・・・・マウント
治具、１２・・・・・・ピン、１３・・・・・・共晶材
、１４・・・・・・加圧装置、１５・・・・・・ピン、
１６・・・−・・発振回路、１７・・・・・・制御回路
、１８・・・・・・蒸着源、１９・・・・・・金属蒸気
、２０・・・・・・ケース。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 筒状の気密端子に２本のリード線が貫通するととも
   に、一方の端部に圧電振動子片が固着されてなる圧電振
   動子の製造方法において、前記２本のリード線は少くと
   も一方の端で連結部によって一体に結合されるとともに
   、前記気密端子を貫通するリード線の一方と連接フレー
   ムによって結合されることにより、前記一体のリード線
   に前記気密端子を貫通固定した後、前記連結部を除去し
   て前記気密端子と前記連接フレームとによって前記複数
   対のリード線を一体に連結するようにし、その後前記複
   数対のリード線の端部に前記連接フレームに発振回路の
   端子を当接させて前記圧電振動子を励振させ、周波数調
   整の後前記連接フレームを切断もしくは除去して成るこ
   とを特徴とする圧電振動子の製造方法。