JPS5934532A - 放射線感応性レジスト材料およびその製造方法 - Google Patents

放射線感応性レジスト材料およびその製造方法

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JPS5934532A
JPS5934532A JP14433482A JP14433482A JPS5934532A JP S5934532 A JPS5934532 A JP S5934532A JP 14433482 A JP14433482 A JP 14433482A JP 14433482 A JP14433482 A JP 14433482A JP S5934532 A JPS5934532 A JP S5934532A
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Teruo Fujimoto
藤本 輝雄
Yoshinobu Isono
善信 五十野
Mitsuru Nagasawa
永沢 満
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Mitsubishi Chemical Corp
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Mitsubishi Chemical Industries Ltd
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer

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  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体素子や集積回路などの固体デバイスを
製造する工程中、微細加工技術に用いる新規なネガ型放
射線感応性レジスト材料およびその製造方法に関するも
のである。
最近、集積回路の高密度化、高速化、小型化の要求から
、微細パターンの形成が必要となり、光に代るリソグラ
フィー技術の開発が急務となっている。そこで光より更
に波長の短かい放射線、即ち、X線、電子線等を用いる
微細加工技術が開発されている。この中心となるレジス
ト材料に対する要求性能として感度、解像力、エツチン
グ耐性、特にドライエツチング耐性、現像許容度、後重
合性、安定性等々広範な要求があるが、従来開発された
レジスト材料はこれら全ての性能を満足するものではな
かった。例えば、ポリメタクリル酸メチルの様なポジ型
レジストでは解像力は充分良好であるが、感度や耐ドラ
イエツチング性が劣り、実用的に使用困難であったり、
又ポリメタクリル酸グリシジルの様なネガ型レジストは
高感度であり、良好なス。
ループツトを示すが、解像力および耐ドライエツチング
性が劣り改善が強く要望されている。
特にネガ型レジストでは一般的に解像力が劣り、高解像
力を示す材料の開発が望まれていた。
本発明者等の一部は、先に、ポリスチレンについて、分
子量分布の狭いものは高解像力を示し、レジスト材料と
して良好であることを報告した( J、 Bleatr
ochem、Soa、 、 / +2り(3)、&4j
(z9g、z))。
本発明者等は、さらに鋭意研究を重ねた結果、特定の繰
り返し単位を含有するポリマーを有効成分とする放射線
感応性レジスト材料カー、より高感度を示し、かかる材
料を用いると、極めてシャープな微細パターンの形成が
達成され、感度、耐ドライ・エツチング性等他の要求性
能も満足できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨はm一般式CI)OR 〔式中、Rは一〇H3、−OR,−0H−OH−OH,
、−cH,−C1(=(J12または−CI((OH3
)−0’H==OH−ON(a を表わす。〕で示され
る繰り返し単位を含有するポリマーを有効成分とするこ
とを特徴とする放射線感応性レジスト材料、および、μ
mビニルフェニルクロチルエーテルを含有する反応原料
ビ、重合開始剤としてクミル・セシウムの存在下重合を
行い、一般式(II)  3− で示されるポリマーを製造することを特徴とする放射線
感応性レジスト材料の製造方法に存する。
以下本発明を説明するに、本発明に用いる放射線感応性
レジスト材料は、前記一般式(I)で示される繰り返し
単位を含有するポリマーを有効成分とする。かかるポリ
マーとしては、前記一般式(I)で表される繰り返し単
位のみからなる高分子、即ち、ポリ−グービニル・フェ
ニルメチルエーテル;ポリ−l−ビニル・フェニルクロ
チルエーテル; ホIJ −4’−ビニル・フェニル・
アリルエーテル;ポリ−l−ビニル、フェニル−/−#
fシル−ロチルエーテル等、或いは、他のモノマーとの
共重合体を挙げることができる。共重合モノマーとして
は、ジエン系モ/−r−オヨびスチレン系モノマー即ち
、ブタジェン;イソプレン;l−フェニルブタジェン;
石3−ジメチルブタジェン;スチレン;P−クロロスチ
レン;P−−10モスチレン等’l 挙1rf ルこと
か出来る。
 4一 本発明に用いるポリマーは、対応するモノマーを公知の
方法に従い、アニオン重合によって製造することができ
る。I#に1本発明中最も良好なレジスト材料適性を示
すものの一つであるl−ビニルフェニルクロチルエーテ
ルのアニオン重合の際に重合開始剤としてクミル・セシ
ウムを用い、テトラヒドロフラン等の溶媒中、−to℃
以下で重合すると、高収率で分子量分布の極めてシャー
プなポリマーを得ることができる。
本発明においては、一般に、上述のポリマー、更に必要
に応じて公知の種々の添加剤例えば増感剤、安定剤等を
、エチルセロソルブアセテート等の溶媒に溶解して塗布
液を調製し、常法に従い、シリコンウェハー、ガラス基
板等の基板上に、通常、膜厚がコ、ooo〜20,00
0又となるように塗布することによって放射線感応性レ
ジスト材料を作成する。
かかる放射線感応性レジスト材料に、画像に応じたX線
、電子線等の波長の短い放射線な照射し、次いで゛、メ
チルエチルケトン−エタノール(7二7)混合溶液等の
現像液で現像することにより、良好なレジストを形成で
きる。
次に本発明およびその効果を実施例により説。
明するが、本発明はこれらによりなんら限定されるもの
ではない。
合成例 1 モノマー(クービニルフェニルクロチルエーテル)
の合成 次の三ステップで合成しプこ。
