JPS5941358A - 耐熱接着剤用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、耐熱性、平田耐熱性および接着性に優れた接
着剤用組成物に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来から熱硬化形の接着剤としては、フェノール樹脂や
エボキン樹脂あるいはポリアミド系樹脂を主体とするも
のが多く用いられているが、これらの樹脂は熱変形温度
が低いため、接着剤としての使用条目−が限定されると
いう欠点があった。す々わちフェノール樹脂系の接着剤
においては、１４０℃以上の温度域ｆ・でおいては耐熱
性ＶＣ乏しく、°また縮合反応により硬化するため、硬
化時に発泡がおこり面間の接着には適さないという難点
があった。

更にエポキシ樹脂系の接着剤においては、樹脂のガラス
転移点が低いため、耐熱性に乏しく、接着剤としての操
作性および保存安定性に劣るという難点があった。

〔発明の目的〕

本発明はこれら従来から難点を解消し、アルミニウムの
ような軽量複合構造体用の接着剤とじて特に好適な耐熱
接着剤用組成物を提供することを目的としている。

〔発明の概要〕

本発明の耐熱接着剤用組ＪＪＭ’、物は、（ト）（イ）
シマレイミド化合物と（ロ）アミンフェノールとＣ→エ
ポキシ化合物とに）イミダゾール化合物とを必須成分と
する熱硬化性樹脂９５〜３０重ｉ％と、（Ｂ）ポリビニ
ルホルマール樹脂５〜７０重量係とから成る組成物であ
る。

本発明における（Ａ）の熱硬化性樹脂の配合成分の一つ
である（イ）のシマレイミド化合物としては、次の一般
式で表されるものが適している。

（式中、Ｒは水素原子又はアルキル基’ｆｃ、Ｒ２は一
〇−、−ＣＨ−、−８ｏ２−又け−５−Ｓ−から選択さ
れた２価の有機基ヲ、Ｒ３は水素原子又は・・ロゲン原
子を表す。） このようなシマレイミド化合物の具体例とじてｔま、４
．４’−ジフェニルメタンシマレイミド、４．４’−ジ
フェニルニーデルシマレイミド、４．４’−ジフェニル
スルノ」ンジマレイミド、Ｎ、Ｎ′−シナオビス（Ｎ−
７エニルマレイミド〕、ポリ（フェニルメチレン）シマ
レイミド等を挙げることができる。

また、他の配合成分の一つである（口）アミンフェノー
ルと（７ては、υ４　ｔ／’ｒ　、−駁゛式で表さ７′
するものが適している。

！’ （ｒ（、中１４＆ｉ、水系原子、ハロゲンｕ子又はアル
キルｈ（から力畦択塾ｆする１薗の原子まｒけ基を表す
。） このようなアミツノエノールの具体例としてｒ／１、例
えしｌ’　ｏ　−、ｍ−又汀ｐ−異性ｆ本のアミンフェ
ノールお↓ひアミノクレゾール、２−アミノ−４−クロ
ロフェノール、しζ”””　　’　　　　＝’ｒ＾−↓
。

２−アミノ−４−り一ロクレゾールのような谷独直侯基
異伯一体を含有するアミノフェノール、アミンクレゾー
ル、アミノクロロフェノール、アミノブロムフェノール
等を挙げることができる。

さらに配合成分の一つである（ハ）エポキシ化合物とし
ては、ビスフェノール形の芳香族系のもの、シクロヘキ
セン誘導体形の脂肪族系のもの、ノボラ、り形分子構造
内にトリアジン核ヲ冶する多官能性エポキシ樹脂などヲ
準げることができる。なかでザ後者の多官能性エポキシ
樹脂を使用すると、前二者によるときに比べ、耐熱性を
一層向上させることができる。

さらにもう一つの配合成分であるに）イミダゾール化合
物としては、次の一般式で表されるものが適している。

７ （式中Ｒ５−Ｒ８ハ、水素原子又はアルキル基から選択
される同−又は異なる１価の原子又は基を表す。９ このようなイミダゾール化合物の具体例としては、例え
ば２−エチル−４−メチルイミダゾール。

２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾールなどがある。

」二記各成分の配合比は、（イ）のシマレイミド化合物
１００重量部に対して、（ロ）のアミンフェノールが１
０〜３０重量部、（ハ）のエポキシ化合物が２０〜１０
０重量部、に）のイミダゾール化合物が０．１〜２重量
部の範囲が適している。

本発明においては、以上の４つの配合成分を全て混合し
て反応させ、熱硬化性樹脂を製造するがその混合および
反応の順序は一通りに限定されない。しかし々から通常
は、（イ）のシマレイミド化合物の１種又は２種以上と
、（ロ）のアミンフェノールの１種又は２種以上とをま
ず付加反応させ、次いでこの付加反応物に（ハ）のエポ
キシ化合物とに）のイミダゾール化合物を混合し反応さ
せる方法が採られる。

本発明の組成物は、このようにして得られた熱硬化性樹
脂に、予めジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−″メチルー２−ピロリドンのような有機極性溶
媒、或いにアセトン、メチルエチルケトン、ジオキサン
、エチレングリコール。

モノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサンのよう
な低沸点溶媒に溶解させたポリビニルホルマール樹脂を
均一に混合して得られる。その混合割合は、熱硬化性樹
脂９５〜３０重量％に対し、ポリビニルホルマール５〜
７０重量％の割合とする。

配合の比率をこのような範囲に限定したのは、熱硬化性
樹脂が３０重量係未満でＦｉ（従ってポリビニルホルマ
ール樹脂の割合が７０重量％を超える場合には）高温時
における接着強度が悪くなり、逆に９５重量％を超える
と、（ポリビニルホルマール樹脂５重量饅未ｉ）接着層
の可撓性が低くなり、゛また均一な層を作ることができ
ないためである。

〔発明の効果〕

以上のようにして得られる本発明の耐熱接着剤用組成物
は耐熱性、半田耐熱性および接着性に優れ、軽量複合構
造体用の接着剤として好適なものである。

〔発明の実施例〕

次に本発明の実施例について記載する。

実施例１〜４ 第１表に示す重量割合の４，４′−ジフェニルメタンシ
マレイミドとｍ−アミノフェノールを、ジオキサンを反
応溶媒とし１２０〜１３０’Ｃで５時間反応させた後、
こｆＬにエポキシ樹脂と２−エチル−４−メチルイミダ
ゾールを加え、次いで予めジオキサンに溶解させたポリ
ビニルホルマー樹脂を均一［混合して、固形分３０重量
係の樹脂溶液を得た。

次に得られた溶液を、通常の塗布装置を用いて電解銅箔
の表面に塗布し、１３０’Ｃで１０分間乾燥して３６μ
の１９．さの樹脂層を形成し、その」二に厚さ２２１１
１ｉのアルミニウム板を重ね、これを熱板プレスにより
１８０℃ｌ（ｇ／ＣＪの条件で１時間加熱し、アルミニ
ウム基板を製造した。このアルミニウム基板の特性を次
の方法により測定した。

（剥離強反） １ｃ１ｎｌＩ＠に切断したものを、常温で、或いは１８
０℃の恒温槽内で、９０度方向に５Ｑ　ｗｙｐ／ｍｉｎ
の速度で引張り、銅箔とアルミニウム板が剥ガｔした瞬
間の強度を測った。

（半田耐熱性） ２５ｍｍ角に切断した試料を２６０’Ｃおよび３００℃
の半１１槽に浮かべ、銅箔にふくれが発生するまでの時
間を測定した。

測定結果を第１表の下段に示した。

比較例１〜３ 第１表に示す配合割合によって実施例１〜４と同様に行
いかつ、特性を測定し、その結果を第１表に示した。

実施例５〜１０ 第２表に示す割合のＮ、Ｎ’−メチレンビスフェニルマ
レイミドとｐ−アミンフェノールを、ジオキサン溶媒中
１２０〜１３０℃の温度で５時間反応させた後、エポキ
シ樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾールを加え、
次いでこれに予めメチルエチルケトンに溶解させたポリ
ビニルアルコール樹脂ヲ均一に混合して、固形分３５重
量係の樹脂溶液を得た。

次に、得られた溶液を、塗布装置により、５０μ厚さの
カプトン（米国デュポン社ポリイミドフィルムの商品名
）の両面に塗布し、１２０℃で２０分間乾燥させた。こ
れを１００騎Ｘ　２５　ＴＲｍ　Ｘ　ｌ　ｍｍの軟鋼板
２枚の間に１０ｙｔｒｍオーバーラツプさせてはさみ込
み熱板プレスによ！ｌ）　１８０℃、１０に９／ｎＪの
条件で３０分間加熱した後、２００℃で５時間アフター
キュアを行った。得られた基板の引張せん断強度を、高
滓製作所のオートグランＩＳ　−２０００’ｉ用いて測
定した。その結果を第２表の下段に示した。

比較例４〜６ 第２表に示す割合によって実施例５〜１ｏと同様に行い
、特性を測定して結果を得たので第２表に示した。

本発明の組成物は第１表および第２表かられかるように
剥離強度、半田耐熱性およびせん断引張強度に優れてい
た。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （式中Ｒ１ｄ、水素原子又はアルキル 基を、Ｒ２は−０　−　、−ＣＨ２−、　−ＳＯ２−。 又Ｕ−Ｓ−Ｓ−から選択される２価の有機基’ｒ、Ｒ３
   は水素原子又は・・ロゲン原子を表す。うで示されるン
   マレイミ ト化合物と、 ←）一般式 （式中Ｒは、水素原子、・・ロゲン原 子又はアルキル基７１１ら選択される１価の原子又は基
   を表す。）で示されるア ミノフェノールと、 （ハ）エポキシ化合物と、 に）一般式 （式中Ｒ−Ｒ１／ｊ、水素原子又はアルキル基から選択
   され２る同−又は異なる１価の原子又は基を表す。）で
   示され るイミダゾール化合物とを必須出発成 分とする熱硬化性樹脂９５〜３０重量％と、 （［３）　　ポリビニルホルマール樹脂５〜７０重量％
   と から成る耐熱接着剤用組成物。