JPS5943591A - 金属ベ−ス回路基板の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金田ベース回路基板の機器への実装方ｌｌ′
、、に関し、特に、導体回路のある部分と金属ベースと
の接地の方法に関するものである。

（従来例の構成とその問題点） 効果的な熱放散、あるいはシールド効果６［Ｉ的として
、金属ベースの表面を絶縁化してイの絶ｊ（ｊ、１物の
上に導体回路を形成してなる金属ベース回路基板が使用
さ〕′シることがある。この場合、勇一体回路のある箇
所と金属ベースとを接続して接地させるためＦＣは、ｂ
（＝来、特殊な工夫が必υてあっ）ζ、０第１図は、金
属ベース回路基板を小形面γイｒ、モータに実装した従
来例を示したもので、Ｉは金属性のモータフレーム、２
は制徊１回路を構成しだ金属ベース回路基板で、モータ
フレーム１　＋／ｆ＝　ｆ＋’；２め込−すノ１、接合
部；３で共鮫めさｉｌている。

第２図は、この接合部３近傍を拡大して示したものであ
る。金属ベース４の表面に絶縁層５＋１゜５ｂが形成さ
ノ主、その上に導体ランド６．７かｌ１ｇ成さ力ている
。８は回路部品で、尊体シンｌ゛［５。

７にぞれぞ、ｈ−＞Ｊ’：　）Ｊ］　９によ多接合さノ
１ている。とのような全極ベース回路基板２ｂモータル
−ム１に嵌め込寸れ、フレーム端部１ａで１シめられ、
固定されて因る。この場合、一般に々′↓休ラ体う゛ｌ
：Ｊ、　。

全軍ベース６・斤しで知糺することがないように、？て
）ｕｌ、ｔノ）ｔｊ□、１□１部から十分離さ：Ｉ’ｌ
ている。

とのような構成の実装方法に１・いて、屠体ランドＪ）
ある箇所と金属−く−ノとを扶糾して括地させ；：ｚ　
、１０．　？−１例えば２ｈ　３１ＡＩ　（ａ）に示し
たように、金属・、ベース・１１′こスルポール１１を
形成してこれ＋Ｃ導電被−スＩ−１：！全塗布し７、接
ｊ１．！すべき袋体ランド１０と金属−臂−ス４との間
を導通さぜる方法や、へ′１３図（Ｉ））に小したよう
に、例えばベース全屈がアルミニウムの」混合、一部分
露出ぜしめ／Ｃアルミニウノ・ベース・１′とごッケル
メッギを施しだ導体ランド１０’とをアルミワイヤ１；
３を用いて超音−彼ワイヤｉ１？ンディングを行なって
導通させる方ｔ１．：、あるいは、！）！１殊な部品を
使用する他の方法等が従来課ＪＴＩさ１１でい／で。

これらの方法は、いず冶、も虐殊な部品やイ、Ｊ料あ／
りい６′ユ余分な工程を必要とし、従って、コストか高
ぐなるという欠点があった。

（発明の目的） そこで本発明は、上記従来例の欠点を角イ消づ−るため
に、拌」１．ｌＩすべき導体ランドク：ｌｌｔ］ルパ・
□目′１［Ｘ寸−（−Ｉ（ｊＪ−設□し、この延言、（
部と金、Ｉｊｉ；、　１１詳汁とｋ　、、）、ｒ；　、
’、Ｑ・１・３＼−１すて、ｉ。

集的Ｊ、ｆｇ　５…石とり、ｊメ、二、ｆ；体と１（−
自、°３）１叫７（Ｇ“）て１゛置（１トミースとの共
校めＫ　、Ｉ　Ｑて両者（／、）ｉ７１．５（的硬−曲
５−とり、その結果、’、”Ｐ体うンド、１、ン体およ
び３）４笥＜　、、　、’／、　：４゜７１１気的に接
続し−７丁容易（／ｉ−４’）ｊｚ　ｆ［’−すること
かできを）５１、うにし／ｄ金ハ・、ベース回路、Ｊ、
（板の失−に−）１．去に置、’、）　１１、するも＜
２）　Ｔ　ア４　ｏＵ下、ＮＸ１面により１屏（１，例
’：Ｊｔ−１ｊ’Ｉ　ｆｊ’ｌｌｌ　ｋ’ＣＲｊ）、　
ＩＩＪＩする。