(1)  エーテル化(4L−アセチルフェニルクロチ
ルエーテルの合成) エタノール、z 、t o rnlを3つ目フラスコに
入れ、続いてP−アセチルフェノール /μO0μg(/、63.2モル);炭酸カリウム/ 
4< 、2.6FIC/、o3xモル);ヨウ化カリウ
ム/ &、J−g(0,1モル)を入れ攪拌溶解した、
滴下ロートよりクロチルクロライドタ3.μg(/、0
32モル)を加え、更にエタノール、2 r o ml
を加えた。μり時間還流後、吸引濾過し、p液のエタノ
ールを留去シ、残留物にエーテルおよび5%水酸化ナト
リウム水溶液を加え分液ロート中で振盪し、分液後、エ
ーテル層を水洗、炭酸カリウムで乾燥後エーテルを留去
し減圧蒸留ヲ行った。l−アセチルフェニルクロチルエ
ーテルが20チの収率で得られた。
<2>M元(a−(α−ヒドロキシエチル)−フェニル
クロチルエーテルノ合成) メタノールg o o mtに水酸化ナトリウム2.0
g、水素化ホウ素ナトリウムlr、ug(0,1lr7
モル)を冷却しながら溶解し、グーアセチルフェニルク
ロチルエーテルな−マ − 滴下後μ時間還流を行った。メタノールな留去後、エー
テルを加え、水で洗浄後、硫酸ナトリウムで乾燥した。
エーテルな留去後減圧蒸留を行いg−(α−ヒドロキシ
エチル)フェニルクロチルエーテルヲlr7%の収率で
得た。
(3) 脱水caミービニルフェニルクロチルエーテル
合成) 硫酸水素カリウム0.369およびt−ブチルカテコー
ル0.1gを乳鉢ですりつぶして7dt41−(α−ヒ
ドロキシエチル)−フェニルクロチルエーテル7j、!
i’を加え、lり0℃に加熱し、系内な一2mzT(g
の減圧にした。水の留出が殆んどなくなってから反応を
停止し、エーテルを加え、!係水酸化す) IJウム水
溶液および水で洗浄し、硫酸ナト11ウムで乾燥後蒸留
した。収率jθ%テ4’−ビニルフェニル・クロチルエ
ーテルが得られた。(bp、、2闘I(g タタ〜lO
1℃)  8− 2  重合(ホII −p−ビニル・フェニル・クロチ
ルエーテルのアニオン重合) (1)  モノマーの精製 次の三段階で行った。
(1)真空ライン(70−4朋Hg)中モノマーと水素
化カルシウムを3時間攪拌し、蒸留した。(脱水、脱気
) (11〕  真空ライン(10−6韻Hg)中ベンゾフ
ェノンーナトリウムとモノマーを攪拌しながら蒸留した
。(不純物除去) (IiD  同様な真空ライン中トリフェニルメチル・
リチウムとリチウムブロマイドとモノマーを攪拌しなが
ら蒸留した。
以上の蒸留は100℃以下に保って減圧下行った。
(2)溶媒の精製 予め、水素化カルシウムおよびナトリウムワイヤーで乾
燥したテトラヒドロフラン(THF)を真空ライン(7
0−4關Hg)中アントラセンと金属ナトリウム片存在
下オ時間攪拌した後蒸留した。更にα−メチルスチレン
・テトラマー・ジナトリウム塩のTHF溶液を加え攪拌
しながら蒸留した。
(3)重 合 図1に示した重合装置を使用して重合を行った。
まず、系内を10=tnmHgに減圧後、tの位置で真
空ラインから切り離した。試薬槽l内のα−メチルスチ
レンテトラマージナト1〕ウム塩のテトラヒドロフラン
溶液で系内の洗浄を行い、回収槽λに回収して、りの位
置で切り離した。
次に試薬槽3の重合開始剤クミルセシウム/、/ X 
/ 0−4モルを反応槽乙に入れ、続いて攪拌しながら
試薬槽グの溶媒テトラヒドロフランAOmlを入れた。
−7r℃に冷却後、試薬槽jのモノマー(グービニルフ
ェニルクロチルエーテル)t、!i”&加、i、3時間
重合した後装置を開封し、メタノールを加え反応を停止
させ、ポリマーの析出物を戸別した。乾燥後ベンゼンに
溶解し、凍結乾燥を行った。収量g、+g(収率り3%
)のボリマータ得た。
このポリマーの分子量7G、Po(東洋ソーダ社製HL
O−1.27型)で測定した。測定結果を図1に示す。
図Jより明らかなように、Mn:/ /、/X/Q4、
Mw /Mn = 7,01と分子量も充分大きく、分
子量分布のシャープなポリマーが得られた。
実施例1 合成例で得られたボ11 +−ビニル・フェニル・クロ
チルエーテルの5%エチルセロソルブアセテート溶液を
調製し、Ol、2μm孔径のメンブランフィルタ−を用
い一過精製し、シリコンウェハー上にスピン塗布し、膜
厚3jt00kが得られた。この試料に電子線(zBx
−sh  、20KV)を照射し、感度曲線を測定した
結果図3が得られた。
現像はメチルエチルケトンおよびエタノール7:7混合
液中λ分間浸漬した。残存11− 膜厚ro%に於る照射量を感度の指標とするとr、 o
 x t o−60/cnが得られ、この値f;7ポリ
、z、テ+zyノ値A、rxz o−6a/cr&に比
較し約33倍の高感度特性を示した。又γ−,2,J+
l)良好な結果であった。又照射量j、7 X / 0
−60眉で1μm間隔の微細パターンを形成したところ
、極めてシャープな画像が得られた。走査型電顕(SE
M)写真を図≠に示す。
次にドライエツチング(Plasma Therm。
社製HFS−3000D ガス 0F4102=りj/
r )を行ったところ充分な耐性を示した。
以上の如く本レジストは放射線感応性レジストとして極
めて優れていることが判明した。
実施例コ ポリ−グービニル・フェニルアリルエーテルを用い実施
例1と同様に電子線照射を行いシャープな微細パター:
/ ’& 得f、:。
12一 実施例3 yt’ l) −e −ヒニルφフェニルメチルエーテ
ルを用い実施例1と同様に電子線リソグラフィーを行い
、良好な微細パターンな得た。
実施例グ ポリ−グービニル・フェニル−7−メチルクロチルエー
テルを用い実施例1と同様に電子線リソグラフィーを行
い、シャープな微細画像を得た。
【図面の簡単な説明】
図1は、合成例で使用した重合装置の概略図を示す。 図2は、合成例で得られたポリマーの分子量測定結果を
示す。図中、曲線//、/2および13は、夫々、モノ
マー濃度t%、昌]および17%で重合したポリマーに
ついて測定した結果を示す。 図3は、実施例1で測定した感度曲線を示す。 横軸は線量な示し、縦軸は現像後膜厚(初期膜厚に対″
fる比率)を示す。 図tは、実施例/で得られたレジストパターンの走査型
筒1顕写真を示す。 /、3、弘、j・・・・・・・・・試薬槽、 乙・・・
・・・・・・反応槽7・・・・・・・・・テフロン撹拌
子 出願人 三菱化成工業株式会社 代理人 弁理士 長谷用  − ほか1名 図3 1og (dose) (c/cny2)1阿  +

