JPS5926425B2 - 非導電材の電解研削加工方法 - Google Patents
非導電材の電解研削加工方法Info
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- JPS5926425B2 JPS5926425B2 JP9663181A JP9663181A JPS5926425B2 JP S5926425 B2 JPS5926425 B2 JP S5926425B2 JP 9663181 A JP9663181 A JP 9663181A JP 9663181 A JP9663181 A JP 9663181A JP S5926425 B2 JPS5926425 B2 JP S5926425B2
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- Japan
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- conductive
- grinding
- grindstone
- electrolytic
- conductive materials
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/002—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes using electric current
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H5/00—Combined machining
- B23H5/02—Electrical discharge machining combined with electrochemical machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/06—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、導電性砥石を用いた電解研削加工に関するも
のである。
のである。
近来、優れた素材が開発される一方、これらの素材と研
削、切断する加工法も同様に、開発されている。
削、切断する加工法も同様に、開発されている。
超硬合金等の難削材の加工方法として最近では電気的エ
ネルギーを使用する放電加エヘの依存が高まつて来た。
ネルギーを使用する放電加エヘの依存が高まつて来た。
しかし、いずれの方法も、通電性を前提とした加工方法
であるため、特に、セラミック等の非導電性の難削材を
加工する場合には対応し難く、放電加工の使用範囲に制
限を受けざるを得なかつた。
であるため、特に、セラミック等の非導電性の難削材を
加工する場合には対応し難く、放電加工の使用範囲に制
限を受けざるを得なかつた。
本発明は、以上のような点を改善するためになされたも
ので、非導電性の硬質材でも、高精度でかつ短時間で加
工の可能な電解研削加工方法を提供することを目的とす
る。次に実施例について説明する。
ので、非導電性の硬質材でも、高精度でかつ短時間で加
工の可能な電解研削加工方法を提供することを目的とす
る。次に実施例について説明する。
＜イ＞砥石
（１）円盤本体
研削円盤本体１は、グリーンカーボランダム、ホワイト
アランダム、ビンクアランダム、シリカ等の粒子を、適
当なバインダーを用いて焼き固めた市販品である。
アランダム、ビンクアランダム、シリカ等の粒子を、適
当なバインダーを用いて焼き固めた市販品である。
円盤本体１を構成する粒子は絶縁性と対摩耗性に優れた
ものであれば、上記以外の材料を使用することも可能で
ある。
ものであれば、上記以外の材料を使用することも可能で
ある。
円盤本体１の中心部には、軸孔２を開設し、その内周面
には通電筒３を設け、この通電筒３と本体１の側面中心
部で接する、ドーナツツ状の集電板４を形成する。
には通電筒３を設け、この通電筒３と本体１の側面中心
部で接する、ドーナツツ状の集電板４を形成する。
通電筒３と集電板４は導電性に優れた公知金属等により
形成するものである。
形成するものである。
この円盤本体１の端曲面には、横断方向に端溝を刻設し
、側面には、この溝と、集電板４へ連絡する側面溝を、
等間隔、または不等間隔に刻設する。
、側面には、この溝と、集電板４へ連絡する側面溝を、
等間隔、または不等間隔に刻設する。
この両溝の内部は、導電性を有する銀、銅、ニッケルの
合金等の材料で埋設し、導電帯１０と、導電帯１０と集
電板４を連絡する通電路１２を形成する。
合金等の材料で埋設し、導電帯１０と、導電帯１０と集
電板４を連絡する通電路１２を形成する。
本体１の端曲面で、導電帯１０を形成しない部分は、そ
のまま研削帯１１を形成することになる。
