JPS593950A - ゲ−トアレイチツプ - Google Patents
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- H03K5/02—Shaping pulses by amplifying
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10D84/903—Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
- H10D84/907—CMOS gate arrays
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の技術分野
不発明はチップサイズ自在のゲート・アレイLSIチッ
プに関し、より畦しくに半導体集積回路チップの内部(
ても入出力回路を形成可能にして任意の大きさおよび任
意のゲート数のチップに切wI口■耗にしたゲート・ア
レイLSIチップに関する。
プに関し、より畦しくに半導体集積回路チップの内部(
ても入出力回路を形成可能にして任意の大きさおよび任
意のゲート数のチップに切wI口■耗にしたゲート・ア
レイLSIチップに関する。
(2)発明の背景
皐導体集槓回路の果槓度の向上に伴なって、必要に応じ
てf−E意のゲート数および任意のテップサイズkMっ
たゲート・アレイLSIチップの実状が要望きれるよう
になって来た。
てf−E意のゲート数および任意のテップサイズkMっ
たゲート・アレイLSIチップの実状が要望きれるよう
になって来た。
(3)促米接衝と問題点
一般に、ゲート・アレイLSIチップの1何部(1、イ
ンバータ、NANDゲート、NORゲート寺のn[望の
回路全構成するための一方向(て延びる多数のゲート戸
セル・アレイとこれらのゲート−セル−アレイ相々lに
自己勝を処すために各ゲート・セル・アレイの間に設り
らt″した記載用穎域と刀・ら、?−〕ており、チップ
の周辺には入出力パッドおよび入出力(ロ)w!!全形
成するための入力保護回路、入出カバソファー等が配列
されている。
ンバータ、NANDゲート、NORゲート寺のn[望の
回路全構成するための一方向(て延びる多数のゲート戸
セル・アレイとこれらのゲート−セル−アレイ相々lに
自己勝を処すために各ゲート・セル・アレイの間に設り
らt″した記載用穎域と刀・ら、?−〕ており、チップ
の周辺には入出力パッドおよび入出力(ロ)w!!全形
成するための入力保護回路、入出カバソファー等が配列
されている。
従来のゲート拳アレイLSIチップは内部に入出力パッ
ドや入出力回路を形成する領域を侍声なかつ之のでチッ
プを切@することは不可能であり、1つのバルクパター
ンからはゲート数およびチップサイズが同一の一種類の
チップしか夾現できなかった。このため、必要なゲルト
数が少ない場合、チップ上に不便用のゲートが存在する
ことになり、ゲートに無駄が生じるばかりかチップサイ
ズも不必要に大きなものとなっていた。
ドや入出力回路を形成する領域を侍声なかつ之のでチッ
プを切@することは不可能であり、1つのバルクパター
ンからはゲート数およびチップサイズが同一の一種類の
チップしか夾現できなかった。このため、必要なゲルト
数が少ない場合、チップ上に不便用のゲートが存在する
ことになり、ゲートに無駄が生じるばかりかチップサイ
ズも不必要に大きなものとなっていた。
(4)発明の目的
不発明の目的はゲートΦアレイLSIチップ内部の配線
領域に切断領域を設け、その切断領域の近傍に入出力回
路を形成するという構想に基づき、1テツプのゲート・
アレイLSIを切断して槽数チップのゲート・アレイL
SI金得ること全可能にし、それにより設計に応じたゲ
ート数およびチップサイズknつゲート拳アレイLSI
チップを得ることにある。
領域に切断領域を設け、その切断領域の近傍に入出力回
路を形成するという構想に基づき、1テツプのゲート・
アレイLSIを切断して槽数チップのゲート・アレイL
SI金得ること全可能にし、それにより設計に応じたゲ
ート数およびチップサイズknつゲート拳アレイLSI
チップを得ることにある。
(5)発明の構成
上記の目的を達成するための本発明の要旨は、半導体基
体に、nr足の間隔だけ隔てられて互いに平行に配列さ