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一般式(I) R 〔式中、Rは−OR,、−〇H2−OH,=OH−OH
    3、−0H2−OH=: C’Es2または−0H(O
    H3)−0H= 0H−OH3を表わす。〕で示される
    繰り返し単位を含有するポリマーを有効成分とすること
    を特徴とする放射線感応性レジスト材料。
  2. (2)  4t−ビニルフェニルクロチルエーテルヲ含
    有する反応原料を、重合開始剤としてクミル・セシウム
    の存在下重合を行い、一般式(TI)で示されるポリマ
    ーを製造することを特徴とする放射線感応性レジスト材
    料の製造方法。
JP14433482A 1982-08-20 1982-08-20 放射線感応性レジスト材料およびその製造方法 Granted JPS5934532A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880240A (en) * 1996-04-03 1999-03-09 Arakawa Chemical Industries, Ltd. Alkyl-containing porous resin, process for its preparation and its use
EP0945764A3 (en) * 1998-03-26 2000-04-19 Sumitomo Chemical Company, Limited Photoresist composition
JP2010248283A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Toyohashi Univ Of Technology 共重合体及び共重合体微粒子の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56165141A (en) * 1980-05-26 1981-12-18 Univ Tohoku Resist material composition for working integrated circuit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56165141A (en) * 1980-05-26 1981-12-18 Univ Tohoku Resist material composition for working integrated circuit

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880240A (en) * 1996-04-03 1999-03-09 Arakawa Chemical Industries, Ltd. Alkyl-containing porous resin, process for its preparation and its use
EP0945764A3 (en) * 1998-03-26 2000-04-19 Sumitomo Chemical Company, Limited Photoresist composition
US6258507B1 (en) 1998-03-26 2001-07-10 Sumitomo Chemical Company, Limited Photoresist compositions
JP2010248283A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Toyohashi Univ Of Technology 共重合体及び共重合体微粒子の製造方法

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