（４ｊｊごｈイ１１例のＭ、（ｌ・明）第１１ソ１は、
本発明の一失施例子７１ミし７’、Ｔもので、２ｐ、１
図とｉｍｉ、ｌ−、、−符シづのものは同一のもの介−
示し−こいろ。い才、導体ランド６を払１１１！すると
きＵｌｌ　・二ノ′Ｌ看）　、Ｊｌｌ；す反”ｌ：：部
廿で夕几設する。こ、σ）よう’　Ｉ”’　ｔ、　音ｌ
（Ｇ　ａを治し、回路部品８を半［Ｈ９で実装し７／こ
令Ｆで・：べ−ス回路活板を、延設部６ａが七−−タル
−人■に形設した段部に七”二するよう（ｒ（Ｘ、、あ
るいｉｔ、Ｊガー触の信頼性不：向土唄るためにＪ７触
１′Ｘ１ｔにｃ′ｔイＩｉ　Ｌプ１：・！／　’７ｆｊ
、　ｌ＜１樹脂１４を介して接するようにＬ７て、±−
タル［・−）・ＩＫ嵌め込み、フＬ−一ノ・端）“り１
≦Ｉ　ａでｒ（める。

なお、回路部品８を半口１９で接合するとき、同時Ｋ、
ｊｊｉ一体ランドの上に半ｒＥＩ　＋ｉＶｉを行左って
もよい。

以上のようにして、金属ベース回路基板を実装した１μ
合、回路基板上の接地すべき屠体ランド６はモータ；ル
−ツ・１と導通し、モータフレーム〕は絞め部を通して
回路基板の金属ベース４と導通する。なお、金ゆ：ベー
ス４とモータフレームＪとを７１１Ｃ実に電気的接続す
るために、回路基板の裏面絶縁層５１）を除去してもよ
い。

（発明の効果） 以上化、明したように、本発明によれば、笹来のような
特別な部品や材料あるいは工程を採ることなく、通常の
工程で、金属ベース回路、；ｉ；板上の接地すべき導体
ランドおよび金妨１ベースを容易に筐体接地、すること
ができ、コストメリット大きい。

【図面の簡単な説明】

第１１ツｊは、金属ベース回路基板を小形直流モータに
実装した従来例の断面図、第２図は、第，１図の金ｆｊ
５ベース回路基板どモータフレームとの接合部の拡大訂
［面図、Ｊ　３　７１　（ａ）　ｐ　（ｂ）Ｉｌそ７１
　−ｆ　ｈ、ｉ；ｔ）１（−のや体ランドと金属・り−
　スとｇ）、ｌ）ｐ　＃Ａツノ／）冴−小す・几”部断
面１シ１、ｗ．　、ｑ　１シ１ｐ２、、木５ｒー明ノー
丈）７１ｒ　ｌ’（’ＩＩ　）９）　部１ｆ１面図であ
る。 トモータフレーム、１ａ・・ｆ（め部、１１・・金１５
ｉベース、５ａ　、　５　ｂ用絶縁層、６，７・・す！
）体Ｃノンド、６ａ・・・延設部、３３・・・回路部品
、９・・・１′［１０、１４・・・導電樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属ベースの表面を絶縁化し、その絶縁物の上に導体回
   路を形成してなる金属ベース回路基板において、全１市
   性筺体ＩＣ接ｊｌｉ４すべき導体ラントゝを基板端部捷
   で延設し、仁の延設部とｎ１１記筐体に形設した段部と
   が−ｊｌに接するか若しくはそｈらの接触部に塗布し／
   こ導？（１件樹脂を介して接するようにし−ご前記全圧
   ベース回路基板を前記筐体に嵌め込んだ後、両者を共絞
   めして１６１定（−１前記導体ラント゛と金属性筐体と
   金Ｊ９：、ベース回路基板の金属ベースとを電気的にし
   ＃Ｚすることを特徴とする金属に一ス回路基板の実装方
   法。