れた複数のベーシックセル々りと、該半導体基体の該ベ
ーシックセル列間の領域に形成された複数の入出力回路
用不純物領域を有することを特徴とするゲートアレイチ
ップにある。
体に、nr足の間隔だけ隔てられて互いに平行に配列さ
れた複数のベーシックセル々りと、該半導体基体の該ベ
ーシックセル列間の領域に形成された複数の入出力回路
用不純物領域を有することを特徴とするゲートアレイチ
ップにある。
上記のゲートアレイチップに2いて、該頷数の入出力回
路用不純物領域上には絶縁口qが形成さtt1該P!縁
模には遺折的にコンタクト窓が設けられて核不杵物領域
と該ベーンツクセル列の少なくとも1つのベーンツクセ
ルとが該コンタクト窓を介して電気的に接続されている
。さらに、上記のゲートアレイチップにおいて、該コン
タクト窓を弁して接続された該不純物領域と核ベーシッ
クセルとは人・n」刀L9j路を構成してしつる。
路用不純物領域上には絶縁口qが形成さtt1該P!縁
模には遺折的にコンタクト窓が設けられて核不杵物領域
と該ベーンツクセル列の少なくとも1つのベーンツクセ
ルとが該コンタクト窓を介して電気的に接続されている
。さらに、上記のゲートアレイチップにおいて、該コン
タクト窓を弁して接続された該不純物領域と核ベーシッ
クセルとは人・n」刀L9j路を構成してしつる。
(6)発明の実施例
以下、図tn+によって本発明の実施例ケ便来f刊と対
比して8i52明°Tる。
比して8i52明°Tる。
第1図は従来の1チツプのゲート串アレイLSI?饋略
的に示す平面図である0同図において、ゲート・アレイ
LSIチップ1の周辺部に入出カバノド2が多数配列さ
れており、入出力パラトノ内側に入出力パッドに隣接し
て入出力回路3が形成されている。入出力回路30更に
内側の領域には一方同に延びる多数のベーシック・セル
・アレイ′4が間隔を置いて配列されている。入出力回
[3とベーシック・セル・アレイ4との間および各ベー
シック・セル・アレイ間の領域は配線用領域5である。
的に示す平面図である0同図において、ゲート・アレイ
LSIチップ1の周辺部に入出カバノド2が多数配列さ
れており、入出力パラトノ内側に入出力パッドに隣接し
て入出力回路3が形成されている。入出力回路30更に
内側の領域には一方同に延びる多数のベーシック・セル
・アレイ′4が間隔を置いて配列されている。入出力回
[3とベーシック・セル・アレイ4との間および各ベー
シック・セル・アレイ間の領域は配線用領域5である。
入出力パッド2、入出力回路3、ベーシック・セル・ア
レイ4および配線領域5はバルク6上に形成されている
。
レイ4および配線領域5はバルク6上に形成されている
。
第2図は第1図に示したチップ1の内側に配列イれてい
るベーシック・セル争アレイ4とその間の配線用領域5
を示す拡大平面図である。同図に示されるように、ベー
シックセル・アレイ4はバルクパターンで形成された同
一構造の多数のベーシック・セルBCk一方向に配列し
て構成されている。6配線領域5は一般にフィールド部
と称され、バルクパターンを持たない酸化膜のノヮい場
所であシ、各配線領域5の1周は同一である0このよう
に狭い幅の配線領域に入出カバノドを形成することは現
在の技術では不可能なので、従来のチップの内側に人出
力パッドや人出カ回kf6’を形成することができず、
従ってチップ全切断して所望のゲート数あるいはPfr
望のチップサイズのチップ全得ることができなかった。
るベーシック・セル争アレイ4とその間の配線用領域5
を示す拡大平面図である。同図に示されるように、ベー
シックセル・アレイ4はバルクパターンで形成された同
一構造の多数のベーシック・セルBCk一方向に配列し
て構成されている。6配線領域5は一般にフィールド部
と称され、バルクパターンを持たない酸化膜のノヮい場
所であシ、各配線領域5の1周は同一である0このよう
に狭い幅の配線領域に入出カバノドを形成することは現
在の技術では不可能なので、従来のチップの内側に人出
力パッドや人出カ回kf6’を形成することができず、
従ってチップ全切断して所望のゲート数あるいはPfr
望のチップサイズのチップ全得ることができなかった。
第3図は不発明の一夾確倒によるゲート・アレイLSI
チップの概略金示す平面図である。同図において、チッ
