JPS5933122B2 - 可塑化変性フェノ−ル樹脂の製法 - Google Patents
可塑化変性フェノ−ル樹脂の製法Info
- Publication number
- JPS5933122B2 JPS5933122B2 JP3660379A JP3660379A JPS5933122B2 JP S5933122 B2 JPS5933122 B2 JP S5933122B2 JP 3660379 A JP3660379 A JP 3660379A JP 3660379 A JP3660379 A JP 3660379A JP S5933122 B2 JPS5933122 B2 JP S5933122B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- plasticized
- producing
- glycol derivative
- types
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 18
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 claims description 31
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 claims description 24
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 19
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 16
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 15
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 15
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 13
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 11
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 6
- 238000006317 isomerization reaction Methods 0.000 claims 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIOWHOMJXAQSMW-UHFFFAOYSA-N phenol;4,6,6-trimethylbicyclo[3.1.1]hept-3-ene Chemical compound OC1=CC=CC=C1.CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 KIOWHOMJXAQSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 229940118056 cresol / formaldehyde Drugs 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はフエノール樹脂積層板の製造用等として用い
られる可塑化変性フエノール樹脂の製法に関する。
られる可塑化変性フエノール樹脂の製法に関する。
フエノール樹脂積層板は、紙基材等の基材にレゾール型
フエノール樹脂ワニスを含浸乾燥させてなる樹脂含浸基
材(プリプレグ)を積層成形することによつてつくられ
る。
フエノール樹脂ワニスを含浸乾燥させてなる樹脂含浸基
材(プリプレグ)を積層成形することによつてつくられ
る。
ところで、この積層板の打抜加工性を良くするために、
桐油等の天然油脂やポリエステル、ポリエーテル等の変
性剤を用いてフエノール樹脂を変性することが行われて
いる。ところが、このような従来の変性剤は、その使用
量が少ないと打抜加工時に積層板に層間剥離(一般に・
・クリと呼ばれるもの)が発生し、逆に、その使用量が
多いと打抜加工時に打抜穴の周囲にドーナツツ状の破壊
(一般にバルジと呼ばれるもの)が発生する傾向がある
。そして、通常の使用量領域では・・クリとバルジの両
者が発生し、いずれにしても、ハクリまたはバルジの少
なくとも一方が発生するため、その使用には問題があつ
た。このような事情に鑑み、この発明は、積層板の製造
に用いた場合、打抜加工時に積層板にバルジおよびハク
リのいずれもが生じないすぐれた可塑化変性フエノール
樹脂の製法を提供することを第一の目的とする。また、
上記の特性を有するばかりでなく電気絶縁性もよいすぐ
れた可塑化変性フエノール樹脂の製法を提供することを
第二の目的とする。もつとも、この発明が上記の目的を
有するからと言つて、この可塑化変性フエノール樹脂の
用途がフエノール樹脂積層板の製造に限られるという訳
のものではない。すぐれた可塑化の要求がある限り、そ