のまま研削帯１１を形成することになる。
以上のように、本発明の研削方法に用いる砥石は、端曲
面上に研摩帯１１と放電帯１０を交互に形成するもので
あれば使用可能である。
面上に研摩帯１１と放電帯１０を交互に形成するもので
あれば使用可能である。
＜口＞電圧波形
素材Ｍと砥石１の間には、交流の一定電圧を供給する。
すなわち本発明では非導電性の素材Ｍと上記構成の砥石
１との間に交流電圧を印加する点が特徴である。
１との間に交流電圧を印加する点が特徴である。
次に実施方法について説明する。
電圧供給装置Ｅから砥石１と研削加工すべき非導電性の
素材Ｍ（例えばＳｉ３Ｎ４）に電極を接続し電解研削の
ための電解液を供給する。
素材Ｍ（例えばＳｉ３Ｎ４）に電極を接続し電解研削の
ための電解液を供給する。
電解液として例えばジヨンソン社製防錆加工液に硝酸ソ
ーダ０．５〜１％添加したものを使用した。
ーダ０．５〜１％添加したものを使用した。
次に砥石１を高速（例えば３３００ｒｐｍ）で回転させ
、電圧供給装置Ｅを作動させて上記波形の交流（５０Ｖ
、０．６Ａ、５０Ｈｚ）を印加したところ２５１１ｘ１
／分の砥石送り速度が得られた。これは公知の電解砥石
による研削加工の送り速度（１０ｍ７１Ｌ／分）の２．
５倍であつた。その理由は砥石１の端曲面に埋設する導
電帯１０と非導電性の素材Ｍとの間に、誘電作用により
通電の状態を発生し、素材Ｍの融解が進行し、次に研摩
帯１１の粒子による機械的な研削作用が進行するためで
ある。そして両作用が短時間のうちに、交互に繰返えさ
れるので、熔解部分はただちに機械的に剥離除去され極
めて効率の良い研削を行うことができる。
、電圧供給装置Ｅを作動させて上記波形の交流（５０Ｖ
、０．６Ａ、５０Ｈｚ）を印加したところ２５１１ｘ１
／分の砥石送り速度が得られた。これは公知の電解砥石
による研削加工の送り速度（１０ｍ７１Ｌ／分）の２．
５倍であつた。その理由は砥石１の端曲面に埋設する導
電帯１０と非導電性の素材Ｍとの間に、誘電作用により
通電の状態を発生し、素材Ｍの融解が進行し、次に研摩
帯１１の粒子による機械的な研削作用が進行するためで
ある。そして両作用が短時間のうちに、交互に繰返えさ
れるので、熔解部分はただちに機械的に剥離除去され極
めて効率の良い研削を行うことができる。
更に本発明の砥石の導電性の研摩帯は円盤砥石の端面を
横断する状態で位置しているから、端面の接する前面及
び側面で電解放電加工を行うことができる。次に他の比
較例を示す。
横断する状態で位置しているから、端面の接する前面及
び側面で電解放電加工を行うことができる。次に他の比
較例を示す。
くイ〉比較例 １
本発明の砥石１を第２図で示す状態で使用した。
非導電性の素材ＭとしてＳｌ３Ｎ４を対象としこれを導
電性の加工台盤５の上に導電性ペースト６によつて接着
した。そして砥石１の回転軸７と加工台盤５間に下記の
条件の加工電圧を印加した。
電性の加工台盤５の上に導電性ペースト６によつて接着
した。そして砥石１の回転軸７と加工台盤５間に下記の
条件の加工電圧を印加した。
その結果次のような「砥石摩耗寸法」と［砥石送り速度
」が得られた。
」が得られた。
くハ〉比較例 ３
本発明の砥石と一般砥石（金属＋ダイヤモンド）とによ
る切断加工時の〔切込み量〕と〔加工速度〕の比較を第
３図に示す。
る切断加工時の〔切込み量〕と〔加工速度〕の比較を第
３図に示す。
この時の加工条件は次の通りである。
本発明は、以上のことから次の効果を得ることができる
。
。
くイ〉 従来の電解研削加工、及び機械的研削加工の効
果を相乗的に発生し、素材の融解と融解部の剥離作用と
を高速度で行うことが可能である。
果を相乗的に発生し、素材の融解と融解部の剥離作用と
を高速度で行うことが可能である。
く口〉 直流を印加したのでは通電させることのできな
い非導電性素材に対しても、交流を印加することにより
上記の機械的研削と電解研削とを交互に作用させること
ができる。
い非導電性素材に対しても、交流を印加することにより
上記の機械的研削と電解研削とを交互に作用させること
ができる。
実際に５〜２０Ｖ（５０Ｈｚ〜５００Ｈｚ）の交流を、
非導電性のセラミツクに印加した場合、従来の機械研削
の数倍の研削速度を得ることができた。
非導電性のセラミツクに印加した場合、従来の機械研削
の数倍の研削速度を得ることができた。
くハ〉 仕上げ寸法、表面精度の要求の厳しい場合でも
、従来の電解砥石の場合のように、機械的研削を別に施
す必要がない。
、従来の電解砥石の場合のように、機械的研削を別に施
す必要がない。
く二〉 仕上がり面は、機械的研削によるものよりも、
なめらかな面を得ることができる。
なめらかな面を得ることができる。
〈ホ〉 本発明に使用する砥石は、従来の電解研削用砥
石のように、多孔性である必要はなく、市販の機械研削