プ10の周辺部のバルク15上には従来同様に多数の周
辺人出カバノド2oが配列されておυ、周辺人出カバノ
ド2oの内部には従来同様に川辺入出カバノド2oに隣
接して尚送入出力回路30が形成されている0各辺の入
出力パッドおよび入出力回路は、不発明により設けられ
た切断領域(図の斜線部分)61.62によって分離さ
れている。不央隨例においては、チップ10は切断領域
61.62によって411ffiの小チップに分断可能
なようKなっている。周辺部〃」刀胞路30の更に内側
には、縦方向に延びるベーシック・セル・アレイ40が
配線領域50全介して多゛数配列されている。ベーシッ
ク・セル−アレイ40の各々は、チップの中央を横方向
に延びている切断領域62によって上下に分離されてい
る。
チップの概略金示す平面図である。同図において、チッ
プ10の周辺部のバルク15上には従来同様に多数の周
辺人出カバノド2oが配列されておυ、周辺人出カバノ
ド2oの内部には従来同様に川辺入出カバノド2oに隣
接して尚送入出力回路30が形成されている0各辺の入
出力パッドおよび入出力回路は、不発明により設けられ
た切断領域(図の斜線部分)61.62によって分離さ
れている。不央隨例においては、チップ10は切断領域
61.62によって411ffiの小チップに分断可能
なようKなっている。周辺部〃」刀胞路30の更に内側
には、縦方向に延びるベーシック・セル・アレイ40が
配線領域50全介して多゛数配列されている。ベーシッ
ク・セル−アレイ40の各々は、チップの中央を横方向
に延びている切断領域62によって上下に分離されてい
る。
チップ中央部の上flllヲ縦万同縦方行する、隣接す
る2つのベーシック・セル・アレイ401,401の間
の配線領域、およびチップ中央部のTl1llヲ縦方向
に走行する、隣接する2つのベーシック・セル・アレイ
40.、40.の間の配線領域が縦方向に走行する切断
領域61となっている。ベーシック・セル・アレイ40
+−40mに隣接し、且つベーシック−セル・アレイ4
0.に関して切断領域61と反対の側にある配線領域5
0□は入出カッ(ラド形成領域となっている0同様にベ
ーシック・セル−アレイ40t、 404に隣接する配
線領域50t%入出力パッド形成領域となっている。配
線領域501に隣接する2つのベーシック・セル・プレ
イ40B= 40sとその間の配線領域50゜とて入出
力回路IO,が形成される0同様に、配線領域50.に
隣接する2つのベーシック−セル・アレイ40v−40
gとその間の配が領域504とで入出力回路I01が形
成される0下側にも同様にして配′IflJ!領域50
..50.にそれぞれtill接して入出力回路IOa
、IO4がそれぞれ形成される0本実施例においては、
切断領域61となる配W鎮域の幅を他の配線領域の幅よ
4M−とじ、入出力パッド形成領域となる配線領域50
1および502の幅を他の配線領域の幅より大として、
入出力パッドの形成を可能にしている〇 一部、横方向に走行する切断領域62内の上側および下
側にもそれぞれ入出力パッドが形成され、この切断領域
62の近傍の必要な数のベーシック・セルと必要な面積
の配線領域50とで入出力回路I05 、IOa 、I
OyおよびIOaが形成される。
る2つのベーシック・セル・アレイ401,401の間
の配線領域、およびチップ中央部のTl1llヲ縦方向
に走行する、隣接する2つのベーシック・セル・アレイ
40.、40.の間の配線領域が縦方向に走行する切断
領域61となっている。ベーシック・セル・アレイ40
+−40mに隣接し、且つベーシック−セル・アレイ4
0.に関して切断領域61と反対の側にある配線領域5
0□は入出カッ(ラド形成領域となっている0同様にベ
ーシック・セル−アレイ40t、 404に隣接する配
線領域50t%入出力パッド形成領域となっている。配
線領域501に隣接する2つのベーシック・セル・プレ
イ40B= 40sとその間の配線領域50゜とて入出
力回路IO,が形成される0同様に、配線領域50.に
隣接する2つのベーシック−セル・アレイ40v−40
gとその間の配が領域504とで入出力回路I01が形
成される0下側にも同様にして配′IflJ!領域50
..50.にそれぞれtill接して入出力回路IOa