の用途が積層板の製造以外のものに向けられる場合であ
つても、この可塑化変性フエノール樹脂は有効に使用さ
れうるのである。この発明の上記目的は、可塑化変性に
際し、変性剤として、異性化α−ピネンのフエノール付
加物、ポリプロピレングリコール誘導体およびポリエチ
レングリコール誘導体の3種を併用するかまたはこれら
3種のものにクレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液を加
えた合計4種のものを併用することによつて達成される
。つぎに、この発明を詳しく述べる。
桐油等の天然油脂やポリエステル、ポリエーテル等の変
性剤を用いてフエノール樹脂を変性することが行われて
いる。ところが、このような従来の変性剤は、その使用
量が少ないと打抜加工時に積層板に層間剥離(一般に・
・クリと呼ばれるもの)が発生し、逆に、その使用量が
多いと打抜加工時に打抜穴の周囲にドーナツツ状の破壊
(一般にバルジと呼ばれるもの)が発生する傾向がある
。そして、通常の使用量領域では・・クリとバルジの両
者が発生し、いずれにしても、ハクリまたはバルジの少
なくとも一方が発生するため、その使用には問題があつ
た。このような事情に鑑み、この発明は、積層板の製造
に用いた場合、打抜加工時に積層板にバルジおよびハク
リのいずれもが生じないすぐれた可塑化変性フエノール
樹脂の製法を提供することを第一の目的とする。また、
上記の特性を有するばかりでなく電気絶縁性もよいすぐ
れた可塑化変性フエノール樹脂の製法を提供することを
第二の目的とする。もつとも、この発明が上記の目的を
有するからと言つて、この可塑化変性フエノール樹脂の
用途がフエノール樹脂積層板の製造に限られるという訳
のものではない。すぐれた可塑化の要求がある限り、そ
の用途が積層板の製造以外のものに向けられる場合であ
つても、この可塑化変性フエノール樹脂は有効に使用さ
れうるのである。この発明の上記目的は、可塑化変性に
際し、変性剤として、異性化α−ピネンのフエノール付
加物、ポリプロピレングリコール誘導体およびポリエチ
レングリコール誘導体の3種を併用するかまたはこれら
3種のものにクレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液を加
えた合計4種のものを併用することによつて達成される
。つぎに、この発明を詳しく述べる。
異性化α−ピネンのフエノール付加物としては、下記構
造式()を有するものが例示される。
造式()を有するものが例示される。
ポリプロピレングリコール誘導体としては、下記構造式
()を有するもの、あるいはこのものの末端基 が構造類似の基で置換されたものが例示される。
()を有するもの、あるいはこのものの末端基 が構造類似の基で置換されたものが例示される。
構造式()を有するものにおいて、nは8〜12の整数
であることが好ましい。nが8を下まわると可塑化効果
が乏しくなる傾向があり、12を上まわると相溶性が悪
くなる傾向があるからである。ポリエチレングリコール
誘導体としてほ、下記構造式()を有するもの、あるい
はこのものの末端基 が構造類似の基で置換されたものが例示される。
であることが好ましい。nが8を下まわると可塑化効果
が乏しくなる傾向があり、12を上まわると相溶性が悪
くなる傾向があるからである。ポリエチレングリコール
誘導体としてほ、下記構造式()を有するもの、あるい
はこのものの末端基 が構造類似の基で置換されたものが例示される。
上記構造式()を有するものにおいて、mぱ7〜11の
整数であることが好ましい。mが7を下まわると可塑化
効果が乏しくなる傾向があり、11を上まわると電気絶
縁性が低下する傾向がみられるからである。クレゾール
・ホルムアルデヒド樹脂液としては、数平均分子量Mn
l7O〜190のものが好ましい。
整数であることが好ましい。mが7を下まわると可塑化
効果が乏しくなる傾向があり、11を上まわると電気絶
縁性が低下する傾向がみられるからである。クレゾール
・ホルムアルデヒド樹脂液としては、数平均分子量Mn
l7O〜190のものが好ましい。
クレゾールに対するホルムアルデヒドのモル比F/Cが
1.1〜1,6となる配合で、トリエチルアミン0.0
05〜0.015モル/クレゾールモルを触媒として反
応させたものがこれに適合する。この発明において、レ
ゾール型フエノール樹脂またはその製造方法自体は通常
のものまたは方法による。しかし、一応簡単に説明する
と、原材料において、フエノール類としてはフエノール
、クレゾール、キシレノール、パラターシヤリブチルフ
エノールなどが用いられ、アルデヒド類としてはホルム
アルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド
、フルフラールなどが用いられる。フエノール類とアル
デヒド類との配合モル比F/Pは、特に限定はないが、
一応1.2〜1.6の範囲で設定される。触媒としては
、トリエチルアミンやジエチルアミンが用いられる。好
ましくは、両者がトリエチルアミンNモル/ジエチルア
