JPS5943272B2 - 電解放電加工用の砥石 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電解放電加工法に用いる砥石に関するものであ
る。

硬度の大きい金属、例えばセンダスト、ポロンナイトラ
イドなどは多くの有効な特徴を持っているが、一般に延
性に乏しく圧延処理し難いという大きな欠点を持ってい
る。

そのため回転する砥石円盤による切削加工が考えられる
が通常の砥石では処理能力が劣るため金属体の粉末を混
合させた砥石を利用した放電加工が開発されている。

ところがこのような磁性体粉末を含んだ電解砥石は極め
て脆い性質を有するため厚さの厚い砥石円盤は製造出来
てもせいぜい６ｍｍが限度であり材料切断に用いるよう
な薄い砥石は作ることが出来ない。

ところで例えば磁気ヘッドのコア材などでは厚さ１ ａ
ｘ以下、精度も１／１００前後を要求されるため、従来
の電解砥石を用いる電解加工では切削はきわめて困難で
あり、結局電解砥石ではなく通常の砥石円盤のうちの薄
いものを用いてきわめて低速で非能率な作業にあまんし
ているのが現状である。

本発明はこのような点についてなされたものでセンダス
トのような硬い材料を、精度よくかつ高速で切断出来る
ような電解放電加工用の砥石を提供することを目的とす
る。

次に実施例について説明する。

〈１〉 砥石の構造 １は砥石円盤であり、従来市販のグリンカーバイトを用
いたような一般の砥石をそのまま用いることが出来る。

この砥石円盤１の表面に放射方向に放射溝２を刻み込む
。

この放射溝２は円盤１０円心を中心とした正確な半径方
向の直線でもよいが後述するような電解液をはねとばす
作用を期待するためには多少回転方向あるいは反回転方
向に傾斜させて刻み込む場合もある。

放射溝２の刻み込みの作業はダイヤモンドカッタのよう
な一般に公知の方法で簡単に行うことが出来、何ら特殊
な方法、装置を用いる必要はない。

放射溝２の断面はカッタの型状によるがＶ型、Ｕ型、角
型等、どのような断面のものでも本発明の目的を達成出
来る。

放射溝２の一端は必ず砥石円盤１の端面３に露出するこ
とが必要であるが、他端は円盤１の中心まで達する必要
はない。

放射溝２の一端から他端までの長さは切削、切断すべき
硬い材料の厚さによって決まるものでこの円盤１が切削
すべき材料に必要な深さだけくい込んだ時、あるいは切
断するときにも放射溝２の他端は材料と接触する部分よ
り外側に余裕を残して位置していなければならない。

この溝２の幅は切削、切断する材料の性質や要求される
精度等によって決定するが、後述するように溝の幅が広
すぎると切削速度は上がるが精度が落ち、他方溝の幅が
狭すぎるとその反対となる。

また溝２と溝２との間隔も同様であり材料や精度によっ
て決定しなければならない。

このような形状、配置によって加工した放射溝２の内部
には通電被膜４を形成する。

通電被膜４は銀や銅を主成分とした溶液を構２内面に塗
布したりディスペンサで注入したりして溝２の底と両壁
とに出来るだけ均一に付着するように被覆するものであ
る。

砥石円盤１０表面にこのような通電被膜を塗布、付着さ
せた状態であると、切断すべき材料に（い込んだ部分の
被膜は摩耗でたちまちは（離してしまうが、本発明の被
膜は砥石円盤１０表面に塗布したものではないから摩耗
によってはく離する心配はない。

すなわち本発明の被膜は砥石円盤１０表面に塗布したも
のではなく、従って砥石の側面に突出したものではない
から、切断する材料に接することはなく摩擦で剥離する
ことがない。

放射溝２の内側の端より更に円心に近い部分は切断時に
切断する部材に接することはないから溝内に通電被膜を
塗布する必要はな（円心に向けて表面被膜５を塗布して
おけばよい。

砥石円盤１０表面に表面被膜５を塗布するのは、例えば
プリント印刷などによればよいから製作はきわめて容易
である。

そして砥石円盤１の中心部には銅製等の給電盤６を取り
付け、上記表面被膜５の内側端と給電盤６とを電気的に
接続するように接触させておく。

従って給電盤６に電極を接続すれば砥石円盤１の端面３
に露出した通電被膜４の端にまで充電されることになる
。

〈２〉 使用方法 砥石円盤１の給電盤６及び切断すべき材料Ｍに電極を接
続する。

（第１０図）このような状態で砥石円盤１を高速で回転
させ材料に切り込むと円盤１端面３に露出した通電被膜
４，７，８，１０，１１端と材料との間で連続的に放電
が行なわれ、同時に砥石部分では機械的な摩耗作用が行
なわれる。

このとき円盤１には、電解液が吹き付けられるが、この
液は通電被膜４で被覆された溝内に貯った状態で切断部
分まで運ばれ放電加工に有効に作用する。

このように放電と機械的な摩耗作用との組合せであるか
ら放射溝２０幅を広くしたり、放射溝２間との間隔を小
さくすると放電量が多くなり切削速度は上がるが精度は
落ちることになる。

放射溝２の方向は前記したように半径方向の直線に対し
て多少交わる角度で型成しておくと有効であるが、更に
砥石円盤１の裏表の放射溝２を半径方向の直線に対して
各々反対の方向に交わる角度で形成しておけば切断すべ
き部材を往復させた時に往きには片面の放射溝が、帰り
には他面の放射溝が各々有効に電解液を切断個所まで運
搬することになる。

本発明は上記したように砥石円盤の端面に一端が露出し
、他端が電極と接続した多数の通電被膜体を円盤の断面
内部に位置させた砥石であり通電被膜と切断材料との間
に通電して放電加工を行うことができる。

従って摩耗によって砥石端面がすりへっても通電被膜は
常にその端面を露出しており完全な放電状態を維持しつ
ｇけることが出来る。

このとき供給する電気の量が大きくなれば切削速度は上
昇し、少なくなれば切断の精度が向上するため材料や要
求される精度によって通電被膜体の断面積や間隔を変え
ることにより最適の速度と精度を選択することができる
。

また本発明の砥石はその側面に導電性の被膜が露出して
いるから、加工物の中に深く砥石が食込んだ時にも加工
物と砥石面との間で電気的な加工が継続して行なわれる
。

そのため加工物に歪みが発生することがない。

また砥石が深く食込んでも機械的な摩擦抵抗が増加する
こともない。

そして本発明の方法によればセンダストのみならず、や
き入れ銅や希土類磁石等についても通常の砥石円盤によ
る加工の数十倍の速度、数倍の精度で切削、切断するこ
とが出来、その用途はきわめて広いものである。

【図面の簡単な説明】 第１図：本発明の実施例に用いる砥石円盤の側面図、第
２図：第１図の■〜■線断面図、第３図：砥石円盤の要
部斜視図、第４図：放射溝の説明図、第５図：使用状態
の説明図。 １：砥石円盤、２：放射溝、３：端面、４：通電被膜、
６：給電盤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 円盤状の非導電性の砥石の側面に、一端が円盤の端
   面に達する溝を形成し、 この溝内に、一端が円盤の端面に達する通電被膜を、そ
   の被膜が円盤側面に突出しない状態で露出させ、 この通電被膜と切断する材料との間に通電し得るよう構
   成した、 電解放電加工用の砥石。