、IO4がそれぞれ形成される0本実施例においては、
切断領域61となる配W鎮域の幅を他の配線領域の幅よ
4M−とじ、入出力パッド形成領域となる配線領域50
1および502の幅を他の配線領域の幅より大として、
入出力パッドの形成を可能にしている〇 一部、横方向に走行する切断領域62内の上側および下
側にもそれぞれ入出力パッドが形成され、この切断領域
62の近傍の必要な数のベーシック・セルと必要な面積
の配線領域50とで入出力回路I05 、IOa 、I
OyおよびIOaが形成される。
切断領域の中央で切断することによシ、ゲート・アレイ
・LSIチップ10は4個のチップに分離することがで
きる。
・LSIチップ10は4個のチップに分離することがで
きる。
入出力パッドおよび入出力回路が形成される分離領域の
近傍を第4図以下によって更に詳細に説明する。
近傍を第4図以下によって更に詳細に説明する。
第4図は第3図のチップを縦方向に切断する前と切断後
のチップの一部を示す拡大平面図である。
のチップの一部を示す拡大平面図である。
同図の上側は切断前のチップの−s′t−示しておシ、
下側は切断後のチップの一部を示している。各ベーシッ
ク・セル・アレイは従来同様に、同一構造の多数のベー
シック・セル(BC)を一方向に配列して構成されてい
る。各ベーシック・セル(BC)の寸法は従来と同一で
ある。切断領域61と人出カバラド形成領域50.以外
の、ベーシック−セル・アレイ間の配線領域の幅は従来
と同一であるが、切断領域61の幅は他の配線領域の幅
よシ狭く、入出力パッド形成領域50.の幅は他の配線
領域の幅よシ広くしである。入出力パッド形成領域50
□の幅を他の配線領域の幅よ)広くしたことにより、入
出力パッド形成領域501に入出力パッドを形成するこ
とができるようになった。
下側は切断後のチップの一部を示している。各ベーシッ
ク・セル・アレイは従来同様に、同一構造の多数のベー
シック・セル(BC)を一方向に配列して構成されてい
る。各ベーシック・セル(BC)の寸法は従来と同一で
ある。切断領域61と人出カバラド形成領域50.以外
の、ベーシック−セル・アレイ間の配線領域の幅は従来
と同一であるが、切断領域61の幅は他の配線領域の幅
よシ狭く、入出力パッド形成領域50.の幅は他の配線
領域の幅よシ広くしである。入出力パッド形成領域50
□の幅を他の配線領域の幅よ)広くしたことにより、入
出力パッド形成領域501に入出力パッドを形成するこ
とができるようになった。
入出力回路を形成する場合必要なものは、保護ダイオー
ド、入力バッファ、出力バッファ、およびトライステー
ト出力回路である。このうち、入力バッ7アや、出力バ
ッファ、互たトライステート出力回路などは入出力回路
のai@によシネ要の場合もある。出力バッファとトラ
イステート用出力回路を構成するトランジスタのゲート
幅はベーシックセル(BC)t−1g成するトランジス
タのゲート幅の整数倍なので、出力バッファとトライス
テート用出力回路はベーシック舎セル・アレイ40゜お
よび406のベーシックセルで構成される。入力バッフ
ァを構成するトランジスタのゲート幅はベーシック・セ
ル・アレイのトランジスタのゲート幅よシ小なので、ベ
ーシック・セル(BC)で構成することができない。こ
のため、ベーシック・セル−アレイ401と40.の間
の配線領域50゜に予め、入力しくツ7アと保護ダイオ
ードを形成するための不純物領域からなるバルクパター
ンB1を形成しておく。この、バルクパターンB、が形
成されている入出力回路用領域は、入力バクファ金#f
成す、るMOS )ランジスタのソース、ドレイン領
域、バイポーラトランジスタのベース、エミッタ領域、
および保護ダイオードの拡散領域となるものであり、チ
ップを切断1fjA 4に沿って切断し。
ド、入力バッファ、出力バッファ、およびトライステー
ト出力回路である。このうち、入力バッ7アや、出力バ
ッファ、互たトライステート出力回路などは入出力回路
のai@によシネ要の場合もある。出力バッファとトラ
イステート用出力回路を構成するトランジスタのゲート
幅はベーシックセル(BC)t−1g成するトランジス
タのゲート幅の整数倍なので、出力バッファとトライス
テート用出力回路はベーシック舎セル・アレイ40゜お
よび406のベーシックセルで構成される。入力バッフ