ミンNモル−3〜6の条件で併用され、使用量が0.0
05〜0.2モル/仕込みフエノール類モルとなる態様
であるが、この場合も特にこれに限定されるものではな
い。樹脂の数平均分子量Mnとしては300〜330程
度が好ましい。この発明においては、変性剤として、異
性化α−ピネンのフエノール付加物、ポリプロピレング
リコール誘導体およびポリエチレングリコール誘導体の
3種を併用することによつてすぐれた可塑化効果が得ら
れ、これら3種のものにクレゾール・ホルムアルデヒド
樹脂液を加えた4種のものを併用することによつてすぐ
れた可塑化効果に加え、電気絶縁性向上効果も得られる
。
1.1〜1,6となる配合で、トリエチルアミン0.0
05〜0.015モル/クレゾールモルを触媒として反
応させたものがこれに適合する。この発明において、レ
ゾール型フエノール樹脂またはその製造方法自体は通常
のものまたは方法による。しかし、一応簡単に説明する
と、原材料において、フエノール類としてはフエノール
、クレゾール、キシレノール、パラターシヤリブチルフ
エノールなどが用いられ、アルデヒド類としてはホルム
アルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド
、フルフラールなどが用いられる。フエノール類とアル
デヒド類との配合モル比F/Pは、特に限定はないが、
一応1.2〜1.6の範囲で設定される。触媒としては
、トリエチルアミンやジエチルアミンが用いられる。好
ましくは、両者がトリエチルアミンNモル/ジエチルア
ミンNモル−3〜6の条件で併用され、使用量が0.0
05〜0.2モル/仕込みフエノール類モルとなる態様
であるが、この場合も特にこれに限定されるものではな
い。樹脂の数平均分子量Mnとしては300〜330程
度が好ましい。この発明においては、変性剤として、異
性化α−ピネンのフエノール付加物、ポリプロピレング
リコール誘導体およびポリエチレングリコール誘導体の
3種を併用することによつてすぐれた可塑化効果が得ら
れ、これら3種のものにクレゾール・ホルムアルデヒド
樹脂液を加えた4種のものを併用することによつてすぐ
れた可塑化効果に加え、電気絶縁性向上効果も得られる
。
これら変性剤の使用態様に特に制限はなく、レゾール型
フエノール樹脂の製造段階またほ製造後の段階(ワニス
になつている段階を含む)の適宜の段階で分割してある
いぱ一度に添加されればよい。しかし、つぎに述べる使
用態様によるときに、もつともすぐれた効果が得られる
。すなわち、異性化α−ピネンのフエノール付加物、ポ
リプロピレングリコール誘導体およびポリエチレングリ
コール誘導体の3種については、これらをレゾール型フ
エノール樹脂をつくる反応系に添加するという態様であ
り、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液についてはこ
れをレゾール型フエノール樹脂(ワニスになつている場
合を含む)に添加するという態様である。各変性剤の使
用量については、一応つぎの範囲内で設定するのが好適
である。すなわち、異性化α−ピネンのフエノール付加
物についてほ、仕込みフエノール類量基準で、10〜4
07/フエノール類モルとなることである。この量が上
記の範囲を下まわると可塑化効果が小さくなり、上まわ
ると架橋密度が低下して打抜加性が悪くなる傾向がある
からである。つぎに、ポリエチレングリコール誘導体(
PEGD)に対するポリプロピレングリコール誘導体(
PPGD)の重量比(PPGD/PEGD)が0,6〜
0.8となることである。
フエノール樹脂の製造段階またほ製造後の段階(ワニス
になつている段階を含む)の適宜の段階で分割してある
いぱ一度に添加されればよい。しかし、つぎに述べる使
用態様によるときに、もつともすぐれた効果が得られる
。すなわち、異性化α−ピネンのフエノール付加物、ポ
リプロピレングリコール誘導体およびポリエチレングリ
コール誘導体の3種については、これらをレゾール型フ
エノール樹脂をつくる反応系に添加するという態様であ
り、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液についてはこ
れをレゾール型フエノール樹脂(ワニスになつている場
合を含む)に添加するという態様である。各変性剤の使
用量については、一応つぎの範囲内で設定するのが好適
である。すなわち、異性化α−ピネンのフエノール付加
物についてほ、仕込みフエノール類量基準で、10〜4
07/フエノール類モルとなることである。この量が上
記の範囲を下まわると可塑化効果が小さくなり、上まわ
ると架橋密度が低下して打抜加性が悪くなる傾向がある
からである。つぎに、ポリエチレングリコール誘導体(
PEGD)に対するポリプロピレングリコール誘導体(
PPGD)の重量比(PPGD/PEGD)が0,6〜
0.8となることである。
この重量比がこの範囲を下まわると電気絶縁性が低下し
、上まわると層間剥離が発生しやすくなる傾向がみられ
るからである。さらに、異性化α−ピネンのフエノール