用砥石と全く同質のものが使用できるので、強靭でカケ
が生じ難く、ダイヤモンドドレツサ一等により、薄肉成
形を容易にすることができる。
石のように、多孔性である必要はなく、市販の機械研削
用砥石と全く同質のものが使用できるので、強靭でカケ
が生じ難く、ダイヤモンドドレツサ一等により、薄肉成
形を容易にすることができる。
くへ〉 交流電源を供給するので、砥石に付着したもの
も電解作用を受け、目詰まりが防止できる〇
も電解作用を受け、目詰まりが防止できる〇
第１図：本発明の加工方法の原理図、第２図：本発明の
砥石の使用状態の説明図、第３図：従来の加工方法との
加工速度の比較図。 １：円盤本体、１０：導電帯、１１：研摩帯。
砥石の使用状態の説明図、第３図：従来の加工方法との
加工速度の比較図。 １：円盤本体、１０：導電帯、１１：研摩帯。
Claims (1)
- １ 端面を横断する導電性の研摩帯と非導電性の研摩帯
とを交互に有する円盤砥石を使用し、導電性の加工台上
に固定した非導電性素材と砥石の導電性研摩帯との間に
交流電圧を印加し、電解液を供給して行うことを特徴と
する、非導電材の電解研削加工方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9663181A JPS5926425B2 (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | 非導電材の電解研削加工方法 |
| GB08217168A GB2106541B (en) | 1981-06-24 | 1982-06-14 | Electrolytic and electric discharge machining of electrically non-conductive workpieces |
| US06/390,851 US4448656A (en) | 1981-06-24 | 1982-06-22 | Electrolytic/electric discharge machining of a non-conductive workpiece |
| DE19823223296 DE3223296A1 (de) | 1981-06-24 | 1982-06-22 | Verfahren zur elektrolytischen bzw. elektrischen entladungs-bearbeitung eines nicht-leitfaehigen werkstuecks |
| FR8210993A FR2508365B1 (fr) | 1981-06-24 | 1982-06-23 | Procede d'usinage d'une piece non conductrice, par decharge electrolytique/electrique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9663181A JPS5926425B2 (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | 非導電材の電解研削加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57211426A JPS57211426A (en) | 1982-12-25 |
| JPS5926425B2 true JPS5926425B2 (ja) | 1984-06-27 |
Family
ID=14170176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9663181A Expired JPS5926425B2 (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | 非導電材の電解研削加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5926425B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59156619A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-09-05 | Oyo Jiki Kenkyusho:Kk | 放電電解研削ならびに切断加工方法 |
-
1981
- 1981-06-24 JP JP9663181A patent/JPS5926425B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57211426A (en) | 1982-12-25 |
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