ァを構成するトランジスタのゲート幅はベーシック・セ
ル・アレイのトランジスタのゲート幅よシ小なので、ベ
ーシック・セル(BC)で構成することができない。こ
のため、ベーシック・セル−アレイ401と40.の間
の配線領域50゜に予め、入力しくツ7アと保護ダイオ
ードを形成するための不純物領域からなるバルクパター
ンB1を形成しておく。この、バルクパターンB、が形
成されている入出力回路用領域は、入力バクファ金#f
成す、るMOS )ランジスタのソース、ドレイン領
域、バイポーラトランジスタのベース、エミッタ領域、
および保護ダイオードの拡散領域となるものであり、チ
ップを切断1fjA 4に沿って切断し。
ない場合には窓あけを行わないことによシ他の配線領域
と同様に配線領域として使用できる。
と同様に配線領域として使用できる。
第4図の下側に、切断線t1に沿ってチップ10を切断
した状態が示されて込る。切断後は、ベーシック・セル
・アレイ40.は使用されないので点線で示しである。
した状態が示されて込る。切断後は、ベーシック・セル
・アレイ40.は使用されないので点線で示しである。
配線領域501に入出力パッドP1が形成されている0
配線領域50.の幅を、入出力パッドPIの一辺の長さ
とその周辺の有効パターン禁止領域の幅の和より大にし
ておけば、大田方バッドPを配線領域50Kに形成する
ことが可能である。ベーシック・セル・アレイ40.1
゜406のベーシック・セル(BC)と、その間の配線
領域50.に形成された入力バッファおよび保麹ダイオ
ードのためのバルクパターンB1 とで、入出力回路工
Oxが形成されている。
配線領域50.の幅を、入出力パッドPIの一辺の長さ
とその周辺の有効パターン禁止領域の幅の和より大にし
ておけば、大田方バッドPを配線領域50Kに形成する
ことが可能である。ベーシック・セル・アレイ40.1
゜406のベーシック・セル(BC)と、その間の配線
領域50.に形成された入力バッファおよび保麹ダイオ
ードのためのバルクパターンB1 とで、入出力回路工
Oxが形成されている。
第5゛図は第3図のチップを横方向に切断する前と切断
後のチップの一部全示す拡大平面図である01司図の左
側は切断前のチップの一8全示しておシ、右側は切断後
のチップの−sを示している。切断領域62は、その中
に人出カバラドを形成可能なよりに充分に広い@金持っ
ている。切断領域62に近い領域において、ペイシック
セルアレイ4゜の間の配線領域50の各々に、入力バッ
ファおよび保−ダイオードのための不純物領域のバルク
パターンB!ll”、第4図に示したバルクパターンB
l(!:同様に形成しておく。切断fR4に沿ってチッ
プを切断した状態が同図右側に示されている。切断領域
62内に入出力パッドP2が形成されてお)、この入出
力パッドPtの近傍のベーシックeセルーアレイ40内
の必要なベーシック拳セル(BC)トソの隣9に形成さ
れているバルクパターンBRトで入出力回路工OYが形
成されている。
後のチップの一部全示す拡大平面図である01司図の左
側は切断前のチップの一8全示しておシ、右側は切断後
のチップの−sを示している。切断領域62は、その中
に人出カバラドを形成可能なよりに充分に広い@金持っ
ている。切断領域62に近い領域において、ペイシック
セルアレイ4゜の間の配線領域50の各々に、入力バッ
ファおよび保−ダイオードのための不純物領域のバルク
パターンB!ll”、第4図に示したバルクパターンB
l(!:同様に形成しておく。切断fR4に沿ってチッ
プを切断した状態が同図右側に示されている。切断領域
62内に入出力パッドP2が形成されてお)、この入出
力パッドPtの近傍のベーシックeセルーアレイ40内
の必要なベーシック拳セル(BC)トソの隣9に形成さ
れているバルクパターンBRトで入出力回路工OYが形
成されている。
第6図は第4図の平面図において、切断後に配Iwi!
″t−施した状態を示す図、第7図4’2第4図の平面
図において、チップを切断しないで用いる場合の配線を
殉じた図である。第6図に示されているように、チップ
を縦方向に切断する場合は、切断領域61に隣接するベ
ーシック・セル・アレイ40゜に対しては配線が施され
ず、tたバルクパターンB、に対しては窓あけが行われ