付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およびポリエ
チレングリコール誘導体の3種の総量が、仕込みフエノ
ール類量基準で、110〜130y/フエノール類モル
となることである。この総量がこの範囲を下まわると層
間剥離が発生し易くなり、上まわるとバルジが発生しや
すくなる傾向がみられるからである。最後に、クレゾー
ル・ホルムアルデヒド樹脂液は、異性化α−ピネンのフ
エノール付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およ
びポリエチレングリコール誘導体の3種で可塑化変性さ
れたレゾール型フエノール樹脂基準で、可塑化変性レゾ
ール型フエノール樹脂の固形分100重量部に対しクレ
ゾール・ホルムアルデヒド樹脂液の固形分が3〜12重
量部すなわち3〜12PHRとなるように設定使用され
ることである。このものの使用量が3PHRを下まわる
と電気絶縁性向上効果が小さくなり、12PHRを上ま
わると打抜加工性が低下する傾向がみられるからである
。この発明ぱ上記のように構成されるため、この発明の
方法によつて得られる可塑化変性フエノール樹脂をたと
えば積層板の製造に用いると、積層板の打抜加工性がき
わめて向上し、バルジやハクリの発生が防止され、ある
いぱさらに電気絶縁性も向上する。
、上まわると層間剥離が発生しやすくなる傾向がみられ
るからである。さらに、異性化α−ピネンのフエノール
付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およびポリエ
チレングリコール誘導体の3種の総量が、仕込みフエノ
ール類量基準で、110〜130y/フエノール類モル
となることである。この総量がこの範囲を下まわると層
間剥離が発生し易くなり、上まわるとバルジが発生しや
すくなる傾向がみられるからである。最後に、クレゾー
ル・ホルムアルデヒド樹脂液は、異性化α−ピネンのフ
エノール付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およ
びポリエチレングリコール誘導体の3種で可塑化変性さ
れたレゾール型フエノール樹脂基準で、可塑化変性レゾ
ール型フエノール樹脂の固形分100重量部に対しクレ
ゾール・ホルムアルデヒド樹脂液の固形分が3〜12重
量部すなわち3〜12PHRとなるように設定使用され
ることである。このものの使用量が3PHRを下まわる
と電気絶縁性向上効果が小さくなり、12PHRを上ま
わると打抜加工性が低下する傾向がみられるからである
。この発明ぱ上記のように構成されるため、この発明の
方法によつて得られる可塑化変性フエノール樹脂をたと
えば積層板の製造に用いると、積層板の打抜加工性がき
わめて向上し、バルジやハクリの発生が防止され、ある
いぱさらに電気絶縁性も向上する。
つぎに、実施例を従来例と併せて説明する。
実施例においては、変性剤は、異性化α−ピネンのフエ
ノール付加物として前記構造式(1)を有するもの(以
下「A」と略す)が、ポリプロピレングリコール誘導体
として前記構造式()を有するもの(ただし、nの平均
は10である。以※〈下「B」と略す)が、ポリエチレ
ングリコール誘導体として前記構造式()を有するもの
(ただし、mの平均は9である。以下[C」と略す)が
、そして、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液として
下記のようにしてつくられたもの(以下「D」と略す)
が、それぞれ用いられた。変性剤A.B、Cの用い方は
反応系添加、変性剤Dの用い方はフエノール樹脂への後
添加によつた。−変性剤Dのつくり方一 m−クレゾール1080f(10モル)、55%ホルマ
リン6557(ホルムアルデヒド12モル相当)、トリ
エチルアミン14m1を31フラスコにとり、攪拌棒、
温度計および還流冷却器を付して攪拌下加熱し、30分
を要して沸騰させ、以後40分間攪拌を続けたのち、減
圧下脱水を行い、つぎにメタノールを加えてクレゾール
・ホルムアルデヒド樹脂液とした。
ノール付加物として前記構造式(1)を有するもの(以
下「A」と略す)が、ポリプロピレングリコール誘導体
として前記構造式()を有するもの(ただし、nの平均
は10である。以※〈下「B」と略す)が、ポリエチレ
ングリコール誘導体として前記構造式()を有するもの
(ただし、mの平均は9である。以下[C」と略す)が
、そして、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液として
下記のようにしてつくられたもの(以下「D」と略す)
が、それぞれ用いられた。変性剤A.B、Cの用い方は
反応系添加、変性剤Dの用い方はフエノール樹脂への後
添加によつた。−変性剤Dのつくり方一 m−クレゾール1080f(10モル)、55%ホルマ
リン6557(ホルムアルデヒド12モル相当)、トリ
エチルアミン14m1を31フラスコにとり、攪拌棒、
温度計および還流冷却器を付して攪拌下加熱し、30分
を要して沸騰させ、以後40分間攪拌を続けたのち、減
圧下脱水を行い、つぎにメタノールを加えてクレゾール
・ホルムアルデヒド樹脂液とした。
このものの数平均分子量は180であり、固形分は40
%であつた。従来例においてぱ、変性剤はアジピン酸と
ジエチレングリコールとから合成された分子量2000
のポリエステルが用いられた。樹脂原材料はフエノール
と55%ホルマリンが用いられ、触媒はトリエチルアミ
ンとジエチルアミンの混合物が用いられた。
%であつた。従来例においてぱ、変性剤はアジピン酸と
ジエチレングリコールとから合成された分子量2000
のポリエステルが用いられた。樹脂原材料はフエノール
と55%ホルマリンが用いられ、触媒はトリエチルアミ
ンとジエチルアミンの混合物が用いられた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 可塑化変性されたレゾール型フェノール樹脂(ワニ
スになつている場合を含む)をつくる方法であつて、可
塑化変性に際し、変性剤として、異性化α−ピネンのフ
ェノール付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およ
びポリエチレングリコール誘導体の3種を併用すること
を特徴とする可塑化変性フェノール樹脂の製法。 2 3種の変性剤の用い方が、レゾール型フェノール樹
脂をつくる反応系に添加するという方法によつている特
許請求の範囲第1項記載の可塑化変性フェノール樹脂の
製法。 3 3種の変性剤の使用量が、異性化α−ピネンのフェ
ノール付加物が10〜40g/フェノール類モルに、ポ
リエチレングリコール誘導体に対するポリプロピレング
リコール誘導体の重量比が0.6〜0.8に、そして、
3種の総量が110〜130g/フェノール類モルにな
るように設定されている特許請求の範囲第1項または第
2項記載の可塑化変性フェノール樹脂の製法。 4 異性化α−ピネンのフェノール付加物として下記構
造式( I )を有するものが、▲数式、化学式、表等が
あります▼( I )ポリプロピレングリコール誘導体と
して下記構造式(II)を有するものが、▲数式、化学式
、表等があります▼ n=8〜12の整数(II) そして、ポリエチレングリコール誘導体として下記構造
式(III)を有するものが、▲数式、化学式、表等があ
ります▼(III)m=7〜11の整数 それぞれ選ばれている特許請求の範囲第1項ないし第3
項のいずれかに記載の可塑化変性フェノール樹脂の製法
。 5 可塑化変性されたレゾール型フェノール樹脂(ワニ
スになつている場合を含む)をつくる方法であつて、可
塑化変性に際し、変性剤として、異性化α−ピネンのフ
ェノール付加物、ポリプロピレングリコール誘導体およ
びポリエチレングリコール誘導体のほかにクレゾール・
ホルムアルデヒド樹脂液の4種の併用することを特徴と
する可塑化変性フェノール樹脂の製法。 6 4種の変性剤の用い方が、異性化α−ピネンのフェ
ノール付加物、ポリプロピレングリコール誘導体および
ポリエチレングリコール誘導体の3種はレゾール型フェ
ノール樹脂をつくる反応系に添加し、クレゾール・ホル
ムアルデヒド樹脂液はレゾール型フェノール樹脂(ワニ
スになつている場合を含む)に添加するという方法によ
つている特許請求の範囲第5項記載の可塑化変性フェノ
ール樹脂の製法。 7 4種の変性剤の使用量が、異性化α−ピネンのフェ
ノール付加物が10〜40g/フェノール類モルに、ポ
リエチレングリコール誘導体に対するポリプロピレング
リコール誘導体の重量比が0.6〜0.8に、異性化α
−ピネンのフェノール付加物、ポリプロピレングリコー
ル誘導体およびポリエチレングリコール誘導体の3種の
総量が110〜130g/フェノール類モルに、そして
、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液の固形分がこれ
以外の3種の変性剤によつて変性されているレゾール型
フェノール樹脂基準で3〜12PHRになるように設定
されている特許請求の範囲第5項または第6項記載の可
塑化変性フェノール樹脂の製法。 8 異性化α−ピネンのフェノール付加物として下記構
造式( I )を有するものが、▲数式、化学式、表等が
あります▼( I )ポリプロピレングリコール誘導体と
して下記構造式(II)を有するものが、▲数式、化学式
、表等があります▼ n=8〜12の整数(II) ポリエチレングリコール誘導体として下記構造式(III
)を有するものが、▲数式、化学式、表等があります▼
(III)m=7〜11の整数 そして、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂液として数
平均分子量170〜190のものが、それぞれ選ばれて
いる特許請求の範囲第5項ないし第7項のいずれかに記