て配線が織され・て入出力回路が形成される。チップを
切断しないで使用する場合は、第7図に示されるよりに
、切断領域61は通常の配線領域として使用され、バル
クパターンB、に対しては窓あけがなされないので領域
50.も通常の配線領域として使用できる。
″t−施した状態を示す図、第7図4’2第4図の平面
図において、チップを切断しないで用いる場合の配線を
殉じた図である。第6図に示されているように、チップ
を縦方向に切断する場合は、切断領域61に隣接するベ
ーシック・セル・アレイ40゜に対しては配線が施され
ず、tたバルクパターンB、に対しては窓あけが行われ
て配線が織され・て入出力回路が形成される。チップを
切断しないで使用する場合は、第7図に示されるよりに
、切断領域61は通常の配線領域として使用され、バル
クパターンB、に対しては窓あけがなされないので領域
50.も通常の配線領域として使用できる。
以上の*施例の説明においてはゲート・アレイLSIチ
ップを4等分に切断する例を示したが、本発明はこれに
限らず、縦方向の切断領域61および横方向の切断領域
62は必要に応じて任意の位置に設けることが可能であ
る0また、切断領域は同一方向に2つ以上設けてもよい
。
ップを4等分に切断する例を示したが、本発明はこれに
限らず、縦方向の切断領域61および横方向の切断領域
62は必要に応じて任意の位置に設けることが可能であ
る0また、切断領域は同一方向に2つ以上設けてもよい
。
(7)発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、ゲート・アレイL
SIチップ内部の配線領域に切断領域を設け、その切断
領域の近傍に入出力回路を形成することにより、1チツ
プのゲート−アレイLSIを切断して複数チップのゲー
ト拳アレイLS lff1得ることができるので、設計
に応じて無駄のないゲート数およびチップサイズを有す
るゲート・アレイLSIチップが得られる。
SIチップ内部の配線領域に切断領域を設け、その切断
領域の近傍に入出力回路を形成することにより、1チツ
プのゲート−アレイLSIを切断して複数チップのゲー
ト拳アレイLS lff1得ることができるので、設計
に応じて無駄のないゲート数およびチップサイズを有す
るゲート・アレイLSIチップが得られる。
第1図は従来の1チツプのゲート・アレイLSIを概略
的に示す平面図、第2図は第1図の平面図の一部拡大図
、第3図は本発明の一実施例によるゲート・アレイLS
Iチップの漿略を示す平面図、第4図は第3図のチップ
を縦方向に切断する前と切IFr後のチップの一剖金示
す拡大平面図、第5図は第3図のチップを横方向に切断
する前と切断後のチップの一部を示す拡大平面図、第6
図は第4図において、チップ切断後に配線を施した状態
を示す平面図、そして第7図は第4図において、チップ
を切断しないで用いる場合の配線を施した状態を示す平
面図である。 10・・・ゲート−7レイLSIチツプ、15・・・バ
ルク、 20・・・入出力パッド、30・・・入
1i力回路、40・・・ベーシック・セル・アレイ、5
0・・・配線領域、 50、;502・・・入出力パッド形成領域、503・
・・入出力回路用不純物領域、51.62・・・切断惟
域、 ■01〜IO,・・・入出力回路0 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 宵 木 朗 弁理士 西舘和之 弁理士 内 1)幸 男 弁理士 山 口 昭 之 第1゛図 第2図 第5図 第6図 第7図
的に示す平面図、第2図は第1図の平面図の一部拡大図
、第3図は本発明の一実施例によるゲート・アレイLS
Iチップの漿略を示す平面図、第4図は第3図のチップ
を縦方向に切断する前と切IFr後のチップの一剖金示
す拡大平面図、第5図は第3図のチップを横方向に切断
する前と切断後のチップの一部を示す拡大平面図、第6
図は第4図において、チップ切断後に配線を施した状態
を示す平面図、そして第7図は第4図において、チップ
を切断しないで用いる場合の配線を施した状態を示す平
面図である。 10・・・ゲート−7レイLSIチツプ、15・・・バ
ルク、 20・・・入出力パッド、30・・・入
1i力回路、40・・・ベーシック・セル・アレイ、5