載の可塑化変性フェノール樹脂の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3660379A JPS5933122B2 (ja) | 1979-03-27 | 1979-03-27 | 可塑化変性フェノ−ル樹脂の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3660379A JPS5933122B2 (ja) | 1979-03-27 | 1979-03-27 | 可塑化変性フェノ−ル樹脂の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55129413A JPS55129413A (en) | 1980-10-07 |
| JPS5933122B2 true JPS5933122B2 (ja) | 1984-08-14 |
Family
ID=12474363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3660379A Expired JPS5933122B2 (ja) | 1979-03-27 | 1979-03-27 | 可塑化変性フェノ−ル樹脂の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933122B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0391113A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-16 | Hitachi Ltd | 回転磁気ヘッド装置及びそれを用いる磁気記録再生装置 |
-
1979
- 1979-03-27 JP JP3660379A patent/JPS5933122B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0391113A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-16 | Hitachi Ltd | 回転磁気ヘッド装置及びそれを用いる磁気記録再生装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55129413A (en) | 1980-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4022942A (en) | Process of preparing fibrous sheet from high-ortho phenolic resole resin varnish | |
| JPS5933122B2 (ja) | 可塑化変性フェノ−ル樹脂の製法 | |
| JPS5928336B2 (ja) | 可塑化変性フェノ−ル樹脂の製法 | |
| JPS58189219A (ja) | 熱硬化性樹脂用難燃剤 | |
| JPS6241963B2 (ja) | ||
| JPH0230856B2 (ja) | ||
| JPS6031338B2 (ja) | 変性フエノ−ル樹脂の製造方法 | |
| JPS6049215B2 (ja) | フエノ−ル樹脂積層板の製造法 | |
| US4024094A (en) | Phenolic resin composition for laminates | |
| JPS5820979B2 (ja) | 可塑化変性フェノ−ル樹脂の製法 | |
| JPS6121259B2 (ja) | ||
| JPS588698B2 (ja) | 反応型難燃性可塑剤の製造方法 | |
| JPS586727B2 (ja) | 変性フェノ−ル樹脂の製法 | |
| US1715688A (en) | Phthalic-glyceride resin and method of making same | |
| JP2006290989A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂硬化物、並びにポリフェノールの製造方法 | |
| JPS61168612A (ja) | オイチシカ油変性フエノ−ル樹脂の製造法 | |
| US2025539A (en) | Synthetic resin and method of preparing the same | |
| JPS6118564B2 (ja) | ||
| JPS6230129A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS6026489B2 (ja) | 積層品用油変性フェノ−ル樹脂の製造法 | |
| JPS61171716A (ja) | オイチシカ油変性フエノ−ル樹脂の製造法 | |
| JPS58118813A (ja) | 油変性フエノ−ル樹脂の製造方法 | |
| JPS6124406B2 (ja) | ||
| JPS62285944A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH0686511B2 (ja) | 油変性フェノール樹脂の製造方法 |