0・・・配線領域、 50、;502・・・入出力パッド形成領域、503・
・・入出力回路用不純物領域、51.62・・・切断惟
域、 ■01〜IO,・・・入出力回路0 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 宵 木 朗 弁理士 西舘和之 弁理士 内 1)幸 男 弁理士 山 口 昭 之 第1゛図 第2図 第5図 第6図 第7図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体基体に、所定の間隔だけ隔てられて互いに平
行に配列され次複数のベーシックセル列と、該半導体基
体の該ベーシックセル列間の領域に形成され念俵数の入
出力回路用不純物領域を有することを′#飯とするゲー
トアレイチップ。 2、該俵数の人出力回路用不線動領域上には絶惨膜が形
成され、該絶縁膜には選択的にコンタクト窓が設けられ
て該不紳物領域と該ベーシックセル列の少なくとも1つ
のベーシックセルとが該コンタクト窓を介して1!!気
的に接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のゲートアレイチップ。 3、コ!コンタクト窓を介して接続され次該不線動飴域
と該ベーシックセルとが入・出力回路を構成しているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第2墳6己載のゲートア
レイチップ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111529A JPS593950A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ゲ−トアレイチツプ |
| DE8383303760T DE3380507D1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-29 | Gate-array chip |
| EP83303760A EP0098163B1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-29 | Gate-array chip |
| US06/828,097 US4733288A (en) | 1982-06-30 | 1986-02-10 | Gate-array chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111529A JPS593950A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ゲ−トアレイチツプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS593950A true JPS593950A (ja) | 1984-01-10 |
| JPH0114707B2 JPH0114707B2 (ja) | 1989-03-14 |
Family
ID=14563643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57111529A Granted JPS593950A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ゲ−トアレイチツプ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4733288A (ja) |
| EP (1) | EP0098163B1 (ja) |
| JP (1) | JPS593950A (ja) |
| DE (1) | DE3380507D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0334367A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-14 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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